專利名稱：Smd電容式駐極體麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電容式麥克風，特別是指一種SMD電容式駐極體麥克風。
背景技術：
傳統(tǒng)應用于手機的微型電容式麥克風呈圓形，包括能響應聲壓的膜片組成的電容式傳感器、駐極體、附著駐極體的背極板以及用于緩沖輸出放大信號的場效應管。還包含有一圓筒形金屬外殼，其內封閉有繃膜環(huán)、膜片、墊片、背極座、背極環(huán)以及貼裝FET、電容等元件的PCB板等。這種典型電容式麥克風具有圓柱形外觀并且在PCB板中形成有兩個連接端子。
同時，在表面安裝的過程中，其PCB板的端子必須與電容式麥克風的端子正確連接。由于端子表面低于外殼的彎曲表面，所以在表面安裝的過程中可能會產生連接故障。
由于現在人們對手機薄形化的要求越來越多，因此如何把手機做得更薄，一直是廠商關注的問題。傳統(tǒng)的麥克風都是按順序依次安置上述部件，且FET管與電容都安裝在PCB板上，因FET管和電容自身的厚度，降低整個麥克風產品高度有一個無法逾越的下限。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種SMD電容式駐極體麥克風，在保證原有產品電聲性能的基礎上能便于貼裝，且能降低整個麥克風產品高度，以適應超薄手機等電子產品的需要。
為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案一種SMD電容式駐極體麥克風，包括具有聲孔的外殼、設于外殼內的膜片、將膜片繃緊的繃膜環(huán)、設于繃膜環(huán)下面的墊片、設有聲孔的背極板、支撐于背極板下側的背極座、連接環(huán)、第一PCB板、第二PCB板及屏蔽罩。所述膜片、繃膜環(huán)、墊片、背極板、背極座、連接環(huán)、第一PCB板依次設置所述外殼內形成整體貼裝部件，且所述第一PCB板通過連接環(huán)與背極板電連接；所述整體貼裝部件表面貼裝于第二PCB板一側表面上，且第二PCB板的該側表面還設有位于外殼外部的FET管與電容；所述屏蔽罩呈矩形，其覆蓋于上述各部件外側。
上述技術方案的進一步改進在于所述FET管與電容平行設置于第二PCB板上。
上述技術方案的進一步改進在于所述第二PCB板的另一側表面上設有伸出與外部連接的端子。
本實用新型的有益效果是將麥克風做成矩形，便于在加工表面貼裝時確認部件方向，故能方便調節(jié)部件連接，降低連接故障；而將FET管、電容設置于第二電路板上并置于整個整體貼裝部件的一側，而降低麥克風產品高度。
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。


圖1是本實用新型SMD電容式駐極體麥克風的剖視圖。
圖2是本實用新型SMD電容式駐極體麥克風的分解立體圖。
具體實施方式
如圖1至圖2所示，本實用新型提供一種SMD電容式駐極體麥克風，包括金屬屏蔽罩1、外殼2、一環(huán)形的膜片3、一將膜片3繃緊的繃膜環(huán)4、環(huán)形的墊片5、背極板6、背極座7、連接環(huán)8、第一PCB板9、第二PCB板10。
所述金屬屏蔽罩1呈矩形，且其覆蓋上述其他各部件外側，可屏蔽外界對麥克風的干擾，使傳聲效果最佳。在金屬屏蔽罩1上開設有一通孔100。
所述外殼2表面開設有一聲孔20。
所述膜片3裝設于外殼2的內部。
所述繃膜環(huán)4具有開口頂部和底部；所述墊片5起絕緣作用。
所述背極板6、背極座7均裝設于外殼2內，其中所述背極板6中有一聲孔60，所述背極座7支撐背極板6。
