專利名稱：光接入網(wǎng)絡(luò)中支持tdm業(yè)務(wù)的方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PON(無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))系統(tǒng)中支持TDM業(yè)務(wù)的實(shí)現(xiàn)方案。
背景技術(shù)：
GPON(千兆無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))可以提供1.244Gbit/s和2.488Gbit/s的下行速率以及所有標(biāo)準(zhǔn)的上行速率，傳輸距離至少達(dá)到20km，具有高速高效傳輸?shù)奶攸c(diǎn)。而且，GPON還在傳輸匯聚層采用了一個(gè)全新的標(biāo)準(zhǔn)GFP(通用幀處理協(xié)議)。GFP是一種可以透明高效地將各種數(shù)據(jù)信號(hào)封裝進(jìn)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的、開放的、通用的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)適配映射技術(shù)，可以適應(yīng)任何用戶信號(hào)格式和任何傳輸網(wǎng)絡(luò)制式，全面體現(xiàn)了業(yè)務(wù)提供商對(duì)業(yè)務(wù)提供的靈活要求。
由于GPON中采用GFP映射技術(shù)，使得其能夠支持TDM(時(shí)分復(fù)用)、Ethernet(以太網(wǎng))、ATM(異步傳輸模式)等多種業(yè)務(wù)，而且，由于使用標(biāo)準(zhǔn)SDH(同步數(shù)字序列)的125μs幀，因而使得GPON可以直接支持TDM業(yè)務(wù)。支持TDM業(yè)務(wù)的GPON可以有效節(jié)省運(yùn)營(yíng)商的建網(wǎng)成本。
在GPON中，對(duì)于TDM業(yè)務(wù)的承載，具體是通過允許依照TDM業(yè)務(wù)的頻偏而改變長(zhǎng)度GEM(GPON封裝模式)幀實(shí)現(xiàn)，即TDM業(yè)務(wù)通過被適配到GEM幀中進(jìn)行傳遞，且TDM分段的長(zhǎng)度在PLI域中指出。
為實(shí)現(xiàn)GPON支持TDM業(yè)務(wù)，則需要GPON的OLT(光線路終結(jié))設(shè)備側(cè)提供相應(yīng)的支持，具體如圖1所示，具體包括(1)由于TDM業(yè)務(wù)是一個(gè)同步業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)同步方式可以采用統(tǒng)一參考時(shí)鐘的方式，在圖1中給出了統(tǒng)一參考時(shí)鐘的方式，其中，時(shí)鐘傳遞是通過在OLT側(cè)提供BITS(樓宇綜合定時(shí)供給系統(tǒng))接口，傳送到在OLT內(nèi)部時(shí)鐘模塊鎖定，然后，通過內(nèi)部的時(shí)鐘線送到OLT接口模塊，將該時(shí)鐘送到ONT上，ONT從GMAC(千兆媒體接入控制)芯片恢復(fù)出時(shí)鐘信號(hào)，給本地的時(shí)鐘模塊鎖定該時(shí)鐘，同時(shí)作為統(tǒng)一的系統(tǒng)參考時(shí)鐘，從而實(shí)現(xiàn)了整個(gè)TDM鏈路時(shí)鐘同步。
(2)基于上述同步后的時(shí)鐘，相應(yīng)的TDM業(yè)務(wù)的傳遞處理包括1、在上行方向上，相應(yīng)的TDM業(yè)務(wù)的傳遞處理過程為ONT(光網(wǎng)絡(luò)終端)中的GMAC模塊從接收E1/T1幀的串行數(shù)據(jù)流，完成傳并轉(zhuǎn)換，再按照ITU-T G.984.3協(xié)議規(guī)定的TDMoGEM(將TDM業(yè)務(wù)封裝于GEM幀中)方式封裝成GEM幀格式，并在緩存后，發(fā)送給OLT；OLT的GMAC芯片從PON光口收到所述的GEM幀后，進(jìn)行處理，對(duì)于TDMoGEM的幀根據(jù)解GFP的封裝，進(jìn)行并串轉(zhuǎn)換的工作，輸出到復(fù)接芯片，由該復(fù)接芯片完成多E1匯聚之后的到背板高速串行信號(hào)的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)到背板的高速TDM總線上，或者，也可以不進(jìn)行高速信號(hào)的轉(zhuǎn)換，直接驅(qū)動(dòng)到背板TDM總線上；主控交換模塊的復(fù)接交叉芯片接收所述信號(hào)，并完成背板高速信號(hào)的轉(zhuǎn)換，E1之間的交叉以及多個(gè)接口板之間的TDM流量匯聚到SDH信號(hào)的功能，然后，提供到上行接口。
2、在下行方向上，相應(yīng)的TDM業(yè)務(wù)的傳遞處理過程為OLT從上行接口接收TDM信號(hào)，經(jīng)過復(fù)接交叉芯片后，通過TDM總線分發(fā)到不同的OLT接口板。接口板中的復(fù)接芯片收到所述的TDM信號(hào)后，解開發(fā)送TDM信息給GMAC處理芯片，GMAC進(jìn)行串并轉(zhuǎn)換，形成數(shù)據(jù)包，并按照TDMoverGEM的封裝方式封裝為GEM幀，之后，在緩存該GEM幀后將其發(fā)送給ONT；ONT的GMAC接收所述的下行數(shù)據(jù)GEM幀后，根據(jù)GEM幀頭中的PORTID(端口標(biāo)識(shí))從數(shù)據(jù)流中檢測(cè)出TDMoGEM幀，將其中的E1/T1幀提取出來(lái)送交給，轉(zhuǎn)換成串行數(shù)據(jù)流送交給TDM Framer(TDM成幀)芯片，并由該TDM Framer芯片根據(jù)鎖定的時(shí)鐘，將TDM信號(hào)發(fā)送到E1電路上。
可以看出，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，為了在OLT設(shè)備中實(shí)現(xiàn)對(duì)TDM業(yè)務(wù)的支持，采用了在OLT的接口板中設(shè)置復(fù)接芯片，并在接口板與主控交換模塊(即主控板)之間設(shè)置TDM總線的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)。
