一種固定組件及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種固定組件及電子設(shè)備，固定組件包括：壓合支架及至少一個(gè)貼片支架；貼片支架包括：卡勾、固定支腳及用于連接卡勾和固定支腳的貼片支架主體；壓合支架上設(shè)有與卡勾匹配的卡合部。電子設(shè)備包括主板及如上所述的固定組件，固定支腳焊接在主板上；壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，將貼片支架的卡勾卡扣在壓合支架的卡合部上、固定支腳焊接在主板上，在壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部，無需在主板上開設(shè)多個(gè)螺絲孔就可將物件固定在主板上，從而節(jié)省了主板的擺件面積。
【專利說明】
一種固定組件及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種固定組件及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，主板上的一些元器件是通過螺絲固定在主板上的，以連接器與主板的連接為例，如圖1所示，為了讓鋼片支架I穩(wěn)定地將連接器(圖中未示出，連接器處于鋼片支架I與主板2之間)壓制在主板2上，需要在主板2開設(shè)多個(gè)螺絲孔3(—般來說，至少需要兩個(gè)螺絲孔3)，再將鋼片支架I上的螺絲孔3與主板2上的螺絲孔3—一對(duì)齊，最后再依次安裝螺絲;拆卸時(shí)也同樣需要一個(gè)個(gè)將螺絲拆取下來，這種做法操作起來極其不便，且由于螺絲孔3是通孔，所以主板2的正反面均無法擺件，致使主板2的擺件面積受到限制。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種固定組件及電子設(shè)備，使得無需在主板上開設(shè)多個(gè)螺絲孔就可以將待固定物件穩(wěn)定地固定在主板上，從而節(jié)省主板的擺件面積。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種固定組件，包括:壓合支架及至少一個(gè)貼片支架；
[0005]所述貼片支架包括:卡勾、固定支腳及用于連接所述卡勾和固定支腳的貼片支架主體；
[0006]所述壓合支架上設(shè)有與所述卡勾匹配的卡合部。
[0007]本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備，包括:主板及如上所述的固定組件，所述固定支腳焊接在所述主板上；
[0008]所述壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。
[0009]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過將貼片支架的卡勾卡扣在壓合支架的卡合部上，將貼片支架的固定支腳焊接在主板上，從而在壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部，無需在主板上開設(shè)多個(gè)螺絲孔就可將物件固定在主板上，不僅節(jié)省了主板的擺件面積，也簡化了主板與待固定物件之間的組裝及拆卸過程，提升了組裝拆卸效率。
[0010]進(jìn)一步地，所述固定組件包括兩個(gè)貼片支架;其中一個(gè)貼片支架的卡勾長度大于另一個(gè)貼片支架的卡勾長度，有利于將貼片支架的卡勾順利地扣入壓合支架的卡合部中。[0011 ]進(jìn)一步地，所述固定組件包括一個(gè)貼片支架;所述壓合支架還包括:主體部、固定部及用于連接所述主體部和固定部的連接部;所述卡合部設(shè)置在所述主體部上;所述固定部上設(shè)有螺孔。
[0012]進(jìn)一步地，所述貼片支架的固定支腳的長度大于或者等于2毫米。
[0013]進(jìn)一步地，所述固定支腳的邊緣上設(shè)有至少一個(gè)露錫孔。
[0014]進(jìn)一步地，所述固定支腳的本體上設(shè)有至少一個(gè)露錫孔。
[0015]進(jìn)一步地，所述固定組件包括一個(gè)貼片支架;所述壓合支架還包括:主體部、固定部及用于連接所述主體部和固定部的連接部;所述卡合部設(shè)置在所述主體部上;所述固定部上設(shè)有螺孔;所述主板上設(shè)有與所述螺孔對(duì)應(yīng)的安裝孔，螺絲穿過所述螺孔和安裝孔固定所述壓合支架和所述主板。
[0016]進(jìn)一步地，所述壓合支架與所述待固定物件之間填充有泡棉，當(dāng)機(jī)體受到外力沖擊時(shí)，有利于緩沖外力對(duì)物件的影響。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的連接器與主板連接的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的固定組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的貼片支架的立體圖；
[0020]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的貼片支架的側(cè)視圖；
[0021 ]圖5是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的固定組件的俯視圖；
