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駐極體電容傳聲器的制作方法

文檔序號(hào):7958169閱讀:261來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:駐極體電容傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及便攜式電話機(jī)、視頻攝像機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等所使用的駐極體電容傳聲器。
背景技術(shù)
在向布線基板上安裝電子部件的情況下,通常使用稱為回流裝置的自動(dòng)焊料裝置,將設(shè)置在布線基板上的焊盤面與部件端子焊料焊接。在回流裝置中,使裝載被安裝部件的布線基板從熔融的焊料上通過(guò)。然后,在通過(guò)時(shí),使熔融的焊料的一部分接觸到在布線基板上設(shè)置的焊盤面和部件的端子,將布線基板的焊盤面與部件端子焊料焊接。因此,對(duì)被安裝部件瞬時(shí)地施加了焊料的熔解溫度(260℃左右)的高溫。
另一方面,駐極體電容傳聲器將所分極的駐極體高分子薄膜作為聲-電轉(zhuǎn)換元件來(lái)使用,將聲波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)(登録用新案No.2577209登錄實(shí)用新型No.2577209)(參考文獻(xiàn)1)。駐極體高分子薄膜通常使用FEP(FluoroEthylene Propylene)薄膜。但是,F(xiàn)EP薄膜僅有150℃左右的耐熱性,抗熱性較差。因此,不能通過(guò)回流裝置將駐極體電容傳聲器焊料焊接到布線基板上。
現(xiàn)有技術(shù)中采用以下的方法。第一是預(yù)先在駐極體電容傳聲器的端子上連接導(dǎo)線,并在安裝到布線基板上時(shí),使用導(dǎo)線將駐極體電容傳聲器的端子電連接到布線基板的焊盤面的方法。第二是準(zhǔn)備傳聲器支架,通過(guò)由該傳聲器支架所保持的導(dǎo)電性彈簧將駐極體電容傳聲器的端子與布線基板的焊盤面之間電連接的方法。
此外,現(xiàn)有的駐極體電容傳聲器的輸出信號(hào)是模擬信號(hào)。在此情況下,駐極體電容傳聲器所需要的端子的數(shù)量為電源供給端子和模擬輸出端子二個(gè)端子。從而,以導(dǎo)線或彈簧進(jìn)行連接的方法還是比較容易的。
然而,作為近來(lái)的傾向,提出了一種輸出數(shù)字信號(hào)的駐極體電容傳聲器(International Publication No.WO2003/075603 Pamphlet)(參考文獻(xiàn)2)。在圖1中表示出其內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子。數(shù)字輸出型的駐極體電容傳聲器,在導(dǎo)電性容器1內(nèi)收納聲-電轉(zhuǎn)換部90和IC元件10。公知的是聲-電轉(zhuǎn)換部90通過(guò)振動(dòng)膜與駐極體高分子薄膜的組合而將聲音轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。IC元件10集成了兼具阻抗轉(zhuǎn)換的放大裝置10A以及具有A/D轉(zhuǎn)換功能的數(shù)字求和調(diào)制部10B。在IC元件10內(nèi)需要電源供給端子S1、時(shí)鐘輸入端子S2、數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出端子S3、共用電位端子S4。從而,數(shù)字輸出型的駐極體電容傳聲器至少需要四個(gè)端子。
