專(zhuān)利名稱(chēng)：固態(tài)成像裝置、布線襯底和制造該襯底的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及固態(tài)成像裝置、布線襯底和制造該襯底的方法。更具體地說(shuō)，本發(fā)明的示例性實(shí)施例提出了一種固態(tài)成像裝置，它可以包括一布線襯底，其中一半導(dǎo)體芯片可與從一個(gè)基體突出來(lái)的引線電連接。
本申請(qǐng)對(duì)2003年12月2日韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)10-2003-0086828號(hào)有優(yōu)先權(quán)。這里全部引入該專(zhuān)利供參考。
背景技術(shù)：
通常的攝像組件可以使用可安裝在移動(dòng)裝置(例如，移動(dòng)終端或電話(huà))上的一種固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片和透鏡。移動(dòng)電話(huà)可允許呼叫者通過(guò)一個(gè)小照相機(jī)捕捉圖像數(shù)據(jù)形式的圖像，并將該圖像數(shù)據(jù)傳輸給接收者。
因?yàn)橐苿?dòng)電話(huà)和便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)(“便攜式PC”)更緊湊，因此也需要減小可以用在移動(dòng)電話(huà)或便攜式PC中的攝像組件的尺寸。
從圖1可看出，包括其中可以安裝固態(tài)成像透鏡115和IR截止濾光器120的一個(gè)透鏡單元110的一個(gè)攝像組件，可利用粘接劑粘接在電路板150的頂部表面的一部分上。半導(dǎo)體芯片130可包括一組光電轉(zhuǎn)換元件，它可將從該固態(tài)成像透鏡115來(lái)的光轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)。該半導(dǎo)體芯片130可設(shè)置在該電路板150上，并可以用導(dǎo)線與作在該電路板150的頂部表面的一部分上的一個(gè)襯底焊點(diǎn)(substrate pad)連接。
圖像處理半導(dǎo)體芯片140可以利用導(dǎo)線與在該電路板150的底面的一部分上形成的襯底焊盤(pán)連接。該圖像處理半導(dǎo)體芯片140可以利用由轉(zhuǎn)移模制(transfer mold)技術(shù)制造的絕緣密封樹(shù)脂160密封。該圖像處理半導(dǎo)體芯片140可以處理從該半導(dǎo)體芯片130送出的圖像信號(hào)。
該電路板150和柔性電纜170可利用一個(gè)電纜接頭175互相電連接。該半導(dǎo)體芯片130和該圖像處理半導(dǎo)體芯片140可粘接在該電路板150的頂面和底面上，并可通過(guò)連接導(dǎo)線135和145與電路板電連接。這樣，該固態(tài)成像裝置可以較易制造，裝配成本可以降低。可以在該電路板150下面形成的該圖像處理半導(dǎo)體芯片140和該絕緣密封樹(shù)脂160可使該攝像組件變得更厚。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了可使固態(tài)成像裝置更薄、尺寸小的布線襯底，以及制造襯底的方法。
本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種包括在可以安裝半導(dǎo)體芯片的體內(nèi)形成的一個(gè)空腔的一種布線襯底。引線的一端可從基體(body)的內(nèi)部伸入空腔中，而引線的另一端則可與基體的底部連接。
本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種包括在可以安裝半導(dǎo)體芯片的體內(nèi)形成的一個(gè)空腔，和可在基體的內(nèi)表面上形成的一個(gè)臺(tái)階部分的布線襯底。第一根引線包括從基體的內(nèi)側(cè)伸入空腔的一個(gè)末端，以及與基體的底部連接的另一端。第二根引線包括從基體的臺(tái)階部分伸入空腔中的一端，以及與基體的底部連接的另一端。
本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種固態(tài)成像裝置，它包括可以保持一個(gè)固態(tài)成像透鏡的一個(gè)透鏡單元；一個(gè)布線襯底，該襯底包括在一個(gè)基體內(nèi)形成并且其中安裝有一個(gè)半導(dǎo)體芯片的空腔。引線的一端從基體的內(nèi)側(cè)伸入空腔中，其另一端與基體的底部連接。布線襯底與透鏡單元連接，使固態(tài)成像透鏡和空腔彼此面對(duì)，并且半導(dǎo)體芯片可設(shè)置在空腔內(nèi)，半導(dǎo)體芯片電氣上與引線的一個(gè)末端連接，并將從固態(tài)成像透鏡發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)，并且/或者處理圖像信號(hào)。
本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種固態(tài)成像裝置，它包括可以固定一個(gè)固態(tài)成像透鏡的一透鏡單元；一布線襯底，它包括形成在基體內(nèi)的并且安裝有第一個(gè)和第二個(gè)半導(dǎo)體芯片的空腔；和在該基體的內(nèi)表面上形成的一臺(tái)階部分。第一根引線的一個(gè)末端從基體的內(nèi)側(cè)伸入空腔中，而其另一個(gè)末端與基體的底部連接。第二根引線的一個(gè)末端從基體的臺(tái)階部分伸入空腔中，并且第二根引線的另一端與基體的底部連接。第一個(gè)半導(dǎo)體芯片設(shè)置在空腔內(nèi)，并且電氣上與第一根引線的一個(gè)末端連接，可將固態(tài)成像透鏡發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)。并且第二個(gè)半導(dǎo)體芯片設(shè)置在第一個(gè)半導(dǎo)體芯片下面，并且電氣上與第二根引線的一個(gè)末端連接，可處理圖像信號(hào)。
本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種布線襯底，它包括形成在基體內(nèi)的其中設(shè)置至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的空腔。引線的至少一端從基體的內(nèi)側(cè)和頂部的至少一個(gè)伸入空腔中，而另一端與基體的底部連接。
