專利名稱：用于在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上形成雙頻率帶寬接收通道的接收機(jī)芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片，特別涉及一種接收機(jī)芯片，其是在一個芯片上嵌入有多個用于地面數(shù)字多媒體廣播(T-DMB)、衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播(S-DMB)、或無線寬帶互聯(lián)網(wǎng)(WiBro)通訊的接收機(jī)芯片。
背景技術(shù)：
圖1(a)表示傳統(tǒng)的接收機(jī)的示意圖，其具有一個用于接收S-DMB信號的接收機(jī)芯片和一個用于接收T-DMB信號的接收機(jī)芯片。
如圖1(a)所示，顯示裝置140上顯示的是來自用于接收S-DMB信號的S-DMB接收機(jī)芯片111和用于接收T-DMB信號的T-DMB接收機(jī)芯片121的圖像。
從S-DMB接收機(jī)芯片111輸出的信號通過S-DMB解調(diào)器112解調(diào)，解調(diào)后的信號由音頻/視頻(AV)解碼器113轉(zhuǎn)換成圖像信號后顯示在顯示裝置140上。
同樣地，從T-DMB接收機(jī)芯片121輸出的信號通過T-DMB解調(diào)器122解調(diào)，解調(diào)后的信號由AV解碼器123轉(zhuǎn)換成圖像信號后顯示在顯示裝置140上。
因此，為了接收具有不同接收帶寬的S-DMB和T-DMB信號，S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片111和121、解調(diào)器112和122、以及AV解碼器113和123對于構(gòu)成接收機(jī)都是必需的。
結(jié)果是這種構(gòu)成導(dǎo)致了體積和功耗增加，并且制造工藝復(fù)雜化從而使生產(chǎn)率降低的缺點。
圖1(b)和圖1(c)表示傳統(tǒng)的接收機(jī)，其配置了分別具有不同的接收帶寬的接收機(jī)芯片。
如圖1(b)所示，顯示裝置140顯示的是來自用于接收S-DMB信號的S-DMB接收機(jī)芯片111和用于接收WiBro信號的WiBro接收機(jī)芯片131的圖像。
從S-DMB接收機(jī)芯片111輸出的信號通過S-DMB解調(diào)器112解調(diào)，解調(diào)后的信號由AV解碼器轉(zhuǎn)113換成圖像信號后顯示在顯示裝置140上。
同樣地，從WiBro接收機(jī)芯片131輸出的信號經(jīng)過WiBro處理器132處理后，顯示在顯示裝置140上。
其中，WiBro是無線寬帶互聯(lián)網(wǎng)的簡稱，是指一種通過無線互聯(lián)網(wǎng)將圖像顯示在顯示裝置上的無線移動互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。
如圖1(c)所示，顯示裝置140顯示的是來自用于接收T-DMB信號的T-DMB接收機(jī)芯片121和用于接收WiBro信號的WiBro接收機(jī)芯片131的圖像。
對圖1(b)的描述同樣適用于理解具有T-DMB接收機(jī)芯片121和WiBro接收機(jī)芯片131的接收機(jī)。
圖1(b)和1C所示的接收機(jī)也具有體積和功耗增加，并且制造工藝復(fù)雜化導(dǎo)致生產(chǎn)率降低的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一方面在于解決至少是背景技術(shù)中的問題和缺點。本發(fā)明的目的之一是降低形成于單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)的功耗；同時，本發(fā)明的另一個目的是減小接收機(jī)的尺寸。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片包括一用于接收地面數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收機(jī)芯片、一用于接收衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播信號的第二接收機(jī)芯片和單片半導(dǎo)體集成電路襯底。所述的第一接收機(jī)芯片包括一具有多個焊盤的第一焊線區(qū)，第二接收機(jī)芯片包括一具有多個焊盤的第二焊線區(qū)，且單片半導(dǎo)體集成電路襯底包含一具有多個焊盤的第三焊線區(qū)。所述的第一和第二接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，并且第一或第二焊線區(qū)的焊盤通過焊線與第三焊線區(qū)的焊盤連接。
