專(zhuān)利名稱(chēng)：：以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)、傳輸方法及其應(yīng)用的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種以太網(wǎng)物理層的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)及其傳輸方法，特別涉及一種以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)、該級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中使用的物理層交叉芯片以及在該交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中傳輸數(shù)據(jù)的方法，屬于網(wǎng)絡(luò)通信
技術(shù)領(lǐng)域：
。
背景技術(shù)：
：隨著信息通信業(yè)的發(fā)展以及信息化進(jìn)程的推進(jìn)，以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)呈穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)?，F(xiàn)在市場(chǎng)上的物理層接入芯片的規(guī)格有10/100M自適應(yīng)、GE(千兆以太網(wǎng))和10GE(萬(wàn)兆以太網(wǎng))等。這類(lèi)芯片的主要功能是完成物理層的編碼、數(shù)模轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘恢復(fù)、以及模擬的放大等，其結(jié)構(gòu)上包括對(duì)外的接口(模擬信號(hào))以及對(duì)MAC層的接口(數(shù)字信號(hào))。圖l例示了現(xiàn)在市場(chǎng)上的普通8接口100M物理層芯片。從圖l可以看出，這類(lèi)芯片兩側(cè)的接口速度都是匹配的，即一個(gè)快速以太網(wǎng)(FastEthernet簡(jiǎn)稱(chēng)FE)的模擬對(duì)外接口，對(duì)應(yīng)一個(gè)FE的媒介接入控制(MediaAccessControl,簡(jiǎn)稱(chēng)MAC)層接口。即兩側(cè)的速度保持一致。該芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意框圖如圖2所示，從圖中可以看出，物理層(PHY)芯片兩側(cè)的模擬接口和數(shù)字接口數(shù)目是一一對(duì)應(yīng)的，內(nèi)部的工作原理分為8路信號(hào)流實(shí)現(xiàn)。對(duì)每一路信號(hào)流來(lái)說(shuō)，從模擬接口進(jìn)來(lái)的信號(hào)，首先經(jīng)過(guò)模擬轉(zhuǎn)數(shù)字的變換處理，將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，然后再進(jìn)行時(shí)鐘的提取和編碼解碼處理，從物理層的編碼數(shù)據(jù)流中提取出MAC層的數(shù)據(jù)信息，再經(jīng)過(guò)MAC層的接口處理電路以后，從相應(yīng)的數(shù)字接口送出。從數(shù)字接口到模擬接口的流程與從模擬接口到數(shù)字接口的流程正好相反。由于PHY芯片兩側(cè)的模擬接口和數(shù)字接口數(shù)目的一一對(duì)應(yīng)，在實(shí)際的使用過(guò)程中，MAC層芯片的接口數(shù)目較多，這樣十分不利于以太網(wǎng)端口進(jìn)行層次間互聯(lián)。為了實(shí)現(xiàn)多級(jí)物理層交叉芯片的級(jí)聯(lián)，達(dá)到簡(jiǎn)化機(jī)架式設(shè)備的線卡設(shè)計(jì)、降低網(wǎng)絡(luò)接入成本等目的，必須減少端口的數(shù)量，例如，本發(fā)明人在專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮?00510066285.X的申請(qǐng)文件中提出了一種復(fù)用技術(shù)，該專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)了一種物理層復(fù)用的技術(shù)方案，該方法在一定時(shí)間段內(nèi)循環(huán)地采集物理層交叉芯片的多路低速物理端口所輸入的信號(hào)，將該輸入信號(hào)復(fù)用為一路高速數(shù)字信號(hào)后，傳輸至MAC層芯片進(jìn)行二層處理，對(duì)MAC層芯片輸出的數(shù)字信號(hào)的處理過(guò)程相反。由此減少了以太網(wǎng)交換機(jī)內(nèi)MAC層芯片的端口數(shù)目，從而也減少了MAC層芯片的數(shù)量。請(qǐng)參閱圖3，圖3為使用上述復(fù)用技術(shù)的物理層芯片構(gòu)成級(jí)聯(lián)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。請(qǐng)參閱圖4，圖4簡(jiǎn)單地例示了該級(jí)聯(lián)系統(tǒng)所使用的一種物理層芯片PHY-MUX兩側(cè)端口的示意圖。該芯片通過(guò)對(duì)多路物理層輸入的復(fù)用，在上行方向?qū)⒍嗦返退俚奈锢矶丝谳斎?，?fù)用到一個(gè)高速的MAC層的上行接口。這種具有復(fù)用功能的物理層芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖5所示。從圖中可以看出，該芯片增加了一個(gè)復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，該模塊的具體功能為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)幀從下行方向的輸入接口進(jìn)入該模塊以后，根據(jù)配置情況，首先獲取入物理端口的唯一性標(biāo)記；然后對(duì)標(biāo)記進(jìn)行學(xué)習(xí)，建立標(biāo)記與物理端口之間的一一對(duì)應(yīng)關(guān)系；最后將帶有物理端口標(biāo)記的數(shù)據(jù)包送到上行的高速M(fèi)AC層數(shù)字接口；另一方面，'以太網(wǎng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)幀從上行高速接口進(jìn)入該模塊以后，根據(jù)標(biāo)記確定下行接口后，從相應(yīng)的下行物理端口發(fā)送出去，在發(fā)送時(shí)可根據(jù)配置情況去掉標(biāo)記或者攜帶標(biāo)記。然而，在上面的物理層復(fù)用技術(shù)中，雖然物理層復(fù)用技術(shù)可以節(jié)省MAC層芯片的接口數(shù)目，但是在上行方向需要將所有的輸入接口流量都送到MAC層芯片進(jìn)行處理，這沒(méi)有減少M(fèi)AC層芯片需要處理的流量大小。對(duì)下行方向，同樣需要MAC層芯片處理所有輸出低速接口的流量。有鑒于此，本發(fā)明人提出了具有交叉功能的物理層交叉芯片技術(shù)，以及具有交叉及復(fù)用功能的物理層芯片技術(shù)。請(qǐng)參閱圖6和圖7，圖6為一種具有交叉功能的物理層交叉芯片的功能框圖；圖7為一種具有交叉及復(fù)用功能的物理層芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖。上述兩種物理層芯片內(nèi)部配置了物理層芯片的端口互連表，該端口交叉表如表l所示，包含下列信息端口號(hào)、端口交叉狀態(tài)、互交叉的對(duì)端端口號(hào)。表1端口交叉表<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>上表中，在端口交叉表中設(shè)置了物理端口1與8具有交叉關(guān)系，其他物理端口不進(jìn)行交叉。物理層端口交叉處理模塊設(shè)置在PHY芯片內(nèi)的時(shí)鐘和編碼解碼處理模塊和MAC層接口處理模塊之間的位置。這樣當(dāng)兩個(gè)端口的物理層介質(zhì)不同(會(huì)帶來(lái)時(shí)鐘和編碼解碼模塊的處理不同)的情況下，保證物理層的互通。