本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種固態(tài)成像裝置，它包括一個(gè)可固定固態(tài)成像透鏡的透鏡單元和一個(gè)布線襯底。布線襯底包括一形成在基體內(nèi)的空腔，在空腔中設(shè)置至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片。引線的至少一端從基體的內(nèi)側(cè)和頂部的至少一個(gè)伸入空腔中，而另一端與基體的底部連接。
本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種制造布線襯底的方法，它包括在一個(gè)基體內(nèi)形成一個(gè)空腔；將至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片安裝在空腔內(nèi)，在基體上，并在基體上形成至少一根引線。至少一根引線的至少第一個(gè)末端從基體的內(nèi)側(cè)和頂部中的至少一個(gè)伸入空腔中，并且引線的至少第二端與基體的底部連接。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，至少一根引線和/或連接桿將半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在空腔內(nèi)。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片由固態(tài)半導(dǎo)體芯片，固態(tài)圖像處理半導(dǎo)體芯片中的至少一個(gè)和固態(tài)半導(dǎo)體芯片與固態(tài)圖像處理半導(dǎo)體芯片的組合構(gòu)成。


下面將參考附圖更詳細(xì)的說(shuō)明本發(fā)明的示例性實(shí)施例的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。附圖包括圖1為示意地表示一個(gè)常規(guī)的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖2A為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖2B為表示在圖2A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖2C為圖2A所示的布線襯底的部分分解透視圖；圖2D和2E為表示圖2A所示的“A”部分的改進(jìn)例子的圖；圖3A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖3B為表示在圖3A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；
圖4A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖4B為表示在圖4A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖5A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖5B為表示在圖5A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖6A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖6B為表示在圖6A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖6C為圖6A所示的布線襯底的透視圖；圖7A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖7B為表示在圖7A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖8A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖8B為表示在圖8A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖9A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖9B為表示在圖9A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖10A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖10B為表示在圖10A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖10C為圖10A所示的布線襯底的透視圖；圖11A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖11B為表示在圖11A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖12A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖12B為表示在圖12A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；圖12C為圖12A所示的布線襯底的透視圖；圖12D為圖12A所示的布線襯底的另一個(gè)透視圖；和圖13A為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的橫截面圖；圖13B為表示在圖13A所示的一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)基體之間的電氣連接的一個(gè)例子的透視圖；具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的示例性實(shí)施例，使本領(lǐng)域技術(shù)人員更容易實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
如圖2A～2C所示，根據(jù)本發(fā)明的一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置200可包括能保持一固態(tài)成像透鏡215的透鏡部分210、一布線襯底205和一半導(dǎo)體芯片230。
透鏡單元210包括一光可通過(guò)的光接收孔。固態(tài)成像透鏡215與透鏡單元210的光接收孔連接。彼此隔開(kāi)一段距離和/或設(shè)置在透鏡單元210內(nèi)的固態(tài)成像透鏡215下面的一IR截止濾光器220和/或高頻截止濾光器，安裝成使從固態(tài)成像透鏡215來(lái)的光可通過(guò)濾光器。
