晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型有關(guān)一種晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，該電路模塊所具有的電路板表面上設(shè)有至少一個(gè)晶片單元，晶片單元周邊設(shè)有固定部，該加熱輔助裝置位于電路模塊上方并具有平整狀的基部，基部?jī)?nèi)設(shè)有接觸連接于晶片單元表面的結(jié)合部，基部周緣朝外延伸有定位于固定部上的定位部，該結(jié)合部表面上接觸連接有加熱裝置，在加熱裝置上接觸連接有具散熱座的散熱裝置，當(dāng)晶片單元溫度低于0℃時(shí)，加熱裝置便產(chǎn)生熱量并通過加熱輔助裝置將熱量均勻的傳導(dǎo)至晶片單元，使晶片單元加熱至工作溫度范圍內(nèi)，可使電腦設(shè)備處于低溫的戶外環(huán)境仍可正常的啟動(dòng)或運(yùn)作，以避免產(chǎn)生因溫度過低而死機(jī)，且可通過加熱輔助裝置來提供平面空間，以供加熱裝置對(duì)晶片單元進(jìn)行傳導(dǎo)加熱。
【專利說明】
晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，尤指電路模塊表面的晶片單元上接觸連接有加熱輔助裝置，并在加熱輔助裝置上裝設(shè)有加熱裝置，其加熱裝置可通過加熱輔助裝置來對(duì)無平面空間可裝設(shè)加熱裝置的晶片單元進(jìn)行加熱，進(jìn)而在寒冷的環(huán)境中，使晶片單元仍可正常的運(yùn)作。
【背景技術(shù)】
[0002]按，現(xiàn)今電子科技以日新月異的速度成長(zhǎng)，使電腦、筆記型電腦等電腦設(shè)備都已普遍存在于社會(huì)上各個(gè)角落中，并朝運(yùn)算功能強(qiáng)、速度快及輕、薄、短、小的方向邁進(jìn)，而隨著電腦、筆記型電腦等電腦設(shè)備的應(yīng)用都趨向于高速發(fā)展，其中央處理器、影像處理器等晶片單元運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的溫度也相對(duì)大幅提高，故要如何利用散熱結(jié)構(gòu)確保在允許溫度下正常工作，已被業(yè)界視為所亟欲解決的課題。
[0003]再者，目前業(yè)界普遍的作法，系將散熱器接觸連接于電路板上的晶片單元(如中央處理器、影像處理器等)，或是可將風(fēng)扇進(jìn)一步結(jié)合于散熱器上，而使風(fēng)扇與散熱器搭配形成最佳化的散熱結(jié)構(gòu)，不過一般電路板上的晶片單元常溫的環(huán)境下使用時(shí)，其僅具有運(yùn)作速度過高所造成溫度上升而引發(fā)過熱的問題，若處于溫度極端變異的氣候、濕度和強(qiáng)烈日照與嚴(yán)峻的戶外環(huán)境下，對(duì)于所有電腦設(shè)備而言，都是極為嚴(yán)苛的考驗(yàn)，而在晝夜溫差非常大的環(huán)境(如沙漠)中，其雖可利用散熱器、風(fēng)扇于白天溫度高時(shí)達(dá)到散熱的效果，但是電腦設(shè)備在夜晚溫度較低或處于溫度極低、寒冷的戶外環(huán)境(如雪地)，則使電路板上的晶片單元便會(huì)因溫度過低而造成無法正常的開機(jī)啟動(dòng)或運(yùn)作的情況發(fā)生。
[0004]然而，現(xiàn)今電腦設(shè)備應(yīng)用在對(duì)于寬溫有需求的產(chǎn)業(yè)與嚴(yán)苛環(huán)境的工作溫度范圍為介于一40 °C?+800C之間，但因一般電路板上的晶片單元能夠正常運(yùn)作溫度約為O °C?+75°C，因此在溫度為(TC以下的寒冷戶外環(huán)境中，若欲使電腦設(shè)備能夠正常的運(yùn)作，便必須使電腦設(shè)備內(nèi)部維持在一定的正常運(yùn)作溫度范圍內(nèi)，而傳統(tǒng)的作法系于電路板的晶片單元上直接接觸連接裝設(shè)有加熱裝置，當(dāng)溫度低于(TC以下，其加熱裝置便會(huì)啟動(dòng)以對(duì)晶片單元進(jìn)行加熱，使晶片單元升溫至可正常運(yùn)作的溫度。
[0005]另外，隨著電子科技迅速朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，所以晶片單元結(jié)構(gòu)也變得更加復(fù)雜，導(dǎo)致現(xiàn)今晶片單元上方并無平面空間(晶片單元上方有凹凸不平的電子零配件)可供加熱裝置進(jìn)行接觸連接裝設(shè)，進(jìn)而導(dǎo)致電腦設(shè)備無法在低溫的環(huán)境下能夠正常的運(yùn)作。
