專利名稱：便攜式電話機(jī)用高頻模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用于便攜式電話機(jī)的合適的便攜式電話機(jī)用高頻模塊。
背景技術(shù)：
說(shuō)明現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的附圖，圖6是現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的俯視圖，圖7是現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的剖視圖，圖8是現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的主要部分剖視圖。
基于圖6～圖8說(shuō)明現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的結(jié)構(gòu)，在層疊了多層介質(zhì)材料的介質(zhì)基板51的上面和疊層內(nèi)設(shè)置布線圖形52，在該介質(zhì)基板51的上面配置倒裝芯片狀的天線開(kāi)關(guān)IC53、倒裝芯片狀的功率放大器IC54、SAW濾波器55、VCO56和其他電子器件57，形成了期望的電路。
此外，如圖8所示，在介質(zhì)基板51的上面設(shè)置有底的凹部51a，在該凹部51a內(nèi)配置由半導(dǎo)體芯片構(gòu)成的功率放大器IC54，在介質(zhì)基板51上，在功率放大器IC54的下部設(shè)置熱通路58，以放出功率放大器IC54的熱量。
這樣的現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊不具有將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的功能，不僅需要在另外的電路基板上設(shè)置該功能，而且還需要在電路基板上設(shè)置與該功能有關(guān)的電路，導(dǎo)致大型并且成本高。
此外，雖然針對(duì)功率放大器IC54的散熱做了處理，但是，不僅SAW濾波器55中的散熱不充分，而且，將功率放大器IC54在與配置了天線開(kāi)關(guān)IC53的介質(zhì)基板51相同的面上收納在凹部51a中，但這不能縮小介質(zhì)基板51全體的表面積，大型而且成為介質(zhì)基板51的表面露出的狀態(tài)，因此，抗灰塵和潮濕的能力差。
現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的問(wèn)題在于，不具有將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的功能，不僅需要在另外的電路基板上設(shè)置該功能，而且還需要在電路基板上設(shè)置與該功能有關(guān)的電路，大型并且成本高。
此外還具有的問(wèn)題在于，雖然針對(duì)功率放大器IC54的散熱做了處理，但是，不僅SAW濾波器55中的散熱不充分，而且，將功率放大器IC54在與配置了天線開(kāi)關(guān)IC53的介質(zhì)基板51相同的面上收納在凹部51a中，但這不能縮小介質(zhì)基板51全體的表面積，大型而且成為介質(zhì)基板51的表面露出的狀態(tài)，因此，抵抗塵埃和濕氣的能力差。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種散熱效果好且小型，同時(shí)抵抗塵埃和濕氣的能力強(qiáng)的便攜式電話機(jī)用高頻模塊。
用于解決課題的手段作為用于解決上述課題的第一解決方式，其結(jié)構(gòu)在于，具有具有布線圖形的介質(zhì)基板；與上述布線圖形連接，進(jìn)行接收狀態(tài)與發(fā)送狀態(tài)的轉(zhuǎn)換的天線開(kāi)關(guān)IC；與上述布線圖形連接，讓接收信號(hào)中的規(guī)定頻率的信號(hào)通過(guò)的、由SAW元件構(gòu)成的SAW濾波器；放大發(fā)送信號(hào)的功率放大器IC；與上述布線圖形連接，將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC，在載置了上述SAW濾波器和上述功率放大器IC的上述介質(zhì)基板上，在與上述SAW濾波器和上述功率放大器IC的下表面對(duì)置的位置上配置了熱通路。
此外，作為第二解決方式，其結(jié)構(gòu)在于，至少將上述SAW濾波器和上述功率放大器IC配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)?，在上述介質(zhì)基板的另一面?zhèn)仍O(shè)置了與上述布線圖形連接的多個(gè)端子和與上述熱通路導(dǎo)通的散熱圖形。
此外，作為第三解決方式，其結(jié)構(gòu)在于，在用裸片分別形成上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC的同時(shí)，在配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，利用引線與上述布線圖形連接，將上述SAW濾波器配置在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)?，在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)仍O(shè)置了覆蓋上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC、無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC和SAW濾波器的第一絕緣樹(shù)脂部。