由于數(shù)字輸出型的駐極體電容傳聲器其端子數(shù)量與模擬輸出型的駐極體電容傳聲器相比是倍增的,所以當(dāng)電連接到布線基板的方法使用導(dǎo)線或?qū)щ娦詮椈蓵r(shí),安裝時(shí)花費(fèi)工時(shí)。
此外,設(shè)置在駐極體電容傳聲器上的端子形成在卷邊安裝(加絞付け)到導(dǎo)電性容器的開口端面的布線基板的板面上。現(xiàn)有的駐極體電容傳聲器的端子由于使用導(dǎo)線或?qū)щ娦詮椈呻娺B接到設(shè)備側(cè)的布線基板上,所以即使駐極體電容傳聲器側(cè)的端子比導(dǎo)電性容器的卷邊部分(加絞部分)的高度低也沒(méi)有問(wèn)題。但是,在使用回流裝置將駐極體電容傳聲器安裝到設(shè)備側(cè)的布線基板上的情況下,當(dāng)駐極體電容傳聲器側(cè)的端子比導(dǎo)電性容器的卷邊部分的高度低時(shí),則端子無(wú)法接觸到設(shè)備側(cè)的布線基板的焊盤。即,無(wú)法用回流裝置焊料焊接端子與焊盤面。
圖2表示現(xiàn)有的駐極體電容傳聲器的端子和導(dǎo)電性容器的卷邊部分的結(jié)構(gòu)的例子。圖中的1表示導(dǎo)電性容器,2表示卷邊安裝到該導(dǎo)電性容器1的開口端面的布線基板,3表示卷邊部分,4表示形成到該布線基板2外側(cè)的面的端子。導(dǎo)電性容器1由導(dǎo)電性板材形成,其板厚度比較厚。與其相對(duì),由于端子4由例如銅箔等形成,所以比構(gòu)成導(dǎo)電性容器1的導(dǎo)電板的板厚要薄。圖中的t表示導(dǎo)電性容器1的卷邊部分的頂面與端子4的頂面間的高度差。這樣,在端子4的高度比卷邊部分3的高度要低的情況下,無(wú)法利用回流裝置將端子4焊料焊接到設(shè)備側(cè)的布線基板(圖中未示)上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供能夠使用回流裝置焊料焊接到設(shè)備側(cè)的布線基板上的數(shù)字輸出型的駐極體電容傳聲器。
本發(fā)明的駐極體電容傳聲器,其將一端由前面板閉塞而另一端開放的筒狀的導(dǎo)電性容器的開口,利用在一方的面上安裝有IC元件而在另一方的面上安裝有端子的布線基板進(jìn)行閉塞。在所述前面板與所述布線基板之間的空間中,導(dǎo)電性振動(dòng)膜與所述前面板或固定電極隔著襯墊以規(guī)定的間隔配置。在隔著襯墊而相對(duì)的面的任意一個(gè)上覆蓋駐極體高分子薄膜。用耐熱材料形成所述駐極體高分子薄膜和襯墊。此外,在所述導(dǎo)電性容器的前面板和布線基板的一方或雙方上形成音孔。
此外,也可以在導(dǎo)電性容器的內(nèi)周面與被收納在導(dǎo)電性容器內(nèi)的各部件之間具有耐熱性的筒狀合成樹脂部件。進(jìn)而,布線基板是兩面布線基板,在導(dǎo)電性容器的開口露出的面上具有至少包括電源供給端子、數(shù)字信號(hào)輸出端子、時(shí)鐘輸入端子的多個(gè)端子。各端子比導(dǎo)電性容器的開口部側(cè)的卷邊部分向外側(cè)突出。
本發(fā)明的駐極體電容傳聲器,由于以耐熱材料形成駐極體高分子薄膜和襯墊,所以能夠提高傳聲器整體的耐熱性。因此,作為向布線基板的安裝裝置能夠使用回流裝置。而且,能夠使駐極體電容傳聲器的端子比導(dǎo)電性容器的卷邊部分向外側(cè)突出。因此,能夠在裝置側(cè)的布線基板上載置駐極體電容傳聲器的狀態(tài)下,使端子接觸到裝置側(cè)的布線基板的焊盤面。由此,由于能夠使用回流裝置將駐極體電容傳聲器焊料焊接到裝置側(cè)的布線基板上,所以即使是端子數(shù)量較多的數(shù)字輸出型駐極體電容傳聲器,也能夠不必花費(fèi)工時(shí)而將其安裝到布線基板上。