[0022]圖6是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的一種新的推裝方式的固定組件的俯視圖；
[0023]圖7是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的固定組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖8是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖9是根據(jù)本實(shí)用新型第四實(shí)施方式的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0027]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種固定組件，包括:壓合支架及至少一個(gè)貼片支架;貼片支架包括:卡勾、固定支腳及用于連接卡勾和固定支腳的貼片支架主體;壓合支架上設(shè)有與卡勾匹配的卡合部。
[0028]本實(shí)施方式將以該固定組件包括兩個(gè)貼片支架為例進(jìn)行說明:
[0029]如圖2所示，在本實(shí)施方式中，該固定組件包括:壓合支架4及兩個(gè)貼片支架5。每個(gè)貼片支架5均包括:卡勾51、固定支腳53及用于連接卡勾51和固定支腳53的貼片支架主體52，在壓合支架4上則設(shè)有與卡勾51相匹配的卡合部411。
[0030]在利用本實(shí)施方式提供的固定組件來固定物件時(shí)，可先將固定組件中的兩個(gè)貼片支架5焊接在待固定物件需固定的電路板(如主板)上，考慮到貼片支架5更容易上錫貼片，可在兩個(gè)貼片支架5的固定支腳53上設(shè)置若干個(gè)露錫孔531，露錫孔531可設(shè)置于固定支腳53的邊緣，也可設(shè)置于固定支腳53的本體，當(dāng)然根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需要，也可在固定支腳53的邊緣及主體上同時(shí)設(shè)置露錫孔531 (可參見圖3)，通過將固定支腳53焊接在待固定物件需固定的電路板上，即可實(shí)現(xiàn)貼片支架5的固定。
[0031]值得注意的是，在固定貼片支架5時(shí)，需要在兩個(gè)貼片支架5之間預(yù)留一定的距離，該距離既要保證待固定物件能夠放置在兩個(gè)貼片支架5之間，也要保證兩個(gè)貼片支架5的卡勾51均能順利地扣入壓合支架4的卡合部411中。
[0032]在固定好兩個(gè)貼片支架5并將待固定物件放置在兩個(gè)貼片支架5之間后，即可安裝壓合支架4，為了進(jìn)一步保證兩個(gè)貼片支架5的卡勾51順利地扣入壓合支架4的卡合部411，本實(shí)施方式優(yōu)選將兩個(gè)貼片支架5的卡勾51設(shè)置成一長一短的形式，在安裝時(shí)，可按照“先長后短”的順序進(jìn)行，可先將壓合支架4斜向從左面掛入(可參見圖2，左面的卡勾51較長，扣合量較大)，再放下到右邊，從而實(shí)施壓合支架4與貼片支架5的扣合。
[0033]另外，值的一提的是，為了保證貼片支架5與待固定物件需固定的電路板之間的穩(wěn)定連接，本實(shí)施方式優(yōu)選將兩個(gè)貼片支架5的固定支腳53的長度L(可參見圖4)設(shè)置在2毫米及2毫米以上(即大于或者等于2毫米)。
[0034]需要說明的是，本實(shí)施方式中，貼片支架5是掛扣在壓合支架4上的(如圖5所示)，也可以考慮更加容易的推裝方式(如圖6所示)，在利用這種方式連接貼片支架5與壓合支架4時(shí)，為了避免壓合支架4脫落，需利用殼體7壓制住壓合支架4。
[0035]總的來說，本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過將貼片支架的卡勾卡扣在壓合支架的卡合部上，將貼片支架的固定支腳焊接在待固定物件需固定的電路板上，從而在壓合支架、貼片支架及電路板之間形成用于固定待固定物件的容置部，實(shí)現(xiàn)了無需在電路板上開設(shè)多個(gè)螺絲孔就可將物件固定的目的，不僅節(jié)省了電路板的擺件面積，也簡化了電路板與待固定物件之間的組裝及拆卸過程，提升了組裝拆卸效率。
[0036]本實(shí)用新型第二實(shí)施方式涉及一種固定組件。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，其主要區(qū)別之處在于:第一實(shí)施方式的固定組件包括兩個(gè)貼片支架;而本實(shí)施方式的固定組件只包括一個(gè)貼片支架。
[0037]如圖7所示，本實(shí)施方式中，該固定組件壓合支架4及一個(gè)貼片支架5;壓合支架4包括:主體部41、固定部43及用于連接主體部41和固定部43的連接部42;卡合部411設(shè)置在主體部41上；固定部43上設(shè)有螺孔431。
[0038]在利用本實(shí)施方式提供的固定組件來固定物件時(shí)，可先將固定組件中的貼片支架5焊接在待固定物件需固定的電路板(如主板)上，再放置好待固定物件，最后再安裝壓合支架4，在安裝壓合支架4時(shí)，先將壓合支架4的卡合部41與帖片支架5的卡勾51扣合，再用螺絲穿過固定部43上的螺孔431及待固定物件需固定的電路板的安裝孔(該安裝孔設(shè)置在電路板上且與螺孔431相對(duì)應(yīng))，從而實(shí)現(xiàn)壓合支架4與該電路板的固定。