其中，在所述的第一和第二焊線區(qū)內(nèi)可被共用的公用焊盤之間可以用焊線連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片包括一用于接收地面數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收機(jī)芯片、一用于接收衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播信號的第二接收機(jī)芯片和單片半導(dǎo)體集成電路襯底。所述的第一接收機(jī)芯片包括一具有多個焊盤的第一焊線區(qū)，第二接收機(jī)芯片包括一具有多個焊盤的第二焊線區(qū)，且單片半導(dǎo)體集成電路襯底包含一具有多個焊盤的第三焊線區(qū)。所述的第一和第二接收機(jī)芯片彼此相鄰地固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，且第一或第二焊線區(qū)的焊盤通過焊線與第三焊線區(qū)的焊盤連接。
其中，在所述的第一和第二焊線區(qū)內(nèi)可被共用的公用焊盤之間可以用焊線連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片包括一用于接收地面數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收模塊、一用于接收衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播信號的第二接收模塊、以及由第一和第二接收模塊共用的公用模塊。第一模塊、第二模塊和公用模塊形成在同一芯片上并相互隔離，所述的芯片固定在一單片半導(dǎo)體集成電路襯底上。
其中，所述的公用模塊可以包括鎖相環(huán)、本地振蕩器或相位本地振蕩器(phase localoscillator)中的一個或多個。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片包括一用于接收數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收機(jī)芯片、一用于通過無線寬帶互聯(lián)網(wǎng)(WiBro)方式通訊的第二接收機(jī)芯片和單片半導(dǎo)體集成電路襯底。所述的第一接收機(jī)芯片包括一具有多個焊盤的第一焊線區(qū)，第二接收機(jī)芯片包括一具有多個焊盤的第二焊線區(qū)，且單片半導(dǎo)體集成電路襯底包含一具有多個焊盤的第三焊線區(qū)。所述的第一和第二接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，并且第一或第二焊線區(qū)的焊盤通過焊線與第三焊線區(qū)的焊盤連接。
其中，所述的第一接收機(jī)芯片可以是衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播接收機(jī)芯片或地面數(shù)字多媒體廣播接收機(jī)芯片中的任一種。
其中，在第一和第二焊線區(qū)內(nèi)可被共用的公用焊盤可以用焊線相互連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片包括一用于接收數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收模塊、一用于通過WiBro方式通訊的第二接收模塊、以及由第一和第二接收模塊共用的公用模塊。第一接收模塊、第二接收模塊和公用模塊相互隔離且形成在所述的單片半導(dǎo)體集成電路襯底上。
其中，所述的公用模塊可以包括鎖相環(huán)、本地振蕩器或相位本地振蕩器中的一個或多個。
其中，所述的第一接收模塊可以是衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播接收芯片或地面數(shù)字多媒體廣播接收芯片中的任一種。
具體實施例方式
的其他細(xì)節(jié)將體現(xiàn)在以下對較佳實施例及其附圖的描述中。
通過稍后結(jié)合附圖對較佳實施例進(jìn)行的具體描述，將更有利于理解以上所述的及其它的優(yōu)點、特征和實現(xiàn)方式。但是，本發(fā)明可以通過多種不同的具體實施方式
來實現(xiàn)，因此不應(yīng)受到本發(fā)明所公開的具體實施例的限制；其實，提供這些實施例是為了向本領(lǐng)域的技術(shù)人員完整和充分地公開本發(fā)明，并且完全地表達(dá)本發(fā)明的精神。圖中相應(yīng)的標(biāo)號表示相應(yīng)的部件。
本專利申請要求于2005年7月26日在韓國遞交的申請?zhí)枮?0-2005-0067808的專利申請的優(yōu)先權(quán)，本說明書包含了該申請的全部內(nèi)容。


結(jié)合以下附圖，本發(fā)明將得到詳細(xì)的描述，圖中相應(yīng)的標(biāo)號代表相應(yīng)的部件。
