專利名稱：發(fā)送裝置及使用該發(fā)送裝置的通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于使用電波的無線通信的發(fā)送裝置以及使用該發(fā)送裝 置的通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
圖9表示的是現(xiàn)有的發(fā)送裝置1的俯視圖。發(fā)送裝置1具有配置于 基板2上的半導(dǎo)體電路3;連接于半導(dǎo)體電路3的輸出端的放大器4;連
接于放大器4的傳輸線路5;以及連接于傳輸線路5的天線端子6。傳輸 線路5配置于基板2的上表面中央附近。
由于在發(fā)送裝置1中傳輸線路5配置于基板2的中央附近，因此經(jīng)放 大器4放大的較強(qiáng)發(fā)送信號就會通過基板2的中央附近。伴隨這一情況， 該發(fā)送信號有可能會混入半導(dǎo)體裝置3等其他電路中，從而導(dǎo)致發(fā)送裝置 1的發(fā)送特性劣化。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)送裝置具有基板；配置于基板上的并且用于輸出發(fā)送信號的電子 電路；配置于基板上的并且用于放大發(fā)送信號的放大器；配置于基板上并 且以與天線相連接的方式構(gòu)成的天線端子；沿著基板的邊緣配置的傳輸路 徑，并且該傳輸路徑與放大器的輸出端和天線端子相連接，用于將經(jīng)過放 大的發(fā)送信號提供給天線端子。
該發(fā)送裝置可以抑制發(fā)送信號混入其他電路中，因而具有良好的發(fā)送 特性。


圖1A是表示本發(fā)明實施方式1的發(fā)送裝置的俯視圖。 圖1B是表示實施方式1的另一發(fā)送裝置的俯視圖。 圖1C是表示實施方式1的又一發(fā)送裝置的俯視圖。 圖1D是表示實施方式1的又一發(fā)送裝置的俯視圖。
圖1E是表示實施方式1的通信設(shè)備的大致示意圖。 圖2是表示本發(fā)明實施方式2的發(fā)送裝置的俯視圖。
圖3是表示實施方式2的另一發(fā)送裝置的俯視圖。 圖4是表示實施方式2的又一發(fā)送裝置的俯視圖。 圖5是表示實施方式2的又一發(fā)送裝置的俯視圖。 圖6是表示實施方式2的又一發(fā)送裝置的側(cè)面剖面圖。 圖7是表示實施方式2的通信設(shè)備的大致示意圖。 圖8是表示實施方式2的另一通信設(shè)備的大致示意圖。 圖9是表示現(xiàn)有的發(fā)送裝置的俯視圖。 附圖標(biāo)記的說明
8 基板
8A 基板的上表面(基板的第1面) 8B 基板的下表面(基板的第2面)
8C 基板的邊緣
9 電子電路
11 放大器
12 傳輸線路
13 天線端子 15 振蕩電路 32 連接端子 1008A 控制部 1012 傳輸路徑 2001A 接收裝置 2012 傳輸路徑
具體實施例方式
(實施方式1)
圖1A是表示本發(fā)明實施方式1的發(fā)送裝置7的俯視圖。發(fā)送裝置7 例如是芯片型發(fā)送裝置，其連接于個人計算機(jī)或移動電話等通信設(shè)備，用 于局域網(wǎng)(local area network, LAN)通信等的無線通信?；?具有上 表面8A以及在上表面8A的相反側(cè)的下表面8B，并且具有4個角8E、
8F、 8G、 8K。在由設(shè)置于基板8的上表面8A上的由半導(dǎo)體構(gòu)成的電子 電路9的輸出端9B上，高頻連接有濾波器10的輸入端IOA。在濾波器 10的輸出端10B上高頻連接有放大器11的輸入端IIA。在放大器11的 輸出端11B上高頻連接有傳輸線路12的輸入端12A。在傳輸線路12的 輸出端12B上經(jīng)由傳輸線路112連接有天線端子13。
基板8是由環(huán)氧玻璃樹脂等樹脂構(gòu)成的矩形多層基板。為了使發(fā)送裝 置7更薄，基板8具有0.5mm以下的厚度。
電子電路9是利用CMOS工藝形成的集成電路(IC)，且其用于生成 發(fā)送信號。在電子電路9上連接有存儲器14、振蕩電路15以及總線16。 電子電路9包含有生成發(fā)送信號的發(fā)送電路9C，也可以包含有接收電路、 信號處理電路、用于無線LAN的媒體存取控制(Media Access Control, MAC)電路、安全數(shù)字輸入輸出(SDIO)電路、串行/并行接口 (SPI， Serial Parallel Interface)電路、通用異步接收/發(fā)送(UART， Universal Asynchronous Receiver Transmitter)電路、12C電路、通用輸入輸出(GPIO， General Purpose Input/Output)電路、微型計算機(jī)、聯(lián)合測試行動組(JTAG， Joint Test Action Group)接口電路等其他電路。