如圖6所示，物理層模擬接口進(jìn)來(lái)的信號(hào)，經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換處理、時(shí)鐘和編碼解碼處理以后，進(jìn)到物理層端口交叉處理模塊進(jìn)行交叉處理，該交叉處理模塊根據(jù)交叉表的配置情況，完成兩個(gè)端口之間的物理層直接交叉，即直接互連。經(jīng)過(guò)物理層端口交叉處理以后，有的物理層接口流量就將直接連到另外一個(gè)物理層的接口，所以這個(gè)時(shí)候到相應(yīng)的MAC層接口處理模塊就沒(méi)有流量了。如圖7所示，完成端口交叉功能以后，再將沒(méi)有交叉的接口數(shù)據(jù)送到相應(yīng)的MAC層接口處理模塊進(jìn)行處理，之后送到MAC層數(shù)字接口。在送到MAC層數(shù)字接口的過(guò)程中，既可以與普通PHY的處理方式一樣，即每個(gè)物理層接口對(duì)應(yīng)一個(gè)MAC層數(shù)字接口；也可以進(jìn)行物理層的復(fù)用處理，即將多個(gè)低速物理層接口復(fù)用到一個(gè)高速的MAC層數(shù)字接口。復(fù)用的方法可以采用時(shí)分復(fù)用方法，或者是基于以太網(wǎng)二層數(shù)據(jù)幀的端口標(biāo)記方法(如私有端口標(biāo)記、VLAN標(biāo)記等)。經(jīng)過(guò)復(fù)用處理以后，可以做到物理層交叉芯片的多個(gè)低速接口，通過(guò)一個(gè)高速的MAC層數(shù)字接口連接到MAC層芯片的一個(gè)MAC數(shù)字接口。為了實(shí)現(xiàn)將需要交叉的業(yè)務(wù)端口和需要MAC層處理的業(yè)務(wù)端口在上行端口進(jìn)行物理端口的分開(kāi)，以做到兩類(lèi)業(yè)務(wù)的嚴(yán)格隔離，同時(shí)方便后面的不同業(yè)務(wù)處理模塊對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)行不同的處理。本發(fā)明人在前述圖7所示物理層芯片的基礎(chǔ)上提出了一種具有交叉復(fù)用功能的物理層雙上行芯片。請(qǐng)參閱圖8，圖8為一種具有交叉復(fù)用功能的物理層雙上行芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；如圖所示，具有交叉復(fù)用功能的物理層芯片內(nèi)部包括物理層端口交叉處理模塊和復(fù)用模塊，復(fù)用模塊又分為交叉端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊和轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊的。下面分別針對(duì)有端口交叉的情況和沒(méi)有端口交叉的情況描述。針對(duì)有本地交叉的端口，如果還需要與另外一個(gè)不同物理層交叉芯片的端口進(jìn)行交叉，則需對(duì)多個(gè)端口交叉的上行單獨(dú)設(shè)置，即單獨(dú)設(shè)置和復(fù)用交叉端口的上行高速接口。當(dāng)然，上行端口可以復(fù)用，也可以不復(fù)用。即在送到上級(jí)芯片或模塊的過(guò)程中，上行端口可以與普通PHY層芯片的處理方式一樣，即每個(gè)物理層端口對(duì)應(yīng)一個(gè)上級(jí)端口；或者是在送到上級(jí)芯片或模塊的過(guò)程中，上行端口可以與物理層復(fù)用技術(shù)的處理方式相同，即將多個(gè)低速物理層端口復(fù)用到一個(gè)高速的MAC層端口。復(fù)用的方法可以采用時(shí)分復(fù)用方法，或者是基于以太網(wǎng)二層數(shù)據(jù)幀的端口標(biāo)記方法。對(duì)沒(méi)有進(jìn)行本地交叉的端口，在進(jìn)行送MAC層芯片處理時(shí)，設(shè)置與交叉端口不同的上行端口，即轉(zhuǎn)發(fā)端口。在送到MAC層芯片的過(guò)程中，上行端口可以與普通PHY的處理方式一樣，即每個(gè)物理層端口對(duì)應(yīng)一個(gè)MAC層端口；或者是在送到MAC層芯片的過(guò)程中，上行端口可以與物理層復(fù)用技術(shù)的處理方式相同，即將多個(gè)低速物理層端口復(fù)用到一個(gè)高速的MAC層端口。復(fù)用的方法可以采用時(shí)分復(fù)用方法，或者是基于以太網(wǎng)二層數(shù)據(jù)幀的端口標(biāo)記方法。從上述可以看出，如果以?xún)蓚€(gè)上行端口都進(jìn)行復(fù)用的做法為例，在如圖8所示的處理有端口交叉的情況和沒(méi)有端口交叉的情況，只是將圖7結(jié)構(gòu)中的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊分開(kāi)設(shè)置為交叉端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊和轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，并將其分別連接至高速M(fèi)AC層交叉數(shù)字接口以及高速M(fèi)AC層轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)字接口。這樣就做到了針對(duì)不同類(lèi)(交叉處理和轉(zhuǎn)發(fā)處理)的接口，分別進(jìn)行不同的上行接口處理。然而，上述物理層交叉或交叉復(fù)用技術(shù)，只是使用在單一的物理層交叉芯片中，不能做到不同物理層交叉芯片之間的端口交叉功能。也就是說(shuō)，不能通過(guò)物理層交叉復(fù)用的級(jí)聯(lián)方法，在物理層交叉芯片中完成不同物理層交叉芯片的端口交叉功能，同時(shí)完成多級(jí)交叉端口的復(fù)用和轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用功能，從而使需要交叉的業(yè)務(wù)端口和需要轉(zhuǎn)發(fā)處理的業(yè)務(wù)端口在上行端口進(jìn)行物理端口的分開(kāi)，做到兩類(lèi)業(yè)務(wù)的嚴(yán)格隔離，以及方便后面的不同業(yè)務(wù)處理模塊對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)行不同的處理。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于使用具有交叉處理功能的物理層交叉芯片建立交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在物理層交叉芯片中完成本芯片內(nèi)部、同級(jí)物理層交叉芯片以及不同級(jí)物理層交叉芯片之間的端口交叉，并且能夠做到將需要上級(jí)物理層交叉芯片處理或轉(zhuǎn)發(fā)處理的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，在上行端口進(jìn)行物理端口的分開(kāi)，以及方便下一級(jí)物理層交叉芯片的處理模塊對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)進(jìn)行不同的處理。本發(fā)明提供一種以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，所述的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)包括多級(jí)物理層交叉芯片層，每級(jí)物理層交叉芯片層至少包含一個(gè)物理層交叉芯片。優(yōu)選地，所述的物理層交叉芯片的上行接口至少含有交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端□。優(yōu)選地，所述的最高級(jí)物理層交叉芯片與MAC層芯片相連；其中，所述MAC層芯片的下行數(shù)字接口至少含有交叉端口和模擬端口。優(yōu)選地，所述的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)還包括配置模塊，該配置模塊用以對(duì)所述級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中所有芯片的端口進(jìn)行編碼，并且配置端口屬性表。