專利名稱：一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置。
背景技術(shù)：
IPMI(Intelligent Platform Management Interface，智能平臺(tái)管理接口)源于服務(wù)器領(lǐng)域，是各網(wǎng)絡(luò)開發(fā)商為提高服務(wù)器的可用性指標(biāo)而推出的智能化平臺(tái)管理接口標(biāo)準(zhǔn)，目的是為服務(wù)器提供設(shè)備管理、傳感器/事件管理、用戶管理、風(fēng)扇框/電源框管理、遠(yuǎn)程維護(hù)等功能；其獨(dú)立于主處理器對硬件平臺(tái)進(jìn)行監(jiān)視和控制。且IPMI提供了帶外(SideBand)和帶內(nèi)(InBand)維護(hù)通道，帶外通道和帶內(nèi)通道相互獨(dú)立。
IPMI支持平臺(tái)管理的擴(kuò)展，通過IPMB(Intelligent Platform ManagementBus，智能平臺(tái)管理總線)，來實(shí)現(xiàn)BMC(Baseboard ManagementController，基板管理控制器)和SMC(Satellite Management Controller，從節(jié)點(diǎn)管理控制器)的通訊。IPMB是IPMI的一種總線接口，其在IPMI中的位置如圖1所示，IPMB總線連接了SMM(System Management Module，系統(tǒng)管理模塊)板上的CMM(Chassis Management Module，機(jī)框管理模塊)模塊和其他單板的BMC模塊。各個(gè)單板的BMC模塊是IPMI的核心，位于系統(tǒng)總線與平臺(tái)管理硬件之間，提供與系統(tǒng)總線的接口以及平臺(tái)管理硬件的接口，用于對自己所在的單板進(jìn)行管理，將設(shè)備管理、傳感器/事件管理、風(fēng)扇框/電源框管理的信息上報(bào)給SMM板。同時(shí)，SMM板也可以和用戶界面進(jìn)行通訊，其中UI控制臺(tái)為用戶控制接口，實(shí)現(xiàn)用戶管理和遠(yuǎn)程維護(hù)等功能。IPMB是基于I2C的串行總線，最高速率400kbps。其中，兩塊SMM板，分別作為主用和備用，以達(dá)到一塊SMM板出現(xiàn)問題，可以由備用板替代主用板的目的。
現(xiàn)有的IPMI系統(tǒng)中，對前后插板的監(jiān)控如圖2所示，將前插板的BMC模塊按照星形的拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)與SMM板通過IPMB總線相連，后插板沒有BMC模塊，但是前插板的BMC模塊可以對后插板進(jìn)行監(jiān)視和控制，即后插板上的監(jiān)控信息都上報(bào)到前插板的BMC模塊。
所述的星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)如圖3所示，每塊單板上的BMC與主用CMM板和備用CMM板之間都有一條I2C通道相連，使得不同單板與CMM之間的IPMB總線相互獨(dú)立，不互相影響，即與主用和備用CMM板的數(shù)據(jù)傳輸通道相互獨(dú)立。其中前插板有BMC模塊的核心結(jié)構(gòu)，后插板沒有BMC模塊的核心結(jié)構(gòu)，只能將監(jiān)測信息上報(bào)前插板BMC模塊。
隨著ATCA(Advanced Telecommunication Computing Architecture，高級通信計(jì)算構(gòu)件)平臺(tái)的發(fā)展和功能的日益強(qiáng)大，一些后插板已經(jīng)不再是前插板的附屬結(jié)構(gòu)，而是作為一個(gè)獨(dú)立的功能板出現(xiàn)在機(jī)框中，其作用和地位是與前插板平等的，所以對后插板進(jìn)行全面有效的監(jiān)控和管理是非常必要的。而由上述敘述可知，由于后插板沒有BMC模塊的核心結(jié)構(gòu)，在后插板功能復(fù)雜的時(shí)候，很難對后插板進(jìn)行全面、有效和及時(shí)的監(jiān)視和管理。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，該裝置包括設(shè)置于后插板上的基板管理控制器BMC模塊，所述BMC模塊通過智能平臺(tái)管理總線IPMB與外界系統(tǒng)管理模塊相連，將后插板上的工作狀態(tài)參數(shù)通過所述IPMB總線上報(bào)給外界系統(tǒng)管理模塊。
所述BMC模塊與其所在的后插板的CPU通過I2C和串口進(jìn)行通訊。
所述BMC模塊將與CPU通訊的串口重定向到外部串口連接器。
所述BMC模塊包括電壓監(jiān)測與控制電路，監(jiān)測后插板的供電電壓狀態(tài)，并控制后插板側(cè)的上下電。
所述BMC模塊包括傳感器及其控制電路，監(jiān)測環(huán)境溫度。
所述BMC模塊包括單板信息更新模塊，存儲(chǔ)并上報(bào)后插板槽位號(hào)和印刷電路板PCB版本信息。
所述BMC模塊包括非易失性存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)后插板的制造信息、系統(tǒng)時(shí)間日志。
所述后插板的BMC模塊與前插板的BMC模塊共用IPMB總線上的一個(gè)節(jié)點(diǎn)。
所述后插板的BMC模塊與前插板的BMC模塊分別使用單獨(dú)的節(jié)點(diǎn)與IPMB總線相連。
如上述，從本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明通過在功能復(fù)雜的后插板上設(shè)置BMC模塊，連接到IPMB總線上，實(shí)現(xiàn)了對后插板單獨(dú)的監(jiān)控和管理，加強(qiáng)了IPMI智能管理平臺(tái)的功能。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)IPMB在IPMI系統(tǒng)中位置示意圖；
圖2為現(xiàn)有技術(shù)IPMB總線連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)IPMB總線的星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明一種實(shí)施例的IPMB總線連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明一種實(shí)施例的BMC模塊邏輯框圖；圖6為本發(fā)明一種實(shí)施例IPMB總線的星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的核心思想是提供了一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，通過在功能復(fù)雜的后插板上設(shè)置BMC模塊，并且連入IPMB總線，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除后插板的故障，實(shí)現(xiàn)了對后插板進(jìn)行全面有效的監(jiān)控管理。
