專(zhuān)利名稱(chēng)：數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置的封裝技術(shù)，特別是關(guān)于一種數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其可將一具影像感測(cè)功能的印刷電路板，例如一電荷藕合裝置(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感測(cè)印刷電路板，組裝到一鏡頭座上，藉此組成一數(shù)字影像擷取模塊。
背景技術(shù)：
在數(shù)字相機(jī)(Digital Still Camera)中，影響成像品質(zhì)好壞的因素中，影像擷取模塊占有一相當(dāng)重要的地位。影像擷取模塊的主要構(gòu)件由一鏡頭基座與一印刷電路板所組成，其中該鏡頭基座是用以安置一光學(xué)鏡頭，該光學(xué)鏡頭可將擷取到的光學(xué)影像聚焦到一成像平面上；該印刷電路板則可為一電荷藕合裝置(Charge CoupledDevice，CCD)或互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)型式的影像感測(cè)印刷電路板，其安裝于前述鏡頭基座的成像平面上，用以將光學(xué)鏡頭所擷取到的光學(xué)影像轉(zhuǎn)換成數(shù)字影像訊號(hào)。
現(xiàn)有的一種組裝上述影像擷取模塊的封裝技術(shù)，如圖1與圖2所示，是在鏡頭基座10的涂膠面12外圍設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)定位柱11，并于印刷電路板20設(shè)置相對(duì)應(yīng)的定位孔21。藉由這些定位柱11及定位孔21將印刷電路板20設(shè)置于鏡頭基座10上，再利用黏膠及定位柱11熱熔制程(將定位柱11自由端制作出栓帽結(jié)構(gòu)11b)即可達(dá)到固接的效果。
然而，上述現(xiàn)有的影像擷取模塊封裝技術(shù)的缺點(diǎn)在于使用這一定位柱封裝方法使得鏡頭基座整體面積較大，無(wú)法達(dá)到小型化的目的。此外，還需要經(jīng)過(guò)定位柱的熱熔制程，過(guò)程繁復(fù)且耗時(shí)。
實(shí)用新型內(nèi)容為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種新的數(shù)字影像擷取模塊的封裝技術(shù)，其可使制得的數(shù)字影像擷取模塊更加小型化。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種新的數(shù)字影像擷取模塊的封裝技術(shù)，其可使印刷電路板與鏡頭基座組合時(shí)不需經(jīng)過(guò)熱熔制程即可完成整個(gè)數(shù)字影像擷取模塊的組裝，不但可節(jié)省組裝時(shí)間、組裝成本，而且也可達(dá)到印刷電路板與鏡頭基座間密封且不透光的效果。
本實(shí)用新型數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)是用以將一具影像感測(cè)功能的印刷電路板，例如一電荷藕合裝置(Charge CoupledDevice，CCD)或互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)的影像感測(cè)印刷電路板，組裝到一鏡頭座上，藉此組成一數(shù)字影像擷取模塊。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型數(shù)字影像擷取模塊封裝的技術(shù)特點(diǎn)在于在鏡頭基座的涂膠面的四個(gè)角落分別設(shè)置四個(gè)扣勾結(jié)構(gòu)，而印刷電路板相對(duì)于該扣勾結(jié)構(gòu)設(shè)有四個(gè)定位缺口。組裝時(shí)，鏡頭基座的扣勾結(jié)構(gòu)與印刷電路板的定位缺口緊扣并且四邊均有點(diǎn)膠黏合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，利用本實(shí)用新型數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)可達(dá)到不需使用傳統(tǒng)的定位柱熱熔制程即可完成影像模塊組裝，并實(shí)現(xiàn)影像模塊小型化的目的。
以下結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。


圖1為現(xiàn)有的數(shù)字影像擷取模塊的立體分解圖。
圖2為現(xiàn)有的數(shù)字影像擷取模塊的前視圖。
圖3為本實(shí)用新型數(shù)字影像擷取模塊的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就結(jié)合附圖說(shuō)明如下如圖3所示，本實(shí)用新型數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)主要由一鏡頭基座40以及一印刷電路板50所組成。