所述連接環(huán)8裝設于背板座7的內側且連接于背極板6上，其具有若干連接電極(圖未示出)。
所述第一PCB板9呈圓形，且所述PCB板9與上述部件通過連接環(huán)8電連接，并傳輸電信號。第一PCB板9上設有端子，其中一端子與連接環(huán)8的相應電極相連，另一端子則與外殼2外部所形成的另一電極相連。
所述第二PCB板10的一側表面上通過SMT方式貼裝有FET管11及電容12、13，且所述FET管11、電容12、13平行貼裝。第二PCB板10的另一側表面上設有伸出的端子與外部連接。
組裝時，首先將上述的膜片3、繃膜環(huán)4、墊片5、背極板6、背極座7、連接環(huán)8、第一PCB板9按順序布置在所述外殼2內形成整體貼裝部件；然后將形成的整體貼裝部件貼裝于第二PCB板10的設有FET管11及電容12、13的一側表面上，而第二PCB板10的該側表面上的FET管11、電容12、13位于整個外殼2的外部；最后再用金屬屏蔽罩1覆蓋上述所有部件，這樣可以屏蔽外界對麥克風的干擾，使傳聲效果最佳。
一并參閱圖3，在實際工作過程中，來自外部的聲音經過所述金屬屏蔽罩1上的通孔100、外殼2上的聲孔20后傳入麥克風內部并且傳遞給膜片3；膜片3即會在聲壓作用下振動，從而改變膜片3與背極板6之間的間隙，從而改變膜片3與背極板6之間的靜電電容，實現電信號隨聲波的變化。第一PCB板9上設有端子，其中一端子與連接環(huán)8的相應電極相連，另一端子則與外殼2外部所形成的另一電極相連，通過端子把信號導入FET管11，放大并通過伸出的端子輸出給外部電路。
權利要求1.一種SMD電容式駐極體麥克風，包括具有聲孔的外殼、設于外殼內的膜片、將膜片繃緊的繃膜環(huán)、設于繃膜環(huán)下面的墊片、設有聲孔的背極板、支撐于背極板下側的背極座、連接環(huán)及第一PCB板，所述膜片、繃膜環(huán)、墊片、背極板、背極座、連接環(huán)、第一PCB板依次設置所述外殼內，形成整體貼裝部件，且所述第一PCB板通過連接環(huán)與背極板電連接；其特征在于所述麥克風還包括第二PCB板及屏蔽罩，所述整體貼裝部件表面貼裝于第二PCB板一側表面上，且第二PCB板的該側表面還設有位于外殼外部的FET管與電容；所述屏蔽罩呈矩形，其覆蓋于上述各部件外側。
2.如權利要求1所述的SMD電容式駐極體麥克風，其特征在于所述FET管與電容平行設置于第二PCB板上。
3.如權利要求1或2所述的SMD電容式駐極體麥克風，其特征在于所述第二PCB板的另一側表面上設有伸出與外部連接的端子。
專利摘要本實用新型涉及一種SMD電容式駐極體麥克風，包括外殼、膜片、繃膜環(huán)、設于繃膜環(huán)下面的墊片、背極板、背極座、連接環(huán)、第一PCB板、第二PCB板及屏蔽罩。所述膜片、繃膜環(huán)、墊片、背極板、背極座、連接環(huán)、第一PCB板依次設置外殼內而形成整體貼裝部件，且第一PCB板通過連接環(huán)與背極板電連接；所述整體貼裝部件表面貼裝于第二PCB板一側表面上，且第二PCB板的該側表面還設有位于外殼外部的FET管與電容；屏蔽罩呈矩形，其覆蓋于上述各部件外側。將麥克風做成矩形，便于表面貼裝時確認部件方向，以方便調節(jié)部件，降低連接故障；而將FET管、電容設置于第二電路板上并置于整個整體貼裝部件一側，可降低麥克風產品高度。
文檔編號H04R19/04GK2932894SQ20062001735
公開日2007年8月8日 申請日期2006年8月1日 優(yōu)先權日2006年8月1日
發(fā)明者潘政民 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司