專利名稱：照相模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種照相模組，特別是關(guān)于一種用在如手機(jī)、PDA(Personal Digital Assistant)等小型便攜式電子裝置的照相模組。
背景技術(shù)：
目前，手機(jī)向著多功能的趨勢(shì)發(fā)展，具有照相功能的手機(jī)一經(jīng)推出即倍受歡迎。應(yīng)用在手機(jī)上的照相模組不僅要滿足輕薄短小的要求，其也須具有較好的照相性能。
請(qǐng)參閱圖1所示的一現(xiàn)有照相模組，其包括一鏡座11、一鏡頭12和一影像感測(cè)器13。該鏡座11是中空筒狀，其內(nèi)壁上設(shè)有內(nèi)螺紋110。該鏡頭12包括一鏡筒121、一非球面鏡片122、一紅外濾光鏡片123和一蓋體124。該鏡筒121的外壁上設(shè)有與鏡座11的內(nèi)螺紋110相配合的外螺紋120，其內(nèi)部收容固持有鏡片122和紅外濾光鏡片123。蓋體124固定在鏡筒121一端且靠近鏡片122。該蓋體124上設(shè)有透光區(qū)125，且該透光區(qū)125與鏡片122的光學(xué)中心相對(duì)應(yīng)。該鏡筒121由鏡座11的一端置入鏡座11之內(nèi)，并通過外螺紋120與鏡座11的內(nèi)螺紋110螺鎖。影像感測(cè)器13包括基板131、凸緣132、影像感測(cè)晶片133、多條引線134和一透光板135。該基板131是印制電路板，其一面設(shè)置有多個(gè)第一接點(diǎn)1311，另一面設(shè)置有多個(gè)第二接點(diǎn)1312。該凸緣132呈框狀并固定設(shè)置在基板131具有第一接點(diǎn)1311一面的周邊。影像感測(cè)晶片133設(shè)置在基板131與凸緣132形成的容室內(nèi)，并固設(shè)在基板131上，其通過引線134與基板131的第一接點(diǎn)1311相電連接。該透光板135粘設(shè)在凸緣132上以封閉影像感測(cè)晶片133和引線134。該影像感測(cè)器13通過透光板135粘著固定在鏡座11與鏡頭12相對(duì)一端，并通過調(diào)整鏡筒121與鏡座11間的螺合深度，以控制鏡頭12的鏡片122與影像感測(cè)晶片133間的距離。
但是，該照相模組的影像感測(cè)器13的基板131須同時(shí)容裝第一接點(diǎn)1311和影像感測(cè)晶片133，且影像感測(cè)器133與基板131的凸緣132的內(nèi)壁之間須提供足夠的空間供打線器活動(dòng)，以致于該影像感測(cè)器13的體積將遠(yuǎn)大于影像感測(cè)晶片133本身的體積。如此，其無(wú)法滿足現(xiàn)行電子產(chǎn)品輕薄短小的要求。另外，由于封閉該影像感測(cè)晶片133的空間較大，其較易產(chǎn)生更多粉塵，而導(dǎo)致影像感測(cè)晶片133更易受到污染，影響該照相模組的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，提供一種體積較小、且品質(zhì)較高的照相模組十分必要。
一種照相模組，包括一鏡座、一鏡頭和一影像感測(cè)器，其中，該鏡座呈中空筒狀；該鏡頭安裝設(shè)置在鏡座內(nèi)，其包括一鏡筒和至少一鏡片，該鏡片固設(shè)在鏡筒中；該影像感測(cè)器包括一基板、一影像感測(cè)晶片、多條引線、一粘膠和一透明蓋體，該基板具有一上表面，該上表面上設(shè)置有多個(gè)上焊墊，該影像感測(cè)晶片固設(shè)在基板上表面，其設(shè)有一感測(cè)區(qū)和多個(gè)晶片焊墊，該引線一端與影像感測(cè)晶片的晶片焊墊相電連接，其另一端與基板的上焊墊相電連接，該粘膠涂布在影像感測(cè)晶片周邊且高于引線，該蓋體固設(shè)在粘膠上；該鏡座固定在影像感測(cè)器上，且影像感測(cè)晶片位于鏡頭的光路中。
