專利名稱：電容式送話器及制造電容式送話器的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容式送話器和制造用于移動電話、攝像機及其它裝置的電容式送話器的方法。
(2)背景技術(shù)圖5示出一傳統(tǒng)電容式送話器的剖視圖。該電容式送話器包括一基體2、一安裝在基體2上的場效應(yīng)晶體管(FET)3、一安裝在基體2之上的在兩者之間有一間隔件4的后板5以及一安裝在后板5之上的在兩者之間有一間隔件6的框架8。一作為可動電極的隔膜7固定于框架的下側(cè)，一固定電極(未示出)固定于后板5的表面。
在組裝送話器時，殼體1的底部1a是未被彎曲的。具有一聲音收集孔1b的殼體1被倒置，上述的元件安裝在殼體1中。然后將底部1a如圖5所示彎曲。
在傳統(tǒng)的電熱器中，各構(gòu)成元件必需封裝在每一送話器的殼體中，底部1a必需彎曲。
因此，電容式送話器的生產(chǎn)率是低的，制造成本是高的。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種電容式送話器，它可被低成本地簡單地制成。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種方法，可用該方法低成本地制造多個電容式送話器。
根據(jù)本發(fā)明，提供一電容式送話器，它包括一基體、一具有固定后電極并固定于基體的后板、一安裝在后板上的間隔件、一在間隔件上的隔膜電極以及一具有聲音接收孔并安裝在隔膜電極上的框架。
在送話器的一側(cè)設(shè)置一凹部，在該凹部中具有連接固定后電極、隔膜電極的線路和在基體上的電路。
本發(fā)明還提供一種制造電容式送話器的方法，該方法包括如下步驟制備一具有多個分割塊的基體集合體，每一分割塊提供一個基體，制備一后板集合體，在每一分割塊上有一個固定后電極，制各一間隔件集合體，在每一分割塊上有一個孔，制備一框架集合體，在每一分割塊上有一個聲音接收孔，在框架集合體的下側(cè)圍繞聲音接收孔有一隔膜電極，疊堆所述集合體，并將這些集合體彼此粘結(jié)在一起以形成一集合體的組件，切割集合體的組件，以在每一分割塊分離出一電容式送話器。
基體集合體、后板集合體和框架集合體由陶瓷制成。
印刷一金屬糊以形成固定后電極。
真空淀積金屬以形成隔膜電極。
從結(jié)合附圖的如下的詳細說明中將可更清楚地知道本發(fā)明的這些和其它目的以及特征。
(4)


圖1a至1d是組裝電容式送話器的各材料的立體圖；圖2是組合后的材料的立體圖；圖3是本發(fā)明的電容式送話器的剖視圖；圖4是電容式送話器的一個分解的立體圖；以及圖5是一傳統(tǒng)電容式送話器的剖視圖。
(5)具體實施方式
參閱圖3和4，本發(fā)明的電容式送話器的特征在于，各構(gòu)成元件組合在一起，但不裝在盒子里。電容式送話器包括一具有印刷線路的基體12、一固定地安裝在基體12上的場效應(yīng)晶體管(FET)13、一具有用于FET13的凹部14和通風(fēng)孔15b的固定于基體12的后板15、一固定地安裝在后板15的表面上的固定后電極16和一安裝在后板15上的兩者之間插入一具有孔19a的間隔件19的框架18?；w12、后板15、框架18由陶瓷制成。一作為可動電極的隔膜電極17固定于框架18的下側(cè)。固定后電極16和隔膜電極17形成一電容器。
如圖4所示，半圓形凹部20設(shè)置在送話器的四個角上，其中印刷有連接電極16、17的線路、在基體12上的電路及其它。
下面描述本發(fā)明的制造方法。
參閱圖1a-1d，各個原材料板具有相同尺寸，該尺寸也是12個送話器的集合的尺寸。因此，每一板被分成12分割塊。每一分割塊都是正方形。
圖1d的基體集合體22在每一分割塊中有一個基體。FET13固定在每一分割塊的中心位置并通過布線結(jié)合連接于每一基體上的電路。此外，F(xiàn)ET涂覆有塑料保護膜。在后板集合體25的每一分割塊中，形成圖3所示的凹部14和通風(fēng)孔15b。一金屬糊(metal paste)印刷在后板集合體25的表面上，以在每一分割塊中形成固定的后電極16。
由金屬片制成的間隔件集合體29的每一分割塊中有一孔29a。
框架集合體28在每一分割塊中有一聲音收集孔28a。在框架集合體28的下側(cè)，通過金屬的真空淀積，在聲音收集孔的周圍形成隔膜電極膜并使其形狀做成隔膜電極17。
在每一集合體，為了凹部20，在每一分割塊的四個角上形成四個小孔23。
所有集合體22、25、29和28按圖1a-1d的順序重疊，用粘結(jié)劑將它們粘結(jié)在一起，以提供如圖2所示的集合體的組件。沿格子線21切割組合的集合體板，以形成12塊電容式送話器。
每一小孔23被分成四個半圓形凹部20。
根據(jù)本發(fā)明，電容式送話器的構(gòu)成元件的組裝不用殼體(casing)。送話器是以低成本方便地制成的。
盡管結(jié)合本發(fā)明的較佳特定的實施例描述了本發(fā)明，但要理解的是，這種說明只是為了舉例說明，而不是用來限制本發(fā)明的范圍，本發(fā)明的范圍由下面的權(quán)利要求書所限定。
權(quán)利要求
1.一種電容式送話器，它包括一基體；一具有固定后電極并固定于基體的后板；一安裝在后板上的間隔件；一在間隔件上的隔膜電極；以及一具有聲音接收孔并安裝在隔膜電極上的框架。
2.如權(quán)利要求1所述的電容式送話器，其特征在于，在送話器的一側(cè)設(shè)置至少一個凹部，在該凹部中具有連接固定后電極、隔膜電極和在基體上的電路的布線。
3.一種制造電容式送話器的方法，該方法包括如下步驟制備一具有多個分割塊的基體集合體，每一分割塊提供一個基體；制備一后板集合體，在每一分割塊上有一個固定后電極；制備一間隔件集合體，在每一分割塊上有一個孔；準備一框架集合體，在每一分割塊上有一個聲音接收孔，在框架集合體的下側(cè)圍繞聲音接收孔有一隔膜電極；疊堆所述集合體，并將這些集合體彼此粘結(jié)在一起以形成一集合體的組件；切割集合體的組件，以在每一分割塊分離出一電容式送話器。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，基體集合體、后板集合體和框架集合體由陶瓷制成。
5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，印刷一金屬糊以形成固定后電極。
6.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，真空淀積金屬以形成隔膜電極。
7.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，每一分割塊是正方形的，在每一分割塊的四個角上形成孔，提供布線以連接在送話器中的各元件。
全文摘要
一具有固定后電極的后板固定于基體。一隔膜電極安裝在后板上,其間插入一間隔件。一具有聲音接收孔的框架安裝在隔膜電極上。
文檔編號H04R31/00GK1386037SQ0211999
公開日2002年12月18日 申請日期2002年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月15日
發(fā)明者田辺陽久, 堀內(nèi)惠 申請人:株式會社西鐵城電子