專利名稱：用于smd的平行六面體型電容式傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容式傳聲器。更具體地說，本發(fā)明涉及一種具有平行六面體型狀的用于在SMD的加工過程中容易地確認(rèn)部件方向的電容式傳聲器，即使該傳聲器具有兩個或多個電連接端子。
背景技術(shù)：
典型的電容式傳聲器包括一偏壓部件，它通常由駐極體、形成能夠響應(yīng)于聲壓而變化的電容C的一對膜片/背板以及用于緩沖輸出信號的JFET(結(jié)型場效應(yīng)晶體管)構(gòu)成。
圖1為傳統(tǒng)的一般電容式傳聲器的示意圖。
如圖1所示，典型的電容式傳聲器10具有一圓筒形金屬外殼，它在其中包括極環(huán)、膜片、墊片、背板、具有由絕緣材料制成的環(huán)形的第一基底、由導(dǎo)電材料制成的第二基底以及PCB等。該典型的電容式傳聲器具有圓柱形外觀并且在PCB中形成有兩個連接端子。
同時，在表面安裝過程中，主PCB的端子必須與電容式傳聲器的端子正確連接。但是，上述傳統(tǒng)的圓柱形電容式傳聲器其結(jié)構(gòu)不適于表面安裝裝置(SMD)。因為端子表面低于外殼的彎曲表面，所以在表面安裝過程中可能會產(chǎn)生焊接故障。具體地說，如果在其中設(shè)有多個端子，則難以確認(rèn)連接端子的方向。因此，這產(chǎn)生這樣一個問題，即，在連接端子的極性在表面安裝過程中已經(jīng)改變或者因為連接端子的表面偏離而只有連接端子表面的一部分相連的情況下，該連接端子連接不充分，因此增加連接故障。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明用來解決如上所述的問題。本發(fā)明的目的在于提供一種平行六面體型電容式傳聲器，其中即使在該傳聲器具有許多連接端子的情況下也可以很容易地確認(rèn)部件的方向和進(jìn)行SMD的加工過程。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的這個目的，根據(jù)本發(fā)明一實施方案的電容式傳聲器包括形成為方盒形狀的外殼，該外殼具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔的封閉底面；形成為環(huán)形的膜片構(gòu)件，該膜片構(gòu)件插入到所述外殼中；形成為環(huán)形的薄墊片；圓柱形絕緣環(huán)，它具有開口頂部和底部；背板，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔；環(huán)形導(dǎo)電環(huán)，用于使所述背板與PCB電連接；以及形成為方板形狀的所述PCB，所述PCB具有安裝于該PCB的一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子。這里，膜片構(gòu)件、墊片、絕緣環(huán)、背板、導(dǎo)電環(huán)和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體地裝配該電容式傳聲器。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的這個目的，根據(jù)本發(fā)明另一個實施方案的電容式傳聲器包括形成為方盒形狀的外殼，該外殼具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔的封閉底面；形成為環(huán)形的膜片構(gòu)件，該膜片構(gòu)件插入到所述外殼中；形成為環(huán)形的薄墊片；形成為環(huán)形的屏蔽環(huán)，其用于隔離背板；背板，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔；整體基底，它具有帶有開口頂部和底部的圓柱形絕緣體以及在背板和PCB之間提供電連接并且形成在所述絕緣體的內(nèi)表面中的導(dǎo)電層；以及形成為方板形狀的所述PCB，所述PCB具有安裝于該PCB的一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子。這里，膜片構(gòu)件、墊片、屏蔽環(huán)、背板、整體基底和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體地裝配該電容式傳聲器。


從以下結(jié)合附圖對優(yōu)選實施方案的說明中將了解本發(fā)明的上面和其它目的和特征，其中圖1為傳統(tǒng)的一般電容式傳聲器的示意圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明的平行六面體型電容式傳聲器的立體圖；
