新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，包括基座和電子元件本體，電子元件本體外部設(shè)有底部柱形罩，底部柱形罩的豎向外側(cè)壁上設(shè)有外螺紋，底部柱形罩上方設(shè)有頂部柱形罩和罩蓋，頂部柱形罩的豎向內(nèi)側(cè)壁的下部設(shè)有與外螺紋配合的內(nèi)螺紋，頂部柱形罩上還開設(shè)有多個散熱孔，散熱孔處覆蓋有濾塵網(wǎng)，罩蓋上設(shè)有氣體抽吸裝置，底部柱形罩的豎向內(nèi)側(cè)壁的左、右兩端分別連接有左、右伸縮桿，左、右伸縮桿上分別設(shè)有左、右壓盤，罩蓋底端連接有頂部伸縮桿，頂部伸縮桿的底端設(shè)有頂部壓盤，外部還套設(shè)有螺旋彈簧。通過上述結(jié)構(gòu)，本實用新型能夠更加方便有效地對電子元件進行存儲封裝，且還保證了電子元件的安全、穩(wěn)定運行。
【專利說明】
新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子領(lǐng)域，經(jīng)常會使用到電子元件封裝用來對電子元件進行存儲，目前的電子元件封裝結(jié)構(gòu)多為封閉式的殼體結(jié)構(gòu)，這樣便容易導(dǎo)致電子元件在工作過程中產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，同時電子元件還不便于從封閉殼體中取出。此外，電子元件往往會通過焊接或者螺栓固定等方式固定于封裝結(jié)構(gòu)中，這樣當維修或者更換電子元件時，便會給操作上帶來了極大的不便，這些都大大影響了現(xiàn)有電子元件封裝結(jié)構(gòu)的使用性能和適用范圍。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為克服以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠更加方便有效地對電子元件進行存儲封裝，并且還大大保證了電子元件安全、穩(wěn)定運行的新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是:
[0005]—種新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，包括基座和設(shè)于所述基座上的電子元件本體，在所述電子元件本體上還電連接有元件引線，且所述元件引線向下穿過所述基座并伸至所述基座的下方，在所述電子元件本體的外部還設(shè)有底部柱形罩，所述底部柱形罩的底端與所述基座固定連接，同時在所述底部柱形罩的豎向外側(cè)壁上還設(shè)有外螺紋；
[0006]在所述底部柱形罩的上方還設(shè)有頂部柱形罩，在所述頂部柱形罩的頂端還固定設(shè)有罩蓋，在所述頂部柱形罩的豎向內(nèi)側(cè)壁的下部還設(shè)有內(nèi)螺紋，且所述頂部柱形罩的內(nèi)螺紋與所述底部柱形罩的外螺紋之間為螺紋配合，在所述頂部柱形罩上還開設(shè)有多個散熱孔，在所述頂部柱形罩的散熱孔處還覆蓋有濾塵網(wǎng)，同時在所述罩蓋上還設(shè)有氣體抽吸裝置；
[0007]在所述底部柱形罩的豎向內(nèi)側(cè)壁的左端還連接有水平向右延伸的左伸縮桿，在所述底部柱形罩的豎向內(nèi)側(cè)壁的右端還連接有水平向左延伸的右伸縮桿，在所述左伸縮桿和右伸縮桿上均設(shè)有緊固旋鈕，并且在所述左伸縮桿的右端還設(shè)有左壓盤，在所述右伸縮桿的左端還設(shè)有右壓盤，同時在所述罩蓋的底端還連接有豎直向下延伸的頂部伸縮桿，在所述頂部伸縮桿的底端還設(shè)有頂部壓盤，同時在所述頂部伸縮桿的外部還套設(shè)有螺旋彈簧。
[0008]上述新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中在所述頂部柱形罩和罩蓋的內(nèi)部還嵌設(shè)有金屬網(wǎng)。
[0009]上述新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中所述濾塵網(wǎng)采用雙層過濾網(wǎng)，并且在所述元件引線和基座的結(jié)合處還設(shè)有密封膠。