布線襯底205可包括一基體250和一引線240?；w250利用粘接劑粘接在透鏡單元210的底部?；w250包括一在其中形成并直接或間接地位于固態(tài)成像透鏡215下面的空腔255。基體可包括一電路板(例如，印刷電路板(PCB)或柔性PCB)，陶瓷的無(wú)引線(leadless)芯片載體，預(yù)模制的無(wú)引線芯片載體等?？梢岳铆h(huán)氧樹(shù)脂模塑料(EMC)作為預(yù)模制的無(wú)引線芯片載體。引線240穿過(guò)基體250而形成。引線240的一端240a可從基體250的內(nèi)表面伸入空腔255中。引線240的另一端240b可與基體250的底部連接。引線240可包括Cu、Ni、Fe或任何這樣的金屬的合金。引線可利用蝕刻制造，其中可制造一基底板使得只有一部分可被腐蝕掉；和/或利用模印制造，其中可通過(guò)將一模壓到圖案中而制造基底板。引線可利用金屬(例如Ni、Au等)電鍍。
如圖2A～2C所示，半導(dǎo)體芯片230可直接或間接地設(shè)置在固態(tài)成像透鏡215的下面，和設(shè)置在基體250的空腔255中。引線240的一端240a可從基體250的內(nèi)表面伸入空腔255中，并可用密封劑235與半導(dǎo)體芯片230的頂面的一部分(例如，周邊部分)密封在一起。半導(dǎo)體芯片230可以與引線240粘接，并設(shè)置在空腔255內(nèi)?？稍诎雽?dǎo)體芯片230的頂面上形成的一電極焊盤(pán)(沒(méi)有示出)，可利用電接頭245，與引線240的一端240a電連接。
半導(dǎo)體芯片230可以包括一固態(tài)成像裝置，一圖像處理半導(dǎo)體裝置和/或固態(tài)成像與圖像處理半導(dǎo)體裝置的組合。
固態(tài)成像裝置可包括一組光電轉(zhuǎn)換元件，它可將從固態(tài)成像透鏡215發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)。固態(tài)成像裝置可以包括一光電轉(zhuǎn)換單元(傳感器)，一驅(qū)動(dòng)電路、一模-數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換單元，一信號(hào)處理單元和一半導(dǎo)體電路。光電轉(zhuǎn)換單元可包括排列成二維矩陣，形成一CMOS圖像傳感器(CIS)單元的一組光電轉(zhuǎn)換元件。驅(qū)動(dòng)電路單元驅(qū)動(dòng)(例如，順序地)光電轉(zhuǎn)換元件，并可得到信號(hào)電荷。A/D轉(zhuǎn)換單元可將信號(hào)電荷轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)；而信號(hào)處理單元可處理數(shù)字信號(hào)，以輸出圖像信號(hào)。半導(dǎo)體電路可包括一在半導(dǎo)體芯片上形成的曝光控制器。曝光控制器可根據(jù)數(shù)字信號(hào)的輸出電平，控制(例如，用電氣方法)曝光時(shí)間，而半導(dǎo)體芯片可包括一電荷耦合器件(CCD)。
圖像處理半導(dǎo)體芯片可以處理從半導(dǎo)體芯片輸出的圖像信號(hào)。
半導(dǎo)體芯片230可通過(guò)固態(tài)成像透鏡215和IR截止濾光器220，在半導(dǎo)體芯片230的傳感器上形成一物體的圖像，并可以光電方式轉(zhuǎn)換物體圖像，并將轉(zhuǎn)換的圖像輸出為數(shù)字和/或模擬形式的圖像信號(hào)。半導(dǎo)體芯片230可以處理圖像信號(hào)，并將圖像信號(hào)輸出至引線240。半導(dǎo)體芯片230的傳感器可以直接或間接地設(shè)置在固態(tài)成像透鏡215的下面。
如圖2B所示，可將引線240的一端240a與電極焊盤(pán)(沒(méi)有示出)連接的電接頭245可以在半導(dǎo)體芯片230的頂面上形成，并可包括至少一條連接導(dǎo)線。如圖2D所示，凸塊(bump)和/或焊料球可以用作電接頭245a。
如圖2E所示，可以使用各向異性的導(dǎo)電薄膜(ACF)245b，各向異性的導(dǎo)電膏(ACP)245c等作為電接頭。利用絕緣樹(shù)脂240b中包含的導(dǎo)電膏245c，可使引線240的一端240a電氣上與電極焊盤(pán)(沒(méi)有示出)連接。
可以利用絕緣密封樹(shù)脂260將半導(dǎo)體芯片230和基體250之間的連接部分密封。絕緣密封樹(shù)脂260可提高電氣連接部分的可靠性和/或增強(qiáng)其強(qiáng)度，并可以包括環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂等?？稍诨w250下面形成的引線240的另一端240b電氣上可與電路板(例如印刷電路板(PCB)或柔性PCB)連接，和可以在電氣上使固態(tài)成像裝置200與一外界體連接。
空腔255可以在基體250內(nèi)形成，半導(dǎo)體芯片230可以設(shè)置在空腔255中，并且固態(tài)成像裝置200的尺寸可以減小(例如，在垂直方向)，引線240可以電氣上與半導(dǎo)體芯片230連接，可以在基體250上形成，并可以在向著半導(dǎo)體芯片230突出的部分上形成。在基體250上，沒(méi)有用于密封引線240和半導(dǎo)體芯片230的空間，因此可減小基體250的尺寸(例如在水平方向)。
圖3A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置300的橫截面圖，圖3B為表示圖3A所示的半導(dǎo)體芯片230和基體305之間的電接頭的一例子的透視圖。
如圖3A和3B所示，引線240可穿過(guò)基體305的內(nèi)部，引線240的一端240a可從基體305的頂面突出出來(lái)，并且可以向內(nèi)彎曲，使它可向內(nèi)伸入空腔255中。引線240的另一端240b與基體305的底部連接。
可以利用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF和/或ACP等作為電接頭245。
圖4A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置310的橫截面圖，圖4B為表示圖4A所示的半導(dǎo)體芯片230和基體315之間的電接頭的一例子的透視圖。
如圖4A和4B所示，在基體315的頂面上，在透鏡單元210的內(nèi)部可以設(shè)置一無(wú)源元件320。無(wú)源元件320可以包括一電阻一電容，和/或一電感。電極322可以在無(wú)源元件320下面形成，并可以利用連接導(dǎo)線324與引線240電連接。
可以利用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF和/或ACP等作為電接頭245。
圖5A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置330的橫截面圖，圖5B為表示圖5A所示的半導(dǎo)體芯片230和基體315之間的電接頭的一例子的透視圖。
