專利名稱：電路板組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電通信設(shè)備的部件，尤其涉及一種電路板組件。
背景技術(shù)：
隨著電信技術(shù)的發(fā)展和變化，電信設(shè)備向大容量、高密度、高性能的方向發(fā)展。在這種情況下，PICMG(PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造工作組)組織推出的ATCA(高級電信計(jì)算架構(gòu))規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)(PICMG3.0)。
ATCA規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了整個機(jī)框結(jié)構(gòu)、電源、系統(tǒng)管理、連接器定義、散熱和系統(tǒng)連接的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等。
ATCA標(biāo)準(zhǔn)中，機(jī)框內(nèi)的電路板組件分為Switch(交換)單板和Server(服務(wù)器)單板，交換單板負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)和管理數(shù)據(jù)的交換，服務(wù)器單板主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的存儲、處理等。
機(jī)框內(nèi)的Switch單板和Server單板主要通過背板相互連接，采用高速的串行總線技術(shù)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對點(diǎn)的交換結(jié)構(gòu)，所有節(jié)點(diǎn)之間的數(shù)據(jù)交換，都有獨(dú)立的數(shù)據(jù)通道，可以實(shí)現(xiàn)多個節(jié)點(diǎn)同時交換。
Switch單板和Server單板互連方式按照拓?fù)涞牟煌?，分為Dual Star(雙星)型、Dual-Dual Star(雙-雙星)型和Full Mesh(全網(wǎng)狀)三種結(jié)構(gòu)。
如圖1所示，雙星型是最基本的配置結(jié)構(gòu)，包括兩個Switch單板，其它都為Server單板，兩個Switch單板及其它的Server單板均插接在背板上，并且相互之間通過背板電連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的交換和互連。
如圖2所示，ATCA標(biāo)準(zhǔn)中，將單板上的數(shù)據(jù)交換平面劃分為Base(基礎(chǔ))平面和Fabric(結(jié)構(gòu))平面，Base平面主要負(fù)責(zé)管理數(shù)據(jù)的交換互連，主要是GE/FE(千兆以太網(wǎng)/百兆以太網(wǎng))交換；Fabric平面主要負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的交換互連，包括多種數(shù)據(jù)交換形式，如GE(千兆以太網(wǎng))、FC(光纖通道)、PCI-E(下一代外部設(shè)備接口)等。
如圖3所示，在現(xiàn)有的ATCA系統(tǒng)中，服務(wù)器單板中的Base(基礎(chǔ))平面和Fabric(結(jié)構(gòu))平面直接設(shè)置在服務(wù)器單板的前插板上。
各個服務(wù)器單板上的Base(基礎(chǔ))平面和Fabric(結(jié)構(gòu))平面的各種接口再通過背板互連，組成Base(基礎(chǔ))交換平面和Fabric(結(jié)構(gòu))交換平面。
ATCA各項(xiàng)技術(shù)中難度最大，最不易實(shí)現(xiàn)的一項(xiàng)技術(shù)就是散熱。PICMG3.0規(guī)定了單板功耗高達(dá)200瓦，單臺機(jī)框功耗高達(dá)3000瓦左右。而上述現(xiàn)有技術(shù)中，Base平面和Fabric平面均設(shè)置在前插板上，由于處理器、橋片等大功耗器件也都設(shè)置在前插板，不利于前插板的散熱。
目前，解決散熱問題的方式主要是采用散熱能力強(qiáng)，通風(fēng)量大的風(fēng)扇，且可以支持智能化調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速；機(jī)框整體設(shè)計(jì)充分考慮科學(xué)順暢的風(fēng)流通道，使得風(fēng)流可以得到正確引導(dǎo)，沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的通道運(yùn)行；或者采用更有效的冷卻方式，如水冷等。這些散熱方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜，效果也不理想。