此外，作為第四解決方式，其結(jié)構(gòu)在于，在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)扰渲蒙鲜鎏炀€開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和SAW濾波器的同時(shí)，在與上述天線開(kāi)關(guān)IC對(duì)置的位置上的上述介質(zhì)基板的另一面?zhèn)仍O(shè)置有底的凹部，在上述凹部?jī)?nèi)，在與上述天線開(kāi)關(guān)IC對(duì)置的狀態(tài)下，配置了倒裝芯片狀的上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC。
此外，作為第五解決方式，其結(jié)構(gòu)在于，在用裸片分別形成上述天線開(kāi)關(guān)IC和上述功率放大器IC的同時(shí)，在配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，利用引線與上述布線圖形連接，在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)仍O(shè)置了覆蓋上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和上述SAW濾波器的第一絕緣樹(shù)脂部，同時(shí)，在上述凹部?jī)?nèi)設(shè)置了覆蓋上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC的第二絕緣樹(shù)脂部。
此外，作為第六解決方式，其結(jié)構(gòu)在于，上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC至少具有將上述接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)的解調(diào)電路；將發(fā)送用基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的調(diào)制電路；與上述解調(diào)電路和上述調(diào)制電路連接的基帶電路；向解調(diào)電路和調(diào)制電路供給本機(jī)振蕩信號(hào)的VCO。
此外，作為第七解決方式，其結(jié)構(gòu)在于，在上述介質(zhì)基板的上述另一面?zhèn)染哂信c上述布線圖形連接的多個(gè)端子，上述端子具有與收發(fā)用天線連接的天線端子、基帶的信號(hào)輸入輸出端子、供給用于使電路工作的電源的電源端子。
發(fā)明效果本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的結(jié)構(gòu)在于，具有具有布線圖形的介質(zhì)基板；與上述布線圖形連接，進(jìn)行接收狀態(tài)與發(fā)送狀態(tài)的轉(zhuǎn)換的天線開(kāi)關(guān)IC；與上述布線圖形連接，讓接收信號(hào)中的規(guī)定頻率的信號(hào)通過(guò)的、由SAW元件構(gòu)成的SAW濾波器；放大發(fā)送信號(hào)的功率放大器IC；與上述布線圖形連接，將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC，在載置了上述SAW濾波器和上述功率放大器IC的上述介質(zhì)基板上，在與上述SAW濾波器和上述功率放大器IC的下表面對(duì)置的位置上配置了熱通路。
即，利用已使將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的功能IC化的無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC來(lái)構(gòu)成，因此，在能夠小型化的基礎(chǔ)上，能夠形成在同一介質(zhì)基板上，能得到小型且廉價(jià)的高頻模塊。
此外，由于利用熱通路散熱SAW濾波器和功率放大器IC，因此，得到性能良好的高頻模塊。
此外，由于至少將上述SAW濾波器和上述功率放大器IC配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)龋谏鲜鼋橘|(zhì)基板的另一面?zhèn)仍O(shè)置了與上述布線圖形連接的多個(gè)端子和與上述熱通路導(dǎo)通的散熱圖形，因此，利用散熱圖形進(jìn)一步增強(qiáng)了SAW濾波器和功率放大器的散熱效果，得到性能更加良好的高頻模塊。
此外，由于在用裸片分別形成上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC的同時(shí)，在配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，利用引線與上述布線圖形連接，將上述SAW濾波器配置在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)?，在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)仍O(shè)置了覆蓋上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC、無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC和SAW濾波器的第一絕緣樹(shù)脂部，因此，抵抗塵埃和濕氣的能力強(qiáng)，能夠提供一種性能良好的高頻模塊。