如圖5A和5B所示，無(wú)源元件320可以設(shè)置在基體315的頂部上，在透鏡單元210的外面。無(wú)源元件320可以包括一電阻、一電容和/或一電感。電極322可以在無(wú)源元件320下面形成，并可利用連接導(dǎo)線334電氣上與引線240連接。
可以利用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF和/或ACP等作為電接頭245。
圖6A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置400的橫截面圖，圖6B為表示圖6A所示的半導(dǎo)體芯片230和基體410之間的電接頭的一例子的透視圖，圖6C為圖6A所示的布線襯底405的透視圖。
如圖6B和6C所示，半導(dǎo)體芯片230可利用連接桿(tie bar)430固定在規(guī)定位置上。連接桿430的一端430a可從基體410的內(nèi)表面向內(nèi)伸入至空腔417中，而連接桿430的一端430a的邊緣可利用密封劑435與半導(dǎo)體芯片230的頂面的一部分粘接。連接桿430的另一端430b可設(shè)置在基體410的內(nèi)側(cè)，并可將連接桿430固定在規(guī)定位置。布線襯底405可以包括基體410，引線420和連接桿430。連接桿430可粘接在半導(dǎo)體芯片230的四個(gè)拐角上，并可與引線420重疊。連接桿可以在基體410上，將半導(dǎo)體芯片230固定在規(guī)定位置。連接桿430可與引線420同時(shí)或大致同時(shí)形成，并可由相同或大致相同的材料制成。
引線420可穿過(guò)基體410形成，引線420的一端420a可伸入空腔417中形成。引線420的另一端420b可與基體410的底部連接。引線420的一端420a可以向著半導(dǎo)體芯片230的頂面突出，并可以不與半導(dǎo)體芯片230的頂面粘接。
可以利用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF或ACP等作為電接頭425。
圖7A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置440的橫截面圖，圖7B為表示圖7A所示的半導(dǎo)體芯片230和體445之間的電接頭的一例子的透視圖。
如圖7A和7B所示，引線420可穿過(guò)基體445，引線420的一端420a可從基體445的頂面突出出來(lái)，并可向內(nèi)彎曲進(jìn)入空腔417中。引線420的另一端420b可與基體445的底部連接。
可以利用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF或ACP作為電接頭425。
圖8A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置450的橫截面圖，圖8B為表示圖8A所示的半導(dǎo)體芯片230和體445之間的電接頭的一例子的透視圖。
如圖8A和8B所示，無(wú)源元件460可設(shè)置在透鏡單元210內(nèi)和/或在基體455上。無(wú)源元件可包括一電阻、一電容、一電感等。電極462可在無(wú)源元件460下面形成，并利用連接導(dǎo)線464與引線420電連接。
可以利用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF或ACP作為電接頭425。
圖9A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置470的橫截面圖，圖9B為表示圖9A所示的半導(dǎo)體芯片230和體445之間的電接頭的一例子的透視圖。
如圖9A和9B所示，一無(wú)源元件460設(shè)置在透鏡單元210的外面和/或基體455上。無(wú)源元件可包括一電阻、一電容和一電感等。電極472可在無(wú)源元件460下面形成，并利用連接導(dǎo)線474電氣上與引線420連接。
可以利用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF或ACP作為電接頭425。
圖10A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置500的橫截面圖，圖10B為表示圖10A所示的半導(dǎo)體芯片530、540和體550之間的電接頭的一例子的透視圖，圖10C為根據(jù)本發(fā)明的布線襯底505的一示例性如圖10A所示，固態(tài)成像裝置500包括一可以固定一固態(tài)成像透鏡215的透鏡單元210，一布線襯底505，一固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530和一圖像處理半導(dǎo)體芯片540。
從圖10A～10C可看出，布線襯底505包括一基體550、一引線534和544?；w550利用密封劑固定在透鏡單元210的下部，在基體550內(nèi)，直接或間接在固態(tài)成像透鏡下形成一空腔555?？涨?55的內(nèi)側(cè)包括一臺(tái)階部分。
引線534穿過(guò)基體550，引線534的一端534a從基體550的內(nèi)側(cè)伸入空腔555中。引線534的另一端534b與基體550的底部連接。引線534可以電鍍金屬(例如Ni、Au等)。
如圖10A所示，固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530設(shè)置在空腔555內(nèi)，直接或間接地在固態(tài)成像透鏡215的下面。引線534的一端534a從基體550的內(nèi)側(cè)伸入空腔555中，并可用密封劑與固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530的頂面一部分粘接。固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530可設(shè)置在空腔555內(nèi)，并與引線534固定。電極焊盤(pán)(沒(méi)有示出)在固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530上形成，并且利用電接頭532與引線534的一端534a電連接。
固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530包括一組光電轉(zhuǎn)換元件，它可用光電方法將從固態(tài)成像透鏡215發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)。固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530可通過(guò)固態(tài)成像透鏡215和IR截止濾光器220，在半導(dǎo)體芯片230的傳感器上形成一物體的圖像，并用光電方法轉(zhuǎn)換物體圖像和以數(shù)字和/或模擬形式的圖像信號(hào)輸出物體圖像。固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530包括一CMOS成像傳感器(CIS)和/或一電荷耦合器件(CCD)。
