專利名稱：等離子體顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示模塊，且更具體而言，本發(fā)明涉及一種具有增加的散熱效率的等離子體顯示模塊。
背景技術(shù)：
等離子體顯示模塊是利用氣體放電顯示圖像的平面顯示器件，且由于其可用于具有寬視角的大而薄的屏幕而近來引起關(guān)注。
等離子體顯示模塊包括具有第一面板和第二面板的等離子體顯示面板、位于等離子體顯示面板一側(cè)上以支承等離子體顯示面板的外框、位于與外框相對的側(cè)部上以產(chǎn)生驅(qū)動該等離子體顯示面板的電信號的驅(qū)動電路單元和將驅(qū)動電路單元安裝在外框上的電路安裝元件。
電子零件，特別是集成電路，位于驅(qū)動電路單元上且產(chǎn)生大量熱。如果該熱量未被適當?shù)叵⒅镰h(huán)境中，那么集成電路會產(chǎn)生劣化，且包括集成電路的驅(qū)動電路單元的性能下降。因此，用于進行散熱的散熱器通常被設置與每個集成電路緊密接觸。
集成電路可被分成整體式集成電路，其中半導體芯片被安裝在圖樣化的導電層上，和智能功率模塊(IPM)器件，其中無源器件如單獨的電阻器和電容器與有源器件如半導體芯片一起安裝在圖樣化的導電層上。然而，由于存在結(jié)構(gòu)差異，智能功率模塊器件具有比整體式集成電路更大的生熱面積且因此產(chǎn)生更多的熱量。因此，如在常規(guī)等離子體顯示模塊中僅有散熱器不能提供從智能功率模塊器件中有效地散熱的功能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個方面提供了一種可通過改進產(chǎn)生許多熱量的集成電路如智能功率模塊器件的散熱結(jié)構(gòu)而通過外框使由所述集成電路產(chǎn)生的熱量有效地消散的等離子體顯示模塊。
本發(fā)明的另一個方面提供了一種可通過將具有高柔性和導熱性的熱輻射板設置在所述集成電路與所述外框之間而減小由所述集成電路產(chǎn)生的振動以及由所述振動所致的噪聲的等離子體顯示模塊。
本發(fā)明的另一個方面提供了一種等離子體顯示模塊，所述等離子體顯示模塊包括i)利用氣體放電顯示圖像的等離子體顯示面板、ii)位于所述等離子體顯示面板的一個表面上以支承所述等離子體顯示面板的外框和iii)驅(qū)動電路單元，所述驅(qū)動電路單元位于與所述等離子體顯示面板相對的所述外框表面上以產(chǎn)生用于驅(qū)動所述等離子體顯示面板的電信號，且包括至少一個集成電路，其中所述外框包括至少一個凸起單元，且所述至少一個集成電路位于所述外框的所述凸起單元上。
在一個實施例中，所述等離子體顯示模塊可進一步包括插置在所述外框的所述凸起單元與位于所述外框的所述凸起單元上的所述集成電路之間的熱輻射板。
在一個實施例中，所述熱輻射板可由包含具有高柔性和導熱性的彈性聚合物的材料形成。
在一個實施例中，位于所述外框的所述凸起單元上的所述集成電路可以是智能功率模塊(IPM)，所述智能功率模塊由兩個以上不同的集成電路的組合形成或包括一種集成電路和獨立的電路器件。
在一個實施例中，所述集成電路具有位于所述外框的所述凸起單元的表面上的生熱單元。
在一個實施例中，所述驅(qū)動電路單元可包括至少一塊驅(qū)動電路基板。
在一個實施例中，所述外框的所述凸起單元可位于高于所述驅(qū)動電路基板的高度處。
在一個實施例中，所述驅(qū)動電路基板可包括至少一個孔，所述外框的所述凸起單元可突出通過所述孔。
在一個實施例中，所述外框的所述凸起單元可位于低于所述驅(qū)動電路基板的高度處。


下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行描述。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的等離子體顯示模塊的分解透視圖；圖2是安裝在圖1所示的外框的凸起單元上的智能功率模塊器件和熱輻射板的分解透視圖；圖3是沿圖2所示的線III-III截取的剖視圖；圖4是圖3所示外框的一種變型的剖視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的等離子體顯示模塊的剖視圖(對應于圖3所示的剖視圖)。
具體實施例方式
現(xiàn)在將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行更充分的描述，在所述附圖中示出了本發(fā)明的典型實施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的等離子體顯示模塊的分解透視圖，圖2是安裝在圖1所示的外框的凸起單元上的智能功率模塊器件和熱輻射板的分解透視圖，且圖3是沿圖2所示的線III-III截取的剖視圖。
參見圖1至圖3，等離子體顯示模塊10包括等離子體顯示面板100，在所述等離子體顯示面板上顯示圖像。