相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的照相模組，其影像感測(cè)晶片位于基板上，是處于一開放的空間，可供打線器自由活動(dòng)，因此該影像感測(cè)器的基板的面積可盡量縮小至與該影像感測(cè)晶片面積幾近相同，因而，可大幅減小該影像感測(cè)器的體積，從而減小該照相模組的體積。而且，該影像感測(cè)晶片的感測(cè)區(qū)由蓋體和粘膠完全封閉，該封閉空間的表面積較小，產(chǎn)生粉塵較少，可減少粉塵對(duì)影像感測(cè)晶片的污染，從而提高該照相模組的品質(zhì)。

圖1是一現(xiàn)有照相模組的剖視圖；圖2是本發(fā)明照相模組一較佳實(shí)施例的剖視圖；圖3是本發(fā)明照相模組另一較佳實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明的照相模組一較佳實(shí)施例包括一鏡座20，一安裝設(shè)置在鏡座20一端的鏡頭30，和一固定在鏡座20另一端且位于鏡頭30光路中的影像感測(cè)器40。
該鏡座20大致呈中空筒狀，其具有一內(nèi)壁(圖未標(biāo))，該內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋201。
該鏡頭30包括一鏡筒301，和至少一固定在鏡筒301內(nèi)的鏡片302。該鏡筒301是一圓筒，其一端固設(shè)有一鏡蓋303。該鏡筒301具有一外壁(圖未標(biāo))，該外壁設(shè)有與鏡座20的內(nèi)螺紋201相對(duì)應(yīng)的外螺紋3011。該鏡蓋303中部開有一通孔3031，該通孔3031與鏡片302共軸設(shè)計(jì)，以便被攝物反射的光線入射至鏡筒301內(nèi)的鏡片302上。
該影像感測(cè)器40包括一基板401、一影像感測(cè)晶片402、多條引線403、一粘膠404和一蓋體405。該基板401是由塑料、玻璃纖維、強(qiáng)化塑料或陶瓷等材質(zhì)所制成。該基板401具有一上表面(圖未標(biāo))和一下表面(圖未標(biāo))，該上表面設(shè)置有多個(gè)上焊墊4011，該下表面設(shè)置有多個(gè)分別與上焊墊4011相對(duì)應(yīng)且電連接的下焊墊4012。該下焊墊4012用于該影像感測(cè)器與其它電路板相電連接。該影像感測(cè)晶片402粘著固定在基板401的上表面，且其頂面具有一感測(cè)區(qū)4021，該感測(cè)區(qū)4021周圍設(shè)置有多個(gè)晶片焊墊4022。該多條引線403是由黃金等導(dǎo)電性佳的材料制成，其一端與影像感測(cè)晶片402的晶片焊墊4022固定電連接，另一端則與基板401的上焊墊4011固定電連接。粘膠404環(huán)繞覆蓋在影像感測(cè)晶片23頂面周邊和引線403上，且其覆蓋引線403與晶片焊墊4022和引線403與基板401的上焊墊4011的連接處，且其高于引線403的高度。可以理解，該粘膠404也可僅涂布在影像感測(cè)晶片402頂面周邊，且其覆蓋引線403與晶片焊墊4022的連接處。蓋體405是一透明透光板，其通過粘膠404固設(shè)在影像感測(cè)晶片402上方且其底面接觸引線403，從而將影像感測(cè)晶片402的感測(cè)區(qū)4021封閉。