此外，由于在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)扰渲蒙鲜鎏炀€開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和SAW濾波器的同時(shí)，在與上述天線開(kāi)關(guān)IC對(duì)置的位置上的上述介質(zhì)基板的另一面?zhèn)仍O(shè)置有底的凹部，在上述凹部?jī)?nèi)，在與上述天線開(kāi)關(guān)IC對(duì)置的狀態(tài)下，配置了倒裝芯片狀的上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC，因此，能夠?qū)⒋钶d在介質(zhì)基板上的部件分散在介質(zhì)基板的兩面，能夠縮小介質(zhì)基板的表面積，得到小型的高頻模塊。
此外，由于在用裸片分別形成上述天線開(kāi)關(guān)IC和上述功率放大器IC的同時(shí)，在配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，利用引線與上述布線圖形連接，在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)仍O(shè)置了覆蓋上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和上述SAW濾波器的第一絕緣樹(shù)脂部，同時(shí)，在上述凹部?jī)?nèi)設(shè)置了覆蓋上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC的第二絕緣樹(shù)脂部，由于用第一和第二絕緣樹(shù)脂部覆蓋介質(zhì)基板上搭載的部件，因此，抵抗灰塵和潮濕的能力強(qiáng)，能夠提供一種性能良好的高頻模塊。
此外，由于上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC至少具有將上述接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)的解調(diào)電路；將發(fā)送用基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的調(diào)制電路；與上述解調(diào)電路和上述調(diào)制電路連接的基帶電路；向解調(diào)電路和調(diào)制電路供給本機(jī)振蕩信號(hào)的VCO，因此，使各種各樣的電路IC化，得到小型的高頻模塊。
此外，由于在上述介質(zhì)基板的上述另一面?zhèn)染哂信c上述布線圖形連接的多個(gè)端子，上述端子具有與收發(fā)用天線連接的天線端子、基帶的信號(hào)輸入輸出端子、供給用于使電路工作的電源的電源端子，若與各個(gè)端子一連接天線、基帶電路和電源，就成為便攜式電話機(jī)，因此，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。


圖1是表示本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第一實(shí)施例涉及的主要部分剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第一實(shí)施例涉及的、去掉了絕緣樹(shù)脂部的狀態(tài)的立體圖。
圖3是表示本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第一實(shí)施例涉及的、從里側(cè)看的立體圖。
圖4是本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第二實(shí)施例涉及的主要部分剖視圖。
圖5是本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊涉及的電路圖。
圖6是現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的俯視圖。
圖7是現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的剖視圖。
圖8是現(xiàn)有的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的主要部分剖視圖。
附圖標(biāo)記的說(shuō)明1-介質(zhì)基板，1a-一個(gè)面，1b-另一面，1c-凹部，2-布線圖形，3-端子，4-散熱圖形，5-熱通路，A-天線，B-基帶信號(hào)處理電路，M1～M4-混頻器，6-天線開(kāi)關(guān)IC，7-SAW濾波器，7a～7d-SAW濾波器，8-功率放大器IC，8a、8b-功率放大器IC，9-無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC，9a～9d-LNA，9e-解調(diào)電路，9f-基帶電路，9f1、9f2-IF帶通濾波器，9f3、9f4-IF放大器，9f5-接口，9g-本機(jī)振蕩部，9g1-VCO，9g2-PLL電路，9h-調(diào)制電路，9i-發(fā)送輸出部，9i1-VCO，9i2-PLL電路，9i3-混頻器，9j、9k-激勵(lì)放大器，10-引線，11-第一絕緣樹(shù)脂部，12-第二絕緣樹(shù)脂部，13-電子器件。
