一種對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，包括基板、芯片層、設(shè)置于基板與芯片層之間的絕緣層，在所述基板上且在基板四個(gè)邊角處分別設(shè)有一定位導(dǎo)柱，所述絕緣層位于定位導(dǎo)柱之間；在所述基板與絕緣層之間設(shè)有一固定腔，在該固定腔的腔體上開有連通口，在所述絕緣層的表面開有注膠口和凹槽，所述絕緣層的兩端均安裝有黏膠通道，所述黏膠通道分別與注膠口和連通口連通，所述芯片層位于凹槽的正上端；在所述芯片層的腔體中且位于絕緣層表面邊緣設(shè)有上孔盤，在所述基板與絕緣層之間設(shè)有下孔盤，該上孔盤與下孔盤相互錯(cuò)位設(shè)置。該模塊化多層電路板，對(duì)位準(zhǔn)確快速，且粘合方式簡(jiǎn)單快速，組裝難度降低，提高了多層電路板的性能及質(zhì)量。
【專利說明】
一種對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板在手機(jī)、電腦等電子設(shè)備、電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板上各電子元器件大量混合使用，使得人類對(duì)電子產(chǎn)品的依賴性與日倶增，而人們對(duì)現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能而且輕薄短小的要求越來越高，現(xiàn)有的電路板模塊主要包括電路板及多個(gè)位于電路板上的電子元件，電子元件會(huì)電性連接電路板，比如:電路板上會(huì)包括整個(gè)接墊，而電子元件會(huì)與接墊電性連接，然而隨著電路板模塊功能的提升，所需電子元件數(shù)量會(huì)增加，因此增加了接墊及線路的分布，這樣就需要固定更多的板塊來增加電路板的匹配功能，但是現(xiàn)有模塊化多層電路板組裝都是直接壓合，這樣不僅增加各板層之間的損毀率，也增加了工作難度。
[0003]同時(shí)，多層電路板的結(jié)合必然要考慮對(duì)位問題，而現(xiàn)有多層電路板結(jié)合后，均出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)確的問題，導(dǎo)致電路板質(zhì)量不合格，電路板性能下降，組裝難度大等問題。
[0004]因此，開發(fā)出對(duì)位快速準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，顯得尤為尤為重要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，以解決現(xiàn)有多層電路板對(duì)位不準(zhǔn)確，組裝難度大的問題，本實(shí)用新型提供的模塊化多層電路板，各層結(jié)構(gòu)對(duì)位準(zhǔn)確快速，且粘合方式簡(jiǎn)單快速，大大的降低的多層電路板組裝的難度，提高了多層電路板的性能及質(zhì)量。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，包括基板、芯片層、設(shè)置于基板與芯片層之間的絕緣層，其特征在于:在所述基板上且在基板四個(gè)邊角處分別設(shè)有一定位導(dǎo)柱，所述絕緣層位于定位導(dǎo)柱之間；在所述基板與絕緣層之間設(shè)有一固定腔，在該固定腔的腔體上開有連通口，在所述絕緣層的表面開有注膠口和凹槽，所述絕緣層的兩端均安裝有黏膠通道，所述黏膠通道分別與注膠口和連通口連通，所述芯片層位于凹槽的正上端；在所述芯片層的腔體中且位于絕緣層表面邊緣設(shè)有上孔盤，在所述基板與絕緣層之間設(shè)有下孔盤，該上孔盤與下孔盤相互錯(cuò)位設(shè)置。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上孔盤與下孔盤中均設(shè)有檢測(cè)孔。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述固定腔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電材料線與若干導(dǎo)電通孔，該導(dǎo)電材料線與導(dǎo)電通孔連接并依次穿過黏膠通道與凹槽。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位導(dǎo)柱上還設(shè)置有定位腳墊，且該絕緣層固定在定位腳墊上。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基板上嵌有緩沖彈性塊。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位導(dǎo)柱與絕緣層之間為滑動(dòng)配合接觸。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013](I)通過設(shè)置相互錯(cuò)位的上孔盤與下孔盤，從而實(shí)現(xiàn)基板與絕緣層之間、絕緣層與芯片層之間準(zhǔn)確的定位，且上孔盤與下孔盤的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔，通過檢測(cè)檢測(cè)孔的中心距離，能夠知曉基板、絕緣層與芯片層對(duì)位情況，進(jìn)一步增強(qiáng)多層電路板的準(zhǔn)確對(duì)位，避免造成多層電路板的報(bào)廢；
[0014](2)通過鑲嵌在基板表面的緩沖彈性塊，可以為電路板受外力或者運(yùn)行過程中受熱膨脹增加撓性，防止斷裂；
[0015](3)通過定位導(dǎo)柱與定位腳墊可以把絕緣層固定，把芯片層固定在絕緣層上，通過往絕緣層上的注膠口注入粘合膠體，粘合的膠體通過黏膠通道進(jìn)入到固定腔內(nèi)，當(dāng)固定腔內(nèi)注滿時(shí)，因注膠口和凹槽連通，故凹槽內(nèi)也會(huì)有粘合的膠體，這樣就會(huì)使基板、絕緣層與芯片層粘合在一起，使基板、絕緣層與芯片層之間粘合快速準(zhǔn)確。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)定位導(dǎo)柱與絕緣層配合俯視示意圖。