優(yōu)選地，所述的端口屬性包括交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端口。優(yōu)選地，所述的物理層交叉芯片包括多路物理層輸入處理模塊，用以將從模擬端口進(jìn)來(lái)的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換和時(shí)鐘編解碼處理；其中，每路物理層i^入處理模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)模擬端口；物理層交叉處理模塊，與所述的多路物理層輸入處理模塊分別相連，用于進(jìn)行所述多路模擬端口的交叉處理；多路MAC層接口處理模塊，在下行方向與所述的物理層交叉處理模塊相連，在上行方向與所述的上行接口相連。優(yōu)選地，所述的物理層交叉芯片包括多路物理層輸入處理模塊，用以將從模擬端口進(jìn)來(lái)的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換和時(shí)鐘編解碼處理；其中，每路物理層輸入處理模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)模擬端口；物理層交叉處理模塊，與所述的多路物理層輸入處理模塊分別相連，用于進(jìn)行所述多路模擬端口的交叉處理；多路MAC層接口處理模塊，與所述的物理層交叉處理模塊分別相連；復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的上行接口相連。優(yōu)選地，所述的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊包括交叉端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的交叉上行端口相連；轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的轉(zhuǎn)發(fā)上行端口相連。優(yōu)選地，所述的物理層交叉芯片還包括復(fù)用和解復(fù)用模塊，插接于所述的多路物理層輸入處理模塊與所述的物理層交叉處理模塊之間。優(yōu)選地，所述的物理層交叉芯片還包括配置模塊，用以針對(duì)需交叉的端口配置相應(yīng)級(jí)別的端口交叉表，以及用以針對(duì)需復(fù)用的端口配置相應(yīng)級(jí)別的端口復(fù)用表。優(yōu)選地，所述的端口交叉表為端口交叉陣列。優(yōu)選地，所述的端口復(fù)用表為端口編號(hào)、是否復(fù)用、復(fù)用方式以及復(fù)用標(biāo)記。優(yōu)選地，所述的復(fù)用方式為時(shí)分復(fù)用或基于以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀的標(biāo)記復(fù)用。優(yōu)選地，所述的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀標(biāo)記為私有端口標(biāo)記或虛擬局域網(wǎng)(VirtualLocalAreaNetwork簡(jiǎn)稱(chēng)VLAN)標(biāo)記。優(yōu)選地，所述的物理層交叉芯片還包括處理模塊，與所述的配置模塊和本物理層交叉芯片的各端口分別相連，該處理模塊包括端口處理模塊，用以將從模擬端口接收的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)解復(fù)用后，根據(jù)端口屬性表，分別將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)、本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)、上級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)以及轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)，送到交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端口；交叉處理模塊；與所述的端口處理模塊相連，用以將需本芯片內(nèi)交叉數(shù)據(jù)的端口，根據(jù)本芯片的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，進(jìn)行模擬端口間的物理層直接交叉；級(jí)聯(lián)交叉處理模塊，與所述的端口處理模塊相連，用以將需本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)，根據(jù)本級(jí)的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，送上一級(jí)物理層交叉模塊進(jìn)行交叉處理；級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊，與所述的端口處理模塊相連，用以對(duì)所有的級(jí)聯(lián)端口，根據(jù)本級(jí)的交叉端口復(fù)用表，將所述的端口發(fā)送的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行交叉端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后，送到上級(jí)物理層交叉芯片進(jìn)行交叉處理；轉(zhuǎn)發(fā)端口處理模塊，與所述的端口處理模塊相連，用以對(duì)所有的轉(zhuǎn)發(fā)端口，根據(jù)本級(jí)的端口復(fù)用表，將所述的轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端□。本發(fā)明還提供一種以太網(wǎng)物理層的傳輸方法，該方法包括在上行方向，下級(jí)物理層交叉芯片從模擬端口接收的數(shù)據(jù)，交叉復(fù)用處理后，分別由上行交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后發(fā)送到上級(jí)物理芯片的下行模擬接口的步驟；在下行方向，上級(jí)物理交叉芯片從模擬端口輸出的數(shù)據(jù)，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后發(fā)送到下級(jí)物理交叉芯片的上行數(shù)字接口。優(yōu)選地，所述的方法還包括對(duì)所述級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中所有芯片的模擬端口進(jìn)行統(tǒng)一編碼，并且對(duì)每一個(gè)模擬端口配置端口屬性表。^t選地，所述的端口屬性包括交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端口。優(yōu)選地，所述的交叉處理包括步驟1:從模擬端口接收的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)解復(fù)用后，根據(jù)端口屬性表，分別將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)、本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)、上級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)以及轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)，送到交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端卩；步驟2:針對(duì)所有的交叉端口，則根據(jù)本芯片的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，進(jìn)行模擬端口間的物理層直接交叉；步驟3:針對(duì)本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)，則根據(jù)本級(jí)的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，送上一級(jí)物理層交叉芯片的交叉模塊進(jìn)行交叉處理；步驟4:針對(duì)所有的級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口，則根據(jù)本級(jí)的交叉端口復(fù)用表，將該端口發(fā)送的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行交叉端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后，送到上級(jí)物理層交叉芯片進(jìn)行交叉處理；步驟5:針對(duì)所有的轉(zhuǎn)發(fā)端口，則根據(jù)本級(jí)的端口復(fù)用表，將該轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端口。