[0039]本實(shí)用新型第三實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:主板及如第一實(shí)施方式所述的固定組件，固定支腳焊接在主板上;壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。
[0040]如圖8所示，本實(shí)施方式的實(shí)施過程為:
[0041 ]先將兩個(gè)貼片支架5的固定支腳53焊接在主板6上，實(shí)現(xiàn)貼片支架5與主板6的固定，再將待固定物件8(如連接器)放置在兩個(gè)貼片支架5之間，再安裝壓合支架4，即將兩個(gè)貼片支架5的卡勾51順利地扣入壓合支架4的卡合部411中。
[0042]為了將待固定物件8穩(wěn)定地壓制在壓合支架4、貼片支架5與主板形成的容置空間中，在選擇壓合支架4與貼片支架5的尺寸時(shí)，均應(yīng)在考慮待固定物件8的尺寸。
[0043]考慮到機(jī)體受到外力沖擊時(shí)會(huì)影響待固定物件8，可在壓合支架4與待固定物件8之間填充泡棉9，從而緩沖外力的沖擊，減輕外力對(duì)待固定物件8的影響。
[0044]本實(shí)用新型第四實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括主板及如第二實(shí)施方式所述的固定組件，固定支腳焊接在主板上;壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。
[0045]如圖9所示，在本實(shí)施方式中，壓合支架4包括:主體部41、固定部43及用于連接主體部41和固定部43的連接部42;卡合部411設(shè)置在主體部41上；固定部43上設(shè)有螺孔431。主板6上設(shè)有與螺孔431對(duì)應(yīng)的安裝孔61。
[0046]本實(shí)施方式的實(shí)施過程為:
[0047]先將固定組件中的貼片支架5焊接在主板6上，再放置好待固定物件8，最后再安裝壓合支架4，在安裝壓合支架4時(shí)，先將壓合支架4的卡合部411與帖片支架5的卡勾51扣合，再用螺絲10穿過固定部43上的螺孔431及主板6上的安裝孔61，實(shí)現(xiàn)壓合支架4與主板6的固定。
[0048]考慮到機(jī)體受到外力沖擊時(shí)會(huì)影響待固定物件，可在壓合支架4與待固定物件8之間填充泡棉9，從而緩沖外力的沖擊，減輕外力對(duì)待固定物件8的影響。
[0049]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種固定組件，其特征在于，包括:壓合支架及至少一個(gè)貼片支架； 所述貼片支架包括:卡勾、固定支腳及用于連接所述卡勾和固定支腳的貼片支架主體； 所述壓合支架上設(shè)有與所述卡勾匹配的卡合部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述固定組件包括兩個(gè)貼片支架； 其中一個(gè)貼片支架的卡勾長度大于另一個(gè)貼片支架的卡勾長度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述固定組件包括一個(gè)貼片支架； 所述壓合支架還包括:主體部、固定部及用于連接所述主體部和固定部的連接部； 所述卡合部設(shè)置在所述主體部上;所述固定部上設(shè)有螺孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述貼片支架的固定支腳的長度大于或者等于2毫米。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述固定支腳的邊緣上設(shè)有至少一個(gè)露錫孔。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的固定組件，其特征在于，所述固定支腳的本體上設(shè)有至少一個(gè)露錫孔。7.—種電子設(shè)備，其特征在于，包括:主板及如權(quán)利要求1所述的固定組件，所述固定支腳焊接在所述主板上； 所述壓合支架、貼片支架及主板之間形成用于固定待固定物件的容置部。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述固定組件包括兩個(gè)貼片支架； 其中一個(gè)貼片支架的卡勾長度大于另一個(gè)貼片支架的卡勾長度。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述固定組件包括一個(gè)貼片支架； 所述壓合支架還包括:主體部、固定部及用于連接所述主體部和固定部的連接部； 所述卡合部設(shè)置在所述主體部上;所述固定部上設(shè)有螺孔； 所述主板上設(shè)有與所述螺孔對(duì)應(yīng)的安裝孔，螺絲穿過所述螺孔和安裝孔固定所述壓合支架和所述主板。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述壓合支架與所述待固定物件之間填充有泡棉。
【文檔編號(hào)】H05K7/12GK205623032SQ201620197300
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年3月15日
【發(fā)明人】江國志
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司