具體實(shí)施例方式
說(shuō)明本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的附圖，圖1是表示本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第一實(shí)施例涉及的主要部分剖視圖，圖2是表示本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第一實(shí)施例涉及的、去掉了絕緣樹(shù)脂部的狀態(tài)的立體圖，圖3是表示本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第一實(shí)施方式涉及的、從背面看的立體圖，圖4是表示本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第二實(shí)施例涉及的主要部分剖視圖，圖5是表示本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊涉及的電路圖。
下面，基于圖1～圖3說(shuō)明本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第一實(shí)施例涉及的結(jié)構(gòu)，由陶瓷和絕緣樹(shù)脂等構(gòu)成的、層疊多層的介質(zhì)基板1具有設(shè)置在一個(gè)面(上表面)1a側(cè)和疊層內(nèi)的布線圖形2；在與該布線圖形2連接的形態(tài)下，沿著另一面(下表面)1b側(cè)的外周設(shè)置的多個(gè)端子3；在另一面1b側(cè)，設(shè)置在端子3內(nèi)側(cè)的多個(gè)散熱圖形4；在與該散熱圖形4導(dǎo)通的狀態(tài)下，向一個(gè)面1a側(cè)延伸設(shè)置在基板內(nèi)的多個(gè)熱通路5。
與位于該介質(zhì)基板1的一個(gè)面1a上的布線圖形2連接著進(jìn)行接收狀態(tài)和發(fā)送狀態(tài)的轉(zhuǎn)換的、由裸片構(gòu)成的天線開(kāi)關(guān)IC6；讓接收信號(hào)的規(guī)定頻率的信號(hào)通過(guò)的、由SAW元件構(gòu)成的2個(gè)SAW濾波器7；放大發(fā)送信號(hào)的、由裸片構(gòu)成的2個(gè)功率放大器IC8；將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC9；由芯片狀的電容器和電阻器等構(gòu)成的其他電子器件13，形成了期望的電路。
此外，由裸片構(gòu)成的天線開(kāi)關(guān)IC6、功率放大器IC8和無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC9，通過(guò)引線10的鍵合與布線圖形2連接，同時(shí)，將電熱元件即SAW濾波器7和功率放大器IC8配置在熱通路5上，熱量就從熱通路5和經(jīng)由熱通路5從散熱圖形4散熱。
然后，無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC9的結(jié)構(gòu)至少具有將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)的解調(diào)電路；將發(fā)送用基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的調(diào)制電路；與解調(diào)電路和調(diào)制電路連接的基帶電路；向解調(diào)電路和調(diào)制電路供給本機(jī)振蕩信號(hào)的VCO。
此外，設(shè)置在介質(zhì)基板1的另一面1b側(cè)的端子3具有與收發(fā)用天線連接的天線端子；基帶的信號(hào)輸入輸出端子；供給用于使電路工作的電源的電源端子等。
在介質(zhì)基板1的一個(gè)面1a的整個(gè)面上，通過(guò)涂敷等形成由合成樹(shù)脂等構(gòu)成的第一絕緣樹(shù)脂部11，成為覆蓋了搭載在介質(zhì)基板1的一個(gè)面1a側(cè)的部件和布線圖形2的狀態(tài)，由于該第一絕緣樹(shù)脂部11，引線10等也成為被固定了的狀態(tài)，形成了本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊。
下面，基于圖5，關(guān)于具有這樣結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的電路進(jìn)行說(shuō)明，該高頻模塊在850MHz頻段和900MHz的GSM方式、1800MHz頻段的DCS方式、1900MHz頻段的PCS方式的4種方式的便攜式電話機(jī)中通用，天線開(kāi)關(guān)IC6的輸入輸出端子與天線(A)連接。此外，4個(gè)輸出端與對(duì)應(yīng)于各方式的SAW濾波器7a、7b、7c、7d連接。另外，2個(gè)輸入端與850/900MHz頻段的GSM方式用的功率放大器IC8a和DCS/PCS方式用的功率放大器IC8b連接。然后，各SAW濾波器7的輸出端和各功率放大器IC8的輸入端與無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC9連接。