可以使用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF或ACP等作為電接頭532。
引線544穿過(guò)基體550。引線544的一端544a從基體550的內(nèi)側(cè)的臺(tái)階部分557伸入空腔中。引線544的另一端544b與基體550的底部連接。引線544可以電鍍金屬(例如Ni、Au等)。
如圖10A所示圖像處理半導(dǎo)體芯片540設(shè)置在空腔555內(nèi)，直接或間接位于固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530的下面。引線544的一端544a從基體550的臺(tái)階部分557突出，并利用電接頭542與在圖像處理半導(dǎo)體芯片540的頂部邊緣上形成的一電極焊盤(pán)(沒(méi)有示出)電連接。
圖像處理半導(dǎo)體芯片540與引線544連接，并可使圖像處理半導(dǎo)體芯片540設(shè)置在空腔555內(nèi)。
圖像處理半導(dǎo)體芯片540可處理從固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530發(fā)出的圖像信號(hào)。
可以利用凸塊、焊料球、ACF或ACP等作為電接頭542。
電接頭和固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530，圖像處理半導(dǎo)體芯片540和/或基體550的連接部分，可用絕緣密封樹(shù)脂560密封。絕緣密封樹(shù)脂560可以改善電氣連接部分的可靠性和/或強(qiáng)度?？梢允褂铆h(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂等作為絕緣密封樹(shù)脂560。
圖11A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置600的橫截面圖，圖11B為表示圖11A所示的每一半導(dǎo)體芯片530、540和體550之間的電接頭的一例子的透視圖。如圖11A和11B所示，可以利用連接導(dǎo)線作為電接頭642。
如圖11所示，圖像處理半導(dǎo)體芯片540的一平面(例如，形成電路的平面)可以朝下，并利用密封劑546與固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530的一表面固定?？梢岳冒珹g等的環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑作為密封劑546。引線544的一端544a利用電接頭642與在圖像處理半導(dǎo)體芯片540的一表面上形成的一電極焊盤(pán)(沒(méi)有示出)電連接。
圖12A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置700的橫截面圖，圖12B為表示圖12A所示的每一半導(dǎo)體芯片530、540和體550之間的電接頭的一例子的透視圖，圖12C和12D為布線襯底705的透視圖。
如圖12A～12D所示，固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530利用連接桿610固定在規(guī)定位置。連接桿610的一端610a從基體550的內(nèi)側(cè)的上部突出，并且連接桿610的一端610a的邊緣利用密封劑615與固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530的頂面固定。連接桿610的另一端610b位于基體550內(nèi)。
在本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例中，布線襯底705包括一基體550、引線734和544與一連接桿610。連接桿610與半導(dǎo)體芯片530的4個(gè)拐角固定，并不與引線734重疊。連接桿將固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530固定地設(shè)置在基體550上。連接桿610可與引線544和/或734同時(shí)或大致同時(shí)形成。連接桿610和引線544、734可用相同或大致相同的材料制成。
如圖12C所示，引線734穿過(guò)基體550，并且引線734的一端734a從基體550的內(nèi)側(cè)的上部伸入空腔555中。引線734的另一端734b與基體550的底部連接。引線734的一端734a向著固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530的頂面突出；并不與固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片530的頂面粘接。
可以利用連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球、ACF或ACP作為電接頭532。
圖13A為根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置800的橫截面圖，圖13B為表示圖13A所示的每一半導(dǎo)體芯片530、540和體550之間的電接頭的一例子的透視圖。
可以利用連接導(dǎo)線作為電接頭642。
雖然，示例性實(shí)施例具有可在布線襯底的空腔中一體形成的兩個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體芯片530和540，但本發(fā)明不局限于此。本發(fā)明的示例性實(shí)施例可以通過(guò)將其中組合一半導(dǎo)體芯片和/或一布線襯底的兩個(gè)結(jié)構(gòu)單元連接而實(shí)現(xiàn)。
如圖13A所示，圖像處理半導(dǎo)體芯片540的一平面(例如，形成電路的平面)可朝下，并且/或另一平面可利用密封劑546與固態(tài)圖像成像半導(dǎo)體芯片530的一表面固定，其可位于圖像處理半導(dǎo)體芯片540內(nèi)?？梢允褂冒珹g等的環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑作為密封劑546。引線544的一端544a可利用電接頭642與在圖像處理半導(dǎo)體芯片540的一表面上形成的一電極焊盤(pán)(沒(méi)有示出)電連接。