[0006]因此，要如何設(shè)法解決上述現(xiàn)有的缺失與不便，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研究改善的方向所在。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]故，實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考量，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)的新型專利。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0009]—種晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有電路模塊、加熱輔助裝置、加熱裝置及散熱裝置，其中:
[0010]該電路模塊具有電路板，并在電路板表面上設(shè)有至少一個(gè)晶片單元，再在晶片單元周邊處設(shè)有固定部；
[0011 ]該加熱輔助裝置位于電路模塊上方，其具有一平整狀的基部，并在基部?jī)?nèi)部設(shè)有接觸連接于晶片單元表面的結(jié)合部，而基部周緣處朝外延伸有定位于固定部上的定位部；
[0012]該加熱輔助裝置的結(jié)合部表面上接觸連接有提供熱量的加熱裝置;及
[0013]該散熱裝置位于加熱裝置上方，其具有接觸連接于加熱裝置上的散熱座。
[0014]所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其中:該電路模塊的晶片單元包括有一晶片及可供晶片固著于其上形成電性連接的載板，而該加熱輔助裝置的結(jié)合部底面處形成有接觸連接于晶片表面上的接觸面。
[0015]所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其中:該電路模塊的固定部具有復(fù)數(shù)固定孔，而該加熱輔助裝置的定位部具有連續(xù)彎折的復(fù)數(shù)定位片，并在各定位片端部設(shè)有對(duì)位于固定孔上的定位孔。
[0016]所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其中:該定位片的各定位孔上穿設(shè)有將加熱輔助裝置固定于電路模塊的電路板上的鎖固元件，而鎖固元件上套設(shè)有彈性元件。
[0017]所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其中:該加熱輔助裝置的結(jié)合部?jī)?nèi)部表面設(shè)有一凸部，而該加熱裝置內(nèi)部設(shè)有供凸部置入的穿孔。
[0018]所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其中:該散熱裝置的散熱座底面處凸設(shè)有接觸連接于凸部上的導(dǎo)熱塊。
[0019]所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其中:該散熱座的導(dǎo)熱塊相鄰于散熱座處形成有接觸連接于加熱裝置表面的平整狀抵持面，而散熱座相對(duì)于導(dǎo)熱塊另一側(cè)頂部表面上設(shè)有可供至少一個(gè)導(dǎo)熱條結(jié)合定位的凹槽。
[0020]所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其中:該加熱輔助裝置的結(jié)合部一側(cè)設(shè)有兩個(gè)間隔排列的凸塊，并在兩個(gè)凸塊間形成有穿置空間，而該加熱裝置一側(cè)設(shè)有位于穿置空間內(nèi)的復(fù)數(shù)電源導(dǎo)線。
[0021]所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其中:該加熱輔助裝置的結(jié)合部上位于凸塊對(duì)側(cè)處設(shè)有限位塊。
[0022]本實(shí)用新型的主要優(yōu)點(diǎn)在于:當(dāng)晶片單元溫度低于(TC時(shí)，其加熱裝置便會(huì)通電來產(chǎn)生熱量并傳導(dǎo)至加熱輔助裝置，再利用加熱輔助裝置將熱量均勻的傳導(dǎo)至晶片單元，以使晶片單元加熱至允許的工作溫度范圍內(nèi)，使電腦設(shè)備處于低溫或寒冷的戶外環(huán)境能夠正常的開機(jī)啟動(dòng)或運(yùn)作，即可避免電腦設(shè)備于運(yùn)作時(shí)因溫度過低所產(chǎn)生死機(jī)的情況，且可通過加熱輔助裝置來達(dá)到提供平面空間供加熱裝置對(duì)晶片單元進(jìn)行傳導(dǎo)加熱的目的。
[0023]本實(shí)用新型的另一優(yōu)點(diǎn)在于該散熱裝置可吸收晶片單元及加熱裝置所產(chǎn)生的熱量，并將其熱量憑借散熱裝置傳導(dǎo)至殼體的外蓋，再利用外蓋的復(fù)數(shù)散熱鰭片來增加整體的散熱面積，以輔助電路模塊的晶片單元運(yùn)作時(shí)所囤積的熱量快速帶出至外部進(jìn)行排散，并達(dá)到提高整體散熱效率而具有良好的降溫與散熱效果的目的。
