喇叭組件及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，公開了一種喇叭組件及電子設(shè)備。該喇叭組件包含喇叭本體和用于電連接到印刷電路板上的若干接觸式彈腳；若干接觸式彈腳固定于喇叭本體，且該若干接觸式彈腳延伸至喇叭本體的側(cè)壁外部。本實(shí)用新型中，可以減小電子設(shè)備的厚度；且可以充分利用印刷電路板的空間，減小喇叭組件所占用的電子設(shè)備的寬度或長(zhǎng)度。
【專利說(shuō)明】
喇叭組件及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及喇叭組件及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及時(shí)代的不斷進(jìn)步，手機(jī)已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄓ嵐ぞ?，這是因?yàn)槭謾C(jī)攜帶便捷，使用簡(jiǎn)單且方便，給人們的生活帶來(lái)了極大的便利。目前，隨著社會(huì)的快速發(fā)展以及電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能手機(jī)等電子產(chǎn)品大多趨向于超薄化設(shè)計(jì)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中通常在手機(jī)中設(shè)計(jì)喇叭組件，就智能手機(jī)而言，對(duì)應(yīng)的喇叭組件中喇叭的高度通常是固定的。目前，喇叭大概有兩種規(guī)格，其中一種高度為3.0mm，另一種高度為2.5mm。而且3.0mm高度的喇叭比2.5mm高度的喇叭性能要好。比如:3.0mm高度的喇叭可以達(dá)到93分貝，而2.5mm高度的喇叭只能達(dá)到89分貝。
[0004]但是現(xiàn)有技術(shù)中還存在以下缺點(diǎn):一，由于喇叭的高度較大，如果將喇叭設(shè)置在手機(jī)中的印刷電路板上，在厚度方向上累加了印刷電路板和喇叭的高度，會(huì)導(dǎo)致手機(jī)厚度的增加。二，由于喇叭的高度較大而手機(jī)的厚度較小，因此會(huì)將喇叭和手機(jī)中的印刷電路板并列固定在手機(jī)的殼體，用來(lái)降低喇叭和印刷電路板所占用的高度，并且將喇叭的焊腳通過FPC(FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱，中文釋義為柔性電路板)轉(zhuǎn)接到印刷電路板的露銅區(qū)。但是，這樣會(huì)導(dǎo)致手機(jī)寬度或者長(zhǎng)度的增加;再者，喇叭的焊腳通過FPC轉(zhuǎn)接，不但會(huì)導(dǎo)致手機(jī)成本的增加，而且安裝較為麻煩。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種喇叭組件及電子設(shè)備，可以減小電子設(shè)備的厚度;還可以充分利用印刷電路板的空間，減小喇叭組件所占用的電子設(shè)備的寬度或長(zhǎng)度，且喇叭組件的安裝較為方便。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種喇叭組件，包含喇叭本體和用于電連接到印刷電路板上的若干接觸式彈腳;若干接觸式彈腳固定于喇叭本體，且該若干接觸式彈腳延伸至喇叭本體的側(cè)壁外部。
[0007]本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備，包含:印刷電路板、殼體以及以上所描述的喇叭組件；印刷電路板固定于殼體;印刷電路板形成有容置喇叭組件的開口，且具有與若干接觸式彈腳一一對(duì)應(yīng)的露銅區(qū)；喇叭組件固定于印刷電路板的開口，且若干接觸式彈腳抵持于露銅區(qū)。
[0008]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于喇叭組件的若干接觸式彈腳延伸至喇叭本體的側(cè)壁外部，所以當(dāng)將喇叭組件組裝到電子設(shè)備時(shí)，可以將喇叭組件設(shè)置于印刷電路板的開口，并且通過側(cè)壁的若干接觸式彈腳直接抵持到印刷電路板上的露銅區(qū)，喇叭組件的安裝較為方便。從而，在厚度方向上可以省去印刷電路板的厚度，即可以減小電子設(shè)備的厚度;且可以充分利用印刷電路板的空間，減小喇叭組件所占用的電子設(shè)備的寬度或長(zhǎng)度。
[0009]進(jìn)一步地，為了便于后期的安裝，可以將若干接觸式彈腳與喇叭本體設(shè)計(jì)為一體式，同時(shí)，還可以節(jié)省接觸式彈腳與喇叭本體之間的組裝成本。
[0010]進(jìn)一步地，若干接觸式彈腳的端部可以具有朝向側(cè)壁的彎折部。則此時(shí)，每個(gè)接觸式彈腳的彎曲弧度背離側(cè)壁的方向凸出，故可以使每個(gè)接觸式彈腳的凸出部與印刷電路板的露銅區(qū)相互抵持的更加緊密。
[0011]另外，若干接觸式彈腳的端部具有背離側(cè)壁的彎折部。則此時(shí)，彎折部的端部可以延伸至印刷電路板的上面與露銅區(qū)相互抵持，使得每個(gè)接觸式彈腳的端部可以與印刷電路板的露銅區(qū)相互接觸的更加緊密。