等離子體顯示面板100可以是多種類型中的一種。作為一個實例，等離子體顯示面板100可以是三電極、交流、表面放電型等離子體顯示面板。在這種情況下，等離子體顯示面板100包括第一面板110和第二面板120。在一個實施例中，第一面板110，盡管圖1中未示出，包括具有條形X和Y電極的多個維持電極對、覆蓋維持電極對的第一介電層和涂覆在第一介電層的表面上的保護層。
第二面板120面對第一面板110。在一個實施例中，盡管圖中未示出，但是第二面板120包括與維持電極對交叉的多個尋址電極、覆蓋尋址電極的第二介電層、在第二介電層上形成以限定出在其中發(fā)生放電的放電室且防止產(chǎn)生串擾的障肋和涂覆在由障肋限定出的放電室中的紅色、綠色和藍色熒光體層。
在此，放電室分別對應于維持電極對與尋址電極交叉的區(qū)域且放電室中充注有放電氣體。
在一個實施例中，外框30位于等離子體顯示面板100的一側(cè)上，且至少包括凸起單元30a以在等離子體顯示面板100的相對側(cè)上進行散熱。在一個實施例中，外框30的凸起單元30a可例如通過深沖壓方法與外框30一體成形。在另一個實施例中，在獨立制造出外框30和凸起單元30a之后，凸起單元30a可通過聯(lián)接元件如螺栓被聯(lián)接到外框30上。
外框30通過消散來自等離子體顯示面板100的熱量而防止等離子體顯示面板100變得太熱且防止所述等離子體顯示面板由于熱量而產(chǎn)生變形或由于外部撞擊而受到損傷。
外框30的一個表面可通過粘結(jié)構(gòu)件135如雙面膠帶被聯(lián)接到等離子體顯示面板100上。
外框30通常具有足夠大的強度以支承且防止等離子體顯示面板100產(chǎn)生變形或受到損傷。為了增強外框30，等離子體顯示模塊10可包括如圖1所示位于外框30的相對表面上的增強構(gòu)件90。
在一個實施例中，等離子體顯示模塊10可包括熱輻射板130，所述熱輻射板位于外框30與等離子體顯示面板100之間且接觸面對外框30的等離子體顯示面板100的表面，以防止當?shù)入x子體顯示面板100受到驅(qū)動時等離子體顯示面板100積聚熱量。在一個實施例中，熱輻射板130由鋁板、銅板或?qū)針渲纬伞?br> 如圖1所示，驅(qū)動電路單元140位于外框30的相對表面上以驅(qū)動等離子體顯示面板100。為此目的，驅(qū)動電路單元140包括多個電子零件(未示出)以施加電信號從而顯示圖像且為等離子體顯示面板100提供電力。在一個實施例中，驅(qū)動電路單元140通過信號傳輸元件31和32被電連接至等離子體顯示面板100以將信號傳輸至等離子體顯示面板100。信號傳輸元件31和32可以是柔性印刷電纜(FPC)、載帶封裝(TCP)或膜上芯片(COF)。
驅(qū)動電路單元140中包括的電子零件，如圖2和圖3所示，可包括智能功率模塊(IPM)器件150。智能功率模塊(IPM)器件150可具有多種結(jié)構(gòu)，如兩個以上不同種類的集成電路的組合或一種集成電路和獨立的電路器件的組合。作為一個實例，如圖3所示，智能功率模塊器件150包括由鋁形成的金屬基板151、在金屬基板151的表面上形成的絕緣層152、在絕緣層152上形成的圖樣化的導電層153和連接至導電層153的多個器件154。在一個實施例中，金屬基板151、絕緣層152、導電層153和器件154被容納在例如由樹脂形成的覆蓋單元155中。覆蓋單元155覆蓋金屬基板151的表面，在所述表面上形成有絕緣層152。在本實施例中，覆蓋單元155的內(nèi)部空間被填充以絕緣填充物156，且連接至覆蓋單元155中的導電層153的導線157延伸到外部以便連接至驅(qū)動電路單元140。
由于智能功率模塊器件150包括多個器件154，因此當?shù)入x子體顯示模塊10工作時，產(chǎn)生大量熱。如上面所討論地，為了通過與環(huán)境空氣進行熱交換而進行散熱，外框30的凸起單元30a如圖3-圖5所示位于面對金屬基板151的外表面的智能功率模塊器件150的一個表面上。因此，如像在傳統(tǒng)等離子體顯示模塊中一樣安裝熱輻射構(gòu)件如散熱器是不必要的。
在一個實施例中，智能功率模塊器件150的生熱單元150a位于外框30的凸起單元30a的表面上。在本實施例中，智能功率模塊器件150的生熱單元150a位于外框30的凸起單元30a上(在圖3-圖5所示的實施例中的熱輻射板131上)而不是在驅(qū)動電路基板141上形成。
驅(qū)動電路單元140包括至少一塊驅(qū)動電路基板141。驅(qū)動電路基板141包括除產(chǎn)生大量熱的集成電路如智能功率模塊器件150以外的多個電子零件。產(chǎn)生許多熱量的集成電路如智能功率模塊器件150位于外框30的凸起單元30a上，且通過連接元件如導線157被電連接至驅(qū)動電路基板141。
在一個實施例中，如圖3所示，凸起單元30a可位于高于驅(qū)動電路基板141的位置處。在本實施例中，集成電路如智能功率模塊器件150可易于安裝在外框30的凸起單元30a上，由此簡化了驅(qū)動電路單元140的整體構(gòu)型。
在本實施例中，至少一個孔141a可在驅(qū)動電路基板141中形成以使得外框30的凸起單元30a可突出通過所述孔。在一個實施例中，在驅(qū)動電路基板141中形成的孔141a的數(shù)量等于安裝在凸起單元30a上且通過至少一個孔141a從驅(qū)動電路基板141中突出的集成電路的數(shù)量。