因此，現(xiàn)有技術(shù)提供的在OLT設(shè)備中支持TDM業(yè)務(wù)的實(shí)現(xiàn)方案具有實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種光接入網(wǎng)絡(luò)中支持TDM業(yè)務(wù)的方法及裝置，從而可以使得在光線路終結(jié)設(shè)備中無(wú)需設(shè)置專門用于傳輸TDM業(yè)務(wù)的處理芯片及傳輸線路，降低了實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的復(fù)雜程度，進(jìn)而降低了實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的成本。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明提供了一種光接入網(wǎng)絡(luò)中支持TDM業(yè)務(wù)的方法，包括在光線路終結(jié)設(shè)備中，時(shí)分復(fù)用TDM業(yè)務(wù)的發(fā)送端將需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)封裝于數(shù)據(jù)報(bào)文中，并通過數(shù)據(jù)傳輸總線發(fā)送；在TDM業(yè)務(wù)的接收端，對(duì)接收到的所述數(shù)據(jù)報(bào)文進(jìn)行解封裝處理。
其中，所述的數(shù)據(jù)傳輸總線可以為以太網(wǎng)傳輸總線，所述的數(shù)據(jù)報(bào)文可以為以太網(wǎng)報(bào)文。
在光線路終結(jié)設(shè)備中，對(duì)于由主控板向接口板發(fā)送的TDM業(yè)務(wù)，所述的方法包括在光線路終結(jié)設(shè)備的主控板中將接收到的TDM業(yè)務(wù)封裝為千兆無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)封裝模式GEM幀，之后，將GEM幀封裝到數(shù)據(jù)報(bào)文中，所述數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為接收TDM業(yè)務(wù)的接口板地址；將所述的數(shù)據(jù)報(bào)文通過以太網(wǎng)傳輸總線發(fā)送給所述目的地址對(duì)應(yīng)的光線路終結(jié)設(shè)備的接口板；所述接口板將接收到的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給進(jìn)行解封裝處理，獲得所述GEM幀。
而且，在主控板中，將所述的數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給設(shè)置于主控板中或獨(dú)立于主控板設(shè)置主控板交換單元，并由所述的主控板交換單元傳輸給接口板。
在光線路終結(jié)設(shè)備中，對(duì)于由接口板向主控板發(fā)送的TDM業(yè)務(wù)，所述的方法包括在光線路終結(jié)設(shè)備的接口板中將收到的封裝有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀封裝為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文，并將所述的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給主控板；主控板將接收到的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給內(nèi)置或外置的TDM業(yè)務(wù)處理模塊，以進(jìn)行解封裝處理，獲得所述GEM幀，進(jìn)而從所述GEM幀中提取獲得所述的TDM業(yè)務(wù)。
在光線路終結(jié)設(shè)備中，對(duì)于由接口板向主控板發(fā)送的TDM業(yè)務(wù)，所述的方法進(jìn)一步可以包括接口板將目的地址為主控板中的復(fù)接交叉芯片地址的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給設(shè)置于主控板中或獨(dú)立于主控板設(shè)置的主控交換單元；主控交換單元將所述以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給內(nèi)置或外置于主控板的復(fù)接交叉芯片，并由復(fù)接交叉芯片將相應(yīng)的TDM業(yè)務(wù)從所述以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文中提取出來(lái)，恢復(fù)為串行信號(hào)后發(fā)送。
所述的復(fù)接交叉芯片地址為復(fù)接交叉芯片的MAC地址。
本發(fā)明還提供了一種光接入網(wǎng)絡(luò)中支持TDM業(yè)務(wù)的裝置，該裝置設(shè)置于光線路終結(jié)設(shè)備中，且包括TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端中，用于將待發(fā)送的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)封裝于數(shù)據(jù)報(bào)文中；TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端中，用于將封裝有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文通過數(shù)據(jù)傳輸總線發(fā)送；TDM業(yè)務(wù)接收處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)接收端中，用于接收所述的數(shù)據(jù)報(bào)文，并將該報(bào)文傳遞給TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元；TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)接收端中，用于對(duì)所述的數(shù)據(jù)報(bào)文進(jìn)行解封裝處理。