本發(fā)明提供了一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，所述裝置的一種實(shí)施實(shí)例與外部IPMB總線的連接結(jié)構(gòu)如圖4所示，該后插板監(jiān)控裝置包括后插板及BMC模塊，所述BMC模塊設(shè)置于后插板上，用于完成后插板上下電控制、復(fù)位控制、電壓監(jiān)控、槽位號(hào)、PCB版本號(hào)以及與SMM板信息的互通。
所述在后插板上設(shè)置的BMC模塊內(nèi)部各功能部件及與外部的連接關(guān)系如圖5所示，BMC模塊與單板CPU通過I2C和串口進(jìn)行通訊，同時(shí)BMC模塊也可以把與CPU通訊的串口重定向到外部串口連接器，用于打印CPU啟動(dòng)信息。所述的BMC模塊的外部串口主要用于BMC調(diào)試時(shí)使用。
所述BMC模塊包括電壓檢測與控制電路，用于檢測單板的電壓狀態(tài)是否正常，并控制單板側(cè)的上下電。
BMC模塊還包括傳感器與其控制電路，用于檢測單板關(guān)鍵部位的環(huán)境溫度，將溫度信息上報(bào)給控制器，再由BMC通過IPMB總線上報(bào)給系統(tǒng)管理模塊。
BMC模塊還包括單板信息更新電路，主要用于保存并上報(bào)單板的槽位號(hào)和PCB版本號(hào)。
該BMC模塊還包括非易失性存儲(chǔ)器，主要用于存儲(chǔ)單板的系統(tǒng)時(shí)間日志和制造信息等。整個(gè)機(jī)框的所有BMC模塊以星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)的形式，通過IPMB總線與系統(tǒng)管理模塊SMM板上的CMM板相連。
所述星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)如圖6所示，在圖6中前后插板共用一個(gè)IPMB總線的節(jié)點(diǎn)，即前后插板共用一條I2C通道與SMM板通訊。也可以將前后插板分離，使用兩個(gè)節(jié)點(diǎn)與IPMB總線相連，即前后插板都有自己單獨(dú)的I2C總線與IPMB總線相連。
綜上所述，本發(fā)明通過在功能復(fù)雜的后插板上設(shè)置BMC模塊，連接到IPMB總線上，實(shí)現(xiàn)了對后插板單獨(dú)的監(jiān)控和管理，增強(qiáng)了IPMI智能管理平臺(tái)的功能。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，該裝置包括設(shè)置于后插板上的基板管理控制器BMC模塊，所述BMC模塊通過智能平臺(tái)管理總線IPMB與外界系統(tǒng)管理模塊相連，將后插板上的工作狀態(tài)參數(shù)通過所述IPMB總線上報(bào)給外界系統(tǒng)管理模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述BMC模塊與其所在的后插板的CPU通過I2C和串口進(jìn)行通訊。
3.如權(quán)利要求1所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述BMC模塊將與CPU通訊的串口重定向到外部串口連接器。
4.如權(quán)利要求1所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述BMC模塊包括電壓監(jiān)測與控制電路，監(jiān)測后插板的供電電壓狀態(tài)，并控制后插板側(cè)的上下電。
5.如權(quán)利要求1所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述BMC模塊包括傳感器及其控制電路，監(jiān)測環(huán)境溫度。
6.如權(quán)利要求1、4或5所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述BMC模塊包括單板信息更新模塊，存儲(chǔ)并上報(bào)后插板槽位號(hào)和印刷電路板PCB版本信息。
7.如權(quán)利要求1、4或5所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述BMC模塊包括非易失性存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)后插板的制造信息、系統(tǒng)時(shí)間日志。
8.如權(quán)利要求6所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述BMC模塊包括非易失性存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)后插板的制造信息、系統(tǒng)時(shí)間日志。
9.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述后插板的BMC模塊與前插板的BMC模塊共用IPMB總線上的一個(gè)節(jié)點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，其特征在于，所述后插板的BMC模塊與前插板的BMC模塊分別使用單獨(dú)的節(jié)點(diǎn)與IPMB總線相連。
全文摘要
本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域中一種智能平臺(tái)管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置，在后插板上設(shè)置BMC模塊，所述BMC模塊通過智能平臺(tái)管理總線IPMB與外界系統(tǒng)管理模塊相連。本發(fā)明通過在功能復(fù)雜的后插板上設(shè)置BMC模塊，連接到IPMB總線上，實(shí)現(xiàn)了對后插板單獨(dú)的監(jiān)控和管理，增強(qiáng)了IPMI智能管理平臺(tái)的功能。
文檔編號(hào)H04L12/24GK1983987SQ20061007857
公開日2007年6月20日 申請日期2006年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月12日
發(fā)明者崔英利, 馮健, 陳華, 鄭義文 申請人:華為技術(shù)有限公司