雖然本發(fā)明的示例性實(shí)施例說(shuō)明了連接桿430與半導(dǎo)體芯片的4個(gè)拐角粘接，但如本領(lǐng)域技術(shù)人員所希望的，連接桿的數(shù)目和位置可以調(diào)整，例如與多于4個(gè)的拐角粘接。
雖然，示例性實(shí)施例說(shuō)明了包括一CMOS圖像傳感器(CIS)和/或一電荷耦合器件(CCD)的固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片，例如本領(lǐng)域技術(shù)人員所希望的那樣，可以使用任何相似或大致相似的半導(dǎo)體芯片。
雖然本發(fā)明的示例性實(shí)施例說(shuō)明了包括一固態(tài)成像半導(dǎo)體芯片或器件和/或一固態(tài)圖像處理半導(dǎo)體芯片或器件，但本領(lǐng)域技術(shù)人員已知，示例性實(shí)施例可以使用固態(tài)成像和固態(tài)圖像處理的半導(dǎo)體芯片或器件的組合。
雖然，本發(fā)明的示例性實(shí)施例說(shuō)明了使用環(huán)氧樹(shù)脂和/或硅樹(shù)脂作為絕緣密封樹(shù)脂，但也可以使用具有絕緣性質(zhì)的任何樹(shù)脂或類(lèi)似物。
雖然，本發(fā)明的示例性實(shí)施例說(shuō)明了使用一根引線和/或一連接桿，但“一”可以理解為一個(gè)或多根。例如一根引線可以為一個(gè)或多根，一連接桿可以為一個(gè)或多根連接桿。
雖然已具體地說(shuō)明了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，但技術(shù)人員懂得，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的條件下，可對(duì)其形式和細(xì)節(jié)作改變。本發(fā)明的精神和范圍只由所附的權(quán)利要求書(shū)限制。因此，上述本發(fā)明的示例性實(shí)施例只是為了說(shuō)明，而不是限制。
如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的固態(tài)成像裝置中，在一基體內(nèi)可以形成一空腔，并且固態(tài)成像芯片和/或圖像處理半導(dǎo)體芯片可以放在空腔內(nèi)，因此可使固態(tài)成像裝置較薄和安裝面積較小。電氣上與半導(dǎo)體芯片連接的引線可在基體和/或一部分上形成，并可向著半導(dǎo)體芯片突出，這可減小對(duì)在基體上用于密封引線和半導(dǎo)體芯片的單獨(dú)空間的需要，因此可減小基體和/或固態(tài)成像裝置的長(zhǎng)度。
權(quán)利要求
1.一種布線襯底，包括一基體，它包括其中設(shè)置一半導(dǎo)體芯片的空腔；和一引線；其中該引線的第一末端從該基體的內(nèi)側(cè)伸入該空腔中，而該引線的第二末端與該基體的底部連接。
2.如權(quán)利要求1所述的布線襯底，其特征為，它還包括一連接桿，該桿從該基體的內(nèi)側(cè)伸入該空腔中，并且其前邊緣與該半導(dǎo)體芯片的頂面粘接。
3.一種布線襯底，包括一基體，該基體包括其中設(shè)置一半導(dǎo)體芯片的空腔和在內(nèi)表面上形成的一臺(tái)階部分；第一引線；和第二引線；其中該第一引線包括從該基體的內(nèi)側(cè)伸入該空腔中的第一末端，和與該基體的底部連接的第二末端；和該第二引線包括從該基體的臺(tái)階部分伸入該空腔中的第三末端，和與該基體的底部連接的第四末端。
4.如權(quán)利要求3所述的布線襯底，其特征為，它還包括一連接桿，該桿從該基體的內(nèi)側(cè)伸入該空腔中，并且包括與該半導(dǎo)體芯片的頂面粘接的一邊緣。
5.一種固態(tài)成像裝置，它包括可以保持一固態(tài)成像透鏡的一透鏡單元；一布線襯底，該襯底包括一基體和其中設(shè)置一半導(dǎo)體芯片的空腔，和一引線，該引線包括從該基體的內(nèi)側(cè)伸入該空腔中的第一末端，和與該基體的底部連接的第二末端；其中，該布線襯底與該透鏡單元連接，使該固態(tài)成像透鏡和該空腔彼此面對(duì)，并且其中半導(dǎo)體芯片可設(shè)置在該空腔內(nèi)，該半導(dǎo)體芯片與該引線的第一末端電連接，并將從該固態(tài)成像透鏡發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)，并處理該圖像信號(hào)。
6.如權(quán)利要求5所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該引線的第一末端與該半導(dǎo)體芯片的頂面粘接。
7.如權(quán)利要求6所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該引線的第一末端和該半導(dǎo)體芯片利用從連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)和各向異性導(dǎo)電膏(ACP)的組中選擇的至少一種電接頭彼此電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該半導(dǎo)體芯片和該基體之間的連接部分由絕緣封裝樹(shù)脂封裝。
9.如權(quán)利要求7所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，它還包括與該固態(tài)成像透鏡和半導(dǎo)體芯片隔開(kāi)并設(shè)置在該固態(tài)成像透鏡和該半導(dǎo)體芯片之間、并固定設(shè)置在該透鏡單元中的一IR截止濾光器。
10.如權(quán)利要求5所述的布線襯底，其特征為，它還包括一連接桿，該桿從該基體的內(nèi)側(cè)伸入該空腔中，并且其前邊緣與該半導(dǎo)體芯片的頂面粘接。
11.如權(quán)利要求10所述的布線襯底，其特征為，該連接桿和該引線由大致相同的材料制成。
12.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該引線的第一末端和該半導(dǎo)體芯片利用從連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)和各向異性導(dǎo)電膏(ACP)的組中選擇的至少一電接頭彼此電連接。
13.如權(quán)利要求12所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該半導(dǎo)體芯片和該基體之間的連接部分由絕緣封裝樹(shù)脂封裝。
14.如權(quán)利要求12所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，它還包括與該固態(tài)成像透鏡和半導(dǎo)體芯片隔開(kāi)和設(shè)置在該固態(tài)成像透鏡和該半導(dǎo)體芯片之間，并固定設(shè)置在該透鏡單元中的一IR截止濾光器。