圖1是表示數(shù)字信號(hào)輸出型駐極體電容傳聲器的電結(jié)構(gòu)的圖;圖2是用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題的駐極體電容傳聲器剖面一部分的表示圖;圖3是將本發(fā)明應(yīng)用到前極式駐極體電容傳聲器的例子的放大剖面圖;圖4是使用圖3所示的前極式駐極體電容傳聲器的端子的立體圖;圖5A是從前面板側(cè)觀察構(gòu)成如圖3所示的前極式駐極體電容傳聲器的各部件的分解立體圖;圖5B是從布線基板側(cè)觀察構(gòu)成如圖3所示的前極式駐極體電容傳聲器的各部件的分解立體圖;圖6是將本發(fā)明應(yīng)用到背極式或薄片式的駐極體電容傳聲器的例子的放大部面圖;圖7A是從前面板側(cè)觀察構(gòu)成如圖6所示的背極式或薄片式駐極體電容傳聲器的各部件的分解立體圖;圖7B是從布線基板側(cè)觀察構(gòu)成如圖6所示的背極式或薄片式駐極體電容傳聲器的各部件的分解立體圖;圖8A是從前面板側(cè)觀察將金屬網(wǎng)附加到如圖6所示的背極式或薄片式駐極體電容傳聲器上的情況的各部件的分解立體圖;圖8B是從布線基板側(cè)觀察將金屬網(wǎng)附加到如圖6所示的背極式或薄片式駐極體電容傳聲器的情況的各部件的分解立體圖;圖9是表示將本發(fā)明應(yīng)用到還原式駐極體電容傳聲器的例子的放大剖面圖;圖10A是從前面板側(cè)觀察構(gòu)成如圖9所示的還原式駐極體電容傳聲器的各部的部件的分解立體圖;圖10B是從布線基板側(cè)觀察構(gòu)成如圖9所示的還原式駐極體電容傳聲器的各部的部件的分解立體圖;圖11是在布線基板上具有音孔的前極式駐極體電容傳聲器的剖面圖;圖12是在前面板和布線基板上具有音孔的前極式駐極體電容傳聲器的剖面圖;圖13是表示作為端子使用圓盤狀焊盤例子的立體圖;圖14是表示將輔助基板重疊到布線基板上的例子的立體圖;圖15是表示將輔助基板重疊到布線基板上的其它例子的立體圖;圖16是表示利用蝕刻形成端子的方法的剖面圖;圖17是表示利用電鍍形成端子的方法的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
在前極式駐極體電容傳聲器的情況下,對(duì)于導(dǎo)電性容器的前面板的內(nèi)面所覆蓋的駐極體高分子薄膜、和接觸該駐極體高分子薄膜的襯墊使用耐熱材料。通過(guò)這樣使用耐熱材料,能夠提高前極式駐極體電容傳聲器單元的耐熱性。
在背極式、薄片式、還原式的情況,對(duì)于配置于導(dǎo)電性容器內(nèi)周面的筒狀合成樹脂形成部件使用耐熱性樹脂材料。另外,對(duì)于覆蓋振動(dòng)膜或固定電極的任意一個(gè)的駐極體高分子薄膜和襯墊使用耐熱材料。通過(guò)這樣使用耐熱材料,能夠提高背極式、薄片式以及還原式駐極體電容傳聲器單元的耐熱性。
實(shí)施例1圖3到圖5表示將本發(fā)明應(yīng)用到前極式駐極體電容傳聲器的情況。圖3是表示完成狀態(tài)的前極式駐極體電容傳聲器的剖面圖,圖4是表示安裝到布線基板2上的端子結(jié)構(gòu)一例的立體圖,圖5A和圖5B是圖3所示的前極式駐極體電容傳聲器各部件的分解立體圖。