【附圖說明】
[0024]圖1是本實(shí)用新型的立體外觀圖。
[0025]圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖。
[0026]圖3是本實(shí)用新型另一視角的立體分解圖。
[0027]圖4是本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖。
[0028]圖5是本實(shí)用新型加熱輔助裝置的立體外觀圖。
[0029]圖6是本實(shí)用新型加熱輔助裝置另一視角的立體外觀圖。
[0030]附圖標(biāo)記說明:1-電路模塊；11_電路板;12-晶片單兀；121-晶片；122-載板;13-固定部；131-固定孔;2-加熱輔助裝置;21-基部；22-結(jié)合部;221-接觸面;222-凸部;223-凸塊;2231-穿置空間;224-限位塊;23-定位部;231-定位片;2311-定位孔;232-鎖固元件;233-彈性元件;3-加熱裝置;31-穿孔;32-電源導(dǎo)線;4-散熱裝置;41-散熱座;411-導(dǎo)熱塊；412-抵持面;413-凹槽;42-導(dǎo)熱條;5-殼體;51-底座;52-外蓋;521-散熱鰭片。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。
[0032]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6所示，分別為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖、另一視角的立體分解圖、側(cè)視剖面圖、加熱輔助裝置的立體外觀圖及加熱輔助裝置另一視角的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型包括有電路模塊1、加熱輔助裝置2、加熱裝置3及散熱裝置4，其中:
[0033]該電路模塊I具有電路板11，并在電路板11表面上設(shè)有至少一個(gè)晶片單元12，而晶片單元12包括有一晶片121及可供晶片121固著于其上形成電性連接的載板122，再在晶片單元12周邊處設(shè)有固定部13，且固定部13具有復(fù)數(shù)固定孔131。
[0034]該加熱輔助裝置2具有一平整狀的基部21，并在基部21內(nèi)部設(shè)有結(jié)合部22，而結(jié)合部22底面處形成有接觸面221，再在結(jié)合部22內(nèi)部表面設(shè)有一凸部222，且結(jié)合部22—側(cè)設(shè)有二間隔排列的凸塊223，并在二凸塊223間形成有穿置空間2231，再在結(jié)合部22上且位于凸塊223對(duì)側(cè)處設(shè)有限位塊224，而基部21周緣處朝外延伸有定位部23，其定位部23具有連續(xù)彎折的復(fù)數(shù)定位片231，并在各定位片231端部設(shè)有定位孔2311，且各定位孔2311上穿設(shè)有鎖固元件232，再在鎖固元件232上套設(shè)有彈性元件233。
[0035]該加熱裝置3內(nèi)部設(shè)有穿孔31，并在加熱裝置3—側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)電源導(dǎo)線32。
[0036]該散熱裝置4具有散熱座41，并在散熱座41底面處凸設(shè)有導(dǎo)熱塊411，且導(dǎo)熱塊411相鄰于散熱座41處形成有平整狀抵持面412，而散熱裝置4的散熱座41相對(duì)于導(dǎo)熱塊411另一側(cè)頂部表面上設(shè)有可供至少一個(gè)導(dǎo)熱條42結(jié)合定位的凹槽413。
[0037]上述電路模塊I的晶片單元12較佳實(shí)施可為中央處理器(CPU)，其晶片121可固著于導(dǎo)線架(圖中未示出)或載板122上形成電性連接，再灌膠封裝后成為一體，但實(shí)際應(yīng)用時(shí)，其晶片單元12也可為現(xiàn)場(chǎng)可編輯邏輯閘陣列(FPGA)晶片、圖形處理單元(GPU)、影像處理器(GMCH)、網(wǎng)路晶片等其他型式的處理晶片。
[0038]且上述的加熱裝置3各家制造廠商的規(guī)格大都不相同，且因加熱裝置3的種類與型式很多，也可依實(shí)際的需求或應(yīng)用制作出預(yù)定面積、各種形狀及尺寸的加熱裝置3，惟此部分有關(guān)加熱裝置3如何制作出及如何通過復(fù)數(shù)電源導(dǎo)線32通電后產(chǎn)生熱量的方式是現(xiàn)有技術(shù)的范疇，且該細(xì)部的構(gòu)成并非本案的創(chuàng)設(shè)要點(diǎn)，茲不再作一贅述。