本發(fā)明還提供一種物理層交叉芯片，所述的物理層交叉芯片包括多路物理層輸入處理模塊，用以將從模擬端口進(jìn)來(lái)的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換和時(shí)鐘編解碼處理；其中，每路物理層輸入處理模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)模擬端口；復(fù)用和解復(fù)用模塊，與所述的多路物理層輸入處理模塊相連；物理層交叉處理模塊，與復(fù)用和解復(fù)用模塊相連，用于進(jìn)行所述多路模擬端口的交叉處理；多路MAC層接口處理模塊，與所述的物理層交叉處理模塊分別相連；復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的上行接口相連。優(yōu)選地，所述的上行接口至少含有兩個(gè)上行端口，其中之一為交叉上行端口，另一個(gè)為轉(zhuǎn)發(fā)上行端口；優(yōu)選地，所述的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊包括轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的轉(zhuǎn)發(fā)上行端口相連；所述的物理層交叉芯片還包括復(fù)用和解復(fù)用模塊，插接于所述的多路物理層輸入處理模塊與所述的物理層交叉處理模塊之間。從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明在原來(lái)具有交叉復(fù)用功能的物理層交叉芯片的數(shù)字上行接口基礎(chǔ)上，增加了數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊，使得芯片能夠出模擬接口，以能夠與上級(jí)的物理層交叉芯片進(jìn)行級(jí)聯(lián)。系統(tǒng)針對(duì)級(jí)聯(lián)情況下的所有端口進(jìn)行統(tǒng)一編碼，對(duì)于物理層交叉芯片來(lái)說(shuō)，可以支持物理端口的局部編碼或者是全局編碼，在實(shí)現(xiàn)多級(jí)交叉和復(fù)用的時(shí)候，對(duì)于端口標(biāo)記的選擇，可以使用全局端口統(tǒng)一編碼，也可以使用局部芯片的局部編碼。在各級(jí)的物理層交叉芯片內(nèi)部，對(duì)需要交叉的低速端口級(jí)別，設(shè)置相應(yīng)的交叉矩陣，對(duì)需要進(jìn)行交叉的流量進(jìn)行交叉；針對(duì)轉(zhuǎn)發(fā)端口，進(jìn)行相應(yīng)級(jí)別的轉(zhuǎn)發(fā)端口復(fù)用。在實(shí)際使用過(guò)程中，可以通過(guò)同一個(gè)上行端口進(jìn)行交叉端口的復(fù)用，也可以設(shè)置不同的上行端口，分別進(jìn)行復(fù)用和非復(fù)用處理。因此，在實(shí)現(xiàn)不同級(jí)的物理層交叉芯片級(jí)聯(lián)的同時(shí)能夠做到將需要交叉的業(yè)務(wù)端口和需要轉(zhuǎn)發(fā)處理的業(yè)務(wù)端口在上行端口進(jìn)行物理端口的分開(kāi)，以做到兩類(lèi)業(yè)務(wù)的嚴(yán)格隔離。圖1為普通物理層芯片接口示意圖2為圖1所示的物理層芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖3為使用復(fù)用技術(shù)的物理層芯片構(gòu)成級(jí)聯(lián)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖4為一種具有復(fù)用功能的物理層芯片接口框圖5為如圖4所示的物理層芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖-,圖6為一種具有交叉功能的物理層交叉芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；圖7為一種具有交叉及復(fù)用功能的物理層交叉芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；圖8為一種具有交叉復(fù)用功能的物理層雙上行芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；圖9本發(fā)明實(shí)施例的交叉復(fù)用級(jí)聯(lián)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖10為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有交叉復(fù)用級(jí)聯(lián)功能的雙上行端口的物理層交叉芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；以及圖11為下級(jí)物理層交叉芯片與具有交叉矩陣模塊的上級(jí)物理層交叉芯片的連接關(guān)系示意圖。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖9，圖9為本發(fā)明實(shí)施例的交叉復(fù)用級(jí)聯(lián)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意如圖所示，該以太網(wǎng)物理層的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)包括三級(jí)物理層交叉芯片層，第一級(jí)物理層交叉芯片層包含16個(gè)8端口的10M物理層交叉芯片(1PHY芯片弁1、1PHY芯片#2、...1PHY芯片#16)，第二級(jí)物理層交叉芯片層包括兩個(gè)100M物理層交叉芯片(2PHY芯片#1、2PHY芯片#2)，第三級(jí)物理層交叉芯片層包括1個(gè)IOOOM物理層交叉芯片(3PHY芯片)；第三級(jí)物理層交叉芯片的速率高于第二級(jí)物理層交叉芯片的速率，第二級(jí)物理層交叉芯片的速率高于第一級(jí)物理層交叉芯片的速率。第一級(jí)物理層交叉芯片層包含的每一片物理層交叉芯片包括8個(gè)模擬端口和2個(gè)上行端口(轉(zhuǎn)發(fā)端口和交叉端口)，其中，第一級(jí)物理層交叉芯片層的PHY芯片弁1PHY芯片#8組成一組，通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與第二級(jí)物理層交叉芯片層的2PHY芯片弁l相連，具體地說(shuō)，第一級(jí)物理層交叉芯片層的每一片芯片的2個(gè)上行端口(轉(zhuǎn)發(fā)端口和交叉端口)分別通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與第二級(jí)物理層交叉芯片層的兩個(gè)下行模擬端口相連；同樣，第一級(jí)物理層交叉芯片層的PHY芯片弁9PHY芯片弁16組成另一組，分別通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與第二級(jí)物理層交叉芯片層的2PHY芯片弁2相連；第三級(jí)物理層交叉芯片層和第二級(jí)物理層交叉芯片的連接形式，與第一和第二級(jí)物理層交叉芯片的連接形式相同，即兩個(gè)第二級(jí)物理層交叉芯片各自的2個(gè)上行端口(轉(zhuǎn)發(fā)端口和交叉端口)分別通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與第三級(jí)物理層交叉芯片層(3PHY芯片)的兩個(gè)下行模擬端口相連。