在無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC9的內(nèi)部構(gòu)成了與4種方式相對(duì)應(yīng)的LNA(低噪聲放大器)9a～9d、解調(diào)電路9e、基帶電路9f、本機(jī)振蕩部9g、調(diào)制電路9h、發(fā)送輸出部9i、激勵(lì)放大器9j、9k等。這些結(jié)構(gòu)中，解調(diào)電路9e、基帶電路9f、本機(jī)振蕩部9g、調(diào)制電路9h、發(fā)送輸出部9i在各方式中通用。
然后，在850MHz頻段的GSM方式的接收模式中使用SAW濾波器7a和LNA9a，在900MHz頻段的GSM方式的接收模式中使用SAW濾波器7b和LNA9b，在DCS方式的接收模式中使用SAW濾波器7c和LNA9c，在PCS方式的接收模式中使用SAW濾波器7d和LNA9d。此外，在850MHz和900MHz的GSM方式的發(fā)送模式中使用激勵(lì)放大器9i和功率放大器IC8a，在DCS和PCS方式的發(fā)送模式中使用激勵(lì)放大器9h和功率放大器IC8b。
利用未圖示的操作部電子地控制天線開(kāi)關(guān)IC6，例如，在850MHz的GSM方式的接收模式中，天線(A)與SAW濾波器7a結(jié)合。接收信號(hào)通過(guò)LNA9a被輸入到構(gòu)成解調(diào)電路9e的2個(gè)混頻器M1、M2中。從本機(jī)振蕩部9g的VCO(電壓控制振蕩器)9g1向2個(gè)混頻器M1、M2供給相位相差90°的本機(jī)振蕩信號(hào)。VCO9g1利用PLL電路9g2控制振蕩頻率，振蕩頻率就與接收信號(hào)的頻率相同。這樣，接收信號(hào)就被解調(diào)電路9e直接變換為基帶信號(hào)(I信號(hào)、Q信號(hào))，該I信號(hào)和Q信號(hào)分別通過(guò)IF帶通濾波器9f1、9f2、IF放大器9f3、9f4輸入到接口9f5。接口9f5具有與各方式對(duì)應(yīng)的4個(gè)輸出端。將該基帶信號(hào)輸入到搭載該高頻模塊的母基板(未圖示)中構(gòu)成的基帶信號(hào)處理電路(B)中。
此外，在同方式的發(fā)送模式中，向構(gòu)成調(diào)制電路9h的2個(gè)混頻器M3、M4輸入來(lái)自基帶信號(hào)處理電路(B)的基帶信號(hào)。然后，來(lái)自VCO9g1的本機(jī)振蕩信號(hào)具有90°的相位差，將其輸入到混頻器M3、M4中，被基帶信號(hào)調(diào)制成RF信號(hào)。該RF信號(hào)被發(fā)送輸出部9i變換為發(fā)送信號(hào)。利用PLL電路9i2控制發(fā)送輸出部9i的VCO9i1。在向激勵(lì)放大器9j、9k輸入VCO9i1的輸出的同時(shí)，也向混頻器9i3輸入。從未圖示的振蕩器向混頻器9i3供給振蕩信號(hào)。然后，通過(guò)向PLL電路9i2輸入混頻器9i3的輸出和調(diào)制后的RF信號(hào)，就將RF調(diào)制信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)。發(fā)送信號(hào)被功率放大器IC8a功率放大，通過(guò)天線開(kāi)關(guān)IC6向天線(A)送出。其他方式的接收模式和發(fā)送模式的工作也同樣。
此外，圖4示出本發(fā)明的便攜式電話機(jī)用高頻模塊的第二實(shí)施例，說(shuō)明該第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，在與天線開(kāi)關(guān)IC6對(duì)置的位置上的介質(zhì)基板1的另一面1b側(cè)設(shè)置有底的凹部1c，在凹部1c內(nèi)，在與天線開(kāi)關(guān)IC6對(duì)置的狀態(tài)下，用與布線圖形2凸塊(バンプ)連接的狀態(tài)配置倒裝芯片狀的無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC9，同時(shí)，在凹部1c內(nèi)設(shè)置了由覆蓋無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC9的合成樹(shù)脂等構(gòu)成的第二絕緣樹(shù)脂部。
除此以外的結(jié)構(gòu)與上述第一實(shí)施例相同，在同一部件上標(biāo)記相同號(hào)碼，在此省略其說(shuō)明。
權(quán)利要求
1.一種便攜式電話機(jī)用高頻模塊，其特征在于，具有具有布線圖形的介質(zhì)基板；與上述布線圖形連接，進(jìn)行接收狀態(tài)與發(fā)送狀態(tài)的轉(zhuǎn)換的天線開(kāi)關(guān)IC；與上述布線圖形連接，讓接收信號(hào)中的規(guī)定頻率的信號(hào)通過(guò)的、由SAW元件構(gòu)成的SAW濾波器；放大發(fā)送信號(hào)的功率放大器IC；與上述布線圖形連接，將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC，在載置了上述SAW濾波器和上述功率放大器IC的上述介質(zhì)基板上，在與上述SAW濾波器和上述功率放大器IC的下表面對(duì)置的位置上配置了熱通路。