圖3為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第一實施方案的分解立體圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第二實施方案的分解立體圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第三實施方案的分解立體圖；圖6為本發(fā)明的第一、第二和第三實施方案的組件的側(cè)剖視圖；圖7為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第四實施方案的分解立體圖；圖8為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第五實施方案的分解立體圖；圖9為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第六實施方案的分解立體圖；和圖10為本發(fā)明第四、第五和第六實施方案的組件的側(cè)剖視圖。
具體實施例方式
下面將參照這些附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方案進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖2為根據(jù)本發(fā)明的平行六面體型電容式傳聲器的立體圖。
如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器100～600包括一平行六面體型的外殼，該外殼用來將部件插入到其中并且通過形成在其PCB的表面上的伸出端子與主PCB連接。本發(fā)明的電容式傳聲器100～600形成為平行六面體形狀。因此，在表面安裝時可容易地調(diào)節(jié)部件的方向，從而這能夠解決主PCB的連接端子和電容式傳聲器的連接表面會偏離或者其方向會偏移的問題。本發(fā)明的平行六面體型電容式傳聲器可以由各種部件構(gòu)成?，F(xiàn)在將對第一至第六實施方案進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖3為根據(jù)本發(fā)明的平行六面體型電容式傳聲器的第一實施方案的分解立體圖。
參照圖3，根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器100包括外殼102，其具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔102a的封閉底面并且形成為方盒形狀；環(huán)形的膜片構(gòu)件104，該膜片構(gòu)件插入到形成為方盒形狀的外殼中；形成為環(huán)形的薄墊片106；圓柱形絕緣環(huán)108，它具有開口頂部和底部；背板110，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔110a；環(huán)形導(dǎo)電環(huán)112，用于使背板110與印刷電路板(PCB；114)電連接；以及形成為方板形狀的PCB114，它具有安裝于其一個表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一個表面上的伸出端子116。這里，膜片構(gòu)件104包括用于與外殼102電連接的極環(huán)104a和通過聲壓振動的膜片104b。背板110包括用來將形成有駐極體的有機薄膜熔接在其上的金屬板。另外，外殼102在其底面的中央部分處最好沒有設(shè)置音孔，因為該外殼的底面的中央是用于在SMD的加工過程中從條帶&卷筒包裝(tape & reel package)中拾取該傳聲器的位置。
圖4為根據(jù)本發(fā)明的平行六面體型電容式傳聲器的第二實施方案的分解立體圖。
參照圖4，根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器200包括外殼202，該外殼具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔202a的封閉底面并且形成為方盒形狀；膜片構(gòu)件204，它具有插入到形成為方盒形狀的外殼中的方形外周表面和形成在其內(nèi)側(cè)上的圓形膜片；墊片206，它具有方形外周表面和圓形內(nèi)圓周表面；方盒形絕緣環(huán)208，它具有開口頂部和底部；背板210，它形成為方形并且具有從中穿過的音孔210a；導(dǎo)電環(huán)212，它具有用于使背板210與PCB214電連接的方形外周表面和圓形內(nèi)圓周表面；以及形成為方板形狀的PCB214，它具有安裝在其一個表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一個表面上的伸出端子216。這里，膜片構(gòu)件204包括用于與外殼202電連接的極環(huán)204a和通過聲壓振動的膜片204b。背板210包括用來將形成有駐極體的有機薄膜熔接在其上的金屬板。另外，外殼202在其底面的中央部分處最好沒有設(shè)置音孔，因為該外殼的底面的中央是用于在SMD的加工過程中從條帶&卷筒包裝中拾取該傳聲器的位置。
圖5為根據(jù)本發(fā)明的平行六面體型電容式傳聲器的第三實施方案的分解立體圖。