如圖5A和圖5B所示,導(dǎo)電性容器1是一端以前面板1A閉塞而另一端開口的圓筒體。另外,在圖中為圓筒體,但并不限定于其是圓筒形。在前面板1A具有音孔1B,通過(guò)該音孔1B將聲波導(dǎo)入到導(dǎo)電性容器1的內(nèi)部。在前極式駐極體電容傳聲器的情況下,在導(dǎo)電性容器1的至少前面板1A的內(nèi)側(cè)的面覆蓋駐極體高分子薄膜5。在該實(shí)施例中,不僅在前面板1A還在導(dǎo)電性容器1整體的內(nèi)面覆蓋有駐極體高分子薄膜5。這樣覆蓋的駐極體高分子薄膜5還作為將各部件與導(dǎo)電性容器1之間絕緣的筒狀合成樹脂成形部件發(fā)揮功能。
如圖5A和圖5B所示,在導(dǎo)電性容器1的內(nèi)部按順序插入絕緣性襯墊6、導(dǎo)電性振動(dòng)膜7、導(dǎo)電性調(diào)節(jié)環(huán)9、布線基板2。從而,在插入布線基板2的狀態(tài)時(shí),將導(dǎo)電性容器1的開口端朝向布線基板2折曲而卷邊安裝,從而將各部件固定到導(dǎo)電性容器1的內(nèi)部。導(dǎo)電性振動(dòng)膜7通過(guò)導(dǎo)電性環(huán)8和調(diào)節(jié)環(huán)(ゲ一トリング)9電連接到布線基板2的聲音信號(hào)輸入端子。導(dǎo)電性容器1的前面板1A作為具有共用電位的固定電極發(fā)揮作用。
另外,導(dǎo)電性振動(dòng)膜7的周緣由導(dǎo)電性環(huán)8來(lái)支承,通過(guò)導(dǎo)電性環(huán)8在施加張力的狀態(tài)下來(lái)支承。在布線基板2的內(nèi)側(cè)面設(shè)置IC安裝用焊盤2A,在該IC安裝用焊盤2A上安裝IC元件10。
本發(fā)明的特征在于將覆蓋在導(dǎo)電性容器1的內(nèi)面的駐極體高分子薄膜5和襯墊6采用耐熱材料,使安裝在布線基板2上的端子4比導(dǎo)電性容器1的板厚要厚。耐熱性駐極體高分子薄膜能夠通過(guò)將例如PTFE(聚四氟乙烯)薄膜在厚度方向分極來(lái)獲得。由于這樣的耐熱材料能耐260℃~300℃的熱,即使是回流裝置的熱也能夠承受。
駐極體高分子薄膜5如參考文獻(xiàn)1所說(shuō)明的,例如用以下這樣的工序來(lái)形成。在厚度0.3~0.35mm的鋁板的單面上以12.5~25μm的厚度連接熱熔著具有耐熱性的高分子薄膜(例如,PTFE薄膜)。以高分子薄膜側(cè)為內(nèi)側(cè)將該板成形為導(dǎo)電性容器1的內(nèi)面形狀。將所成形的板的高分子薄膜的邊緣剝掉0.8mm左右,使鋁的表皮露出。在導(dǎo)電性容器1的前面板1A和高分子薄膜上形成共用的音孔1B。對(duì)于導(dǎo)電性容器1的前面板1A的內(nèi)面所覆蓋的部分進(jìn)行電子束分極。
在本發(fā)明中,對(duì)襯墊也使用耐熱材料。為了使駐極體高分子薄膜5與導(dǎo)電性振動(dòng)膜7的間隔為規(guī)定值而設(shè)置襯墊6。在回流時(shí)由于導(dǎo)電性容器1變?yōu)楦邷兀砸r墊6也變成高溫。在襯墊6不具有耐熱性的情況下,則襯墊6的厚度會(huì)發(fā)生變化,而無(wú)法將駐極體高分子薄膜5與導(dǎo)電性振動(dòng)膜7的間隔維持為規(guī)定值。在這樣的狀況下,無(wú)法獲得所期望的特性。因此,例如如果將襯墊6采用聚酰亞胺樹脂這樣的耐熱材料,即使由回流裝置進(jìn)行焊料焊接,也能夠抑制特性的惡化。
下面,說(shuō)明作為本發(fā)明的其它特征的端子4的結(jié)構(gòu)。如圖4所示,端子4在圓板部分的單面的中心位置具有軸4A。如圖3所示,對(duì)布線基板2使用兩面布線基板,將軸4A嵌合到布線基板2的通孔2B中。此外,在通孔2B中充填焊料,將軸4A與形成通孔2B的金屬導(dǎo)體進(jìn)行焊料焊接。