存儲器14是RAM或者ROM等非易失性存儲器，并且與電子電路9 相連接。
振蕩電路15連接于電子電路9的輸入端9A，用作發(fā)送裝置7的基準(zhǔn) 振蕩器。振蕩電路15由水晶振動子構(gòu)成，其將小于等于100 MHz的頻率， 例如40MHz的振蕩頻率的信號輸入至電子電路9中。
濾波器10是由介電材料所構(gòu)成，其使在規(guī)定頻帶內(nèi)的信號通過。濾 波器10與電子電路9以平衡型連接方式連接，從而能夠去除電子電路9 輸出的共態(tài)噪聲。
放大器11將所輸入的發(fā)送信號放大到可以從天線端子13發(fā)送的規(guī)定 級別。放大器11是通過化合物半導(dǎo)體工藝形成的集成電路(IC)，并且是 具有用于控制飽和漏極電流的控制電壓端子的二級裝置(two-stage device)o
傳輸線路12將經(jīng)放大器11放大的發(fā)送信號傳送到天線端子13。傳 輸線路12為微波帶狀線路形狀，是由寬度約為70 pm且特性阻抗值大于 等于50 Q的直線構(gòu)成的線路。傳輸線路12具有沿著矩形基板8的邊8D
而形成的形狀，并且沿著邊8D配置。這樣，由于使發(fā)送信號沿基板8的
邊緣8C通過，因此可以抑制發(fā)送信號混入電子電路9或存儲器14、振蕩 器15等其他電路中，從而能夠提高發(fā)送裝置7的發(fā)送特性。尤其是當(dāng)發(fā) 送裝置7為芯片型等小型發(fā)送裝置時，傳輸線路12也可以是非直線的微 波帶狀線路形狀或帶狀線路形狀。
傳輸線路112具有沿著作為矩形基板8的邊緣8C的一部分的邊8H 而形成的形狀，并且沿著邊8H配置。g卩，由傳輸線路12、 112構(gòu)成的傳 輸路徑1012具有沿著基板8的邊緣8C而形成的形狀，并且沿著邊緣8C 配置。
天線端子13由連接器、形成于基板8上的通孔或者焊料等導(dǎo)體構(gòu)成。 在天線端子13上連接有天線101，將從傳輸線路12輸出的發(fā)送信號從天 線端子13傳送到天線101。優(yōu)選的是，天線端子13與放大器11分別配 置于矩形基板8的相互對角的位置8E、 8F上。通過這樣的配置，可以抑 制經(jīng)放大器11放大的發(fā)送信號與天線端子13相互耦合。
優(yōu)選將放大器11、傳輸線路12以及天線端子13配置于基板8的上 表面8A，即配置在同一面上。當(dāng)發(fā)送信號通過放大器11、傳輸線路12 以及天線端子13時，由于不經(jīng)過將基板8的上表面8A與下表面8B電連 接的導(dǎo)通導(dǎo)體，因此可以減少發(fā)送信號的傳輸損耗。
圖1B是實施方式1的另一發(fā)送裝置1001的俯視圖。在圖1B中，在 與圖1A所示發(fā)送裝置7相同的部分上標(biāo)注有相同的參考標(biāo)記，并省略其 說明。發(fā)送裝置1001進(jìn)一步具備方向性耦合器51以及檢波電路52。方 向性耦合器51形成于傳輸線路12上，其取出放大器11輸出的發(fā)送信號 的一部分。將取出的一部分發(fā)送信號經(jīng)由檢波電路52送回到電子電路9 的發(fā)送電路9C，從而可以實現(xiàn)發(fā)送信號的輸出等級的穩(wěn)定化。
圖1C表示的是實施方式1的又一發(fā)送裝置1002的俯視圖。在圖1C 中，在與圖1A所示的發(fā)送裝置7相同的部分上標(biāo)注有相同的參考標(biāo)記， 并省略其說明。在發(fā)送裝置1002中，天線端子1013配置于與配置有放大 器11的面8A不同的基板8的下表面8B上。由此，可以抑制經(jīng)放大器11 放大的發(fā)送信號不經(jīng)過傳輸線路12而與天線端子13相耦合。
圖1D表示的是實施方式1的又一發(fā)送裝置1003的俯視圖。在圖1D 中，在與圖1A所示發(fā)送裝置7相同的部分上標(biāo)注有相同的參考標(biāo)記，并
省略其說明。在發(fā)送裝置1003中，放大器11、傳輸線路12以及天線端