2.如權(quán)利要求1所述的便攜式電話機(jī)用高頻模塊，其特征在于，至少將上述SAW濾波器和上述功率放大器IC配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)?，在上述介質(zhì)基板的另一面?zhèn)仍O(shè)置了與上述布線圖形連接的多個(gè)端子和與上述熱通路導(dǎo)通的散熱圖形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的便攜式電話機(jī)用高頻模塊，其特征在于，在用裸片分別形成上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC的同時(shí)，在配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，利用引線與上述布線圖形連接，上述SAW濾波器配置在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)?，在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)仍O(shè)置了覆蓋上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC、無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC和SAW濾波器的第一絕緣樹(shù)脂部。
4.如權(quán)利要求1或2所述的便攜式電話機(jī)用高頻模塊，其特征在于，在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)扰渲蒙鲜鎏炀€開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和上述SAW濾波器的同時(shí)，在與上述天線開(kāi)關(guān)IC對(duì)置的位置上的上述介質(zhì)基板的另一面?zhèn)仍O(shè)置有底的凹部，在上述凹部?jī)?nèi)，在與上述天線開(kāi)關(guān)IC對(duì)置的狀態(tài)下，配置了倒裝芯片狀的上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC。
5.如權(quán)利要求4所述的便攜式電話機(jī)用高頻模塊，其特征在于，在用裸片分別形成上述天線開(kāi)關(guān)IC和上述功率放大器IC的同時(shí)，在配置在上述介質(zhì)基板的一個(gè)面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，利用引線與上述布線圖形連接，在上述介質(zhì)基板的上述一個(gè)面?zhèn)仍O(shè)置了覆蓋上述天線開(kāi)關(guān)IC、上述功率放大器IC和上述SAW濾波器的第一絕緣樹(shù)脂部，同時(shí)，在上述凹部?jī)?nèi)設(shè)置了覆蓋上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC的第二絕緣樹(shù)脂部。
6.如權(quán)利要求1所述的便攜式電話機(jī)用高頻模塊，其特征在于，上述無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC至少具有將上述接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)的解調(diào)電路；將發(fā)送用基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的調(diào)制電路；與上述解調(diào)電路和上述調(diào)制電路連接的基帶電路；向解調(diào)電路和調(diào)制電路供給本機(jī)振蕩信號(hào)的VCO。
7.如權(quán)利要求6所述的便攜式電話機(jī)用高頻模塊，其特征在于，在上述介質(zhì)基板的上述另一面?zhèn)染哂信c上述布線圖形連接的多個(gè)端子，上述端子具有與收發(fā)用天線連接的天線端子、基帶的信號(hào)輸入輸出端子、供給用于使電路工作的電源的電源端子。
全文摘要
一種便攜式電話機(jī)用高頻模塊，具有介質(zhì)基板(1)；進(jìn)行接收狀態(tài)與發(fā)送狀態(tài)的轉(zhuǎn)換的天線開(kāi)關(guān)IC(6)；讓接收信號(hào)的規(guī)定頻率的信號(hào)通過(guò)的、由SAW元件構(gòu)成的SAW濾波器(7)；放大發(fā)送信號(hào)的功率放大器IC(8)；將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC(9)，利用已使將接收信號(hào)變換為基帶信號(hào)，將基帶信號(hào)變換為發(fā)送信號(hào)的功能IC化的無(wú)線電收發(fā)機(jī)IC(9)來(lái)構(gòu)成，因此，在能夠小型化的基礎(chǔ)上，能夠形成在同一介質(zhì)基板(1)上，能得到小型且廉價(jià)的高頻模塊。從而提供一種散熱效果好且小型，同時(shí)抗灰塵和潮濕的能力強(qiáng)的便攜式電話機(jī)用高頻模塊。
文檔編號(hào)H04B1/40GK1770649SQ20051012834
公開(kāi)日2006年5月10日 申請(qǐng)日期2005年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月19日
發(fā)明者中野一博 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社