其中,使端子4的圓板部分的厚度T(參考圖4)比導(dǎo)電性容器1的導(dǎo)電板的厚度要厚。這樣通過(guò)調(diào)整厚度T,如圖3所示,即使在布線基板2上卷邊安裝導(dǎo)電性容器1的開口部的狀態(tài)下,端子4也比導(dǎo)電性容器1的卷邊部分3向外側(cè)突出。其結(jié)果,如果將本發(fā)明的駐極體電容傳聲器載置在裝置側(cè)的布線基板的板面上,能夠以接觸到在裝置側(cè)布線基板上形成的布線導(dǎo)體的狀態(tài)載置端子4,從而能夠利用回流裝置自動(dòng)地進(jìn)行焊料焊接。
實(shí)施例2圖6表示將本發(fā)明應(yīng)用到背極式或者薄片式駐極體電容傳聲器的例子。此外,圖7A和圖7B是構(gòu)成圖6所示的背極式或者薄片式駐極體電容傳聲器的各部件的分解立體圖。背極式或者薄片式駐極體電容傳聲器從導(dǎo)電容器1的前面板側(cè)配置導(dǎo)電性振動(dòng)膜7、絕緣性襯墊6、固定電極12。此外,在固定電極12上也形成音孔12A,成為固定電極12與布線基板2間的空間未被密閉的結(jié)構(gòu)。
在背極式和薄片式的導(dǎo)電性容器1的內(nèi)周面與各部件之間具有筒狀合成樹脂成形部件11。筒狀合成樹脂成形部件11起到使導(dǎo)電性容器1與固定電極12和調(diào)節(jié)環(huán)9絕緣的作用。導(dǎo)電性振動(dòng)膜7其周緣由導(dǎo)電性環(huán)8支承,通過(guò)導(dǎo)電性環(huán)8以施加張力的狀態(tài)來(lái)支承。此外,導(dǎo)電性振動(dòng)膜7通過(guò)導(dǎo)電性環(huán)8電連接到導(dǎo)電性容器1,保持共用電位。固定電極12通過(guò)調(diào)節(jié)環(huán)9與布線基板2的聲音信號(hào)輸入端子相連接。
在該實(shí)施例中,在導(dǎo)電性振動(dòng)膜7或固定電極12的任何一方的面上覆蓋駐極體高分子薄膜5。另外,圖6表示覆蓋在固定電極12的面上(與導(dǎo)電性振動(dòng)膜7相對(duì)一側(cè)的面)上的情況。
在該實(shí)施例中,對(duì)于駐極體高分子薄膜5、襯墊6和筒狀合成樹脂成形部件11也使用聚酰亞胺樹脂、聚氨脂樹脂、PTFE這樣的耐熱材料。通過(guò)對(duì)這些部件使用耐熱材料,使導(dǎo)電性容器1內(nèi)部成為能夠耐至少260℃左右的溫度的結(jié)構(gòu)。因此,能夠使用回流裝置將駐極體電容傳聲器安裝到裝置側(cè)的布線基板上。
進(jìn)而,與圖3及圖4中說(shuō)明的相同,使端子4的圓板部分的厚度T比導(dǎo)電性容器1的板厚要厚。這樣,使端子4比導(dǎo)電性容器1的卷邊部分3向外側(cè)突出。因此,可以提供能夠使用回流裝置安裝到裝置側(cè)的布線基板上的背極式和薄片式駐極體電容傳聲器。
并且,圖6和圖7表示不具有用于保護(hù)導(dǎo)電性振動(dòng)膜7的金屬網(wǎng)13的結(jié)構(gòu)。除了這種結(jié)構(gòu)之外,如圖8所示,為了防止來(lái)自外側(cè)的異物的侵入,還可以在導(dǎo)電性振動(dòng)膜7的前面?zhèn)扰渲脤?dǎo)電性金屬網(wǎng)13。此外,在實(shí)施例1的前極式安裝金屬網(wǎng)13的情況下,只要安裝到導(dǎo)電性容器1的前面板1A的前面即可。