所述的TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端為光線路終結(jié)設(shè)備中的接口板或主控板，對(duì)應(yīng)的所述的TDM業(yè)務(wù)接收端為光線路終結(jié)設(shè)備中的主控板或接口板。
所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元具體用于將封裝有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀封裝為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文，且所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元和TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元設(shè)置于接口板的千兆位以太網(wǎng)媒體訪問控制GMAC芯片和/或主控板的復(fù)接交叉芯片中；對(duì)應(yīng)地，所述的TDM業(yè)務(wù)接收處理單元和TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元設(shè)置于主控板的復(fù)接交叉芯片和/或接口板的GMAC芯片中。
若所述的TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元設(shè)置于主控板的復(fù)接交叉芯片中，則將封裝有GEM幀的數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給設(shè)置于主控板中或獨(dú)立于主控板設(shè)置的主控交換單元，以通過以太網(wǎng)傳輸總線傳遞所述數(shù)據(jù)報(bào)文；若所述的TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元設(shè)置于接口板的GMAC芯片中，則將收到的封裝有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀封裝為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文，并發(fā)送給主控板；若所述的TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元設(shè)置于主控板，則將接收到的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給內(nèi)置或外置的TDM業(yè)務(wù)處理模塊，以進(jìn)行解封裝處理，獲得所述GEM幀，進(jìn)而從GEM幀中提取獲得所述的TDM業(yè)務(wù)；若所述的TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元設(shè)置于接口板，則將接收到的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文進(jìn)行解封裝處理，以獲取所述GEM幀。
所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元設(shè)置于GMAC芯片中時(shí)，則封裝有TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為復(fù)接交叉芯片的地址，和/或，所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理芯片設(shè)置于復(fù)接交叉芯片中時(shí)，則封裝有TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為一個(gè)接口板的地址。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)使得在光線路終結(jié)設(shè)備的接口板與主控板之間交互傳輸?shù)腡DM業(yè)務(wù)可以通過接口板與主控板的以太網(wǎng)傳輸總線實(shí)現(xiàn)，從而使得在光線路終結(jié)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)過程中，無(wú)需專門設(shè)置相應(yīng)的TDM傳輸線路及相應(yīng)的復(fù)接芯片。因此，本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)可以簡(jiǎn)化在光線路終結(jié)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的復(fù)雜程度，從而有效降低在光線路終結(jié)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的成本。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的具體實(shí)現(xiàn)流程示意圖；圖3為本發(fā)明中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的裝置的具體實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明中所述裝置的具體應(yīng)用實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖5為進(jìn)行TDM業(yè)務(wù)封裝可以采用的協(xié)議棧結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明中所述裝置的具體應(yīng)用實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖二。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的核心是在光接入網(wǎng)絡(luò)的光線路終結(jié)設(shè)備中利用以太網(wǎng)傳輸總線進(jìn)行數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的傳輸，以省去TDM業(yè)務(wù)專用傳輸線路及相應(yīng)的處理芯片的設(shè)置，從而降低OLT中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的成本。