另外，由于在ATCA規(guī)范中，前插板是必備的，因此如果用戶不需要Fabric平面，則必須要重新開發(fā)單板。因此，F(xiàn)abric平面設(shè)置在前插板上也不易實(shí)現(xiàn)Fabric平面模塊化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種模塊化的電路板組件，該電路板組件有利于系統(tǒng)的散熱。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的電路板組件，包括前插板和后插板，前插板與后插板插接，所述的后插板上設(shè)有獨(dú)立的結(jié)構(gòu)平面模塊，用于實(shí)現(xiàn)針對業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的交換處理。
所述的結(jié)構(gòu)平面模塊包括千兆以太網(wǎng)控制芯片和光纖通道控制芯片；所述的千兆以太網(wǎng)控制芯片和光纖通道控制芯片分別與設(shè)置于前插板上的橋片連接。
還包括基礎(chǔ)平面模塊，用于實(shí)現(xiàn)對管理數(shù)據(jù)的交換處理，所述的基礎(chǔ)平面模塊位于前插板上；或者所述的基礎(chǔ)平面模塊為扣板狀，通過連接器扣接在前插板上；或者，所述的基礎(chǔ)平面模塊為插卡狀，插接在前插板上。
所述的結(jié)構(gòu)平面模塊為扣板狀，通過連接器扣接在后插板上；或者，所述的結(jié)構(gòu)平面模塊為插卡狀，插接在后插板上。
所述的電路板組件有多個，且多個電路板組件之間通過背板相連接。
所述的前插板與后插板插接處設(shè)有熱插拔連接器；所述的后插板上設(shè)有電壓調(diào)整模塊，用于為后插板提供各種電壓；所述的前插板上設(shè)有熱插拔管理模塊，可通過熱插拔連接器與電壓調(diào)整模塊電連接，并根據(jù)所述的后插板的插拔狀態(tài)控制對電壓調(diào)整模塊供電或斷電。
所述前插板與后插板之間熱插入包括步驟當(dāng)前插板插入后插板時，熱插拔管理模塊確定后插板安全插入，并向系統(tǒng)管理中心上報后插板的上電請求；系統(tǒng)管理中心接到所述的上電請求后，指令熱插拔管理模塊向所述后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電；電壓調(diào)整模塊得電后，轉(zhuǎn)換出后插板所需的各種電壓，激活后插板。
當(dāng)系統(tǒng)管理中心接到所述的上電請求后，還包括步驟指令熱插拔管理模塊讀取后插板的基本信息，并將基本信息上傳給系統(tǒng)管理中心；系統(tǒng)管理中心通過基本信息判斷后插板是否與前插板配套，如果不配套則停止熱插拔，如果配套則指令熱插拔管理模塊向相應(yīng)后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電。
所述前插板與后插板之間熱拔出包括步驟熱插拔管理模塊首先向系統(tǒng)管理中心上報后插板的下電請求；系統(tǒng)管理中心接收所述的下電請求后，指令熱插拔管理模塊停止向相應(yīng)后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電。
當(dāng)系統(tǒng)管理中心接到所述的下電請求后，還包括步驟首先停止后插板的業(yè)務(wù)，或讓業(yè)務(wù)切換到備用單元，然后，指令熱插拔管理模塊停止向相應(yīng)后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明所述的電路板組件，由于結(jié)構(gòu)平面模塊設(shè)置在后插板上，可以使前插板的器件擺放不至于過密，從而有利于布線布局，關(guān)鍵是可以使前插板的風(fēng)道更加暢通，有利于系統(tǒng)散熱；又由于后插板與前插板之間可以實(shí)現(xiàn)熱插拔，從而方便維護(hù)。結(jié)構(gòu)平面模塊設(shè)置在后插板，容易實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)平面的模塊化，這樣一來系統(tǒng)更具靈活性，可以根據(jù)不同的需求擴(kuò)展不同規(guī)格的結(jié)構(gòu)平面模塊。另外，后插板在ATCA規(guī)范中不是必備單元，因此當(dāng)用戶不需要結(jié)構(gòu)平面的功能時，就可以通過不配備后插板來滿足用戶的需求，而并不需要再重新做開發(fā)。從而節(jié)省研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間。