參照圖5，根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器300包括外殼302，該外殼具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔302a的封閉底面并且形成為方盒形狀；膜片構(gòu)件304，它具有插入到形成為方盒形狀的外殼中的方形外周表面和形成在其內(nèi)側(cè)上的方形膜片；墊片306，它具有方形外周表面和方形內(nèi)圓周表面；方盒形絕緣環(huán)308，它具有開口頂部和底部；背板310，它形成為方形并且具有從中穿過的音孔310a；導(dǎo)電環(huán)312，它具有用于使背板310與PCB314電連接的方形外周表面和方形內(nèi)圓周表面；以及形成為方板狀的PCB314，它具有安裝在其一個表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一個表面上的伸出端子316。這里，膜片構(gòu)件304包括用于與外殼302電連接的極環(huán)304a和通過聲壓振動的膜片304b。背板310包括用來將形成有駐極體的有機薄膜熔接在其上的金屬板。另外，外殼302在其底面的中央部分處最好沒有設(shè)置音孔，因為該外殼的底面的中央是用于在SMD的加工過程中從條帶&卷筒包裝中拾取該傳聲器的位置。
圖6為本發(fā)明的第一、第二和第三實施方案的組件的側(cè)剖視圖。采用第一實施方案的附圖標(biāo)記來代表性地表示這些部件的附圖標(biāo)記。
參照圖6，第一至第三實施方案的電容式傳聲器100～300分別具有方盒形狀的外殼102，其中順序布置有膜片構(gòu)件104、墊片106、絕緣環(huán)108、背板110、導(dǎo)電環(huán)112和形成為方板狀的PCB114。之后，如此裝配并且構(gòu)成該電容式傳聲器，從而使外殼102的端部卷曲。這里，可以通過根據(jù)這些部件制造和裝配的方便性交換這些部件來裝配每個部件。
在PCB114的裸露表面上形成有伸出端子，并且這些伸出端子比彎曲表面更突出，從而在SMD方法中可以將該電容式傳聲器100～300安裝在主PCB(例如蜂窩電話的PCB)上。這些端子116可以為用于Vdd連接的端子和接地端子以及根據(jù)附加功能所需的端子。
另外，第一至第三實施方案的方形部件根據(jù)這些部件的制造和裝配的方便性可以具有相互接觸的形成為圓形的邊緣。安裝在PCB中的IC包括結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)、放大器、模擬-數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器或作為用于定制該放大器和模擬-數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器的IC的ASIC。
下面將進(jìn)行第一至第三實施方案的電容式傳聲器的操作。
將根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器300的伸出端子116連接在主PCB的連接端子上。向這些伸出端子施加Vdd和GND能量。因此，在根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器100～300中，膜片104b通過外殼102和極環(huán)104a與PCB114電連接，并且背板110通過導(dǎo)電環(huán)112與PCB114電連接。
在這種情況下，來自外部聲源的聲音經(jīng)過所述外殼的音孔102a流入傳聲器的內(nèi)部并且傳遞給膜片104b。音孔收集到后腔室的聲音通過背板110的音孔110a傳遞給膜片104b。
因此，膜片104b在聲壓的作用下振動。然后，可以改變在膜片104b和背板110之間的間隙。由膜片104b和背板110所產(chǎn)生的靜電電容將改變，因此可以實現(xiàn)電信號(電壓)根據(jù)聲波的變化。該信號沿著上述電連接路徑傳送給安裝在PCB114中的IC，從而被放大并且隨后通過伸出端子116輸出給外部電路。
圖7為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第四實施方案的分解立體圖。
參照圖7，本發(fā)明的電容式傳聲器400包括外殼402，它具有開口表面和形成有用于收集前方聲音的音孔402a的封閉底面并且形成為方盒形狀；形成為環(huán)形的膜片構(gòu)件404，該膜片構(gòu)件插入到形成為方盒形狀的所述外殼中；形成為環(huán)形的薄墊片406；形成為環(huán)形的屏蔽環(huán)408，其用于隔離背板410；背板410，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔410a；整體基底412，它具有在背板410和PCB414之間形成電連接的導(dǎo)電層412b，該導(dǎo)電層形成在具有開口頂部和底部的圓柱形絕緣體412a的內(nèi)表面中；以及形成為方板形狀的PCB414，它具有安裝在其一個表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一個表面上的伸出端子416。