下面首先結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的光網(wǎng)絡(luò)中支持TDM業(yè)務(wù)的方法的具體實(shí)現(xiàn)過程進(jìn)行描述。
具體如圖2所示，本發(fā)明所述方法的具體處理過程包括
(一)在OLT中，由接口板向主控板傳遞TDM業(yè)務(wù)的處理過程步驟21OLT設(shè)備的接口板接收需要發(fā)送給主控板的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)，例如，接收到承載有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀；步驟22OLT設(shè)備對(duì)所述的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)進(jìn)行封裝，封裝為承載有該數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文；具體為將封裝有所述的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的GEM幀繼續(xù)封裝于以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文中，所述以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為主控板，所述的目的地址具體可以為主控板中的復(fù)接交叉芯片的MAC(媒體接入控制)地址；所述的封裝處理過程具體可以由接口板中的GMAC芯片處理完成；步驟23接口板將所述的承載有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)(如GEM幀)的數(shù)據(jù)報(bào)文通過以太網(wǎng)傳輸總線傳輸發(fā)送給主控板；主控板接收所述的數(shù)據(jù)報(bào)文后，具體可以通過主控交換單元交換傳遞給所述的復(fù)接交叉芯片，之后，由復(fù)接交叉芯片解封裝獲取數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)(如GEM幀)，進(jìn)而從數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)(如GEM幀)中提取相應(yīng)的TDM業(yè)務(wù)，并對(duì)所述的TDM業(yè)務(wù)進(jìn)行傳輸處理。
(二)在OLT中，由主控板向接口板傳遞TDM業(yè)務(wù)的處理過程步驟24OLT設(shè)備的主控板接收需要發(fā)送給接口板的TDM業(yè)務(wù)，并將其進(jìn)行數(shù)據(jù)化封裝處理，獲得數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)，例如，接收到的TDM業(yè)務(wù)封裝為GEM幀；步驟25OLT設(shè)備對(duì)所述的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)進(jìn)行封裝，封裝為承載有該數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文；具體為將封裝有所述的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的GEM幀繼續(xù)封裝于以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文中，所述以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為OLT設(shè)備中的一個(gè)接口板地址，如接口板的MAC地址；相應(yīng)的封裝處理過程具體可以由主控板中的復(fù)接交叉芯片完成，完成相應(yīng)的封裝處理后，將所述的數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給主控板中的主控交換單元；步驟26主控板將所述的承載有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)(如GEM幀)的數(shù)據(jù)報(bào)文通過以太網(wǎng)傳輸總線傳輸發(fā)送給相應(yīng)的接口板；即主控交換單元接收所述的數(shù)據(jù)報(bào)文后，根據(jù)報(bào)文中的目的地址信息將所述的數(shù)據(jù)報(bào)文通過以太網(wǎng)傳輸總線發(fā)送給所述目的地址對(duì)應(yīng)的光線路終結(jié)設(shè)備的接口板；步驟27接口板中的GMAC芯片獲取所述的報(bào)文后，對(duì)所述報(bào)文進(jìn)行解封裝處理，以獲取其中的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)(如GEM幀)，并進(jìn)行相應(yīng)的后續(xù)傳輸處理。
在圖2所示的處理過程中，步驟21至步驟23描述的處理過程與步驟24至步驟26描述的處理過程之間并無(wú)執(zhí)行的先后時(shí)序關(guān)系，而且，兩處理過程均可以單獨(dú)在接口板與主控板之間實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然，也可以同時(shí)在主控板與接口板之間實(shí)現(xiàn)。
下面將再結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的光網(wǎng)絡(luò)中支持TDM業(yè)務(wù)的裝置的具體實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。