又由于前插板與后插板插接處設(shè)有熱插拔連接器，后插板上設(shè)有電壓調(diào)整模塊，用于為后插板提供各種電壓；前插板上設(shè)有熱插拔管理模塊，可通過熱插拔連接器與電壓調(diào)整模塊電連接，并根據(jù)后插板的插拔狀態(tài)控制對電壓調(diào)整模塊供電或斷電，使前插板與后插板之間可以很方便的實(shí)現(xiàn)熱插板。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)電路板組件的雙星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布置簡圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)ATCA標(biāo)準(zhǔn)中交換平面的劃分框圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)電路板組件的結(jié)構(gòu)框圖；圖4為本發(fā)明電路板組件實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)框圖；
圖5為本發(fā)明Base(基礎(chǔ))平面的結(jié)構(gòu)框圖；圖6為本發(fā)明Fabric(結(jié)構(gòu))平面的結(jié)構(gòu)框圖；圖7為本發(fā)明電路板組件實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)框圖；圖8為本發(fā)明前插板與后插板實(shí)現(xiàn)熱插拔的電路原理圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供的電路板組件的具體結(jié)構(gòu)包括前插板和后插板，前插板與后插板插接，后插板上設(shè)有獨(dú)立的結(jié)構(gòu)平面模塊，結(jié)構(gòu)平面模塊與設(shè)置在前插板上的橋片連接，用于實(shí)現(xiàn)針對業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的交換處理。前插板上設(shè)有獨(dú)立的基礎(chǔ)平面模塊，基礎(chǔ)平面模塊與設(shè)置在前插板上的橋片連接，用于實(shí)現(xiàn)針對管理數(shù)據(jù)的交換處理。前插板與后插板之間還設(shè)有熱插拔連接器Zone3，可以實(shí)現(xiàn)熱插拔。
基礎(chǔ)平面模塊包括以太網(wǎng)控制芯片，以太網(wǎng)控制芯片與設(shè)置于前插板上的橋片連接。
結(jié)構(gòu)平面模塊包括千兆以太網(wǎng)控制芯片和光纖通道控制芯片等；千兆以太網(wǎng)控制芯片和光纖通道控制芯片分別與設(shè)置于前插板上的橋片連接?；A(chǔ)平面模塊和結(jié)構(gòu)平面模塊也可以做成扣板狀，相應(yīng)的在前插板和后插板上設(shè)有扣位，基礎(chǔ)平面模塊和結(jié)構(gòu)平面模塊扣接在前插板和后插板的扣位上；或者做成插卡狀，相應(yīng)的在前插板和后插板上設(shè)有插槽，基礎(chǔ)平面模塊和結(jié)構(gòu)平面模塊插在前插板和后插板的插槽上。這樣更有利于基礎(chǔ)平面和結(jié)構(gòu)平面模塊化。
電路板組件可以有多個，多個電路板組件之間通過背板相連接。各個電路板組件的基礎(chǔ)平面模塊通過背板實(shí)現(xiàn)互連，各個電路板組件的結(jié)構(gòu)平面模塊也通過背板實(shí)現(xiàn)互連。
本發(fā)明的電路板組件較佳的具體實(shí)施例一如圖4所示，包括前插板和后插板，前插板與后插板之間通過熱插拔連接器Zone3和定位銷插接，后插板上設(shè)有獨(dú)立的Fabric(結(jié)構(gòu))平面模塊，用于實(shí)現(xiàn)針對業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的交換處理。前插板上設(shè)有獨(dú)立的Base(基礎(chǔ))平面模塊，用于實(shí)現(xiàn)針對管理數(shù)據(jù)的交換處理。多個電路板組件之間可以通過背板連接，背板與前插板之間設(shè)有第一區(qū)域連接器Zone1和第二區(qū)域連接器Zone2，不同電路板組件的Base平面的接口再通過背板上的第二區(qū)域連接器Zone2實(shí)現(xiàn)互連，組成Base(基礎(chǔ))交換平面，不同電路板組件的Fabric平面的接口也通過背板上的第二區(qū)域連接器Zone2實(shí)現(xiàn)互連，組成Fabric(結(jié)構(gòu))交換平面。
如圖5所示，Base平面模塊包括以太網(wǎng)控制芯片，以太網(wǎng)控制芯片與設(shè)置于前插板上的橋片連接，橋片通過PCI-E(下一代外部設(shè)備接口)接口接以太網(wǎng)控制芯片，以太網(wǎng)控制芯片通過百兆或者千兆以太網(wǎng)接口連接ATCA系統(tǒng)背板的第二區(qū)域連接器Zone2，再通過背板實(shí)現(xiàn)Base平面的交換和互連。
以太網(wǎng)控制芯片主要功能是把來自以太網(wǎng)的信號轉(zhuǎn)換成為橋片能夠處理的PCI-E信號。