圖1(a)表示傳統(tǒng)的接收機(jī)的示意圖，其具有一個用于接收S-DMB信號的接收機(jī)芯片和一個用于接收T-DMB信號的接收機(jī)芯片；圖1(b)和圖1(c)表示傳統(tǒng)的接收機(jī)，其配置了分別具有不同的接收帶寬的接收機(jī)芯片；圖2表示根據(jù)本發(fā)明的一個最佳實施例，能夠接收T-DMB和S-DMB信號的單芯片接收機(jī)；圖3表示根據(jù)本發(fā)明的另一個最佳實施例，能夠接收S-DMB和WiBro信號的單芯片接收機(jī)；圖4表示根據(jù)本發(fā)明的另一個最佳實施例，能夠接收T-DMB和WiBro信號的單芯片接收機(jī)；圖5是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的演示圖，表示通過將兩個接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上、并且使兩個接收機(jī)芯片內(nèi)可被共用的焊盤互連來封裝單芯片接收機(jī)；圖6是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的演示圖，表示通過將兩個接收機(jī)芯片彼此相鄰地固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上、并且使兩個接收機(jī)芯片內(nèi)可被共用的焊盤互連來封裝單芯片接收機(jī)；圖7是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的演示圖，表示通過在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上形成并嵌入兩個接收模塊及一個能被兩個接收模塊共用的公用模塊來封裝單芯片接收機(jī)；和圖8表示根據(jù)本發(fā)明一個實施例的單芯片接收機(jī)的示例，其封裝方式是將兩個接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，并且使兩個接收機(jī)芯片內(nèi)可被共用的焊盤互連。
具體實施方式
以下，將結(jié)合相應(yīng)的附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的最佳實施例。
圖2表示根據(jù)本發(fā)明的一個最佳實施例，能夠接收T-DMB和S-DMB信號的單芯片接收機(jī)。
如圖2所示，接收機(jī)芯片200包括S-DMB接收機(jī)芯片210和T-DMB接收機(jī)芯片220。解調(diào)器230接收到從接收機(jī)芯片200輸出的信號并從中提取廣播信號，然后解碼器240提取出圖像信號，從而將T-DMB或S-DMB圖像顯示在顯示裝置250上。
在這種結(jié)構(gòu)中，S-DMB接收機(jī)芯片210和T-DMB接收機(jī)芯片220是通過采用單封裝系統(tǒng)(SiP)技術(shù)實現(xiàn)單一封裝的，并且可被共用的引腳在封裝時都相互連接，從而使在接收機(jī)芯片200的外部形成的引腳數(shù)目最少。
通過采用單一封裝的接收機(jī)芯片200，由于接收機(jī)僅配置了一個解調(diào)器230和一個解碼器240，因此使接收機(jī)的性能得到提高。
并且，單片的接收機(jī)芯片200還能使芯片的面積最小化并降低功耗。
其中，如果S-DMB接收機(jī)芯片210配置有采用分集技術(shù)的雙S-DMB接收機(jī)芯片，則S-DMB接收性能將得到進(jìn)一步的提高。
圖3表示根據(jù)本發(fā)明的另一個最佳實施例，能夠接收S-DMB和WiBro信號的單芯片接收機(jī)。
如圖3所示，接收機(jī)芯片300包括S-DMB接收機(jī)芯片310和WiBro接收機(jī)芯片320。解調(diào)器330接收到從S-DMB接收機(jī)芯片310輸出的信號并從中提取廣播信號，然后解碼器340提取出圖像信號，從而將S-DMB圖像顯示在顯示裝置350上。從WiBro接收機(jī)芯片320接收到的信號經(jīng)過處理器360處理后，顯示在顯示裝置350上。
其中，WiBro是指一種通過無線互聯(lián)網(wǎng)將圖像顯示在顯示裝置350上的無線移動互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。
在這種結(jié)構(gòu)中，S-DMB接收機(jī)芯片310和WiBro接收機(jī)芯片320是通過采用SiP技術(shù)實現(xiàn)單一封裝的，并且可被共用的引腳在封裝時都相互連接，從而使在接收機(jī)芯片300的外部形成的引腳數(shù)目最少。
采用單一封裝的接收機(jī)芯片300提高了接收機(jī)的整體性能。
并且，單片的接收機(jī)芯片300還能使芯片的面積最小化并降低功耗。
其中，如果S-DMB接收機(jī)芯片310配置有采用分集技術(shù)的雙S-DMB接收機(jī)芯片，則S-DMB接收性能將得到進(jìn)一步的提高。
圖4表示根據(jù)本發(fā)明的另一個最佳實施例，能夠接收T-DMB和WiBro信號的單芯片接收機(jī)。