如圖3所示，所述裝置設(shè)置于光線路終結(jié)設(shè)備中，且具體可以包括TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元，TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元，TDM業(yè)務(wù)接收處理單元，以及TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元，其中(1)TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端中，用于將待發(fā)送的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)封裝于數(shù)據(jù)報(bào)文中，報(bào)文的目的地址為TDM業(yè)務(wù)接收端的地址信息；所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元具體可以用于將封裝有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀封裝為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文；(2)TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端中，用于將封裝有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文通過數(shù)據(jù)傳輸總線(如以太網(wǎng)傳輸總線等)發(fā)送給TDM業(yè)務(wù)接收端；在上述(1)和(2)中描述的所述的TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端可以為光線路終結(jié)設(shè)備中的接口板或主控板；若為接口板時(shí)，該TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端具體可以為GMAC(千兆位以太網(wǎng)媒體訪問控制)芯片，若為主控板時(shí)，該TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端具體可以為復(fù)接交叉芯片；(3)TDM業(yè)務(wù)接收處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)接收端中，用于接收封裝有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文，并將該報(bào)文傳遞給TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元；(4)TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)接收端中，用于對(duì)所述的封裝有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文進(jìn)行解封裝處理，具體為在主控板上，首先進(jìn)行所述數(shù)據(jù)報(bào)文的解封裝處理獲得所述數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)，之后，從所述數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)中提取獲得所述TDM業(yè)務(wù)；在接口板上，對(duì)所述數(shù)據(jù)報(bào)文進(jìn)行解封裝處理，獲得所述數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)(如GEM幀)，并對(duì)數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)進(jìn)行傳送。
所述的TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元具體是由TDM業(yè)務(wù)處理模塊完成，所述的TDM業(yè)務(wù)處理模塊具體可以內(nèi)置或外置于主控板或接口板中，如圖4和圖6所示，圖中的復(fù)接交叉芯片與接口模塊組成的TDM業(yè)務(wù)處理模塊便可以設(shè)置于主控板(即主控交換模塊)內(nèi)部或獨(dú)立于該主控板板設(shè)置。
在上述(3)和(4)中描述的所述的TDM業(yè)務(wù)接收端與TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端對(duì)應(yīng)，其可以為光線路終結(jié)設(shè)備中的主控板或接口板；若為主控板時(shí)，該TDM業(yè)務(wù)接收端具體可以為復(fù)接交叉芯片，若為接口板時(shí)，該TDM業(yè)務(wù)接收端具體可以為GMAC芯片。
本發(fā)明所述的裝置中，所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元和TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元具體可以設(shè)置于接口板的GMAC芯片和/或主控板的復(fù)接交叉芯片中，且若設(shè)置于主控板的復(fù)接交叉芯片中，則TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元將封裝有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給設(shè)置于主控板中或獨(dú)立于主控板設(shè)置的主控交換單元，并由所述的主控交換單元負(fù)責(zé)將所述的數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給相應(yīng)接口板；與所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元和TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述的TDM業(yè)務(wù)接收處理單元和TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元設(shè)置于主控板的復(fù)接交叉芯片和/或接口板的GMAC芯片中，以解封裝所述封裝有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文并獲取所述的TDM業(yè)務(wù)。
