專利名稱：數(shù)字微波室外單元內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種數(shù)字微波通訊中，微波傳輸設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的數(shù)字微波室外單元(ODU)，是將工作模塊平鋪在箱體底部，各模塊之間用半剛或者半柔電纜連接，系統(tǒng)需求的空間大，致使整個(gè)設(shè)備體積較大，制造成本偏高另外，連接電纜太多，對(duì)射頻信號(hào)帶來一定的損耗，且裝備復(fù)雜]容易混淆。發(fā)明內(nèi)容為了減小設(shè)備體積，降低制造成本，提高設(shè)備性能，本發(fā)明提供一種數(shù)字微波室外單元內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)所有模塊采用層疊式結(jié)構(gòu)，模塊之間采用硬件接插件連接通訊，其中電源模塊在底層左側(cè)，其上面疊有控制模塊，兩模塊通過雙排插座和 SBM連接器連接，控制模塊與射頻收發(fā)模塊平行設(shè)置，兩者通過雙排插座和MMBX連接器連接，在控制模塊和射頻收發(fā)模塊上面放置有信號(hào)合成模塊，信號(hào)合成模塊通過SMB連接器，分別與控制模塊和射頻收發(fā)模塊連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，結(jié)構(gòu)簡單，體積小，集成度高，安裝便捷，制造成本降低約5%dadk ，因全部采用連 接器硬連接，所以減少了信號(hào)損耗約l分貝左右。


附圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)分解圖。附圖2是附圖1組合后的前視圖具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱附圖1所示，該結(jié)構(gòu)所有模塊采用層疊式結(jié)構(gòu)，模塊之間釆用硬件接插件連接通訊，其中，電源模塊4在底層左側(cè)，其上面疊有控制模塊3 ，兩模塊通過雙排插座和SBM連接器6連接，控制模3塊與射頻收發(fā)模塊1平行設(shè)置，兩者通過雙排插座8和MMBX連接器了連接，在控制模塊3和射頻收發(fā)模塊l上面，放置有信號(hào)合成模塊2,信號(hào)合成模塊2通過 SMB連接器9 ，分別與控制模塊和射頻收發(fā)模塊連接。
權(quán)利要求
1、一種數(shù)字微波室外單元內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)，其特在一于所有模塊采用層疊式結(jié)構(gòu)，模塊之間采用硬件接插件連接通訊，其中電源模塊在底層左側(cè)，其上面疊有控制模塊，兩模塊通過雙排插座和SBM連接器連接，控制模塊與射頻收發(fā)模塊平行設(shè)置，兩者通過雙排插座和MMBX連接器連接，在控制模塊和射頻收發(fā)模塊上面，放置有信號(hào)合成模塊，信號(hào)合成模塊通過SMB連接器，分別與控制模塊和射頻收發(fā)模塊連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種數(shù)字微波室外單元內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)所有模塊采用層疊式結(jié)構(gòu)，模塊之間采用硬件接插件連接通訊，其中電源模塊在底層左側(cè)，其上面疊有控制模塊，兩模塊通過雙排插座和SBM連接器連接，控制模塊與射頻收發(fā)模塊平行設(shè)置，兩者通過雙排插座和MMBX連接器連接，在控制模塊和射頻收發(fā)模塊上面，放置有信號(hào)合成模塊，信號(hào)合成模塊通過SMB連接器，分別與控制模塊和射頻收發(fā)模塊連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，結(jié)構(gòu)簡單，體積小，集成度高，安裝便捷，制造成本降低約5％da dk，因全部采用連接器硬連接，所以減少了信號(hào)損耗約1分貝左右。
文檔編號(hào)H04B1/38GK101110598SQ20061002910
公開日2008年1月23日 申請(qǐng)日期2006年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月19日
發(fā)明者宇 張 申請(qǐng)人:上海杰盛無線通訊設(shè)備有限公司