專利名稱：內(nèi)建天線的接收模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型與一種天線有關(guān)，具體地，特別是指一種內(nèi)建天線的接收模塊，可用以直接安裝于電路板上。
背景技術(shù)：
按，早期的固定式戶外天線或固定式室內(nèi)天線、固定式行動(dòng)接收天線，均屬于外接式天線，不但體積較大，且天線的選擇要能與接收機(jī)的阻抗相匹配，否則容易產(chǎn)生訊號(hào)接收不良的現(xiàn)象，因此，目前許多電子產(chǎn)品，諸如筆記型計(jì)算機(jī)、PDA、手機(jī)、手表、相機(jī)等，均采用內(nèi)建或隱藏式的可攜式天線。
惟，目前內(nèi)建或隱藏式的可攜式天線，其接收天線仍是獨(dú)立于其它接收諸如射頻IC、解調(diào)IC等電子組件外，因此，在組裝上仍相當(dāng)不便，且占據(jù)空間，同時(shí)亦存在有阻抗匹配的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種內(nèi)建天線的接收模塊，以有助于電子產(chǎn)品的小型化。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的一種內(nèi)建天線的接收模塊，包含有一PC板；一射頻IC，被適當(dāng)?shù)胤庋b固定于PC板上；一解調(diào)IC，被適當(dāng)?shù)胤庋b固定于PC板上，且與射頻IC相連接；一微型天線，被適當(dāng)?shù)匾院铣蓸渲庋b固定于PC板上，且與射頻IC相連接；一訊號(hào)輸出端，具有多數(shù)個(gè)適當(dāng)外露的輸出接腳，可用以輸出自解調(diào)IC傳送的輸出訊號(hào)。
所述的內(nèi)建天線的接收模塊，其中該P(yáng)C板上還適當(dāng)封裝固定有一微處理器與解調(diào)IC相連接，可用以處理自解調(diào)IC傳送的訊號(hào)，再經(jīng)由訊號(hào)輸出端往外傳送。
所述的內(nèi)建天線的接收模塊，其中該射頻IC與解調(diào)IC，被以封裝微型天線的樹脂一起封裝灌注而成。
所述的內(nèi)建天線的接收模塊，其中該射頻IC與解調(diào)IC，被以一金屬框體罩設(shè)于PC板上封裝而成，且金屬框體位于射頻IC與解調(diào)IC部位鏤設(shè)有相對(duì)的散熱孔與外界相連通。
由本實(shí)用新型的接收模塊，由于射頻IC、解調(diào)IC與微形天線一起被封裝于一PC板上形成單一模塊，且微形天線預(yù)先與其它接收組件的阻抗相匹配，因此，不會(huì)有匹配不良的問題，組裝時(shí)亦直接安裝于電路板上，使得組裝操作更為快速方便，加上單一模塊不占空間，有助于電子產(chǎn)品的小型化。


圖1為本實(shí)用新型接收模塊的電路方塊示意圖。
圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的接收模塊外觀示意圖。
圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的接收模塊局部外觀分解示意圖。
具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖1、2，本實(shí)用新型的一種內(nèi)建天線的接收模塊較佳實(shí)施例，該接收模塊主要包含有一PC板10、一射頻IC20、解調(diào)IC30、一微處理器40、一微型天線50及一訊號(hào)輸出端60；其中該P(yáng)C板10，用以承載各IC組件；該射頻IC20，被適當(dāng)?shù)匾院铣蓸渲琣封裝固定于PC板10上；