這里，膜片構(gòu)件404包括用于與外殼402電連接的極環(huán)404a和通過聲壓振動的膜片404b。背板410包括用來將形成有駐極體的有機薄膜熔接在其上的金屬板。此外，外殼402在其底面的中央部分處最好沒有設(shè)置音孔，因為該外殼的底面的中央是用于在SMD的加工過程中從條帶&卷筒包裝中拾取該傳聲器的位置。
整體基底412具有這樣一種結(jié)構(gòu)，從而采用PCB技術(shù)將中空圓柱形絕緣體412a用作PCB，然后在該中空圓柱形絕緣體412a的兩側(cè)和內(nèi)圓周表面中形成外徑小于其周邊外徑的金屬板的導(dǎo)電層412b。
同樣，根據(jù)本發(fā)明的整體基底412如此構(gòu)成，從而執(zhí)行常規(guī)絕緣功能的第一基底和執(zhí)行導(dǎo)電功能的第二基底可以由一個整體基底構(gòu)成。金屬板的外徑應(yīng)該小于絕緣體的外徑從而不會與外殼接觸。這里，絕緣體可以優(yōu)選由玻璃環(huán)氧樹脂基底、樹脂基底或基于PVC的絕緣印刷電路板構(gòu)成。
雖然沒有具體顯示出，絕緣體412a執(zhí)行絕緣功能，并且還可以通過在其與隔膜構(gòu)件410接觸的一個側(cè)面上以及在其與PCB414接觸的另一側(cè)形成金屬電鍍層，然后利用通孔或孔連接頂部和底部金屬電鍍層從而使金屬電鍍層被電連接來提供導(dǎo)電功能。
圖8為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第五實施方案的分解立體圖。
參照圖8，本發(fā)明的電容式傳聲器500包括外殼502，它具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔502a的封閉底面并且形成為方盒形狀；膜片構(gòu)件504，它具有插入到形成為方盒形狀的外殼中的方形外周表面和方形內(nèi)圓周膜片；墊片506，它具有方形外周表面和方形內(nèi)圓周表面；形成為方環(huán)形的屏蔽環(huán)508，其用于隔離背板510；背板510，它形成為方形并且具有從中穿過的音孔510a；整體基底512，它具有在背板510和PCB514之間形成電連接的導(dǎo)電層512b，該導(dǎo)電層形成在具有開口頂部和底部的方盒形絕緣體512a的內(nèi)表面中；以及形成為方板形狀的PCB514，它具有安裝在其一個表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一個表面上的伸出端子516。
這里，膜片構(gòu)件504包括用于與外殼502電連接的極環(huán)504a和通過聲壓振動的膜片504b。背板510包括用來將形成有駐極體的有機薄膜熔接在其上的金屬板。外殼502在其底面的中央部分處最好沒有設(shè)置音孔，因為該外殼的底面的中央是用于在SMD的加工過程中從條帶&卷筒包裝中拾取該傳聲器的位置。
整體基底512具有這樣一種結(jié)構(gòu)，從而采用PCB技術(shù)將中空圓柱形絕緣體512a用作PCB，然后在該中空圓柱形絕緣體512a的兩側(cè)和內(nèi)圓周表面中形成外徑小于其周邊外徑的金屬板的導(dǎo)電層512b。
同樣，根據(jù)本發(fā)明的整體基底512如此構(gòu)成，從而執(zhí)行常規(guī)絕緣功能的第一基底和執(zhí)行導(dǎo)電功能的第二基底可以由一個整體基底構(gòu)成。金屬板的外徑應(yīng)該小于絕緣體的外徑從而不會與外殼接觸。這里，絕緣體可以優(yōu)選由玻璃環(huán)氧樹脂基底、樹脂基底或基于PVC的絕緣印刷電路板構(gòu)成。
雖然沒有具體顯示出，絕緣體512a執(zhí)行絕緣功能，并且還可以通過在其與膜片構(gòu)件510接觸的一個側(cè)面上以及其與PCB514接觸的另一側(cè)形成金屬電鍍層，然后利用通孔或孔連接頂部和底部金屬電鍍層從而使金屬電鍍層可以被電連接來提供導(dǎo)電功能。
圖9為根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第六實施方案的分解立體圖。
參照圖9，根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器600包括外殼602，它具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔602a的封閉底面并且形成為方盒形狀；膜片構(gòu)件604，它具有插入到形成為方盒形的外殼中的方形外周表面和圓形內(nèi)圓周膜片；墊片606，它具有方形外周表面和圓形內(nèi)圓周表面；屏蔽環(huán)608，它具有用于隔離背板610的方形外周表面和圓形內(nèi)圓周表面；背板610，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔610a；整體基底612，它具有帶有開口頂部和底部、方形外周表面和圓柱形內(nèi)圓周表面的絕緣體512a和在背板610和PCB614之間提供電連接的導(dǎo)電層612b，該導(dǎo)電層形成在絕緣體512a的內(nèi)表面中；以及形成為方板形狀的PCB614，它具有安裝在其一個表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一個表面上的伸出端子616。