[0039]而上述散熱裝置4的散熱座41相對(duì)于導(dǎo)熱塊411另一側(cè)頂部表面上設(shè)有可供至少一個(gè)導(dǎo)熱條42結(jié)合定位的凹槽413僅為一種較佳的實(shí)施狀態(tài)，也可依需求或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不同省略導(dǎo)熱條42設(shè)計(jì)，可在散熱座41頂部設(shè)有矗立狀的復(fù)數(shù)散熱片(圖中未示出)，也可在復(fù)數(shù)散熱片上方處為進(jìn)一步結(jié)合有一風(fēng)扇(圖中未示出)，用以對(duì)電路模塊I的晶片單元12輔助進(jìn)行散熱。
[0040]本實(shí)用新型于組裝時(shí)，系先于電路模塊I的晶片單元12上放置有加熱輔助裝置2，使加熱輔助裝置2基部21的接觸面221接觸連接于電路模塊I的晶片單元12表面，且將定位部23的復(fù)數(shù)定位孔2311分別對(duì)位于固定部13的復(fù)數(shù)固定孔131，便可通過外部手工具(圖中未示出)來驅(qū)動(dòng)鎖固元件232，以將加熱輔助裝置2固定于電路模塊I的電路板11上，再在加熱輔助裝置2的結(jié)合部22上表面結(jié)合有加熱裝置3，使結(jié)合部22的凸部222穿入于加熱裝置3的穿孔31內(nèi)，且加熱裝置3的電源導(dǎo)線32定位于結(jié)合部22的二凸塊223間所形成的穿置空間2231內(nèi)，然后便可將組裝有加熱輔助裝置2及加熱裝置3的電路模塊I裝設(shè)于殼體5所具的底座51內(nèi)部，而散熱裝置4裝設(shè)于殼體5所具的外蓋52內(nèi)部，再將底座51與外蓋52結(jié)合，其散熱座41底面所具的導(dǎo)熱塊411便會(huì)接觸連接于加熱輔助裝置2的凸部222表面，且散熱座41的抵持面412也接觸連接于加熱裝置3表面上，即可完成本實(shí)用新型的組裝。
[0041]再者，當(dāng)本實(shí)用新型電路模塊I的電路板11所具的偵測(cè)電路或溫度感測(cè)器(圖中未示出)偵測(cè)出晶片單元12溫度為低于(TC時(shí)，便會(huì)控制其電源電路或預(yù)設(shè)電源供應(yīng)裝置通過復(fù)數(shù)電源導(dǎo)線32來對(duì)加熱裝置3進(jìn)行供電，并使加熱裝置3通電后所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至加熱輔助裝置2，再利用加熱輔助裝置2將熱量均勻的傳導(dǎo)至晶片單元12，以對(duì)晶片單元12的晶片121進(jìn)行加熱，而當(dāng)晶片121加熱至允許的工作溫度范圍(如0°C?+75°C)內(nèi)正常工作，且該偵測(cè)電路或溫度感測(cè)器偵測(cè)出晶片121溫度達(dá)到(TC以上時(shí)，便會(huì)控制加熱裝置3自動(dòng)斷電，使電腦設(shè)備(如電腦、筆記型電腦等)處于低溫或寒冷的戶外環(huán)境能夠正常的開機(jī)啟動(dòng)或運(yùn)作，也可避免電腦設(shè)備于運(yùn)作時(shí)因溫度過低所產(chǎn)生死機(jī)的情況發(fā)生。
[0042]然而，本實(shí)用新型加熱輔助裝置2為通過結(jié)合部22表面來裝設(shè)有加熱裝置3，當(dāng)加熱裝置3啟動(dòng)并散發(fā)出熱量時(shí)，其可利用結(jié)合部22內(nèi)所設(shè)的凸部222來對(duì)電路模塊I的晶片單元12進(jìn)行傳導(dǎo)加熱，即可達(dá)到若電路模塊I的晶片單元12表面無空間可裝設(shè)加熱裝置3時(shí)，其加熱裝置3也可憑借加熱輔助裝置2來對(duì)電路模塊I的晶片單元12進(jìn)行加熱的目的。
[0043]另外，本實(shí)用新型電路模塊I的晶片121于運(yùn)作時(shí)，該散熱裝置4的散熱座41底面所具的導(dǎo)熱塊411接觸連接于加熱輔助裝置2的凸部222表面，且該散熱座41的平整狀抵持面412接觸連接于加熱裝置3表面上，即可通過散熱裝置4來吸收晶片單元12及加熱裝置3所產(chǎn)生的熱量，再將其熱量憑借散熱裝置4傳導(dǎo)至殼體5的外蓋52，并利用外蓋52的復(fù)數(shù)散熱鰭片521來增加整體的散熱面積，以輔助電路模塊I的晶片單元12運(yùn)作時(shí)所囤積的熱量快速帶出至外部進(jìn)行排散，并提高整體散熱效率而具有良好的降溫與散熱效果。