鏡頭基座40包括一圓型的中空部分43，一與該中空部分43鄰接的矩形容置空間44，其中該中空部分43是用以容納一光學(xué)鏡頭(圖未示)，該容置空間44是用以容納影像感測(cè)組件(CMOS或CCD)。容置空間44的側(cè)壁45四周設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)扣勾結(jié)構(gòu)41(在本較佳實(shí)施例中，在側(cè)壁45的四角設(shè)有4個(gè)扣勾結(jié)構(gòu)41)。該扣勾結(jié)構(gòu)41與容置空間44的側(cè)壁45是一體成型的。
印刷電路板50可以是一電荷藕合裝置(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)式的影像感測(cè)印刷電路板(圖示中未顯示CMOS或CCD)，用以感測(cè)上述鏡頭基座10中的光學(xué)鏡頭所擷取的光學(xué)影像，并將其感測(cè)到的光學(xué)影像轉(zhuǎn)換成數(shù)字訊號(hào)。該印刷電路板50外圍角落分別設(shè)有相對(duì)于鏡頭基座40的扣勾結(jié)構(gòu)41的定位缺口51(在本較佳實(shí)施例中，在印刷電路板50的四角設(shè)有4個(gè)定位缺口51)。
組裝時(shí)，在鏡頭基座40的涂膠面42進(jìn)行點(diǎn)膠程序，再將印刷電路板50與鏡頭基座40進(jìn)行組裝，印刷電路板50的四周會(huì)與涂膠面42貼合，而四個(gè)角落會(huì)因?yàn)榭酃唇Y(jié)構(gòu)41與定位缺口51的相嵌合而使得四個(gè)角落與四邊能完全達(dá)到密封的功效。
以上所介紹的，僅僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一般技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所作的均等的變化，例如將以上實(shí)施例中的各個(gè)器件進(jìn)行組合。以及本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員熟知的改進(jìn)，都應(yīng)仍屬于本實(shí)用新型專(zhuān)利涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括一鏡頭基座以及一印刷電路板，該印刷電路板與該鏡頭基座之間設(shè)有一接合面，該接合面上涂布有黏性膠層；其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括復(fù)數(shù)個(gè)扣勾結(jié)構(gòu)，該等扣勾結(jié)構(gòu)設(shè)置于該接合面上，藉由該等扣勾結(jié)構(gòu)及黏性膠層將鏡頭基座與印刷電路板緊密結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鏡頭基座包括一由側(cè)壁所圍成的矩形容置空間，用以容納印刷電路板上的電子元件。
3.如權(quán)利要求2所述的數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鏡頭基座進(jìn)一步包括一與側(cè)壁所圍成的矩形容置空間鄰接的中空?qǐng)A筒狀環(huán)座，該中空?qǐng)A筒狀環(huán)座具有一中空部分，可收容光學(xué)鏡片。
4.如權(quán)利要求2所述的數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鏡頭基座進(jìn)一步包括設(shè)置于側(cè)壁上的涂膠面，所述黏性膠層涂布于該涂膠面上。
5.如權(quán)利要求4所述的數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述扣勾結(jié)構(gòu)設(shè)置于側(cè)壁的涂膠面上的四個(gè)角落。
6.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述印刷電路板設(shè)有與扣勾結(jié)構(gòu)相對(duì)設(shè)置的定位缺口。
7.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像擷取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述接合面設(shè)置于鏡頭基座的一側(cè)。
專(zhuān)利摘要一種數(shù)字影像擷取模塊中鏡頭基座與印刷電路板的封裝結(jié)構(gòu)，可將一具影像感測(cè)功能的印刷電路板組裝到一鏡頭基座上，藉此制成一數(shù)字影像擷取模塊。該數(shù)字影像擷取模塊封裝的技術(shù)特點(diǎn)在于在鏡頭基座的涂膠面的四個(gè)角落分別設(shè)置了四個(gè)扣勾結(jié)構(gòu)，而印刷電路板相對(duì)于該扣勾結(jié)構(gòu)設(shè)有四個(gè)定位缺口。組裝時(shí)，鏡頭基座的扣勾結(jié)構(gòu)與印刷電路板的定位缺口緊扣并且四邊均有點(diǎn)膠黏合，藉此達(dá)到不需采用熱熔制程即可達(dá)到影像模塊組裝及影像模塊小型化的目的。
文檔編號(hào)H04N5/225GK2901733SQ20062011662
公開(kāi)日2007年5月16日 申請(qǐng)日期2006年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月10日
發(fā)明者吳松治 申請(qǐng)人:亞洲光學(xué)股份有限公司