如圖6所示，F(xiàn)abric平面模塊包括千兆以太網(wǎng)控制芯片和光纖通道控制芯片；所述的千兆以太網(wǎng)控制芯片和光纖通道控制芯片通過PCI-E接口分別與設(shè)置于前插板上的橋片連接。以太網(wǎng)控制芯片的GE(千兆以太網(wǎng))接口通過熱插拔連接器Zone3連接到ATCA系統(tǒng)的前插板，再通過前插板的第二區(qū)域連接器Zone2連接到背板，通過背板實(shí)現(xiàn)Fabric GE平面的交換和相連，并進(jìn)一步連接到整個業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。以太網(wǎng)控制芯片主要功能是把來自以太網(wǎng)的信號轉(zhuǎn)換成為處理器和橋片系統(tǒng)能夠處理的PCI-E信號。
光纖通道控制芯片的FC(光纖通道)接口也通過熱插拔Zone3連接到ATCA系統(tǒng)的前插板，再通過前插板的第二區(qū)域連接器Zone2連接到背板，通過背板實(shí)現(xiàn)Fabric FC平面的交換和相連，光纖通道控制芯片的主要作用是將光纖通道接口信號轉(zhuǎn)換成為系統(tǒng)和橋片系統(tǒng)能夠處理的PCI-E信號。
如圖7所示，本發(fā)明的實(shí)施例二中，將Fabric平面做成一個扣板的形式，扣在后插板上，也可以做成插卡的形式插在后插板上，同樣也可以將前插板的Base平面做成扣板或插卡的形式。
本發(fā)明的前插板與后插板插接處設(shè)有熱插拔連接器；后插板上設(shè)有電壓調(diào)整模塊，用于為后插板提供各種電壓；前插板上設(shè)有熱插拔管理模塊，可通過熱插拔連接器與電壓調(diào)整模塊電連接，并根據(jù)所述的后插板的插拔狀態(tài)控制對電壓調(diào)整模塊供電或斷電。
后插板上還設(shè)有一個微動開關(guān)，熱插拔管理模塊根據(jù)微動開關(guān)的開合狀態(tài)判斷后插板與前插板之間的插拔狀態(tài)。
前插板與后插板之間的熱插拔包括插入時的上電過程和拔出時的下電過程，插入時的上電過程如下當(dāng)前插板上插入后插板時，熱插拔管理模塊首先判斷后插板是否安全插入，如果安全插入，則熱插拔管理模塊向系統(tǒng)管理中心上報后插板的上電請求，系統(tǒng)管理中心接到所述的上電請求后，指令熱插拔管理模塊讀取后插板的基本信息，并將基本信息上傳給系統(tǒng)管理中心；系統(tǒng)管理中心通過基本信息判斷后插板是否與前插板配套，如果不配套則停止熱插拔，如果配套則指令熱插拔管理模塊向相應(yīng)后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電。電壓調(diào)整模塊得電后，轉(zhuǎn)換出后插板所需的各種電壓，激活后插板。
具體過程如圖8所示，插入后插板，熱插拔管理模塊檢測到插穩(wěn)信號后，打開5V Standby(Standby電源有時也叫管理電源)的電源開關(guān)，點(diǎn)亮熱插拔指示燈。
合上面板拉手條(面板拉手條和微動開關(guān)相連)，熱插拔管理模塊檢測到微動開關(guān)關(guān)閉時，控制熱插拔指示燈閃爍，提示后插板正在請求激活過程中。
熱插拔管理模塊向系統(tǒng)管理中心上報后插板的上電請求。系統(tǒng)管理中心給熱插拔管理模塊下命令打開I2C總線開關(guān)，熱插拔管理模塊通過I2C總線讀取后插板的單板信息(如制造廠家，生產(chǎn)日期，軟件版本等)，再上報給系統(tǒng)管理中心。
系統(tǒng)管理中心根據(jù)上報的單板信息判斷單板是否配套，從而決定是否給后插板上電，后插板進(jìn)入準(zhǔn)備激活狀態(tài)。如果單板配套，則系統(tǒng)管理中心下命令，讓熱插拔管理模塊打開總電源(12V)開關(guān)，通過電壓調(diào)整模塊轉(zhuǎn)換出后插板所需的各種電壓，后插板進(jìn)入激活狀態(tài)，同時關(guān)閉熱插拔指示燈。
拔出時的下電過程如下當(dāng)需要從前插板上拔出后插板時，熱插拔管理模塊首先向系統(tǒng)管理中心上報后插板的下電請求；系統(tǒng)管理中心接到所述的下電請求后，首先停止后插板的業(yè)務(wù)，或讓業(yè)務(wù)切換到備用單元，然后，指令熱插拔管理模塊停止向相應(yīng)后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電；停止供電后即可安全拔出后插板。
具體過程如圖8所示，后插板處于激活狀態(tài)時，打開微動開關(guān)，后插板進(jìn)入請求下電狀態(tài)，熱插拔管理模塊控制熱插拔指示燈閃爍。
熱插拔管理模塊向系統(tǒng)管理中心上報后插板請求下電的請求，通知系統(tǒng)停止后插板上的業(yè)務(wù)，或讓業(yè)務(wù)切換到備用單元等下電準(zhǔn)備，此時后插板進(jìn)入取消業(yè)務(wù)準(zhǔn)備下電狀態(tài)。
系統(tǒng)管理中心完成下電處理后，向熱插拔管理模塊發(fā)下電命令，熱插拔管理模塊關(guān)閉I2C總線開關(guān)和總電源(12V)開關(guān)。
熱插拔管理模塊控制熱插拔指示燈停止閃爍。