在在上行方向，下級(jí)物理層交叉芯片從模擬端口接收的數(shù)據(jù)，交叉處理后，分別由上行交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后發(fā)送到上級(jí)的物理芯片的下行模擬接口。在下行方向，上級(jí)物理交叉芯片從模擬端口輸出的數(shù)據(jù)，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后發(fā)送到下級(jí)物理交叉芯片的上行數(shù)字接口。在實(shí)際使用過(guò)程中，該以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)的最高層可以替換為MAC層芯片，就本圖而言，該MAC層芯片可以通過(guò)下行數(shù)字接口與第二級(jí)物理層交叉芯片的上行數(shù)字接口相連。在級(jí)聯(lián)系統(tǒng)工作之前，由CPU對(duì)系統(tǒng)中的所有芯片的端口預(yù)先進(jìn)行統(tǒng)一編碼，該端口編碼也可以在系統(tǒng)工作的時(shí)候根據(jù)CPU的指令重新設(shè)置。并且各物理層交叉芯片的CPU還需針對(duì)端口配置相應(yīng)級(jí)別的端口復(fù)用表，以及針對(duì)需交叉的端口配置相應(yīng)級(jí)別的端口交叉表。在本實(shí)施例中，級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中的第一級(jí)所使用的物理層交叉芯片可以為圖8所示的一種具有交叉復(fù)用功能的物理層雙上行芯片，該物理層交叉芯片包括至少含有兩個(gè)上行端口的上行接口，兩個(gè)上行端口之一為交叉上行端口，另一個(gè)為轉(zhuǎn)發(fā)上行端口；多路物理層輸入處理模塊，用以將從模擬端口進(jìn)來(lái)的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換和時(shí)鐘編解碼處理；其中，每路物理層輸入處理模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)模擬端口；物理層交叉處理模塊，與所述的多路物理層輸入處理模塊分別相連，用于進(jìn)行所述多路模擬端口的交叉處理；多路MAC層接口處理模塊，與所述的物理層交叉處理模塊分別相連；交叉端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的交叉上行端口相連；轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的轉(zhuǎn)發(fā)上行端口相連。當(dāng)然，級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中所使用的物理層交叉芯片可以為如圖10中所示具有交叉復(fù)用級(jí)聯(lián)功能的物理層交叉芯片。該物理層交叉芯片在圖8所示的具有交叉復(fù)用功能的物理層雙上行芯片的基礎(chǔ)上，還包括插接于所述的多路物理層輸入處理模塊與所述的物理層交叉處理模塊之間復(fù)用和解復(fù)用模塊，該模塊優(yōu)選地配置于級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中的第二級(jí)以上的物理層交叉芯片中，用以將下一級(jí)物理層交叉芯片上傳的復(fù)用數(shù)據(jù)，進(jìn)行解復(fù)用處理，以及將上級(jí)芯片經(jīng)物理層交叉處理模塊下傳的數(shù)據(jù)進(jìn)行復(fù)用處理。本發(fā)明的實(shí)施例中，物理層交叉芯片中的CPU還完成處理模塊的功能，即控制本物理層交叉芯片的端口交叉復(fù)用的處理。所述的交叉復(fù)用處理包括步驟1:從模擬端口接收的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)解復(fù)用后，根據(jù)端口屬性表，分別將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)、本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)、上級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)以及轉(zhuǎn)發(fā)MAC層的數(shù)據(jù)，送到交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端口；步驟2:針對(duì)所有的交叉端口，根據(jù)本芯片的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，進(jìn)行模擬端口間的物理層直接交叉；步驟3:針對(duì)本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)，根據(jù)本級(jí)的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，送上一級(jí)物理層交叉模塊進(jìn)行交叉處理；步驟4針對(duì)所有的級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口，則根據(jù)本級(jí)的交叉端口復(fù)用表，將該端口發(fā)送的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行交叉端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后，送到上級(jí)物理層交叉芯片進(jìn)行交叉處理；步驟5:針對(duì)所有的轉(zhuǎn)發(fā)端口，則根據(jù)本級(jí)的端口復(fù)用表，將該轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端口。在系統(tǒng)工作的時(shí)候，物理層交叉芯片的CPU根據(jù)該端口所接收的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)送和接收地，配置端口屬性，該端口存儲(chǔ)在端口屬性表中。端口屬性表中的端口屬性包括交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端口四項(xiàng)。在本實(shí)施例中，物理層交叉芯片的端口處理模塊的處理可根據(jù)該端口所接收的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)送和接收地，將端口屬性分為需本芯片交叉的端口(交叉端口)、本級(jí)(本地)芯片需交叉的端口(級(jí)聯(lián)交叉端口)、上級(jí)芯片需交叉的端口(級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口)以及轉(zhuǎn)發(fā)MAC芯片的端口(轉(zhuǎn)發(fā)端口)。下面分別對(duì)上述四種端口屬性的處理情況詳細(xì)描述如下第一種情況，若根據(jù)端口屬性表判斷出該端口為本芯片需交叉的端口，針對(duì)需本芯片內(nèi)交叉數(shù)據(jù)的端口，物理層端口交叉處理模塊將從物理端口進(jìn)來(lái)的業(yè)務(wù)進(jìn)行本芯片內(nèi)物理端口的交叉處理(步驟2);端口交叉表如表1所示。第二種情況，若根據(jù)端口屬性表判斷出該端口為本級(jí)芯片需交叉的端口，則根據(jù)本級(jí)的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，送上一級(jí)物理層交叉模塊進(jìn)行交叉處理(步驟3);該端口交叉表可以為端口交叉陣列。請(qǐng)參閱圖11，圖11為下級(jí)物理層交叉芯片與具有交叉矩陣模塊的上級(jí)物理層交叉芯片的連接關(guān)系示意圖。為了方便說(shuō)明交叉矩陣模塊起見(jiàn)，圖中的只包括兩層物理層交叉芯片的兩級(jí)相連的系統(tǒng)。假設(shè)，第一級(jí)芯片層包括若干個(gè)PHY層芯片，每一個(gè)PHY層芯片可以是8端口的，或者是4端口的，第二級(jí)芯片層包括一個(gè)PHY層芯片。例如，該第二級(jí)芯片層的芯片具有一個(gè)24端口的下行接口，第一級(jí)芯片層包括6個(gè)4端口的PHY層芯片。