這里，膜片構(gòu)件604包括用于與外殼602電連接的極環(huán)604a和通過聲壓振動的膜片604b。背板610包括用來將形成有駐極體的有機薄膜熔接在其上的金屬板。外殼602在其底面的中央部分處最好沒有設(shè)置音孔，因為該外殼的底面的中央是用于在SMD的加工過程中從條帶&卷筒包裝中獲取該傳聲器的位置。
整體基底612具有這樣一種結(jié)構(gòu)，從而采用PCB技術(shù)將中空圓柱形絕緣體612a用作PCB，然后在該中空圓柱形絕緣體612a的兩側(cè)和內(nèi)圓周表面中形成外徑小于其周邊外徑的金屬板的導(dǎo)電層612b。
同樣，根據(jù)本發(fā)明的整體基底612如此構(gòu)成，從而執(zhí)行常規(guī)絕緣功能的第一基底和執(zhí)行導(dǎo)電功能的第二基底可以由一個整體基底構(gòu)成。金屬板的外徑應(yīng)該小于絕緣體的外徑從而不會與外殼接觸。這里，絕緣體可以優(yōu)選由玻璃環(huán)氧樹脂基底、樹脂基底或基于PVC的絕緣印刷電路板構(gòu)成。
雖然沒有具體顯示出，絕緣體612a執(zhí)行絕緣功能，并且還可以通過在其與膜片構(gòu)件610接觸的一個側(cè)面上以及其與PCB614接觸的另一側(cè)形成金屬電鍍層，然后利用通孔或孔連接頂部和底部金屬電鍍層從而使金屬電鍍層可以被電連接來提供導(dǎo)電功能。
如下將進(jìn)行第四至第六實施方案的電容式傳聲器的操作。
圖10為本發(fā)明的第四至第六實施方案的組件的側(cè)剖視圖。采用第四實施方案的那些附圖標(biāo)記來代表性地表示這些部件的附圖標(biāo)記。
參照圖10，第四至第六實施方案的電容式傳聲器400～600分別具有方盒形狀的外殼402，其中順序布置有膜片構(gòu)件404、墊片406、屏蔽環(huán)408、背板410、整體基底412和形成為方板形狀的PCB114。之后，如此裝配并且構(gòu)成該電容式傳聲器，從而使外殼102的端部卷曲。這里，可以通過根據(jù)這些部件的制造和裝配方便性交換這些部件來裝配每個部件。
在PCB414的暴露表面上形成有伸出端子，并且這些伸出端子比彎曲表面更突出，從而在SMD方法中可以將該電容式傳聲器400～600安裝在主PCB(例如蜂窩電話的PCB)上。這些端子416可以為用于Vdd連接的端子和接地端子以及根據(jù)附加功能所需的端子。
另外，第四至第六實施方案的方形部件根據(jù)這些部件的制造和裝配的方便性可以具有相互接觸的形成為圓形的邊緣。安裝在PCB中的IC包括結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)、放大器、模擬-數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器或作為用于定制該放大器和一模擬-數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器的IC的ASIC。
如下將進(jìn)行第四至第六實施方案的電容式傳聲器的操作。
將根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的伸出端子416連接在主PCB的連接端子上。向這些伸出端子施加Vdd和GND能量。因此，在根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器400～600中，膜片404b通過外殼402和極環(huán)404a與PCB414電連接，并且背板410通過整體基底412的導(dǎo)電層412b與PCB414電連接。
在這種情況下，來自外部聲源的聲音通過所述外殼的音孔402a流入傳聲器的內(nèi)部并且傳遞給膜片404b。音孔收集到后腔室的聲音通過背板410的音孔410a傳遞給膜片404b。
因此，膜片404b在聲壓的作用下振動。然后，可以改變膜片404b和背板410之間的間隙。由膜片404b和背板410所產(chǎn)生的靜電電容將改變，因此可以實現(xiàn)電信號(電壓)根據(jù)聲波的變化。該信號沿著上面的電連接路徑傳送給安裝在PCB414中的IC，從而被放大并且隨后通過伸出端子416輸出給外部電路。
工業(yè)實用性如上所述，根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器，因為在表面安裝裝置(SMD)的加工過程期間可以確認(rèn)部件的方向，因此部件的兩個或多個連接端子可以很容易地相互調(diào)節(jié)。因此，這可以防止主PCB的連接端子和電容式傳聲器的連接端子的連接表面偏離，并且還降低了由于連接端子的連接或方向(極性)變化而導(dǎo)致的連接故障。
雖然上面已經(jīng)參照其優(yōu)選實施方案對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠理解的是，在不脫離在所附權(quán)利要求中所限定的本發(fā)明的范圍和概念的情況下可以作出各種改變或變化。