如圖4所示，接收機(jī)芯片400包括T-DMB接收機(jī)芯片410和WiBro接收機(jī)芯片420。解調(diào)器430接收到從T-DMB接收機(jī)芯片410輸出的信號并從中提取廣播信號，然后解碼器440提取出圖像信號，從而將T-DMB圖像顯示在顯示裝置450上。從WiBro接收機(jī)芯片420接收到的信號經(jīng)過處理器460處理后，顯示在顯示裝置450上。
其中，WiBro是指一種通過無線互聯(lián)網(wǎng)將圖像顯示在顯示裝置450上的無線移動互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。
在這種結(jié)構(gòu)中，T-DMB接收機(jī)芯片410和WiBro接收機(jī)芯片420是通過采用SiP技術(shù)實現(xiàn)單一封裝的，并且可被共用的引腳在封裝時都相互連接，從而使在接收機(jī)芯片400的外部形成的引腳數(shù)目最少。
采用單一封裝的接收機(jī)芯片400提高了接收機(jī)的整體性能。
并且，單片的接收機(jī)芯片400還能使芯片的面積最小化并降低功耗。
圖5是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的演示圖，表示通過將兩個接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上、并且使兩個接收機(jī)芯片內(nèi)可被共用的焊盤互連來封裝單芯片接收機(jī)。
其中，所述的兩個接收機(jī)芯片可以是S-DMB接收機(jī)芯片、分集S-DMB接收機(jī)芯片、T-DMB接收機(jī)芯片、或WiBro接收機(jī)芯片中任意兩種的組合。
雖然在本說明書中是以S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片為例的，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然清楚所述的兩個接收機(jī)芯片可以是S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片，也可以是S-DMB和WiBro接收機(jī)芯片、T-DMB和WiBro接收機(jī)芯片、或分集S-DMB和WiBro接收機(jī)芯片。
如圖5所示，S-DMB接收機(jī)芯片510位于單片半導(dǎo)體集成電路襯底530上且和外部隔離。T-DMB接收機(jī)芯片520疊放并固定在S-DMB接收機(jī)芯片510之上。
T-DMB接收機(jī)芯片520包含一用于接收T-DMB信號的具有m個焊盤的第一焊線區(qū)，其中，m是自然數(shù)。S-DMB接收機(jī)芯片510包含一用于接收S-DMB信號的具有n個焊盤的第二焊線區(qū)，其中，n是自然數(shù)。
T-DMB和S-DMB接收機(jī)芯片520和510層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底530上，所述的單片半導(dǎo)體集成電路襯底530包含一具有k個焊盤的第三焊線區(qū)，其中，k是自然數(shù)，且第一和第二焊線區(qū)的焊盤是用通過焊線與被封裝的單片半導(dǎo)體集成電路襯底的第三焊線區(qū)連接的。
也就是說，可被S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片510和520共用的焊盤540在封裝內(nèi)是用焊線連接在所述的接收機(jī)芯片之間的。
因此，第三焊線區(qū)的焊盤數(shù)目k比第一焊線區(qū)的焊盤數(shù)目m加上第二焊線區(qū)的焊盤數(shù)目n的總和要小，即k＜m+n。
另外，如果S-DMB接收機(jī)芯片510具有采用分集技術(shù)的接收機(jī)芯片，則該接收機(jī)的總體尺寸比具有分立的接收機(jī)芯片的傳統(tǒng)的接收機(jī)小。
其中，如果S-DMB接收機(jī)芯片510不采用分集技術(shù)，則可以改變S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片510和520的疊放順序。
也就是說，S-DMB接收機(jī)芯片510也可以疊放在T-DMB接收機(jī)芯片520之上。
通過將兩個接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上、并且用焊線連接可被兩個接收機(jī)芯片共用的焊盤，這種結(jié)構(gòu)能降低接收機(jī)的功耗。
圖6是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的演示圖，表示通過將兩個接收機(jī)芯片彼此相鄰地固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上、并且使兩個接收機(jī)芯片內(nèi)可被共用的焊盤互連來封裝單芯片接收機(jī)。
其中，所述的兩個接收機(jī)芯片可以是S-DMB接收機(jī)芯片、分集S-DMB接收機(jī)芯片、T-DMB接收機(jī)芯片、或WiBro接收機(jī)芯片中任意兩種的組合。