在第二級(jí)芯片層芯片進(jìn)行交叉的情況，可以將不同的PHY層芯片的交叉設(shè)置在第二級(jí)芯片層芯片中，也就是說(shuō)，在MAC層轉(zhuǎn)發(fā)模塊之前，設(shè)置一個(gè)端口交叉模塊。將每一個(gè)PHY層芯片的端口都連接到該交叉矩陣模塊進(jìn)行交叉矩陣模塊處理。本第二級(jí)芯片層芯片內(nèi)端口交叉可以針對(duì)物理端口直接進(jìn)行交叉，也可以針對(duì)復(fù)用交叉端口進(jìn)行交叉。前者對(duì)一個(gè)物理層端口的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行交叉，而后者需要將一個(gè)物理層端口進(jìn)來(lái)的數(shù)據(jù)解開(kāi)，解成多個(gè)子端口再進(jìn)行交叉。對(duì)于需要處理復(fù)用交叉端口的情況，物理層交叉芯片首先需要識(shí)別子端口。從對(duì)應(yīng)的復(fù)用方式中恢復(fù)出子端口的獨(dú)立業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)即解復(fù)用處理。具體而言，在進(jìn)行本地端口交叉的時(shí)候，物理層交叉芯片需進(jìn)行端口交叉級(jí)別(發(fā)送和接收地的級(jí)別關(guān)系)的識(shí)別，并且能夠交叉。以一個(gè)8端口的100Mbps復(fù)用到1000Mbps接口的端口交叉的PHY層芯片為例，假設(shè)有4個(gè)100Mbps端口是交叉端口，并且每個(gè)交叉端口的級(jí)別是10Mbps，那么從每一個(gè)100Mbps端口進(jìn)來(lái)的就相當(dāng)于有10個(gè)10Mbps的子物理端口。4個(gè)100Mbps就相當(dāng)于有40個(gè)10Mbps端口的交叉，假設(shè)從任何一個(gè)10Mbps源子端口都有可能被交叉到任何一個(gè)目的子物理端口，物理層交叉芯片內(nèi)部就需要實(shí)現(xiàn)40x40的一個(gè)交叉矩陣。此外，在根據(jù)端口交叉表進(jìn)行端口交叉的時(shí)候，可以采用時(shí)分方法。比如不需要等到接收完一個(gè)完整的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀，再開(kāi)始交叉，而是可以每接收到一個(gè)固定數(shù)目的字節(jié)(比如一個(gè)字節(jié)或4個(gè)字節(jié)等)，就開(kāi)始進(jìn)行交叉，這樣可以減少交叉需要的時(shí)間延遲。當(dāng)然，在根據(jù)端口交叉表進(jìn)行端口交叉的時(shí)候，也可以采用基于以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀的方法，即接收端口需要等到接收完一個(gè)完整的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀結(jié)束，再開(kāi)始交叉。這樣可以減少出錯(cuò)的概率。比如一個(gè)長(zhǎng)的數(shù)據(jù)幀，在前面的10個(gè)字節(jié)當(dāng)中沒(méi)有傳輸?shù)恼`碼錯(cuò)誤，但在后面的傳輸中有誤碼錯(cuò)誤。這樣接收端口就只需要把錯(cuò)誤的幀丟掉就可以了。從圖10中可以看出，經(jīng)過(guò)物理層本地端口交叉處理以后，有的物理層端口流量就將直接或經(jīng)復(fù)用處理后發(fā)送到下級(jí)的一個(gè)物理層的端口，所以這個(gè)時(shí)候上行到相應(yīng)的MAC層接口處理模塊就沒(méi)有流量了。第三種情況，若根據(jù)端口屬性表判斷出該端口為非本級(jí)(非本地)芯片需交叉的端口(級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口)，這時(shí)，物理層端口交叉處理模塊根據(jù)本級(jí)的交叉端口復(fù)用表，將該端口發(fā)送的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本物理層交叉芯片的上行交叉端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后，送到上級(jí)物理層交叉芯片進(jìn)行交叉處理(步驟4)。也就是說(shuō)，將沒(méi)有經(jīng)過(guò)本地交叉的交叉端口數(shù)據(jù)經(jīng)交叉端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊處理之后，進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換處理，使下一級(jí)具有交叉復(fù)用功能的物理層交叉芯片的上行端口直接與上一級(jí)具有交叉復(fù)用功能的物理層交叉芯片的下行端口之間互連，從而支持物理層交叉芯片之間的級(jí)聯(lián)應(yīng)用。端口復(fù)用表包括端口標(biāo)記、是否復(fù)用、復(fù)用方式以及復(fù)用標(biāo)記四種。這樣，針對(duì)不同物理層交叉芯片的不同端口，通過(guò)上一級(jí)物理層交叉芯片來(lái)完成端口交叉和復(fù)用功能，實(shí)現(xiàn)了跨物理層交叉芯片的端口交叉和復(fù)用的功能。此外，通過(guò)復(fù)用，可以做到物理層交叉芯片的多個(gè)低速端口，通過(guò)一個(gè)高速的物理層模擬接口連接到上一級(jí)的物理層交叉芯片下行接口，從而完成不同級(jí)別物理層交叉芯片之間的物理層端口業(yè)務(wù)交叉和復(fù)用功能。同樣，在實(shí)現(xiàn)多級(jí)交叉和復(fù)用的時(shí)候，對(duì)于端口標(biāo)記的選擇，可以使用全局端口統(tǒng)一編碼，也可以使用局部芯片的局部編碼。對(duì)于統(tǒng)一編碼，全局采用統(tǒng)一的時(shí)隙編碼，或者是私有(Tag)標(biāo)記或端口VLAN標(biāo)記。第四種情況，若根據(jù)端口屬性表判斷出一端口為轉(zhuǎn)發(fā)端口，則對(duì)于轉(zhuǎn)發(fā)端口的流量，進(jìn)行上行端口處理，即根據(jù)本層級(jí)的端口復(fù)用表，將該轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端口(步驟5)。也就是說(shuō)，在各級(jí)物理層交叉芯片內(nèi)部，針對(duì)轉(zhuǎn)發(fā)端口配置相應(yīng)級(jí)別的轉(zhuǎn)發(fā)端口復(fù)用表。在將轉(zhuǎn)發(fā)端口的流量送到MAC層芯片的過(guò)程中，也可以與物理層復(fù)用技術(shù)的處理方式相同，即將多個(gè)低速物理層模擬端口復(fù)用到一個(gè)高速的MAC層數(shù)字端口，復(fù)用的方法同樣可以采用時(shí)分復(fù)用方法，或者是基于以太網(wǎng)二層數(shù)據(jù)幀的端口標(biāo)記方法(如私有端口標(biāo)記、VLAN標(biāo)記等)。當(dāng)然，對(duì)于簡(jiǎn)單的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，各級(jí)芯片可以使用圖6所示的物理層交叉心片。綜上所述，本發(fā)明在原來(lái)具有交叉功能的物理層交叉芯片的數(shù)字上行接口基礎(chǔ)上，增加了數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊，使得下級(jí)物理層交叉芯片的數(shù)據(jù)能夠從模擬接口輸出，并且能夠與上級(jí)的物理層交叉芯片進(jìn)行級(jí)聯(lián)。該級(jí)聯(lián)系統(tǒng)針對(duì)級(jí)聯(lián)情況下的所有端口進(jìn)行統(tǒng)一編碼，對(duì)于物理層交叉芯片來(lái)說(shuō)，可以支持物理端口的局部編碼或者是全局編碼，即在實(shí)現(xiàn)多級(jí)交叉和復(fù)用的時(shí)候，對(duì)于端口編碼的選擇，可以使用全局端口統(tǒng)一編碼，也可以使用局部芯片的局部編碼。