權(quán)利要求
1.一種用于SMD的平行六面體型電容式傳聲器，該電容式傳聲器包括形成為方盒形狀的外殼，該外殼具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔的封閉底面；形成為環(huán)形的膜片構(gòu)件，該膜片構(gòu)件插入到所述外殼中；形成為環(huán)形的薄墊片；圓柱形絕緣環(huán)，它具有開口頂部和底部；背板，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔；環(huán)形導(dǎo)電環(huán)，用于使所述背板與PCB電連接；以及形成為方板形狀的PCB，它具有安裝在其一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子，由此，所述膜片構(gòu)件、墊片、絕緣環(huán)、背板、導(dǎo)電環(huán)和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體地裝配該電容式傳聲器。
2.一種用于SMD的平行六面體型電容式傳聲器，該電容式傳聲器包括形成為方盒形狀的外殼，該外殼具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔的封閉底面；膜片構(gòu)件，它具有插入到所述外殼中的方形外周表面和形成在其內(nèi)側(cè)上的圓形膜片；墊片，它具有方形外周表面和圓形內(nèi)圓周表面；方盒形絕緣環(huán)，它具有開口頂部和底部；背板，它形成為方形并且具有從中穿過的音孔；導(dǎo)電環(huán)，它具有用于使所述背板與PCB電連接的方形外周表面和圓形內(nèi)圓周表面；以及形成為方板形狀的PCB，它具有安裝在其一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子，由此，所述膜片構(gòu)件、墊片、絕緣環(huán)、背板、導(dǎo)電環(huán)和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體地裝配該電容式傳聲器。
3.一種用于SMD的平行六面體型電容式傳聲器，該電容式傳聲器包括形成為方盒形狀的外殼，該外殼具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔的封閉底面；膜片構(gòu)件，它具有插入到所述外殼中的方形外周表面和形成在其內(nèi)側(cè)上的方形膜片；墊片，它具有方形外周表面和方形內(nèi)圓周表面；方盒形絕緣環(huán)，它具有開口頂部和底部；背板，它形成為方形并且具有從中穿過的音孔；導(dǎo)電環(huán)，它具有用于使所述背板與PCB電連接的方形外周表面和方形內(nèi)圓周表面；以及形成為方板形狀的PCB，它具有安裝在其一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子，由此，所述膜片構(gòu)件、墊片、絕緣環(huán)、背板、導(dǎo)電環(huán)和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體地裝配該電容式傳聲器。
4.一種用于安裝表面的平行六面體型電容式傳聲器，該電容式傳聲器包括形成為方盒形狀的外殼，它具有開口表面和形成有用于收集前方聲音的音孔的封閉底面；形成為環(huán)形的膜片構(gòu)件，該膜片構(gòu)件插入到所述外殼中；形成為環(huán)形的薄墊片；形成為環(huán)形的屏蔽環(huán)，用于隔離背板；背板，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔；整體基底，它具有帶有開口頂部和底部的圓柱形絕緣體和在背板和PCB之間形成電連接的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層形成在所述絕緣體的內(nèi)表面中；以及形成為方板形狀的PCB，它具有安裝在其一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子，由此，所述膜片構(gòu)件、墊片、屏蔽環(huán)、背板、整體基底和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體地裝配該電容式傳聲器。
5.一種用于SMD的平行六面體型電容式傳聲器，該電容式傳聲器包括形成為方盒形狀的外殼，它具有一開口表面和形成有用于收集聲音的音孔的封閉底面；膜片構(gòu)件，它具有插入到所述外殼中的方形外周表面和形成在其內(nèi)側(cè)上的方形膜片；墊片，它具有方形外周表面和方形內(nèi)圓周表面；形成為方環(huán)形的屏蔽環(huán)，用于隔離背板；背板，它形成為方板狀并且具有從中穿過的音孔；整體基底，它具有帶有開口頂部和底部的方盒形絕緣體和在背板和PCB之間形成電連接的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層形成在所述絕緣體的內(nèi)表面中；以及形成為方板形狀的PCB，它具有安裝在其一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子，由此，所述膜片構(gòu)件、墊片、屏蔽環(huán)、背板、整體基底和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體地裝配該電容式傳聲器。