實(shí)施例3圖9表示將本發(fā)明應(yīng)用到還原式駐極體電容傳聲器例子的放大剖面圖。圖10A表示構(gòu)成圖9所示的還原式駐極體電容傳聲器的各部分的分解立體圖。還原式駐極體電容傳聲器是從導(dǎo)電性容器1的前面板側(cè)配置固定電極12、襯墊6、導(dǎo)電性振動(dòng)膜7的結(jié)構(gòu)。在該實(shí)施例中,固定電極12與前面板1A之間配置金屬網(wǎng)13,在固定電極12的導(dǎo)電性振動(dòng)膜側(cè)的面上覆蓋用耐熱材料形成的駐極體高分子薄膜5。固定電極12與導(dǎo)電性振動(dòng)膜7的間隔通過(guò)襯墊6的厚度而被維持為規(guī)定間隔。此外,利用安裝在導(dǎo)電性容器1的內(nèi)周面的筒狀合成樹脂成形部件11將導(dǎo)電性振動(dòng)膜7和調(diào)節(jié)環(huán)9與導(dǎo)電性容器1絕緣。由導(dǎo)電性環(huán)8支承導(dǎo)電性振動(dòng)膜7的周緣,通過(guò)導(dǎo)電性環(huán)8以施加張力的狀態(tài)來(lái)支承。導(dǎo)電性振動(dòng)膜7通過(guò)導(dǎo)電性環(huán)8和調(diào)節(jié)環(huán)9電連接到布線基板2的聲音信號(hào)輸入端子上。固定電極12通過(guò)金屬網(wǎng)13電連接到導(dǎo)電性容器1上,保持共用電位。
在本發(fā)明中,將圖9的還原式駐極體電容傳聲器的襯墊6、導(dǎo)電性振動(dòng)膜7、駐極體高分子薄膜5、筒狀合成樹脂成形部件11分別采用聚酰亞胺樹脂、聚氨脂樹脂或PTFE樹脂這樣的耐熱材料。通過(guò)將襯墊6、駐極體高分子薄膜5和筒狀合成樹指成形部11采用耐熱材料,能夠形成耐260℃左右高溫的還原式駐極體電容傳聲器。因此,能夠使用回流裝置將該還原式駐極體電容傳聲器安裝到布線基板上。此外,通過(guò)如圖4所示端子的結(jié)構(gòu),能夠使端子4的厚度比卷邊部分3的板厚要厚。另外,該實(shí)施例也可以如圖6或圖7所示,采用不安裝用于保護(hù)導(dǎo)電性振動(dòng)膜的金屬網(wǎng)的結(jié)構(gòu)。在以上說(shuō)明的駐極體電容傳聲器之中,除了實(shí)施例1說(shuō)明的前極式之外,只要將駐極體高分子薄膜安裝到振動(dòng)板或固定電極的任意一方上即可,不一定限于上述的實(shí)施例。
實(shí)施例4在實(shí)施例1~3中,僅在導(dǎo)電性容器1的前面板1A側(cè)形成音孔1B。而如圖11及圖12所示,還可以考慮僅在布線基板2形成音孔1B的情況,以及在前面板1A和布線基板2雙方形成音孔的情況。
僅在布線基板2形成音孔1B的電容傳聲器(圖11)適用于裝置側(cè)的布線基板位于聲源側(cè)的情況。在該情況下,只要與傳聲器的音孔1B相對(duì)地在裝置側(cè)的布線基板(沒(méi)有特別圖示)也形成音孔即可。
在導(dǎo)電性容器1的前面板1A和布線基板2雙方形成音孔1B的電容傳聲器(圖12)能夠使傳聲器的指向特性為雙向特性。
圖11和圖12表示前極式駐極體電容傳聲器的情況。但是,其它類型的駐極體電容傳聲器,也可以考慮僅在布線基板2上形成音孔1B的情況或在前面板1A和布線基板2雙方形成音孔的情況。
實(shí)施例5圖13表示作為端子使用圓盤狀的焊盤的例子。在該實(shí)施例中,形成比導(dǎo)電性容器1的導(dǎo)電板的厚度要厚的圓盤狀的焊盤4’。并且,將焊盤4’安裝到布線基板2的端子安裝部2C,作為端子4。
實(shí)施例6