[0010]上述新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中在所述罩蓋的底端還分別設(shè)有溫度傳感器、微控制器和報警器，并且所述溫度傳感器的輸出端連接至所述微控制器的輸入端，所述微控制器的輸出端連接至所述報警器的輸入端。
[0011]上述新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中在所述左壓盤的右側(cè)平面、右壓盤的左側(cè)平面以及頂部壓盤的底部平面上還均分布有多個柱形凸起。
[0012]本實用新型的有益效果是:通過采用上述結(jié)構(gòu)，本實用新型能夠更加方便有效地對電子元件進行存儲封裝，并且還大大保證了電子元件的安全、穩(wěn)定運行。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0014]圖1是新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:基座I，電子元件本體2，元件引線3，底部柱形罩4，頂部柱形罩5，罩蓋6，濾塵網(wǎng)7，氣體抽吸裝置8，左伸縮桿9，右伸縮桿10，左壓盤11，右壓盤12，頂部伸縮桿13，頂部壓盤14，螺旋彈簧15，溫度傳感器16，報警器17，柱形凸起18。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，一種新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，包括基座I和設(shè)于基座I上的電子元件本體2，在電子元件本體2上還電連接有元件引線3，且元件引線3向下穿過基座I并伸至基座I的下方，在電子元件本體2的外部還設(shè)有底部柱形罩4，底部柱形罩4的底端與基座I固定連接，同時在底部柱形罩4的豎向外側(cè)壁上還設(shè)有外螺紋；
[0017]在底部柱形罩4的上方還設(shè)有頂部柱形罩5，在頂部柱形罩5的頂端還固定設(shè)有罩蓋6，在頂部柱形罩5的豎向內(nèi)側(cè)壁的下部還設(shè)有內(nèi)螺紋，且頂部柱形罩5的內(nèi)螺紋與底部柱形罩4的外螺紋之間為螺紋配合，在頂部柱形罩5上還開設(shè)有多個散熱孔，在頂部柱形罩5的散熱孔處還覆蓋有濾塵網(wǎng)7，同時在罩蓋6上還設(shè)有氣體抽吸裝置8，以實現(xiàn)對電子元件本體2進行有效的散熱；
[0018]在底部柱形罩4的豎向內(nèi)側(cè)壁的左端還連接有水平向右延伸的左伸縮桿9，在底部柱形罩4的豎向內(nèi)側(cè)壁的右端還連接有水平向左延伸的右伸縮桿10，在左伸縮桿9和右伸縮桿10上均設(shè)有緊固旋鈕，并且在左伸縮桿9的右端還設(shè)有左壓盤11，在右伸縮桿10的左端還設(shè)有右壓盤12，同時在罩蓋6的底端還連接有豎直向下延伸的頂部伸縮桿13，在頂部伸縮桿13的底端還設(shè)有頂部壓盤14，同時在頂部伸縮桿13的外部還套設(shè)有螺旋彈簧15。這樣，通過左壓盤11、右壓盤12和頂部壓盤14，便可以有效地對電子元件本體2進行夾持固定，同時當需要維修或者拆換電子元件本體2時，還可方便有效地卸下電子元件本體2。
[0019]作為優(yōu)選，對于上述新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中在頂部柱形罩5和罩蓋6的內(nèi)部還嵌設(shè)有金屬網(wǎng)，以進一步屏蔽外界的信號干擾。
[0020]作為進一步的優(yōu)選，對于上述新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中濾塵網(wǎng)7采用雙層過濾網(wǎng)，并且在元件引線3和基座I的結(jié)合處還設(shè)有密封膠。
[0021]作為更進一步的優(yōu)選，對于上述新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中在罩蓋6的底端還分別設(shè)有溫度傳感器16、微控制器和報警器17，并且溫度傳感器16的輸出端連接至微控制器的輸入端，微控制器的輸出端連接至報警器17的輸入端。這樣，通過溫度傳感器16便可有效地對電子元件本體2的工作環(huán)境溫度進行實時檢測，并當工作環(huán)境溫度過高時及時啟動報警器17進行報警。