6.一種用于SMD的平行六面體型電容式傳聲器，該電容式傳聲器包括形成為方盒形狀的外殼，它具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔的封閉底面；膜片構(gòu)件，它具有插入到所述外殼中的方形外周表面和形成在其內(nèi)側(cè)上的圓形膜片；墊片，它具有方形外周表面和圓形內(nèi)圓周表面；屏蔽環(huán)，它具有用于隔離背板的方形外周表面和圓形內(nèi)圓周表面；背板，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔；整體基底，它具有帶有開口頂部和底部、方形外周表面和圓柱形內(nèi)周表面的絕緣體和在背板和PCB之間形成電連接的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層形成在所述絕緣體的內(nèi)表面中；以及形成為方板形狀的PCB，它具有安裝在其一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子，由此，所述膜片構(gòu)件、墊片、屏蔽環(huán)、背板、整體基底和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體地裝配該電容式傳聲器。
7.如權(quán)利要求4至6中任一項所述的電容式傳聲器，其特征在于，所述整體基底包括形成在絕緣體內(nèi)部中用于與所述絕緣體的頂面和底面上的導(dǎo)電電鍍圖案連接的通孔或孔。
8.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的電容式傳聲器，其特征在于，所述方形部件根據(jù)這些部件的制造和組裝方便性而具有形成為圓形的邊緣，這些方形部件的每一側(cè)在所述邊緣處相互接觸。
9.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的電容式傳聲器，其特征在于，在PCB上的電子部件包括IC，并且該IC選自結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)、放大器、模擬-數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器和作為用于定制所述放大器和模擬-數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器的IC的ASIC中的任一個。
10.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的電容式傳聲器，其特征在于，可以根據(jù)所述電容式傳聲器的部件的制造方便性或這些部件的裝配方便性，通過相互交換所述部件來組裝該電容式傳聲器的每一個部件。
11.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的電容式傳聲器，其中所述外殼在其底面的中央部分處沒有形成音孔，該中央部分作為用來在SMD的加工過程中從條帶&卷筒中拾取該傳聲器的位置。
全文摘要
這里披露了一種具有平行六面體型形狀的電容式傳聲器，用于即使在該傳聲器具有兩個或多個連接端子的情況下也很容易在加工SMD時確認(rèn)部件的方向。該電容式傳聲器包括形成為方盒形的外殼，該外殼具有開口表面和形成有用于收集聲音的音孔的封閉底面；形成為環(huán)形的膜片構(gòu)件，該膜片構(gòu)件插入到所述外殼中；形成為環(huán)形的薄墊片；圓柱形絕緣環(huán)，它具有開口頂部和底部；背板，它形成為盤狀并且具有從中穿過的音孔；環(huán)形導(dǎo)電環(huán)，用于使所述背板與PCB電連接；以及形成為方板形狀的所述PCB，它具有安裝在其一個表面上的電子部件和形成在其另一個表面上的伸出端子。這里，膜片構(gòu)件、墊片、絕緣環(huán)、背板、導(dǎo)電環(huán)和PCB順序布置在所述外殼中，然后通過使所述外殼的端部卷曲來一體裝配該電容式傳聲器。根據(jù)本發(fā)明，因為在加工表面安裝裝置(SMD)時可以確認(rèn)部件的方向，因此能容易地調(diào)節(jié)部件的端子連接。因此，這可以防止主PCB的連接端子和電容式傳聲器的連接端子的連接表面偏離，并且還降低了由于連接端子的連接或方向(極性)變化而導(dǎo)致的連接故障。
文檔編號H04R19/04GK1706217SQ200480001302
公開日2005年12月7日 申請日期2004年10月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月20日
發(fā)明者宋清淡 申請人:寶星電子株式會社