15.一種固態(tài)成像裝置，它包括可以保持一固態(tài)成像透鏡的一透鏡單元；一布線襯底，它包括一基體，該基體包括其中設(shè)置第一半導(dǎo)體芯片的空腔，和在該基體的內(nèi)表面上形成的一臺(tái)階部分的一基體；第一引線；第二引線；第二半導(dǎo)體芯片；其中該第一引線的第一末端從該基體的內(nèi)側(cè)伸入該空腔中，而其第二末端與該基體的底部連接；第二引線的第三末端從該基體的臺(tái)階部分伸入該空腔中，而該第二引線的第四個(gè)末端與該基體的底部連接；第一半導(dǎo)體芯片設(shè)置在該空腔內(nèi)，并且與該第一引線的第一末端電連接，可將該固態(tài)成像透鏡發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)；和第二半導(dǎo)體芯片設(shè)置在該空腔內(nèi)的第一半導(dǎo)體芯片下面，并且與第二引線的第三末端電連接，可處理該圖像信號(hào)。
16.如權(quán)利要求15所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，第一引線的該一末端與第一半導(dǎo)體芯片的頂面粘接。
17.如權(quán)利要求16所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該第一引線的第一末端和該第一半導(dǎo)體芯片利用從連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)和各向異性導(dǎo)電膏(ACP)的組中選擇的至少一電接頭彼此電連接。
18.如權(quán)利要求17所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該第二引線的第三個(gè)末端和該第二半導(dǎo)體芯片利用從連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)和各向異性導(dǎo)電膏(ACP)的組中選擇的至少一電接頭彼此電連接。
19.如權(quán)利要求17所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該第一半導(dǎo)體芯片和該基體之間的連接部分由絕緣封裝樹(shù)脂封裝。
20.如權(quán)利要求17所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，它還包括與該固態(tài)成像透鏡和半導(dǎo)體芯片隔開(kāi)和設(shè)置在該固態(tài)成像透鏡和該第一半導(dǎo)體芯片之間、并固定設(shè)置在該透鏡單元中的一IR截止濾光器。
21.如權(quán)利要求15所述的布線襯底，其特征為，它還包括一連接桿，該桿從該基體的內(nèi)側(cè)伸入該空腔中，并且其前邊緣與該第一半導(dǎo)體芯片的頂面粘接。
22.如權(quán)利要求21所述的布線襯底，其特征為，該連接桿和引線由大致相同的材料制成。
23.如權(quán)利要求21所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該第一引線的第一末端和該第一半導(dǎo)體芯片利用從連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)和各向異性導(dǎo)電膏(ACP)的組中選擇的至少一電接頭彼此電連接。
24.如權(quán)利要求23所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該第二引線的第三末端和該第二半導(dǎo)體芯片利用從連接導(dǎo)線、凸塊、焊料球，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)和各向異性導(dǎo)電膏(ACP)的組中選擇的至少一電接頭彼此電連接。
25.如權(quán)利要求23所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該第一半導(dǎo)體芯片和該基體之間的連接部分由絕緣封裝樹(shù)脂封裝。
26.如權(quán)利要求23所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，它還包括與該固態(tài)成像透鏡和半導(dǎo)體芯片隔開(kāi)和設(shè)置在該固態(tài)成像透鏡和該第一半導(dǎo)體芯片之間、并固定設(shè)置在該透鏡單元中的一IR截止濾光器。
27.一種布線襯底，它包括包括其中設(shè)置至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的空腔的一基體；和至少一根引線；其中所述至少一根引線的至少第一末端從該基體的內(nèi)側(cè)和頂部中的至少一個(gè)伸入該空腔中，并且至少第二末端與該基體的底部連接。
28.如權(quán)利要求27所述的布線襯底，其中還包括至少一個(gè)連接桿，其中所述至少一根引線的至少一末端和所述至少一個(gè)連接桿將該半導(dǎo)體芯片固定設(shè)置在該空腔內(nèi)。
29.如權(quán)利要求27所述的布線襯底，其特征為，所述至少一根引線將該半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
30.如權(quán)利要求27所述的布線襯底，其特征為，它還包括至少一個(gè)連接桿，可將該半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
31.如權(quán)利要求27所述的布線襯底，其特征為，該引線的至少第一末端從該基體的頂部伸入該空腔中。
32.如權(quán)利要求28所述的布線襯底，其特征為，該引線的至少第一末端從該基體的頂部伸入該空腔中。
33.如權(quán)利要求27所述的布線襯底，其特征為，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片由固態(tài)半導(dǎo)體芯片，固態(tài)圖像處理半導(dǎo)體芯片和固態(tài)半導(dǎo)體芯片與固態(tài)圖像處理半導(dǎo)體芯片中的至少一個(gè)構(gòu)成。
34.一種固態(tài)成像裝置，它包括可以保持一固態(tài)成像透鏡的一透鏡單元；包括其中設(shè)置至少一半導(dǎo)體芯片的空腔的一基體；和至少一根引線；其中所述至少一根引線的至少第一末端從該基體的內(nèi)側(cè)和頂部中的至少一個(gè)伸入該空腔中，并且至少第二個(gè)末端與該基體的底部連接。