該解調(diào)IC30，被適當(dāng)?shù)匾院铣蓸渲琣封裝固定于PC板10上，且與射頻IC20相連接；該微處理器40，被適當(dāng)?shù)匾院铣蓸渲琣封裝固定于PC板10上，且與解調(diào)IC30相連接，用以處理自解調(diào)IC30傳送的訊號(hào)；該微型天線50，被適當(dāng)?shù)匾院铣蓸渲琣封裝固定于PC板10上，且與微處理器40相連接，可用以傳送自微處理器40處理后的接收訊號(hào)；需特別說明的是，本實(shí)施例的射頻IC20、解調(diào)IC30及微處理器40均是被以封裝微型天線50的合成樹脂a一起灌注封裝于PC板10上；該訊號(hào)輸出端60，具有多數(shù)個(gè)適當(dāng)外露的輸出接腳61，可用以輸出自解調(diào)IC30傳送的輸出訊號(hào)。
其次，請(qǐng)參閱圖3，本實(shí)用新型另一實(shí)施例的接收模塊，其微型天線50被單獨(dú)地以合成樹脂a封裝固定于PC板10上，并在PC板10上罩設(shè)有一金屬框體70，以封裝射頻IC20、解調(diào)IC30及微處理器40，且，該金屬框體70位于射頻IC20、解調(diào)IC30及微處理器40部位各相對(duì)鏤設(shè)有多數(shù)個(gè)散熱孔71，可提供各電子組件運(yùn)作時(shí)的散熱功能。
需特別說明的是，本實(shí)用新型內(nèi)建天線的接收模塊，由于射頻IC20、解調(diào)IC30與微形天線50，甚至微處理器40均一起被封裝固定于一PC板10上形成單一模塊，且微形天線50預(yù)先與其它接收組件的阻抗相匹配，因此，不會(huì)有匹配不良的問題，且組裝時(shí)可將該接收模塊直接安裝于電路板上，故組裝操作亦相當(dāng)方便快速，加上單一模塊較不占空間，使整體更有助于電子產(chǎn)品的小型化。
惟，以上所述，僅為本實(shí)用新型的數(shù)較佳可行實(shí)施例而己，故舉凡應(yīng)用本實(shí)用新型說明書及申請(qǐng)專利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)建天線的接收模塊，其特征在于，包含有一PC板；一射頻IC，封裝固定于PC板上；一解調(diào)IC，封裝固定于PC板上，且與射頻IC相連接；一微型天線，以合成樹脂封裝固定于PC板上，且與射頻IC相連接；一訊號(hào)輸出端，具有多數(shù)個(gè)適當(dāng)外露的輸出接腳，輸出自解調(diào)IC傳送的輸出訊號(hào)。
2.依權(quán)利要求1所述的內(nèi)建天線的接收模塊，其特征在于，其中該P(yáng)C板上還固定有一微處理器與解調(diào)IC相連接，處理自解調(diào)IC傳送的訊號(hào)，再經(jīng)由訊號(hào)輸出端往外傳送。
3.依權(quán)利要求1所述的內(nèi)建天線的接收模塊，其特征在于，其中該射頻IC與解調(diào)IC以封裝微型天線的樹脂一起封裝灌注。
4.依權(quán)利要求1所述的內(nèi)建天線的接收模塊，其特征在于，其中該射頻IC與解調(diào)IC以一金屬框體罩設(shè)于PC板上封裝，且金屬框體位于射頻IC與解調(diào)IC部位鏤設(shè)有相對(duì)的散熱孔與外界相連通。
專利摘要一種內(nèi)建天線的接收模塊，由一PC板、一被適當(dāng)?shù)胤庋b固定于PC板上的射頻IC、一被適當(dāng)?shù)胤庋b固定于PC板上且連接于射頻IC的解調(diào)IC、一被適當(dāng)?shù)匾院铣蓸渲庋b固定于PC板上且連接于射頻IC的微型天線，以及一用以輸出自解調(diào)IC傳送的輸出訊號(hào)的訊號(hào)輸出端所組成的單一接收模塊，可免除天線阻抗配匹問題，并使組裝更為容易，且整體較不占空間，而有助于電子產(chǎn)品的小型化。
文檔編號(hào)H04B1/08GK2894098SQ20062011252
公開日2007年4月25日 申請(qǐng)日期2006年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月10日
發(fā)明者王惠民 申請(qǐng)人:光碁科技股份有限公司