在一個實施例中，如圖3-圖5所示，凸起單元30a被設置以面對安裝集成電路的金屬基板151的外表面。在一個實施例中，凸起單元30a可制成一定尺寸以對應于金屬基板151的外表面。
在另一個實施例中，熱輻射板131可進一步位于外框30的凸起單元30a與集成電路之間。
在本實施例中，熱輻射板131防止當集成電路直接接觸外框30的凸起單元30a時由于機械壓力而受到損壞。熱輻射板131通過外框30的凸起單元30a使由集成電路產(chǎn)生的熱量有效地消散。在一個實施例中，熱輻射板131可由包括具有高柔性和導熱性的彈性聚合物的材料形成。
此外，當?shù)入x子體顯示模塊受到驅(qū)動時，集成電路如智能功率模塊器件150產(chǎn)生大量振動和噪聲。然而，如上所述，由于熱輻射板131由高柔性和導熱性的材料如彈性聚合物形成，因此熱輻射板131吸收振動和噪聲。
圖4是圖3所示外框的一種變型的剖視圖。除了外框的形狀以外，元件具有與圖3所示相同的構(gòu)型，且因此相似的附圖標記表示相似的元件。
在一個實施例中，如圖4所示，在外框30的后表面上進一步形成與在外框30的上表面上形成的凸起單元30a對齊的凹進單元30b。因此，圖4所示的外框30與圖3所示的外框30的不同之處在于凸起單元30a不從驅(qū)動電路基板141中突出出來，且在外框30的相對側(cè)上進一步設置凹進單元30b。然而，在圖3所示的實施例中，外框30可進一步包括在外框30的相對側(cè)上的凹進單元(未示出)。凹進單元30b允許節(jié)省與凹進單元30b的體積一樣多的用于形成外框30的材料。在圖4所示的實施例中，由于凸起單元30a未從驅(qū)動電路基板141中突出，因此不需要如圖3一樣在驅(qū)動電路基板141中形成孔141a。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的等離子體顯示模塊的剖視圖(對應于圖3所示的剖視圖)。相似的附圖標記表示圖3和圖4中的相似元件。
圖5和圖3所示的實施例之間的不同之處在于與圖3所示的外框30的凸起單元30a不同地，圖5所示的外框30的凸起單元30a位于低于驅(qū)動電路基板141的高度處。
在圖5所示的實施例中，如在圖4所示的實施例中一樣，凸起單元30a不向上突出通過驅(qū)動電路單元140，而是低于驅(qū)動電路基板141。因此，不需要如圖3一樣在驅(qū)動電路基板141中形成孔141a。
現(xiàn)在將對根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的熱量從等離子體顯示模塊10中的集成電路的生熱單元消散至外部的主要路徑進行描述。
如圖3至圖5所示，當?shù)入x子體顯示模塊10受到驅(qū)動時，集成電路如智能功率模塊器件150產(chǎn)生大量熱。所述熱量通過熱輻射板131被傳輸至外框30的凸起單元30a，且通過外框30的平面表面消散進入空氣內(nèi)。
在一個實施例中，等離子體顯示模塊可通過改進產(chǎn)生大量熱的集成電路的熱輻射結(jié)構(gòu)而通過外框使由所述集成電路產(chǎn)生的熱量有效地消散。因此，可防止集成電路產(chǎn)生劣化，由此確保驅(qū)動電路單元的可靠性。
在另一個實施例中，等離子體顯示模塊可減小由集成電路產(chǎn)生的振動和噪聲，這是因為由具有高柔性和導熱性的材料形成的熱輻射板位于集成電路和外框之間，且可易于使器件的導線接地。
盡管上面的描述已經(jīng)指出了本發(fā)明應用于多個實施例時的新特征，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解可在不偏離本發(fā)明范圍的情況下可對所示器件或工藝的形式和細部作出多種省略、替換和改變。因此，本發(fā)明的范圍由所附技術(shù)方案而不是前面的描述限定。所述技術(shù)方案的等效方式的意義和范圍內(nèi)的所有變型都被包括在所述技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示模塊，包括借助氣體放電顯示圖像的等離子體顯示面板；具有彼此相對的第一表面和第二表面的外框，其中所述外框的所述第一表面被聯(lián)接至所述等離子體顯示面板；和驅(qū)動電路單元，所述驅(qū)動電路單元位于所述外框的所述第二表面上以產(chǎn)生被構(gòu)造以驅(qū)動所述等離子體顯示面板的電信號，且包括至少一個集成電路，其中所述外框進一步包括至少一個凸起單元，且所述至少一個集成電路位于所述外框的所述凸起單元上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，進一步包括插置在所述外框的所述凸起單元與所述至少一個集成電路之間的熱輻射板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體顯示模塊，其中所述熱輻射板由包含具有高柔