雖然在本說明書中是以S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片為例的，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然清楚所述的兩個接收機(jī)芯片可以是S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片，也可以是S-DMB和WiBro接收機(jī)芯片、T-DMB和WiBro接收機(jī)芯片、或分集S-DMB和WiBro接收機(jī)芯片。
如圖6所示，S-DMB接收機(jī)芯片610位于單片半導(dǎo)體集成電路襯底630上且和外部隔離。T-DMB接收機(jī)芯片620固定在與S-DMB接收機(jī)芯片610相鄰的位置，并且與外部隔離。
T-DMB接收機(jī)芯片620包含一用于接收T-DMB信號的具有m個焊盤的第一焊線區(qū)，其中，m是自然數(shù)。S-DMB接收機(jī)芯片610包含一用于接收S-DMB信號的具有n個焊盤的第二焊線區(qū)，其中，n是自然數(shù)。
T-DMB和S-DMB接收機(jī)芯片620和610彼此相鄰地固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底630上，所述的單片半導(dǎo)體集成電路襯底630包含一具有k個焊盤的第三焊線區(qū)，其中，k是自然數(shù)，且第一和第二焊線區(qū)的焊盤是用焊線與被封裝的單片半導(dǎo)體集成電路襯底的第三焊線區(qū)連接的。
也就是說，可被S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片610和620共用的焊盤640在封裝內(nèi)是用焊線連接在所述的接收機(jī)芯片之間的。
因此，第三焊線區(qū)的焊盤數(shù)目k比第一焊線區(qū)的焊盤數(shù)目m加上第二焊線區(qū)的焊盤數(shù)目n的總和要小，即k＜m+n。
另外，如果S-DMB接收機(jī)芯片610具有采用分集技術(shù)的接收機(jī)芯片，則該接收機(jī)的總體尺寸比具有分立的接收機(jī)芯片的傳統(tǒng)的接收機(jī)小。
通過將兩個接收機(jī)芯片彼此相鄰地固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上、并且用焊線連接可被兩個接收機(jī)芯片共用的焊盤，這種結(jié)構(gòu)能降低接收機(jī)的功耗。
圖7是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的演示圖，表示通過在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上形成并嵌入兩個接收模塊及一個能被兩個接收模塊共用的公用模塊來封裝單芯片接收機(jī)。
其中，所述的兩個接收模塊可以是S-DMB接收模塊、分集S-DMB接收模塊、T-DMB接收模塊、或WiBro接收模塊中任意兩種的組合。
雖然在本說明書中是以S-DMB和T-DMB接收模塊為例的，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然清楚所述的兩個接收模塊可以是S-DMB和T-DMB接收模塊，也可以是S-DMB和WiBro接收模塊、T-DMB和WiBro接收沒、或分集S-DMB和WiBro接收模塊。
如圖7所示，S-DMB接收模塊710、T-DMB接收模塊720和公用模塊(未示出)形成在一個芯片740上，并且固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底730上。
其中，公用模塊具有被S-DMB和T-DMB接收模塊710和720共用的電路，例如鎖相環(huán)、本地振蕩器或相位本地振蕩器。
如果S-DMB接收模塊710具有采用分集技術(shù)的接收模塊，則該接收機(jī)的總體尺寸比具有分立的接收機(jī)芯片的傳統(tǒng)的接收機(jī)小。
通過在單芯片上形成兩個接收模塊和被這兩個接收模塊共用的公用模塊、并且將這些模塊固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，這種結(jié)構(gòu)能降低接收機(jī)的功耗。
圖8表示根據(jù)本發(fā)明一個實施例的單芯片接收機(jī)的示例，其封裝方式是將兩個接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，并且使兩個接收機(jī)芯片內(nèi)可被共用的焊盤互連。
其中，所述的兩個接收機(jī)芯片可以是S-DMB接收機(jī)芯片、分集S-DMB接收機(jī)芯片、T-DMB接收機(jī)芯片、或WiBro接收機(jī)芯片中任意兩種的組合。