裝配時(shí)，在鏡座20一端涂布一粘膠50，將該鏡座20套設(shè)在該影像感測(cè)器40上，并將其通過粘膠50固定在基板401的上表面，且基板401的上焊墊4011被收容在鏡座20內(nèi)。然后，將該鏡頭30與鏡蓋303相對(duì)的一端放置在鏡座20內(nèi)，并通過鏡筒301的外螺紋3011與鏡座20的內(nèi)螺紋201的螺合調(diào)整鏡頭30的位置，使影像感測(cè)晶片402位于鏡片302的焦平面上。最后，在鏡頭30的鏡筒301露在鏡座20外的部分涂布粘膠50，以固定該鏡頭30的位置。
可以理解，本實(shí)施例中鏡座20一端可設(shè)置定位孔(圖未示)，基板401上相對(duì)應(yīng)設(shè)置定位柱(圖未示)，或者，鏡座20一端可設(shè)置定位柱(圖未示)，基板401上相對(duì)應(yīng)設(shè)置定位孔(圖未示)，裝配該鏡座20于基板401上時(shí)，通過定位柱與定位孔的配合將鏡座20插接在基板401上，然后在鏡座20底部周圍涂布粘膠50以完全封閉影像感測(cè)器40。
請(qǐng)參閱圖3所示，本發(fā)明照相模組另一較佳實(shí)施例包括一鏡座22，一安裝設(shè)置在鏡座22一端的鏡頭32，和一固定在鏡座22另一端且位于鏡頭32光路中的影像感測(cè)器42。
該鏡座22大致呈中空筒狀，其具有一內(nèi)壁(圖未標(biāo))，該內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋221。該鏡座22一端面223向外延伸一凸緣222。
該鏡頭32包括一鏡筒321、至少一鏡片322、和一鏡蓋323，其與前一實(shí)施例的鏡頭30的結(jié)構(gòu)大體相同。
該影像感測(cè)器42包括一基板421、一影像感測(cè)晶片422、多條引線423、一粘膠424和一蓋體425，其與前一實(shí)施例的影像感測(cè)器40的結(jié)構(gòu)大體相同。
該鏡座22的內(nèi)壁所圍成的圓筒的尺寸小于影像感測(cè)器42的蓋體425的尺寸，且其凸緣222內(nèi)壁所圍成的圓筒的尺寸略大于影像感測(cè)器42的蓋體425的尺寸。
裝配時(shí)，在鏡座22的端面223涂布一粘膠52，將該鏡座22放置在影像感測(cè)器42的蓋體425上，使該鏡座22通過粘膠52粘著在影像感測(cè)器42上。然后，將該鏡頭32與鏡蓋323相對(duì)的一端放置在鏡座22內(nèi)，并通過鏡筒321的外螺紋3211與鏡座22的內(nèi)螺紋221的螺合調(diào)整鏡頭32的位置，使影像感測(cè)晶片422位于鏡片322的焦平面上。最后，在鏡頭32的鏡筒321露在鏡座22外的部分涂布粘膠52，以固定該鏡頭32的位置。
可以理解，將鏡頭30、32裝設(shè)在鏡座20、22上時(shí)，其間的旋轉(zhuǎn)螺合將會(huì)產(chǎn)生粉塵，且該旋轉(zhuǎn)越多則隨之產(chǎn)生的粉塵亦越多。為避免產(chǎn)生的粉塵污染影像感測(cè)器40、42，裝配時(shí)，可先將鏡頭30、32預(yù)裝在鏡座20、22內(nèi)，然后，再將預(yù)裝有鏡頭30、32的鏡座20、22裝配在影像感測(cè)器40、42上。此時(shí)，只需稍微調(diào)整鏡頭30、32的位置，即可將影像感測(cè)晶片402、422定位在鏡片302、322的焦平面上。這樣，可以減少粉塵對(duì)影像感測(cè)器40、42的污染，提高該照相模組的品質(zhì)。
所述照相模組的兩實(shí)施例中，其影像感測(cè)晶片402、422位于基板401、421上，是處在一開放的空間，可供打線器自由活動(dòng)，因此該影像感測(cè)器40、42的基板的面積可盡量縮小至與該影像感測(cè)晶片面積幾近相同，因而，可大幅減小該影像感測(cè)器40、42的體積，從而減小該照相模組的體積。