圖14表示通過(guò)將輔助基板2’重疊到布線基板2上,形成比導(dǎo)電性容器1的導(dǎo)電板厚的端子4的例子。輔助基板2’是比卷邊安裝導(dǎo)電性容器1的開口部狀態(tài)的導(dǎo)電性容器1的緣的內(nèi)徑要小的直徑的圓板。端子4利用銅箔等形成在輔助基板2’的表面。端子4通過(guò)輔助基板2’和布線基板2的通孔電連接到布線基板2的背側(cè),與IC元件10的端子連接。
在該結(jié)構(gòu)中,通過(guò)使輔助基板2’比導(dǎo)電性容器1的導(dǎo)電板要厚,而形成使端子4比導(dǎo)電性容器1的卷邊部分3的高度向外側(cè)突出的狀態(tài)。由此,能夠利用回流裝置將駐極體電容傳聲器安裝到裝置側(cè)的布線基板上。
實(shí)施例7圖15是表示將輔助基板重疊到布線基板上的其它方法的圖。在該方法中,在布線基板2的端子的位置堆積焊料14。在對(duì)應(yīng)焊料14的位置上將具有通孔和端子4的輔助基板2’放置到布線基板2上。然后,將焊料14加熱使之熔融,而將輔助基板2’安裝到布線基板2上。將輔助基板2’安裝到布線基板2上的時(shí)機(jī)可以在將布線基板2安裝到導(dǎo)電性容器1之前,也可以在安裝之后。
本實(shí)施例也是通過(guò)使輔助基板2’比導(dǎo)電性容器1的導(dǎo)電板厚,而能夠使形成在輔助基板2’的表面的端子4比導(dǎo)電性容器1的卷邊部分3的高度向外側(cè)突出。因此,能夠利用回流裝置將駐極體電容傳聲器安裝到裝置側(cè)的布線基板上。
實(shí)施例8圖16是表示利用蝕刻形成端子4的方法的圖。在本實(shí)施例中,預(yù)先在布線基板2的表側(cè)的面(在導(dǎo)電性容器1的開口面露出的面)上覆蓋與端子4所需要的厚度T相等厚度的銅箔15。在銅箔15的上面的端子4的位置上覆蓋例如光敏抗蝕劑這樣的掩膜。然后,利用蝕刻除去覆蓋掩膜的部分以外的部分。以這樣的步驟能夠形成具有厚度T的端子4。因此,能夠利用回流裝置將駐極體電容傳聲器安裝到裝置側(cè)的布線基板上。
實(shí)施例9圖17是表示利用電鍍形成端子4的方法的圖。在本實(shí)施例中,在利用蝕刻等方法除去布線基板2的銅箔2B時(shí),在應(yīng)當(dāng)成為端子4的部分殘留銅箔2B。在端子4位置的銅箔2B上實(shí)施例如銅鍍,形成具有規(guī)定厚度T的電鍍層。將該電鍍層作為端子4。
無(wú)論采用何種方法,通過(guò)使厚度T比導(dǎo)電容器1的導(dǎo)電板厚度要大,就能夠使端子4的上面比卷邊部分3向外側(cè)突出。因此,能夠利用回流裝置將駐極體電容傳聲器安裝到布線基板上。
權(quán)利要求
1.一種駐極體電容傳聲器,其將一端由前面板閉塞而另一端開放的筒狀的導(dǎo)電性容器的開口,利用在一方的面上安裝有IC元件而在另一方的面上安裝有端子的布線基板進(jìn)行閉塞,在所述前面板與所述布線基板之間的空間中,導(dǎo)電性振動(dòng)膜與所述前面板或固定電極隔著襯墊以規(guī)定的間隔配置,在隔著所述襯墊而相對(duì)的面的任意一個(gè)上覆蓋駐極體高分子薄膜,其特征在于,用耐熱材料形成所述駐極體高分子薄膜和襯墊,至少在所述導(dǎo)電性容器的所述前面板和所述布線基板的一方上形成音孔。
2.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于,從所述前面板側(cè)配置所述襯墊、所述導(dǎo)電性振動(dòng)膜、支承所述導(dǎo)電性振動(dòng)膜的導(dǎo)電性環(huán)、導(dǎo)電性調(diào)節(jié)環(huán)和所述布線基板,在所述導(dǎo)電性容器的前面板的內(nèi)面覆蓋所述駐極體高分子薄膜。