[0044]是以，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，本實(shí)用新型為主要針對(duì)晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)的電路模塊I所具的電路板11表面上設(shè)有至少一個(gè)晶片單元12，并在晶片單元12上接觸連接有加熱輔助裝置2，且加熱輔助裝置2表面上接觸連接有加熱裝置3，，其加熱裝置3可通過加熱輔助裝置2來對(duì)無平面空間可裝設(shè)加熱裝置3的晶片單元12進(jìn)行加熱至允許的工作溫度范圍內(nèi)，進(jìn)而使電腦設(shè)備處于低溫或寒冷的戶外環(huán)境能夠正常的開機(jī)啟動(dòng)或運(yùn)作，故舉凡可達(dá)成前述效果的結(jié)構(gòu)、裝置都應(yīng)受本實(shí)用新型所涵蓋，此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包括于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。
[0045]綜上所述，本實(shí)用新型上述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)于使用時(shí)，為確實(shí)能達(dá)到其功效及目的，故本實(shí)用新型誠(chéng)為一實(shí)用性優(yōu)異的新型，為符合新型專利的申請(qǐng)要件，爰依法提出申請(qǐng)，盼審委早日賜準(zhǔn)本案，以保障實(shí)用新型設(shè)計(jì)人的辛苦實(shí)用新型，倘若鈞局審委有任何稽疑，請(qǐng)不吝來函指示，設(shè)計(jì)人定當(dāng)竭力配合，實(shí)感公便。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有電路模塊、加熱輔助裝置、加熱裝置及散熱裝置，其中: 該電路模塊具有電路板，并在電路板表面上設(shè)有至少一個(gè)晶片單元，再在晶片單元周邊處設(shè)有固定部； 該加熱輔助裝置位于電路模塊上方，其具有一平整狀的基部，并在基部?jī)?nèi)部設(shè)有接觸連接于晶片單元表面的結(jié)合部，而基部周緣處朝外延伸有定位于固定部上的定位部； 該加熱輔助裝置的結(jié)合部表面上接觸連接有提供熱量的加熱裝置;及 該散熱裝置位于加熱裝置上方，其具有接觸連接于加熱裝置上的散熱座。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:該電路模塊的晶片單元包括有一晶片及可供晶片固著于其上形成電性連接的載板，而該加熱輔助裝置的結(jié)合部底面處形成有接觸連接于晶片表面上的接觸面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:該電路模塊的固定部具有復(fù)數(shù)固定孔，而該加熱輔助裝置的定位部具有連續(xù)彎折的復(fù)數(shù)定位片，并在各定位片端部設(shè)有對(duì)位于固定孔上的定位孔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:該定位片的各定位孔上穿設(shè)有將加熱輔助裝置固定于電路模塊的電路板上的鎖固元件，而鎖固元件上套設(shè)有彈性元件。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:該加熱輔助裝置的結(jié)合部?jī)?nèi)部表面設(shè)有一凸部，而該加熱裝置內(nèi)部設(shè)有供凸部置入的穿孔。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:該散熱裝置的散熱座底面處凸設(shè)有接觸連接于凸部上的導(dǎo)熱塊。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:該散熱座的導(dǎo)熱塊相鄰于散熱座處形成有接觸連接于加熱裝置表面的平整狀抵持面，而散熱座相對(duì)于導(dǎo)熱塊另一側(cè)頂部表面上設(shè)有可供至少一個(gè)導(dǎo)熱條結(jié)合定位的凹槽。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:該加熱輔助裝置的結(jié)合部一側(cè)設(shè)有兩個(gè)間隔排列的凸塊，并在兩個(gè)凸塊間形成有穿置空間，而該加熱裝置一側(cè)設(shè)有位于穿置空間內(nèi)的復(fù)數(shù)電源導(dǎo)線。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片加熱輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于:該加熱輔助裝置的結(jié)合部上位于凸塊對(duì)側(cè)處設(shè)有限位塊。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205623044SQ201620270381
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年4月1日
【發(fā)明人】陳仁禧, 方志亮
【申請(qǐng)人】凌華科技股份有限公司