拔出后插板，熱插拔管理模塊關(guān)閉5V standby電源開關(guān)。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板組件，包括前插板和后插板，前插板與后插板插接，其特征在于，所述的后插板上設(shè)有獨(dú)立的結(jié)構(gòu)平面模塊，用于實(shí)現(xiàn)針對業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的交換處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述的結(jié)構(gòu)平面模塊包括千兆以太網(wǎng)控制芯片和光纖通道控制芯片；所述的千兆以太網(wǎng)控制芯片和光纖通道控制芯片分別與設(shè)置于前插板上的橋片連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，還包括基礎(chǔ)平面模塊，用于實(shí)現(xiàn)對管理數(shù)據(jù)的交換處理，所述的基礎(chǔ)平面模塊位于前插板上；或者所述的基礎(chǔ)平面模塊為扣板狀，通過連接器扣接在前插板上；或者，所述的基礎(chǔ)平面模塊為插卡狀，插接在前插板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，所述的結(jié)構(gòu)平面模塊為扣板狀，通過連接器扣接在后插板上；或者，所述的結(jié)構(gòu)平面模塊為插卡狀，插接在后插板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，所述的電路板組件有多個，且多個電路板組件之間通過背板相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，所述的前插板與后插板插接處設(shè)有熱插拔連接器；所述的后插板上設(shè)有電壓調(diào)整模塊，用于為后插板提供各種電壓；所述的前插板上設(shè)有熱插拔管理模塊，可通過熱插拔連接器與電壓調(diào)整模塊電連接，并根據(jù)所述的后插板的插拔狀態(tài)控制對電壓調(diào)整模塊供電或斷電。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述前插板與后插板之間熱插入包括步驟當(dāng)前插板插入后插板時，熱插拔管理模塊確定后插板安全插入，并向系統(tǒng)管理中心上報后插板的上電請求；系統(tǒng)管理中心接到所述的上電請求后，指令熱插拔管理模塊向所述后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電；電壓調(diào)整模塊得電后，轉(zhuǎn)換出后插板所需的各種電壓，激活后插板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，當(dāng)系統(tǒng)管理中心接到所述的上電請求后，還包括步驟指令熱插拔管理模塊讀取后插板的基本信息，并將基本信息上傳給系統(tǒng)管理中心；系統(tǒng)管理中心通過基本信息判斷后插板是否與前插板配套，如果不配套則停止熱插拔，如果配套則指令熱插拔管理模塊向相應(yīng)后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述前插板與后插板之間熱拔出包括步驟熱插拔管理模塊首先向系統(tǒng)管理中心上報后插板的下電請求；系統(tǒng)管理中心接收所述的下電請求后，指令熱插拔管理模塊停止向相應(yīng)后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板組件，其特征在于，當(dāng)系統(tǒng)管理中心接到所述的下電請求后，還包括步驟首先停止后插板的業(yè)務(wù)，或讓業(yè)務(wù)切換到備用單元，然后，指令熱插拔管理模塊停止向相應(yīng)后插板對應(yīng)的電壓調(diào)整模塊供電。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于電通信設(shè)備的電路板組件，包括前插板和后插板，前插板與后插板插接，后插板上設(shè)有獨(dú)立的Fabric(結(jié)構(gòu))平面模塊，用于實(shí)現(xiàn)針對業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的交換處理；前插板上設(shè)有獨(dú)立的Base(基礎(chǔ))平面模塊，用于實(shí)現(xiàn)針對管理數(shù)據(jù)的交換處理。電路板組件可以有多個，多個電路板組件之間通過背板相連接。并通過背板實(shí)現(xiàn)Base平面的互連和Fabric平面的互連；結(jié)構(gòu)合理，有利于布線布局，又可以使前插板的風(fēng)道更加暢通，有利于散熱，也可以實(shí)現(xiàn)Fabric平面模塊化。前插板上還設(shè)有熱插拔管理模塊，可根據(jù)后插板的插拔狀態(tài)控制對電壓調(diào)整模塊供電或斷電，使前插板與后插板之間可以很方便的實(shí)現(xiàn)熱插板。
文檔編號H04Q11/00GK1929691SQ200610152909
公開日2007年3月14日 申請日期2006年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月19日
發(fā)明者劉強(qiáng), 王新兵, 何杰 申請人:華為技術(shù)有限公司