性和導熱性的彈性聚合物的材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述至少一個集成電路是智能功率模塊(IPM)，所述智能功率模塊由i)兩個以上不同的集成電路或ii)一種集成電路和獨立的電路器件形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述至少一個集成電路具有位于所述至少一個凸起單元的表面上的生熱單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述驅(qū)動電路單元包括至少一塊驅(qū)動電路基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的等離子體顯示模塊，其中所述至少一個凸起單元位于比所述驅(qū)動電路基板距離所述等離子體顯示面板更遠的位置處。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的等離子體顯示模塊，其中在所述驅(qū)動電路基板中限定出至少一個孔，且其中所述至少一個凸起單元通過所述至少一個孔從所述驅(qū)動電路基板中突出出來。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的等離子體顯示模塊，其中所述至少一個凸起單元位于比所述驅(qū)動電路基板更接近所述等離子體顯示面板的位置處。
10.一種等離子體顯示模塊，包括被構(gòu)造以支承等離子體顯示面板的外框，其中所述外框包括至少一個突出部分；和被構(gòu)造以驅(qū)動所述等離子體顯示面板的多個集成電路，其中所述多個集成電路中的至少一個位于所述外框的所述至少一個突出部分上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的等離子體顯示模塊，進一步包括在所述至少一個突出部分與所述至少一個集成電路之間形成的熱輻射板。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的等離子體顯示模塊，進一步包括連接至所述外框的驅(qū)動電路基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的等離子體顯示模塊，其中在所述驅(qū)動電路基板中限定出至少一個孔，且其中所述至少一個集成電路通過所述至少一個孔從所述驅(qū)動電路基板中突出出來。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的等離子體顯示模塊，其中所述突出部分位于比所述驅(qū)動電路基板更接近所述等離子體顯示面板的位置處。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的等離子體顯示模塊，其中所述外框進一步包括相對于所述至少一個突出部分的在所述外框的相對側(cè)上形成的至少一個凹進部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的等離子體顯示模塊，其中所述至少一個凹進部分在垂直于所述外框的選定表面的方向上與所述至少一個突出部分對齊。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的等離子體顯示模塊，其中所述等離子體顯示模塊不需要散熱器用于使由所述多個集成電路產(chǎn)生的熱量消散。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的等離子體顯示模塊，其中所述至少一個突出部分與所述外框一體成形。
19.一種使用等離子體顯示模塊的方法，包括設置被構(gòu)造以支承等離子體顯示面板的外框，其中所述外框包括至少一個突出部分；并且通過多個集成電路驅(qū)動所述等離子體顯示面板，其中所述多個集成電路中的至少一個位于所述外框的所述至少一個突出部分上。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進一步包括通過所述外框的所述至少一個突出部分使由所述至少一個集成電路產(chǎn)生的熱量消散。
全文摘要
一種可有效地進行散熱的等離子體顯示模塊。在一個實施例中，所述等離子體顯示模塊包括i)利用氣體放電顯示圖像的等離子體顯示面板；ii)位于所述等離子體顯示面板的一個表面上以支承所述等離子體顯示面板的外框；和iii)驅(qū)動電路單元，所述驅(qū)動電路單元位于與所述等離子體顯示面板相對的所述外框的表面上以產(chǎn)生用于驅(qū)動所述等離子體顯示面板的電信號，且包括至少一個集成電路，其中所述外框包括至少一個凸起單元，且所述至少一個集成電路位于所述外框的所述凸起單元上。
文檔編號H04N5/66GK1831904SQ200610059470
公開日2006年9月13日 申請日期2006年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月12日
發(fā)明者金赫 申請人:三星Sdi株式會社