而且，本發(fā)明所述的裝置中，若所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元設(shè)置于GMAC芯片中，則封裝有TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為復(fù)接交叉芯片的MAC地址，和/或，所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理芯片設(shè)置于復(fù)接交叉芯片中時(shí)，則封裝有TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為一個(gè)接口板的MAC地址，從而使得封裝后的數(shù)據(jù)報(bào)文可以正確地傳送到TDM業(yè)務(wù)接收端。
下面再結(jié)合圖4和圖5對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，當(dāng)然，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于該實(shí)施例。
本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)使得OLT設(shè)備中的背板窄帶高速SDH(同步數(shù)字序列)總線可以省去，以簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)。
首先，在上行方向上，即GPON OLT(千兆無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)的OLT)接收Native ONT(本地光網(wǎng)絡(luò)終端)傳送來(lái)的承載有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀的傳輸處理過程包括該過程主要是利用TDMoverGEM(封裝為GEM幀的TDM業(yè)務(wù))幀中，TDM已經(jīng)被數(shù)據(jù)化了的方式，從而在OLT上的接口板(即OLT接口模塊包含的至少一個(gè)接口板)的GMAC芯片中直接將TDM數(shù)據(jù)部分封裝為可以直接承載在以太網(wǎng)上進(jìn)行傳輸?shù)臄?shù)據(jù)報(bào)文，以使得TDM業(yè)務(wù)的傳輸可以共享所述背板上的GE數(shù)據(jù)總線帶寬，將數(shù)據(jù)發(fā)送到主控板上；主控交換單元(即GE SW，先兆以太網(wǎng)交換模塊)根據(jù)目的MAC地址將報(bào)文發(fā)送到用于對(duì)TDM業(yè)務(wù)進(jìn)行恢復(fù)的TDM解封裝處理單元，如圖4所示，該單元可以內(nèi)置于交叉復(fù)接芯片內(nèi)；所述的TDM解封裝處理單元具體根據(jù)封裝方式，以及統(tǒng)一時(shí)鐘將TDM業(yè)務(wù)恢復(fù)成E1串行信號(hào)，對(duì)所述的E1串行信號(hào)進(jìn)行復(fù)接交叉處理，以完成針對(duì)多個(gè)E1通道的交叉功能，將各E1信號(hào)復(fù)接到高速SDH接口或者E1接口信號(hào)上，通過主控板中的接口模塊上行。
其次，在下行方向上，即OLT中的主控板(即主控交換模塊)接收需要發(fā)送給接口板的TDM業(yè)務(wù)后的傳輸處理過程包括與上行方向采用的TDM業(yè)務(wù)傳輸方式對(duì)應(yīng)，在下行方向上，首先，由復(fù)接交叉芯片需要根據(jù)配置的信息將TDM業(yè)務(wù)信號(hào)分發(fā)給內(nèi)部的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元，并由該單元負(fù)責(zé)將TDM業(yè)務(wù)信號(hào)串并轉(zhuǎn)化后形成數(shù)據(jù)報(bào)文，所述數(shù)據(jù)報(bào)文被采用預(yù)定的格式封裝到以太網(wǎng)報(bào)文中，且所述的以太網(wǎng)報(bào)文的目的地址為指定OLT接口板(也可以稱為單板)的MAC地址；之后，復(fù)接交叉芯片將所述的以太網(wǎng)報(bào)文發(fā)送給主控交換單元(即GESW)，以通過GE SW將所述以太網(wǎng)報(bào)文交換后到達(dá)接口板，接口板中的TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元接收所述報(bào)文后，將TDM業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)提取出來(lái)，并封裝到TDM over GEM幀，下行到Native ONT。
在下行處理過程中，復(fù)接交叉芯片具體可以采用如圖5所示的協(xié)議棧對(duì)封裝有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀進(jìn)行封裝處理。
具體的封裝處理方式包括在復(fù)接交叉芯片上，將相應(yīng)的GEM幀封裝在以太網(wǎng)報(bào)文中，且所述的以太網(wǎng)報(bào)文的MAC DA(目的MAC地址)填入一個(gè)接口板的MAC地址，以太網(wǎng)報(bào)文的MAC SA(源MAC地址)填入的是復(fù)接交叉芯片的MAC地址；需要說(shuō)明的是，在OLT中，每個(gè)接口板對(duì)應(yīng)一個(gè)MAC地址，主控板的復(fù)接交叉芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)MAC地址。
對(duì)應(yīng)的在上行方向上，GMAC芯片對(duì)TDM業(yè)務(wù)的封裝處理方式與下行方向的封裝處理方式基本相同，區(qū)別僅在于，此時(shí)，所述的以太網(wǎng)報(bào)文的MACDA填入的是復(fù)接交叉芯片的MAC地址，以太網(wǎng)報(bào)文的MAC SA填入的是一個(gè)接口板的MAC地址。