子13沿著基板8的邊8D配置。由此，在放大器11與天線端子13之間 的包含傳輸線路12的傳輸路徑1012A成為一條直線，所以可以消除傳輸 線路12的不連續(xù)部分。因此，可以防止傳輸路徑1012A的阻抗不連續(xù)， 同時也可以防止傳輸路徑的不連續(xù)部分上的發(fā)送信號的反射，從而可以抑 制經(jīng)放大器11放大的發(fā)送信號的等級下降或失真。
另外，如圖1A至圖1D所示，優(yōu)選將輸出具有較大振幅幅度的發(fā)送 信號的放大器11與振蕩電路15，分別相向地配置于矩形基板8的角8F、 8G上。由此，由于放大器11與振蕩電路15隔開距離，因此可以抑制相 互之間的電磁耦合或干擾。
圖1E表示的是實施方式1的個人計算機(jī)或者移動電話等通信設(shè)備 1008的大致示意圖。通信設(shè)備1008具備實施方式1的發(fā)送裝置7 (1001、 1002、 1003);與總線16相連接并且控制發(fā)送裝置7的控制部1008A;以 及與天線端子13相連接的天線101，該通信設(shè)備1008用于LAN通信等 的無線通信。
(實施方式2)
圖2與圖3分別是表示實施方式2的發(fā)送裝置2001的俯視圖和分解 斜視圖。在圖2、圖3中，在與圖l所示發(fā)送裝置7相同的部分上標(biāo)注有 相同的參照符號，并省略其說明。
實施方式2的發(fā)送裝置2001，是在圖1所示實施方式1的發(fā)送裝置 中設(shè)置有具有接收裝置2001A，該接收裝置2001A是經(jīng)由天線端子13接 收由天線101所接收的電波。接收裝置2001A由低噪聲放大器18、濾波 器19、以及包含于電子電路9的接收電路9D構(gòu)成。低噪聲放大器18具 有作為接收裝置2001A的輸入端的輸入端18A，。開關(guān)17連接于天線端 子13與傳輸線路12的輸出端12B之間，將天線端子13選擇性地高頻連 接于傳輸線路12的輸出端12B與低噪聲放大器18的輸入端18A。低噪 聲放大器18的輸出端18B高頻連接于濾波器19的輸入端19A。濾波器 19的輸出端19B高頻連接于電子電路9的接收電路9D。在開關(guān)17與天 線端子13之間連接有濾波器20。傳輸線路12、開關(guān)17、以及濾波器20 形成將放大器11所輸出的發(fā)送信號傳輸?shù)教炀€端子13的傳輸路徑2012。 開關(guān)17與濾波器20沿著基板8的邊8H配置。§卩，傳輸路徑2012具有
沿著矩形基板8的邊緣8C中的邊8D、 8H而形成的形狀，且沿著邊緣8C 中的邊8D、 8H而配置。
濾波器20是由介電材料形成的平面濾波器，其使來自天線端子13 的信號中處于規(guī)定頻帶的信號通過。濾波器20也可以由磁性材料形成。
開關(guān)17由通過化合物半導(dǎo)體工藝形成的IC構(gòu)成。開關(guān)17也可以由 使用PIN二極管的電路構(gòu)成。
低噪聲放大器18將由天線端子13接收的微小的接收信號進(jìn)行放大。 低噪聲放大器18由通過化合物半導(dǎo)體工藝形成的IC或者雙極型晶體管構(gòu) 成的，其具有的特性是增益在10 dB以上，噪聲指數(shù)在2 dB以下，3 階互調(diào)失真特性(nP3in)在一5dB以上。
濾波器19是由芯片零件構(gòu)成的高通濾波器。由濾波器19選擇性地除 去規(guī)定頻帶以外的信號，因而可以使發(fā)送裝置2001與例如移動電話等其 他系統(tǒng)同時動作。
在基板8側(cè)面的邊8D上形成有缺口部21、 22，在邊8J上形成有缺 口部23、 24。為了安裝覆蓋基板8的上表面的屏蔽殼25，在基板8的角 8F、 8K、 8E、 8G附近分別設(shè)置有基板8的缺口部21、 22、 23、 24。在 缺口部21、 22、 23、 24上，設(shè)置有連接于發(fā)送裝置2001的地線的導(dǎo)體。 通過在缺口部21的附近配置放大器11，使缺口部21發(fā)揮放大器11的散 熱導(dǎo)通孔的功能，放出放大器ll所產(chǎn)生的熱量，從而提高發(fā)送裝置2001 的散熱效果。
屏蔽殼25具有爪41 44，屏蔽殼25通過爪41 44分別連接于形成 在基板8上的缺口部21 24而被固定于基板8上，并與發(fā)送裝置2001 的地線相連接。屏蔽殼25設(shè)置有開口部26。通過開口部26防止實際安 裝于基板8上的零件接觸到屏蔽殼25。在實施方式2中，幵口部26形成 為矩形，并且位于存儲器14的上部。通過使矩形開口部26的一邊26A 的尺寸小于等于從天線端子13發(fā)送或者接收的發(fā)送信號或者接收信號的 波長，從而可以抑制發(fā)送信號與接收信號直接干擾屏蔽殼25內(nèi)的電子零 件。