[0012]進(jìn)一步地，若干接觸式彈腳延伸至喇叭本體的同一個(gè)側(cè)壁。從而對(duì)應(yīng)于印刷電路板上的露銅區(qū)可以延伸至印刷電路板的同一側(cè)，使得印刷電路板的設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單。
[0013]進(jìn)一步地，殼體包含底殼和前殼；印刷電路板固定于底殼，且夾持在底殼和前殼之間；喇叭組件夾持在底殼和前殼之間。從而使喇叭組件的固定方式較為牢固，固定成本較低且易于組裝，可以節(jié)約人力物力。
[0014]進(jìn)一步地，為了進(jìn)一步減小電子設(shè)備的厚度，可以在底殼設(shè)置第一容置槽，喇叭組件朝向底殼的一面部分容置于第一容置槽，這種設(shè)計(jì)方式還可以使喇叭組件的固定方式更為牢固。
[0015]進(jìn)一步地，前殼具有第二容置槽，喇叭組件朝向前殼的一面部分容置于第二容置槽。從而，可以進(jìn)一步減小電子設(shè)備的厚度，而且還可以使喇叭組件的固定方式更為牢固。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是根據(jù)第一實(shí)施方式中喇叭組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)第二實(shí)施方式中前殼、底殼、喇叭組件以及印刷電路板的位置關(guān)系示意圖；
[0018]圖3是根據(jù)第二實(shí)施方式中印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是根據(jù)第二實(shí)施方式中喇叭組件與印刷電路板的位置關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0021]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種喇叭組件。如圖1所示，該喇叭組件包含喇叭本體I和用于電連接到印刷電路板上的若干接觸式彈腳2;若干接觸式彈腳2固定于喇叭本體I，且該若干接觸式彈腳2延伸至喇叭本體I的側(cè)壁3外部。
[0022]具體地說(shuō)，喇叭組件一般包含出音面、背離出音面的固定面和夾持在出音面與固定面之間的側(cè)壁3，而現(xiàn)有技術(shù)中若干接觸式彈腳2—般設(shè)置在固定面。本實(shí)施方式中，喇叭組件的若干接觸式彈腳2延伸至喇叭本體I的側(cè)壁3外部，當(dāng)將喇叭組件組裝到電子設(shè)備時(shí)，可以將喇叭組件設(shè)置于印刷電路的開口，并且通過側(cè)壁3的若干接觸式彈腳2直接抵持到印刷電路板上的露銅區(qū)。從而，在厚度方向上可以省去印刷電路板的厚度，即可以減小電子設(shè)備的厚度;且可以充分利用印刷電路板的空間，減小喇叭組件所占用的電子設(shè)備的寬度或長(zhǎng)度。
[0023]另外，為了便于后期的安裝，可以將若干接觸式彈腳2與喇叭本體I設(shè)計(jì)為一體式，而且可以節(jié)省接觸式彈腳2與喇叭本體I之間的組裝成本?；蛘?，為了滿足實(shí)際的設(shè)計(jì)要求，可以將接觸式彈腳2與喇叭本體I設(shè)計(jì)為分體式，并且將接觸式彈腳2通過固定件或者焊接與喇叭本體I相固定。但需要說(shuō)明的是，接觸式彈腳2與喇叭本體I不僅限于以上所列舉的兩種方式，只要是能實(shí)現(xiàn)上述目的的任意方式，均應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0024]值得一提的是，若干接觸式彈腳2的端部可以具有朝向側(cè)壁3的彎折部4。則此時(shí)，每個(gè)接觸式彈腳2的彎曲弧度朝向背離側(cè)壁3的方向凸出，即朝向露銅區(qū)的方向凸出，故可以使接觸式彈腳2的彎折部4與印刷電路板上的露銅區(qū)相互抵持的更加緊密?；蛘?，若干接觸式彈腳2的端部可以具有背離側(cè)壁3的彎折部4。則此時(shí)，彎折部4的端部可以延伸至印刷電路板的上面，使得接觸式彈腳2的端部與印刷電路板的露銅區(qū)相互接觸的更加充分。值得一提的是，本實(shí)施方式的露銅區(qū)還可以為圓環(huán)形，并且該圓環(huán)的內(nèi)環(huán)周邊也覆蓋有銅，接觸式彈腳2的端部可以伸進(jìn)圓環(huán)的內(nèi)部與露銅區(qū)相互抵持。并且通過導(dǎo)電膠層將接觸式彈腳2的端部與露銅區(qū)相互粘貼，或者，通過焊接的方式將接觸式彈腳2的端部與露銅區(qū)相固定。從而，可以使接觸式彈腳2與露銅區(qū)的接觸更加充分，固定方式更加牢固且成本較低。
[0025]為了使電子設(shè)備的印刷電路板的設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單，可以將若干接觸式彈腳2延伸至喇叭本體I的同一個(gè)側(cè)壁3。從而，在實(shí)際的應(yīng)用中，對(duì)應(yīng)于印刷電路板上的露銅區(qū)可以延伸至印刷電路板的同一側(cè)，使得印刷電路板的設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單，可以節(jié)約設(shè)計(jì)成本。