35.如權(quán)利要求34所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，它還包括至少一連接桿，其中所述至少一根引線的至少一個(gè)和所述至少一個(gè)連接桿將該半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
36.如權(quán)利要求34所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，所述至少一根引線將該半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
37.如權(quán)利要求34所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，它還包括至少一個(gè)連接桿，可將該半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
38.如權(quán)利要求34所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該引線的至少第一末端從該基體的頂部伸入該空腔中。
39.如權(quán)利要求35所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，該引線的至少第一末端從該基體的頂部伸入該空腔中。
40.如權(quán)利要求34所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片由固態(tài)半導(dǎo)體芯片，固態(tài)圖像處理半導(dǎo)體芯片和固態(tài)半導(dǎo)體芯片與固態(tài)圖像處理半導(dǎo)體芯片中的至少一個(gè)構(gòu)成。
41.如權(quán)利要求34所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，它還包括設(shè)置在該透鏡單元內(nèi)，并與所述至少一根引線電連接的一無(wú)源元件。
42.如權(quán)利要求34所述的固態(tài)成像裝置，其特征為，它還包括設(shè)置在該透鏡單元外，并與所述至少一根引線電連接的一無(wú)源元件。
43.一種制造布線襯底的方法，它包括在一基體內(nèi)形成一空腔；將至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片在該空腔內(nèi)安裝在該基體上，并在該基體上形成至少一根引線；它還包括形成該引線的至少第一末端，該末端從該基體的內(nèi)側(cè)和頂部中的至少一伸入該空腔中；和形成與該基體的底部連接的該引線的至少第二末端。
44.如權(quán)利要求43所述的布線襯底的制造方法，其特征為，它還包括利用該引線的至少一根和至少一個(gè)連接桿，將該至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
45.如權(quán)利要求43所述的制造布線襯底的方法，其特征為，它還包括利用至少一根引線，將該至少一半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
46.如權(quán)利要求43所述的制造布線襯底的方法，其特征為，它還包括利用至少一個(gè)連接桿，將所述至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
47.一種制造固態(tài)成像裝置的方法，它包括在一基體內(nèi)形成一空腔；將至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片在該空腔內(nèi)安裝在該基體上；將能夠保持一固態(tài)成像透鏡的透鏡單元與該基體連接；在基體形成至少一個(gè)引線，進(jìn)一步包括形成該引線的至少第一末端，該末端從該基體的內(nèi)側(cè)和頂部中的至少一個(gè)伸入該空腔中；和形成與該基體的底部連接的該引線的至少第二個(gè)末端。
48.如權(quán)利要求47所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其特征為，它還包括利用該引線的至少一根和至少一個(gè)連接桿，將該至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
49.如權(quán)利要求47所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其特征為，它還包括利用至少一個(gè)引線，將該至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片固定地設(shè)置在該空腔內(nèi)。
50.如權(quán)利要求47所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其特征為，它還包括利用至少一個(gè)連接桿，將該至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片固定設(shè)置在該空腔內(nèi)。
51.如權(quán)利要求47所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其特征為，它還包括固定地將一無(wú)源元件設(shè)置在該透鏡單元內(nèi)，以及使該無(wú)源元件與該至少一根引線電連接。
52.如權(quán)利要求47所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其特征為，它還包括固定地將一無(wú)源元件設(shè)置在該透鏡單元外，和使該無(wú)源元件與該至少一根引線電連接。
53.一種包括權(quán)利要求1所述的布線襯底的固態(tài)成像裝置。
54.一種包括權(quán)利要求3所述的布線襯底的固態(tài)成像裝置。
55.一種包括權(quán)利要求27所述的布線襯底的固態(tài)成像裝置。
56.一種制造如權(quán)利要求53所述的固態(tài)成像裝置的方法。
57.一種制造如權(quán)利要求54所述的固態(tài)成像裝置的方法。
58.一種制造如權(quán)利要求55所述的固態(tài)成像裝置的方法。
全文摘要
提供了一種小尺寸的固態(tài)成像裝置。該固態(tài)成像裝置包括具有半導(dǎo)體芯片安裝在一區(qū)域上的空腔的一基體的布線襯底，從該基體的內(nèi)側(cè)向內(nèi)伸入該空腔中的一引線，和/或一連接桿。
文檔編號(hào)H04N5/335GK1624905SQ20041009822
公開(kāi)日2005年6月8日 申請(qǐng)日期2004年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月2日
發(fā)明者睦承坤, 盧永勛 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社