專利名稱：光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光纖敏感元件，特別是光纖光柵的金屬化封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
光纖光柵是一種光纖敏感元件，經(jīng)常應(yīng)用于光纖傳感和光纖通信領(lǐng)域。由于該元件敏感脆弱，它的封裝技術(shù)成為工程應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)?，F(xiàn)在常用的封裝技術(shù)是將制作好的光纖光柵經(jīng)過二次涂覆機(jī)的封裝加上外包層后，再用特制的樹脂膠將其封裝在金屬管或金屬片上。
現(xiàn)有的封裝技術(shù)存在以下缺陷首先，樹脂膠屬于有機(jī)物，易老化分解，不利于惡劣環(huán)境的長(zhǎng)期使用；其次，當(dāng)光纖光柵應(yīng)用于傳感領(lǐng)域時(shí)，光纖的外包層和樹脂膠體都會(huì)在測(cè)量中產(chǎn)生冗余，影響測(cè)量的線性性和可重復(fù)性。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在提供一種無膠化的封裝結(jié)構(gòu)，完全用金屬完成光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)的傳感器有良好的線性性和可重復(fù)性。
本實(shí)用新型是一種光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)，主要包括光纖敏感元件(1)、金屬管或金屬片(2)，光纖敏感元件表面有金屬鍍層(5)，并有金屬焊點(diǎn)(3)將光纖敏感元件(1)和金屬管或金屬片(2)焊接在一起。
如前所述的一種光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)，光纖敏感元件(1)是光纖光柵，金屬鍍層(5)有兩層，內(nèi)層為鎳，外層為金，金屬焊點(diǎn)(3)位于光纖敏感元件部位的兩側(cè)。
本實(shí)用新型采用全金屬化的封裝結(jié)構(gòu)，避免使用樹脂膠產(chǎn)生的老化和冗余的問題，使光纖敏感元件作為傳感器具有良好的線性特性和可重復(fù)性。
圖1.光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)圖圖2.金屬化封裝結(jié)構(gòu)傳感頭傳感特性實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析圖具體實(shí)施方式
如圖1.所示，本實(shí)用新型是一種光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)，主要包括光纖敏感元件(1)、金屬管或金屬片(2)，光纖敏感元件表面有金屬鍍層(5)，并有金屬焊點(diǎn)(3)將光纖敏感元件(1)和金屬管或金屬片(2)焊接在一起。光纖敏感元件(1)是光纖光柵，金屬鍍層(5)有兩層，內(nèi)層為鎳，外層為金，金屬焊點(diǎn)(3)位于光纖敏感元件部位的兩側(cè)。
本實(shí)用新型采用全金屬化的封裝結(jié)構(gòu)，避免使用樹脂膠產(chǎn)生的老化和冗余的問題，使光纖敏感元件作為傳感器具有良好的線性特性和可重復(fù)性。如圖2所示是傳感性能實(shí)驗(yàn)中本結(jié)構(gòu)傳感頭表現(xiàn)出的線性特性和可重復(fù)性。
權(quán)利要求1.一種光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)，主要包括光纖敏感元件(1)、金屬管或金屬片(2)，其特征在于光纖敏感元件表面有金屬鍍層(5)，并有金屬焊點(diǎn)(3)將光纖敏感元件(1)和金屬管或金屬片(2)焊接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的一種光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于光纖敏感元件(1)是光纖光柵。
3.如權(quán)利要求1所述的一種光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于金屬鍍層(5)有兩層，內(nèi)層為鎳，外層為金。
4.如權(quán)利要求1所述的一種光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于金屬焊點(diǎn)(3)位于光纖敏感元件部位的兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型旨在提供一種無膠化的封裝結(jié)構(gòu)，完全用金屬完成光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的傳感器有良好的線性和可重復(fù)性。本實(shí)用新型是一種光纖敏感元件金屬化封裝結(jié)構(gòu)，主要包括光纖敏感元件、金屬管或金屬片，光纖敏感元件表面有金屬鍍層，并有金屬焊點(diǎn)將光纖敏感元件和金屬管或金屬片焊接在一起。本實(shí)用新型采用全金屬化的封裝結(jié)構(gòu)，避免使用樹脂膠產(chǎn)生的老化和冗余的問題，使光纖敏感元件作為傳感器具有良好的線性特性和可重復(fù)性。
文檔編號(hào)H04B10/12GK2752792SQ20042005781
公開日2006年1月18日 申請(qǐng)日期2004年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月17日
發(fā)明者姜德生, 李小甫, 范典, 梅加純 申請(qǐng)人:武漢理工大學(xué)