[0022]作為再進一步的優(yōu)選，對于上述新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其中在左壓盤11的右側(cè)平面、右壓盤12的左側(cè)平面以及頂部壓盤14的底部平面上還均分布有多個柱形凸起18。
[0023]綜上所述，通過采用上述結(jié)構(gòu)，本實用新型能夠更加方便有效地對電子元件進行存儲封裝，并且還大大保證了電子元件的安全、穩(wěn)定運行。
[0024]上面結(jié)合附圖對本實用新型優(yōu)選的【具體實施方式】和實施例作了詳細說明，但是本實用新型并不限于上述實施方式和實施例，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項】
1.一種新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，包括基座和設(shè)于所述基座上的電子元件本體，其特征在于:在所述電子元件本體上還電連接有元件引線，且所述元件引線向下穿過所述基座并伸至所述基座的下方，在所述電子元件本體的外部還設(shè)有底部柱形罩，所述底部柱形罩的底端與所述基座固定連接，同時在所述底部柱形罩的豎向外側(cè)壁上還設(shè)有外螺紋； 在所述底部柱形罩的上方還設(shè)有頂部柱形罩，在所述頂部柱形罩的頂端還固定設(shè)有罩蓋，在所述頂部柱形罩的豎向內(nèi)側(cè)壁的下部還設(shè)有內(nèi)螺紋，且所述頂部柱形罩的內(nèi)螺紋與所述底部柱形罩的外螺紋之間為螺紋配合，在所述頂部柱形罩上還開設(shè)有多個散熱孔，在所述頂部柱形罩的散熱孔處還覆蓋有濾塵網(wǎng)，同時在所述罩蓋上還設(shè)有氣體抽吸裝置； 在所述底部柱形罩的豎向內(nèi)側(cè)壁的左端還連接有水平向右延伸的左伸縮桿，在所述底部柱形罩的豎向內(nèi)側(cè)壁的右端還連接有水平向左延伸的右伸縮桿，在所述左伸縮桿和右伸縮桿上均設(shè)有緊固旋鈕，并且在所述左伸縮桿的右端還設(shè)有左壓盤，在所述右伸縮桿的左端還設(shè)有右壓盤，同時在所述罩蓋的底端還連接有豎直向下延伸的頂部伸縮桿，在所述頂部伸縮桿的底端還設(shè)有頂部壓盤，同時在所述頂部伸縮桿的外部還套設(shè)有螺旋彈簧。2.如權(quán)利要求1所述的新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述頂部柱形罩和罩蓋的內(nèi)部還嵌設(shè)有金屬網(wǎng)。3.如權(quán)利要求1所述的新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述濾塵網(wǎng)采用雙層過濾網(wǎng)，并且在所述元件引線和基座的結(jié)合處還設(shè)有密封膠。4.如權(quán)利要求1所述的新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述罩蓋的底端還分別設(shè)有溫度傳感器、微控制器和報警器，并且所述溫度傳感器的輸出端連接至所述微控制器的輸入端，所述微控制器的輸出端連接至所述報警器的輸入端。5.如權(quán)利要求1所述的新型電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述左壓盤的右側(cè)平面、右壓盤的左側(cè)平面以及頂部壓盤的底部平面上還均分布有多個柱形凸起。
【文檔編號】H05K5/02GK205681726SQ201620665654
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月26日 公開號201620665654.0, CN 201620665654, CN 205681726 U, CN 205681726U, CN-U-205681726, CN201620665654, CN201620665654.0, CN205681726 U, CN205681726U
【發(fā)明人】孫伯柱
【申請人】天津翔龍電子有限公司