[0026]通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式可以減小電子設(shè)備的厚度;且可以充分利用印刷電路板的空間，減小喇叭組件所占用的電子設(shè)備的寬度或長(zhǎng)度。
[0027]本實(shí)用新型第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備。如圖2所示，該電子設(shè)備包含:印刷電路板5、殼體以及第一實(shí)施方式所描述的喇叭組件；印刷電路板5固定于殼體。如圖3所示，印刷電路板5形成有容置喇叭組件的開口 8，且具有與若干接觸式彈腳一一對(duì)應(yīng)的露銅區(qū)9。結(jié)合圖4所示，喇叭組件固定于印刷電路板5的開口 8，且若干接觸式彈腳2抵持于露銅區(qū)9。
[0028]本實(shí)施方式中，通過將喇叭組件固定于印刷電路板5的開口8，且若干接觸式彈腳2抵持于露銅區(qū)9。從而，在不影響喇叭組件功能的情況下，可以在厚度方向上可以省去印刷電路板5的厚度，即可以減小電子設(shè)備對(duì)應(yīng)于喇叭組件的厚度;且可以充分利用印刷電路板5的空間，減小喇叭組件所占用的電子設(shè)備的寬度或長(zhǎng)度。另外，還可以省去現(xiàn)有技術(shù)中的FPC，大大節(jié)約了成本，易于推廣使用。
[0029]其中，殼體可以包含底殼7和前殼6;印刷電路板5固定于底殼7，且夾持在底殼7和前殼6之間；喇叭組件夾持在底殼7和前殼6之間。從而使喇叭組件的固定方式較為牢固，固定成本較低且易于組裝，可以節(jié)約人力物力。而且還可以使電子設(shè)備的底殼7和前殼6得以充分的利用，增加后音腔的結(jié)構(gòu)空間。
[0030]并且，為了進(jìn)一步減小電子設(shè)備的厚度，可以在底殼7設(shè)置第一容置槽，喇叭組件朝向底殼7的一面部分容置于第一容置槽，這種設(shè)計(jì)方式還可以使喇叭組件的固定方式更為牢固。
[0031]值得一提的是，可以在前殼6設(shè)置第二容置槽，喇叭組件朝向前殼6的一面部分容置于第二容置槽。從而，可以進(jìn)一步減小電子設(shè)備對(duì)應(yīng)于喇叭組件的厚度，并且還可以使喇叭組件的固定方式更為牢固。
[0032]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種喇叭組件，其特征在于，包含喇叭本體和用于電連接到印刷電路板上的若干接觸式彈腳； 所述若干接觸式彈腳固定于所述喇叭本體，且該若干接觸式彈腳延伸至所述喇叭本體的側(cè)壁外部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭組件，其特征在于，所述若干接觸式彈腳與所述喇叭本體為一體式。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭組件，其特征在于，所述若干接觸式彈腳的端部具有朝向所述側(cè)壁的彎折部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭組件，其特征在于，所述若干接觸式彈腳的端部具有背離所述側(cè)壁的彎折部。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭組件，其特征在于，所述若干接觸式彈腳延伸至所述喇叭本體的同一個(gè)側(cè)壁。6.—種電子設(shè)備，其特征在于，包含:印刷電路板、殼體以及權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的喇叭組件； 所述印刷電路板固定于所述殼體； 所述印刷電路板形成有容置喇叭組件的開口，且具有與所述若干接觸式彈腳一一對(duì)應(yīng)的露銅區(qū)； 所述喇叭組件固定于所述印刷電路板的開口，且所述若干接觸式彈腳抵持于所述露銅區(qū)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體包含底殼和前殼； 所述印刷電路板固定于所述底殼，且夾持在所述底殼和所述前殼之間； 所述喇叭組件夾持在所述底殼和所述前殼之間。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述底殼具有第一容置槽，所述喇叭組件朝向所述底殼的一面部分容置于所述第一容置槽。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述前殼具有第二容置槽，所述喇叭組件朝向所述前殼的一面部分容置于所述第二容置槽。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK205622984SQ201620198035
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年3月15日
【發(fā)明人】王瑞斌
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司