[0018]圖中:I基板、10緩沖彈性塊、11固定腔、12連通口、13導(dǎo)電通孔、2定位導(dǎo)柱、20定位腳墊、3絕緣層、30注膠口、31凹槽、32黏膠通道、4芯片層、5導(dǎo)電材料線、6上孔盤、7下孔盤、60上檢測(cè)孔、70下檢測(cè)孔。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，包括基板1、芯片層4、設(shè)置于基板I與芯片層4之間的絕緣層3，在所述基板I上且在基板I四個(gè)邊角處分別設(shè)有一定位導(dǎo)柱2，所述絕緣層3位于定位導(dǎo)柱2之間，且該定位導(dǎo)柱2與絕緣層3之間為滑動(dòng)配合接觸;在所述基板I與絕緣層3之間設(shè)有一固定腔11，在該固定腔11的腔體上開有連通口 12，在所述絕緣層3的表面開有注膠口 30和凹槽31，所述絕緣層3的兩端均安裝有黏膠通道32，所述黏膠通道32分別與注膠口 30和連通口 12連通，所述芯片層4位于凹槽31的正上端;在所述芯片層4的腔體中且位于絕緣層3表面邊緣設(shè)有上孔盤6，在所述基板I與絕緣層3之間設(shè)有下孔盤7，該上孔盤6與下孔盤7相互錯(cuò)位設(shè)置。
[0021 ]在本實(shí)施例中，所述上孔盤6與下孔盤7中均設(shè)有檢測(cè)孔，分別為上檢測(cè)孔60，下檢測(cè)孔70。
[0022]在本實(shí)施例中，在所述固定腔11內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電材料線5與若干導(dǎo)電通孔13，該導(dǎo)電材料線5與導(dǎo)電通孔13連接并依次穿過黏膠通道32與凹槽31。
[0023]所述定位導(dǎo)柱2上還設(shè)置有定位腳墊20，且該絕緣層3固定在定位腳墊20上，進(jìn)一步將絕緣層3固定于各定位導(dǎo)柱2之間。
[0024]所述基板I上嵌有緩沖彈性塊10，可以為電路板受外力或者運(yùn)行過程中受熱膨脹增加撓性，防止斷裂。
[0025]本實(shí)用新型通過設(shè)置相互錯(cuò)位的上孔盤6與下孔盤7，從而實(shí)現(xiàn)基板I與絕緣層3之間、絕緣層3與芯片層4之間準(zhǔn)確的定位，且上孔盤6與下孔盤7的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔，通過檢測(cè)檢測(cè)孔的中心距離，能夠知曉基板1、絕緣層3與芯片層4對(duì)位情況，進(jìn)一步增強(qiáng)多層電路板的準(zhǔn)確對(duì)位，避免造成多層電路板的報(bào)廢。同時(shí)，通過定位導(dǎo)柱2與定位腳墊20可以把絕緣3層固定，把芯片層4固定在絕緣層3上，通過往絕緣層3上的注膠口 30注入粘合膠體，粘合的膠體通過黏膠通道32進(jìn)入到固定腔11內(nèi)，當(dāng)固定腔11內(nèi)注滿時(shí)，因注膠口30和凹槽31連通，故凹槽31內(nèi)也會(huì)有粘合的膠體，這樣就會(huì)使基板1、絕緣層3與芯片層4粘合在一起，且導(dǎo)電材料線5保證了板體之間的電性連接。
[0026]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，包括基板(I)、芯片層(4)、設(shè)置于基板(I)與芯片層(4)之間的絕緣層(3)，其特征在于:在所述基板(I)上且在基板(I)四個(gè)邊角處分別設(shè)有一定位導(dǎo)柱(2)，所述絕緣層(3)位于定位導(dǎo)柱(2)之間；在所述基板(I)與絕緣層(3)之間設(shè)有一固定腔(11)，在該固定腔(11)的腔體上開有連通口(12)，在所述絕緣層(3)的表面開有注膠口(30)和凹槽(31)，所述絕緣層(3)的兩端均安裝有黏膠通道(32)，所述黏膠通道(32)分別與注膠口(30)和連通口(12)連通，所述芯片層(4)位于凹槽(31)的正上端;在所述芯片層(4)的腔體中且位于絕緣層(3)表面邊緣設(shè)有上孔盤(6)，在所述基板(I)與絕緣層(3)之間設(shè)有下孔盤(7)，該上孔盤(6)與下孔盤(7)相互錯(cuò)位設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，其特征在于:所述上孔盤(6)與下孔盤(7)中均設(shè)有檢測(cè)孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，其特征在于:在所述固定腔(11)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電材料線(5)與若干導(dǎo)電通孔(13)，該導(dǎo)電材料線(5)與導(dǎo)電通孔(13)連接并依次穿過黏膠通道(32)與凹槽(31)。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，其特征在于:所述定位導(dǎo)柱(2)上還設(shè)置有定位腳墊(20)，且該絕緣層(3)固定在定位腳墊(20)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，其特征在于:所述基板(I)上嵌有緩沖彈性塊(10)。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對(duì)位準(zhǔn)確的模塊化多層電路板，其特征在于:所述定位導(dǎo)柱(2)與絕緣層(3)之間為滑動(dòng)配合接觸。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK205657905SQ201620101436
【公開日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2016年1月30日 公開號(hào)201620101436.4, CN 201620101436, CN 205657905 U, CN 205657905U, CN-U-205657905, CN201620101436, CN201620101436.4, CN205657905 U, CN205657905U
【發(fā)明人】余成勇, 朱斌
【申請(qǐng)人】東洋通信技術(shù)（深圳）有限公司