在各級(jí)的物理層交叉芯片內(nèi)部，對(duì)需要交叉的低速端口級(jí)別，設(shè)置相應(yīng)的端口交叉表或交叉陣列，實(shí)現(xiàn)了對(duì)需要進(jìn)行交叉的流量進(jìn)行交叉；針對(duì)轉(zhuǎn)發(fā)端口，進(jìn)行相應(yīng)級(jí)別的轉(zhuǎn)發(fā)端口復(fù)用。因此，本發(fā)明在物理層交叉芯片中實(shí)現(xiàn)了本芯片以及不同物理層交叉芯片的端口交叉，以及多級(jí)交叉端口的復(fù)用和轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用；且將需要交叉的數(shù)據(jù)端口和需要轉(zhuǎn)發(fā)處理的數(shù)據(jù)端口在上行端口進(jìn)行物理端口的分開(kāi)，從而方便后續(xù)處理模塊進(jìn)行處理。最后所應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。權(quán)利要求1、一種以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)包括多級(jí)物理層交叉芯片層，每級(jí)物理層交叉芯片層至少包含一個(gè)物理層交叉芯片，其中，下級(jí)物理層交叉芯片的上行數(shù)字接口分別通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與上級(jí)物理層交叉芯片的模擬接口相連。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的以太網(wǎng)物理層的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的物理層交叉芯片的上行接口至少含有交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口。3、根據(jù)權(quán)利要求l所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的最高級(jí)物理層交叉芯片層與MAC層芯片相連。4、根據(jù)權(quán)利要求l所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)還包括配置模塊，該配置模塊用以對(duì)所述的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中所有芯片的端口進(jìn)行編碼，并且配置端口屬性表。5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的端口屬性包括交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端口。6、根據(jù)權(quán)利要求l所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的物理層交叉芯片包括多路物理層輸入處理模塊，用以將從模擬端口進(jìn)來(lái)的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換和時(shí)鐘編解碼處理；其中，每路物理層輸入處理模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)模擬端口；物理層交叉處理模塊，與所述的多路物理層輸入處理模塊分別相連，用于進(jìn)行所述多路模擬端口的交叉處理；多路MAC層接口處理模塊，在下行方向與所述的物理層交叉處理模塊相連，在上行方向與所述的上行接口相連。7、根據(jù)權(quán)利要求l所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的物理層交叉芯片包括多路物理層輸入處理模塊，用以將從模擬端口進(jìn)來(lái)的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換和時(shí)鐘編解碼處理；其中，每路物理層輸入處理模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)模擬端口；物理層交叉處理模塊，與所述的多路物理層輸入處理模塊分別相連，用于進(jìn)行所述多路模擬端口的交叉處理；多路MAC層接口處理模塊，與所述的物理層交叉處理模塊分別相連；復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的上行接口相連。8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊包括交叉端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的交叉上行端口相連；轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的轉(zhuǎn)發(fā)上行端口相連。9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的物理層交叉芯片還包括復(fù)用和解復(fù)用模塊，插接于所述的多路物理層輸入處理模塊與所述的物理層交叉處理模塊之間。10、根據(jù)權(quán)利要求6所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的物理層交叉芯片還包括配置模塊，用以針對(duì)需交叉的端口配置相應(yīng)級(jí)別的端口交叉表。11、根據(jù)權(quán)利要求10所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的端口交叉表為端口交叉陣列。12、根據(jù)權(quán)利要求7、8或9任一所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的物理層交叉芯片還包括配置模塊，用以針對(duì)需交叉的端口配置相應(yīng)級(jí)別的端口交叉表，以及用以針對(duì)需復(fù)用的端口配置相應(yīng)級(jí)別的端口復(fù)用表。13、根據(jù)權(quán)利要求12所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的端口交叉表為端口交叉陣列。14、根據(jù)權(quán)利要求12所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的端口復(fù)用表為端口編號(hào)、是否復(fù)用、復(fù)用方式以及復(fù)用標(biāo)記。15、根據(jù)權(quán)利要求14所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的復(fù)用方式為時(shí)分復(fù)用或基于以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀的標(biāo)記復(fù)用。16、根據(jù)權(quán)利要求15所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀標(biāo)記為私有端口標(biāo)記或VLAN標(biāo)記。17、根據(jù)權(quán)利要求6、7、8或9任一所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的物理層交叉芯片還包括處理模塊，與所述的配置模塊和本物理層交叉芯片的各端口分別相連，該處理模塊包括端口處理模塊，用以將從模擬端口接收的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)解復(fù)用后，根據(jù)端口屬性表，分別將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)、本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)、上級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)以及轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)，送到交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端口；交叉處理模塊，與所述的端口處理模塊相連，用以將需本芯片內(nèi)交叉數(shù)據(jù)的端口，根據(jù)本芯片的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