而且，封閉該影像感測(cè)晶片402、422的感測(cè)區(qū)4021、4221的表面積較小，可減少粉塵產(chǎn)生以減少粉塵對(duì)影像感測(cè)晶片402、422的污染，從而提高該照相模組的品質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種照相模組，包括一鏡座，該鏡座為中空并具有一內(nèi)壁；一鏡頭，其安裝設(shè)置在鏡座中，該鏡頭包括一鏡筒和至少一鏡片，該鏡片固設(shè)在鏡筒中；以及一影像感測(cè)器；其特征在于該影像感測(cè)器包括一基板、一影像感測(cè)晶片、多條引線、粘膠和一透明蓋體，其中，該基板具有一上表面，該上表面上設(shè)置有多個(gè)上焊墊，該影像感測(cè)晶片固設(shè)在基板上表面，其設(shè)有一感測(cè)區(qū)和多個(gè)晶片焊墊，該引線一端與影像感測(cè)晶片的晶片焊墊相電連接，其另一端與基板的上焊墊相電連接，該粘膠涂布在影像感測(cè)晶片周邊且高于引線，該蓋體固設(shè)在粘膠上；該鏡座固定在影像感測(cè)器上，且影像感測(cè)晶片位于鏡頭的光路中。
2.如權(quán)利要求1所述的照相模組，其特征在于所述鏡座固設(shè)在基板上表面，且收容基板的上焊墊。
3.如權(quán)利要求2所述的照相模組，其特征在于所述基板還具有一下表面，該下表面設(shè)置有多個(gè)與上焊墊對(duì)應(yīng)且電連接的下焊墊。
4.如權(quán)利要求1所述的照相模組，其特征在于所述粘膠涂布在引線上，且覆蓋引線與基板上焊墊的連接處。
5.如權(quán)利要求1所述的照相模組，其特征在于所述鏡座內(nèi)壁上設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述鏡筒外設(shè)置有與鏡座內(nèi)螺紋相對(duì)應(yīng)且相螺合的外螺紋。
6.如權(quán)利要求1所述的照相模組，其特征在于所述鏡座內(nèi)壁所圍成的圓筒的尺寸小于該影像感測(cè)器蓋體的尺寸。
7.如權(quán)利要求6所述的照相模組，其特征在于所述鏡座一端面向外延伸一凸緣，該凸緣內(nèi)壁所圍成的圓筒的尺寸大于該影像感測(cè)器蓋體的尺寸。
8.如權(quán)利要求7所述的照相模組，其特征在于所述鏡座具凸緣一端套設(shè)在影像感測(cè)器蓋體上且其端面固定粘設(shè)在影像感測(cè)器蓋體上。
9.如權(quán)利要求1所述的照相模組，其特征在于所述影像感測(cè)器位于鏡頭的焦平面上。
10.如權(quán)利要求1所述的照相模組，其特征在于所述鏡頭還包括一固定在鏡筒一端的鏡蓋，且鏡筒此端露于鏡座外，該露出鏡座的鏡筒外涂布有粘膠以固定該鏡頭。
全文摘要
一種照相模組，包括一鏡座、一安裝在鏡座內(nèi)的鏡頭和一位于鏡頭光路中的影像感測(cè)器，其中，該鏡座呈中空筒狀；該鏡頭包括一鏡筒和至少一設(shè)置在該鏡筒中的鏡片；該影像感測(cè)器包括一基板、一影像感測(cè)晶片、多條引線、一粘膠和一透明蓋體，該基板具有一設(shè)有多個(gè)上焊墊的上表面，該影像感測(cè)晶片固設(shè)在基板上表面，其設(shè)有一感測(cè)區(qū)和多個(gè)晶片焊墊，該引線的兩端分別電連接至晶片焊墊與上焊墊，該粘膠涂布在影像感測(cè)晶片周邊且高于引線，該蓋體固設(shè)于粘膠上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的照相模組體積較小，品質(zhì)較高。
文檔編號(hào)H04N5/30GK1885908SQ20051003555
公開日2006年12月27日 申請(qǐng)日期2005年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月24日
發(fā)明者魏史文, 吳英政, 許博智, 劉坤孝 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚(yáng)信科技股份有限公司