雖然在本說明書中是以S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片為例的，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然清楚所述的兩個接收機(jī)芯片可以是S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片，也可以是S-DMB和WiBro接收機(jī)芯片、T-DMB和WiBro接收機(jī)芯片、或分集S-DMB和WiBro接收機(jī)芯片。
如圖8所示，T-DMB接收機(jī)芯片820疊放在S-DMB接收機(jī)芯片810上，并且，可被S-DMB和T-DMB接收機(jī)芯片810和820共用的焊盤830之間用焊線互連。
也就是說，通過將可被共用的焊盤封裝并互連，使得伸出到外部去的引腳的數(shù)目比具有獨立的接收機(jī)芯片的傳統(tǒng)的接收機(jī)少。
這種結(jié)構(gòu)能減小接收機(jī)的體積和降低接收機(jī)的功耗，并且簡化接收端電路結(jié)構(gòu)和制造工藝，從而提高生產(chǎn)率。
如上所述，通過在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上形成用于形成雙頻率帶寬接收通道的接收機(jī)芯片，本發(fā)明能夠降低接收機(jī)的功耗。
此外，通過在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上形成用于形成雙頻率帶寬接收通道的接收機(jī)芯片，本發(fā)明能夠減小接收機(jī)的尺寸。
前述的最佳實施例和本發(fā)明的各方面僅僅是示范性的，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。同時，對本發(fā)明最佳實施例進(jìn)行描述的目的在于舉例說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求書的限制。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其它的多種替換、修改和變形都是顯而易見的。
權(quán)利要求
1.形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片，包括用于接收地面數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收機(jī)芯片，其包括一具有多個焊盤的第一焊線區(qū)；用于接收衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播信號的第二接收機(jī)芯片，其包括一具有多個焊盤的第二焊線區(qū)；和單片半導(dǎo)體集成電路襯底，其包括一具有多個焊盤的第三焊線區(qū)，其中，所述的第一和第二接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，并且第一或第二焊線區(qū)的焊盤通過焊線與第三焊線區(qū)的焊盤連接。
2.如權(quán)利要求1所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，在所述的第一和第二焊線區(qū)內(nèi)可被共用的公用焊盤之間用焊線連接。
3.形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片，包括用于接收地面數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收機(jī)芯片，其包括一具有多個焊盤的第一焊線區(qū)；用于接收衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播信號的第二接收機(jī)芯片，其包括一具有多個焊盤的第二焊線區(qū)；和單片半導(dǎo)體集成電路襯底，其包括一具有多個焊盤的第三焊線區(qū)，其中，所述的第一和第二接收機(jī)芯片彼此相鄰地固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，第一或第二焊線區(qū)的焊盤通過焊線與第三焊線區(qū)的焊盤連接。
4.如權(quán)利要求3所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，在所述的第一和第二焊線區(qū)內(nèi)可被共用的公用焊盤之間用焊線連接。
5.形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片，包括用于接收地面數(shù)字多媒體廣播的第一接收模塊；用于接收衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播的第二接收模塊；和由第一和第二接收模塊共用的公用模塊，其中，所述的第一接收模塊、第二接收模塊和公用模塊形成在同一芯片上并相互隔離，所述的芯片固定在一單片半導(dǎo)體集成電路襯底上。
6.如權(quán)利要求5所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，所述的公用模塊包括鎖相環(huán)、本地振蕩器或相位本地振蕩器中的一個或多個。