在將數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)封裝于以太網(wǎng)報(bào)文中的處理過程中，還可以根據(jù)以太網(wǎng)協(xié)議加入802.1Q VLAN和802.1p進(jìn)行數(shù)據(jù)隔離和優(yōu)先級(jí)標(biāo)記，保證業(yè)務(wù)的最高優(yōu)先級(jí)。
另外，本發(fā)明中，也可以采用其他標(biāo)準(zhǔn)的封裝格式，如PWE3(偽線仿真技術(shù))等等進(jìn)行TDM業(yè)務(wù)的封裝處理，之后，再將封裝有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文能過以太網(wǎng)傳輸總線在主控板與接口板之間進(jìn)行傳遞。
綜上所述，本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)可以簡(jiǎn)化在光線路終結(jié)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的復(fù)雜程度，以降低OLT中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的成本。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種光接入網(wǎng)絡(luò)中支持TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，包括在光線路終結(jié)設(shè)備中，時(shí)分復(fù)用TDM業(yè)務(wù)的發(fā)送端將需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)封裝于數(shù)據(jù)報(bào)文中，并通過數(shù)據(jù)傳輸總線發(fā)送；在TDM業(yè)務(wù)的接收端，對(duì)接收到的所述數(shù)據(jù)報(bào)文進(jìn)行解封裝處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的數(shù)據(jù)傳輸總線為以太網(wǎng)傳輸總線，所述的數(shù)據(jù)報(bào)文為以太網(wǎng)報(bào)文。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所屬的方法，其特征在于，在光線路終結(jié)設(shè)備中，對(duì)于由主控板向接口板發(fā)送的TDM業(yè)務(wù)，所述的方法包括在光線路終結(jié)設(shè)備的主控板中將接收到的TDM業(yè)務(wù)封裝為千兆無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)封裝模式GEM幀，之后，將GEM幀封裝到數(shù)據(jù)報(bào)文中，所述數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為接收TDM業(yè)務(wù)的接口板地址；將所述的數(shù)據(jù)報(bào)文通過以太網(wǎng)傳輸總線發(fā)送給所述目的地址對(duì)應(yīng)的光線路終結(jié)設(shè)備的接口板；所述接口板將接收到的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給進(jìn)行解封裝處理，獲得所述GEM幀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，在光線路終結(jié)設(shè)備中，對(duì)于由接口板向主控板發(fā)送的TDM業(yè)務(wù)，所述的方法包括在光線路終結(jié)設(shè)備的接口板中將收到的封裝有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀封裝為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文，并將所述的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給主控板；主控板將接收到的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給內(nèi)置或外置的TDM業(yè)務(wù)處理模塊，以進(jìn)行解封裝處理，獲得所述GEM幀，進(jìn)而從所述GEM幀中提取獲得所述的TDM業(yè)務(wù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在光線路終結(jié)設(shè)備中，對(duì)于由接口板向主控板發(fā)送的TDM業(yè)務(wù)，所述的方法進(jìn)一步包括接口板將目的地址為主控板中的復(fù)接交叉芯片地址的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給設(shè)置于主控板中或獨(dú)立于主控板設(shè)置的主控交換單元；主控交換單元將所述以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給內(nèi)置或外置于主控板的復(fù)接交叉芯片，并由復(fù)接交叉芯片將相應(yīng)的TDM業(yè)務(wù)從所述以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文中提取出來(lái)，恢復(fù)為串行信號(hào)后發(fā)送。