，進(jìn)行模擬端口間的物理層直接交叉；級(jí)聯(lián)交叉處理模塊，與所述的端口處理模塊相連，用以將需本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)，根據(jù)本級(jí)的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，送上一級(jí)物理層交叉芯片的交叉模塊進(jìn)行交叉處理；級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊，與所述的端口處理模塊相連，用以對(duì)所有的級(jí)聯(lián)端口，根據(jù)本級(jí)的交叉端口復(fù)用表，將所述的端口發(fā)送的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行交叉端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后，送到上級(jí)物理層交叉芯片進(jìn)行交叉處理；轉(zhuǎn)發(fā)端口處理模塊，與所述的端口處理模塊相連，用以對(duì)所有的轉(zhuǎn)發(fā)端口，根據(jù)本級(jí)的端口復(fù)用表，將所述的轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端口。18、一種以太網(wǎng)物理層的傳輸方法，其特征在于，在上行方向，下級(jí)物理層交叉芯片從模擬端口接收的數(shù)據(jù)，交叉處理后，分別由上行交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后發(fā)送到上級(jí)物理交叉芯片的下行模擬接口；在下行方向，上級(jí)物理交叉芯片從模擬端口輸出的數(shù)據(jù)，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后發(fā)送到下級(jí)物理交叉芯片的上行數(shù)字接口。19、根據(jù)權(quán)利要求18所述以太網(wǎng)物理層的傳輸方法，其特征在于，所述的方法還包括對(duì)所述級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中所有芯片的模擬端口進(jìn)行統(tǒng)一編碼，并且對(duì)每一個(gè)模擬端口配置端口屬性表。20、根據(jù)權(quán)利要求19所述的以太網(wǎng)物理層的傳輸方法，其特征在于，所述的端口屬性包括交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端口。21、根據(jù)權(quán)利要求18所述的以太網(wǎng)物理層的傳輸方法，其特征在于，所述的交叉處理包括步驟1:從模擬端口接收的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)解復(fù)用后，根據(jù)端口屬性表，分別將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)、本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)、上級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)以及轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)，送到交叉端口、級(jí)聯(lián)交叉端口、級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口以及轉(zhuǎn)發(fā)端步驟2:針對(duì)所有的交叉端口，根據(jù)本芯片的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，進(jìn)行模擬端口間的物理層直接交叉；步驟3:針對(duì)本級(jí)芯片需交叉的數(shù)據(jù)，根據(jù)本級(jí)的端口交叉表，將該端口需交叉的數(shù)據(jù)，送上一級(jí)物理層交叉芯片的交叉模塊進(jìn)行交叉處理；步驟4:針對(duì)所有的級(jí)聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)端口，則根據(jù)本級(jí)的交叉端口復(fù)用表，將該端口發(fā)送的數(shù)據(jù)直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行交叉端口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后，送到上級(jí)物理層交叉芯片進(jìn)行交叉處理；步驟5:針對(duì)所有的轉(zhuǎn)發(fā)端口，則根據(jù)本級(jí)的端口復(fù)用表，將該轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，直接或經(jīng)復(fù)用后發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端口。22、一種物理層交叉芯片，其特征在于，所述的物理層交叉芯片包括多路物理層輸入處理模塊，用以將從模擬端口進(jìn)來(lái)的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換和時(shí)鐘編解碼處理；其中，每路物理層輸入處理模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)模擬端口；復(fù)用和解復(fù)用模塊，與所述的多路物理層輸入處理模塊相連；物理層交叉處理模塊，與復(fù)用和解復(fù)用模塊相連，用于進(jìn)行所述多路模擬端口的交叉處理；多路MAC層接口處理模塊，與所述的物理層交叉處理模塊分別相連；復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的上行接口相連。23、根據(jù)權(quán)利要求22所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的上行接口至少含有兩個(gè)上行端口，其中之一為交叉上行端口，另一個(gè)為轉(zhuǎn)發(fā)上行端口；24、根據(jù)權(quán)利要求23所述的以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊包括交叉端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的交叉上行端口相連；轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用和解復(fù)用處理模塊，在下行方向分別與多路MAC層接口處理模塊相連，在上行方向與所述的轉(zhuǎn)發(fā)上行端口相連。全文摘要本發(fā)明提供一種以太網(wǎng)物理層的交叉級(jí)聯(lián)系統(tǒng)、物理層交叉芯片以及在該級(jí)聯(lián)系統(tǒng)中傳輸數(shù)據(jù)的方法，該級(jí)聯(lián)系統(tǒng)包括多級(jí)物理層交叉芯片層，每級(jí)物理層交叉芯片層至少包含一個(gè)物理層交叉芯片，其中，下級(jí)物理層交叉芯片的上行數(shù)字接口分別通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與上級(jí)物理層交叉芯片的模擬接口相連；所述物理層交叉芯片的上行接口至少含有交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口。本發(fā)明在物理層交叉芯片中實(shí)現(xiàn)了本芯片以及不同物理層交叉芯片的端口交叉，以及多級(jí)交叉端口的復(fù)用和轉(zhuǎn)發(fā)端口的復(fù)用；且將需要交叉的數(shù)據(jù)端口和需要轉(zhuǎn)發(fā)處理的數(shù)據(jù)端口在上行時(shí)進(jìn)行物理端口的分開(kāi)，從而方便后續(xù)處理模塊進(jìn)行處理。文檔編號(hào)H04L12/00GK101170415SQ20061014281公開(kāi)日2008年4月30日申請(qǐng)日期2006年10月26日優(yōu)先權(quán)日2006年10月26日發(fā)明者洋于申請(qǐng)人:杭州華三通信技術(shù)有限公司