3.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于,從所述前面板側(cè)配置支承所述導(dǎo)電性振動(dòng)膜的導(dǎo)電性環(huán)、所述導(dǎo)電性振動(dòng)膜、所述襯墊、所述固定電極、導(dǎo)電性調(diào)節(jié)環(huán)和所述布線基板,在所述導(dǎo)電性振動(dòng)膜或所述固定電極的一方上覆蓋所述駐極體高分子薄膜。
4.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于,從所述前面板側(cè)配置所述固定電極、所述襯墊、所述導(dǎo)電性振動(dòng)膜、支承所述導(dǎo)電性振動(dòng)膜的導(dǎo)電性環(huán)、導(dǎo)電性調(diào)節(jié)環(huán)和所述布線基板,在所述固定電極或所述導(dǎo)電性振動(dòng)膜的一方上覆蓋所述駐極體高分子薄膜。
5.如權(quán)利要求3所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于,在所述導(dǎo)電性容器的前面板的內(nèi)面具有金屬網(wǎng)。
6.如權(quán)利要求4所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于,在所述導(dǎo)電性容器的前面板的內(nèi)面具有金屬網(wǎng)。
7.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于,在所述導(dǎo)電性容器的內(nèi)周面與被收納在所述導(dǎo)電性容器內(nèi)的各部件之間具有耐熱性的筒狀合成樹脂部件。
8.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于,所述布線基板是兩面布線基板,在所述導(dǎo)電性容器的開口露出的面上具有至少包括電源供給端子、數(shù)字信號(hào)輸出端子、時(shí)鐘輸入端子的多個(gè)端子。
9.如權(quán)利要求8所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于,所述端子比所述導(dǎo)電性容器的開口部側(cè)的卷邊部分向外側(cè)突出。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供能夠使用回流裝置在設(shè)備側(cè)的布線基板上進(jìn)行焊料焊接的數(shù)字輸出型駐極體電容傳聲器。本發(fā)明的駐極體電容傳聲器是用耐熱材料形成駐極體高分子薄膜和襯墊。此外,在所述導(dǎo)電性容器的前面板和布線基板的一方或雙方形成音孔。進(jìn)而,在導(dǎo)電性容器的開口露出的面上具有至少包括電源供給端子、數(shù)字信號(hào)輸出端子、時(shí)鐘輸入端子的多個(gè)端子。使各端子比導(dǎo)電性容器的開口部側(cè)的卷邊部分向外側(cè)突出。
文檔編號(hào)H04R19/04GK1984509SQ20061006415
公開日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2006年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月4日
發(fā)明者井土俊朗, 中西賢介, 粟村竜二 申請(qǐng)人:星電株式會(huì)社
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