6.一種光接入網(wǎng)絡(luò)中支持TDM業(yè)務(wù)的裝置，其特征在于，該裝置設(shè)置于光線路終結(jié)設(shè)備中，且包括TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端中，用于將待發(fā)送的數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)封裝于數(shù)據(jù)報(bào)文中；TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端中，用于將封裝有數(shù)據(jù)化后的TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文通過數(shù)據(jù)傳輸總線發(fā)送；TDM業(yè)務(wù)接收處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)接收端中，用于接收所述的數(shù)據(jù)報(bào)文，并將該報(bào)文傳遞給TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元；TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元，設(shè)置于TDM業(yè)務(wù)接收端中，用于對(duì)所述的數(shù)據(jù)報(bào)文進(jìn)行解封裝處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述的TDM業(yè)務(wù)發(fā)送端為光線路終結(jié)設(shè)備中的接口板或主控板，對(duì)應(yīng)的所述的TDM業(yè)務(wù)接收端為光線路終結(jié)設(shè)備中的主控板或接口板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元具體用于將封裝有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀封裝為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文，且所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元和TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元設(shè)置于接口板的千兆位以太網(wǎng)媒體訪問控制GMAC芯片和/或主控板的復(fù)接交叉芯片中；對(duì)應(yīng)地，所述的TDM業(yè)務(wù)接收處理單元和TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元設(shè)置于主控板的復(fù)接交叉芯片和/或接口板的GMAC芯片中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，若所述的TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元設(shè)置于主控板的復(fù)接交叉芯片中，則將封裝有GEM幀的數(shù)據(jù)報(bào)文發(fā)送給設(shè)置于主控板中或獨(dú)立于主控板設(shè)置的主控交換單元，以通過以太網(wǎng)傳輸總線傳遞所述數(shù)據(jù)報(bào)文；若所述的TDM業(yè)務(wù)發(fā)送處理單元設(shè)置于接口板的GMAC芯片中，則將收到的封裝有TDM業(yè)務(wù)的GEM幀封裝為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文，并發(fā)送給主控板；若所述的TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元設(shè)置于主控板，則將接收到的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文傳遞給內(nèi)置或外置的TDM業(yè)務(wù)處理模塊，以進(jìn)行解封裝處理，獲得所述GEM幀，進(jìn)而從GEM幀中提取獲得所述的TDM業(yè)務(wù)；若所述的TDM業(yè)務(wù)解封裝處理單元設(shè)置于接口板，則將接收到的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)文進(jìn)行解封裝處理，以獲取所述GEM幀。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理單元設(shè)置于GMAC芯片中時(shí)，則封裝有TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為復(fù)接交叉芯片的地址，和/或，所述的TDM業(yè)務(wù)封裝處理芯片設(shè)置于復(fù)接交叉芯片中時(shí)，則封裝有TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文的目的地址為一個(gè)接口板的地址。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光接入網(wǎng)絡(luò)中支持TDM業(yè)務(wù)的方法及裝置。本發(fā)明主要包括OLT(光線路終結(jié)，Optical Line Termination)設(shè)備的主控板與接口板之間將需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)化后的TDM(時(shí)分復(fù)用)業(yè)務(wù)承載于數(shù)據(jù)報(bào)文中，并通過數(shù)據(jù)傳輸總線進(jìn)行承載有TDM業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)報(bào)文的傳遞。本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)可以使得在光線路終結(jié)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)過程中，無(wú)需專門設(shè)置相應(yīng)的TDM傳輸總線及相應(yīng)的復(fù)接芯片，從而簡(jiǎn)化在光線路終結(jié)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的復(fù)雜程度，進(jìn)而降低在光線路終結(jié)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的成本。
文檔編號(hào)H04J14/08GK1946242SQ200610140959
公開日2007年4月11日 申請(qǐng)日期2006年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月19日
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