7.形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片，包括用于接收數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收機(jī)芯片，其包括一具有多個焊盤的第一焊線區(qū)；用于通過無線寬帶互聯(lián)網(wǎng)方式通訊的第二接收機(jī)芯片，其包括一具有多個焊盤的第二焊線區(qū)；和單片半導(dǎo)體集成電路襯底，其包括一具有多個焊盤的第三焊線區(qū)，其中，所述的第一和第二接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，第一或第二焊線區(qū)的焊盤通過焊線與第三焊線區(qū)的焊盤連接。
8.如權(quán)利要求7所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，所述的第一接收機(jī)芯片是衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播接收機(jī)芯片或地面數(shù)字多媒體廣播接收機(jī)芯片中的任一種。
9.如權(quán)利要求7所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，在所述的第一和第二焊線區(qū)內(nèi)可被共用的公用焊盤之間用焊線連接。
10.形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片，包括用于接收數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收機(jī)芯片，其包括一具有多個焊盤的第一焊線區(qū)；用于通過無線寬帶互聯(lián)網(wǎng)方式通訊的第二接收機(jī)芯片，其包括一具有多個焊盤的第二焊線區(qū)；和單片半導(dǎo)體集成電路襯底，其包括一具有多個焊盤的第三焊線區(qū)，其中，所述的第一和第二接收機(jī)芯片彼此相鄰地固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上，第一或第二焊線區(qū)的焊盤通過焊線與第三焊線區(qū)的焊盤連接。
11.如權(quán)利要求10所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，所述的第一接收機(jī)芯片是衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播接收機(jī)芯片或地面數(shù)字多媒體廣播接收機(jī)芯片中的任一種。
12.如權(quán)利要求10所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，在所述的第一和第二焊線區(qū)內(nèi)可被共用的公用焊盤之間用焊線連接。
13.形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片，包括用于接收數(shù)字多媒體廣播的第一接收模塊；用于通過無線寬帶互聯(lián)網(wǎng)方式通訊的第二接收模塊；和由第一和第二接收模塊共用的公用模塊，其中，所述的第一接收模塊、第二接收模塊和公用模塊相互隔離且形成在所述的單片半導(dǎo)體集成電路襯底上。
14.如權(quán)利要求13所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，所述的公用模塊包括鎖相環(huán)、本地振蕩器或相位本地振蕩器中的一個或多個。
15.如權(quán)利要求13所述的接收機(jī)芯片，其特征在于，所述的第一接收模塊是衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播接收芯片或地面數(shù)字多媒體廣播接收芯片中的任一種。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種形成在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上的接收機(jī)芯片。所述的接收機(jī)芯片包括一用于接收地面數(shù)字多媒體廣播信號的第一接收機(jī)芯片、一用于接收衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播信號的第二接收機(jī)芯片、和單片半導(dǎo)體集成電路襯底。所述的第一和第二接收機(jī)芯片層疊并固定在單片半導(dǎo)體集成電路襯底上。
文檔編號H04N5/44GK1905403SQ20061010362
公開日2007年1月31日 申請日期2006年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月26日
發(fā)明者丁民秀, 金寶垠, 金本冀 申請人:因特格瑞特科技有限公司