圖4表示的是實施方式2的另一發(fā)送裝置2002的俯視圖。在圖4中， 在與圖2所示發(fā)送裝置2001相同的部分上標(biāo)注有相同的參考標(biāo)記，并省 略其說明。發(fā)送裝置2002具備連接于濾波器20的開關(guān)27和連接于開關(guān)27的天線端子28、 29，并且以上述開關(guān)27和天線端子28、 29替換發(fā) 送裝置2001中設(shè)置的天線端子13。開關(guān)27與天線端子28、 29配置于基 板8上。天線端子28、 29以分別連接于天線102、 103的方式構(gòu)成。天線 102、 103具有相互不同方向的指向性。通過開關(guān)27將濾波器20選擇性 地連接于天線102、 103，從而可以實現(xiàn)由接收裝置2001A進(jìn)行分集接收。 另外，分集功能在發(fā)送時也可以發(fā)揮功能。
圖5表示的是實施方式2的又一發(fā)送裝置2003的俯視圖。在圖5中， 在與圖2所示的發(fā)送裝置2001相同的部分上標(biāo)注有相同的參考標(biāo)記，并 省略其說明。在發(fā)送裝置2003中，電子電路9并非配置于基板8的上表 面8A上，而是配置于下表面8B上。由電子電路9生成的發(fā)送信號經(jīng)由 將基板8的上表面8A與下表面8B之間直流連通的通孔30傳輸?shù)綖V波器 10的輸入端IOA。由濾波器19的輸出端19B發(fā)出的接收信號經(jīng)由將基板 8的上表面8A與下表面8B之間直流連通的通孔31傳輸?shù)诫娮与娐?。 通過該配置，可以抑制由電子電路9產(chǎn)生的數(shù)字噪聲混入放大器11中， 從而能夠抑制發(fā)送信號的失真特性的劣化。
圖6表示的是實施方式2的又一發(fā)送裝置2004的剖面圖。在圖6中， 在與圖5所示發(fā)送裝置2003相同的部分上標(biāo)注有相同的參考標(biāo)記，并省 略其說明。在發(fā)送裝置2004中，由焊料等導(dǎo)電部件構(gòu)成的多個球狀的連 接端子32配置于基板8的下表面8B上。多個連接端子32沿著基板8的 邊緣8C配置。球狀的連接端子32的直徑，即高度L1大于電子電路9的 高度L2。由此，連接端子32具有電連接功能和作為支撐電子電路9的柱 子的功能。其結(jié)果是，將發(fā)送裝置7的連接端子32安裝于母板2004A之 后，可以從連接端子32之間的間隙32A，將底層填充劑150注入到發(fā)送 裝置7和母板2004A之間，從而可以提高發(fā)送裝置7的抗跌性。
圖7表示的是實施方式2的個人計算機(jī)或移動電話等通信設(shè)備3001 的大致示意圖。通信設(shè)備3001具備實施方式2的發(fā)送裝置2001 (2003); 連接于總線16并控制發(fā)送裝置2001的控制部3001A;以及連接于天線端 子13的天線101，該通信設(shè)備3001用于LAN通信等無線通信。
圖8表示的是實施方式2的個人計算機(jī)或移動電話等另一通信設(shè)備 3002的大致示意圖。通信設(shè)備3002具備實施方式2的發(fā)送裝置2002、 連接于總線16并控制發(fā)送裝置2002的控制部3002A、以及分別連接于天線端子28、 29的天線102、 103，該通信設(shè)備3002用于LAN通信等無線 通信。
實施方式1、 2的基板8為矩形，但如果是三角形或圓形等其他形狀 也可以具有同樣的效果。 工業(yè)利用可能性
本發(fā)明的發(fā)送裝置可以抑制發(fā)送信號混入其他電路，從而具有良好的 發(fā)送特性，可以運(yùn)用于移動終端等通信設(shè)備。
權(quán)利要求
1、一種發(fā)送裝置，包括具有邊緣的基板；配置于所述基板上并且輸出發(fā)送信號的電子電路；配置于所述基板上并且放大所述發(fā)送信號的放大器；配置于所述基板上，并且連接有天線的天線端子；以及，沿著所述基板的所述邊緣配置的傳輸路徑，所述傳輸路徑與所述放大器的輸出端和所述天線端子連接，用于將所述經(jīng)過放大的發(fā)送信號傳輸給所述天線端子。
2、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)送裝置，所述傳輸路徑具有傳輸線路，所述傳輸線路具有沿著所述基板的 所述邊緣的至少一部分所形成的形狀，并且沿著所述基板的所述邊緣 的所述至少一部分配置。
3、 如權(quán)利要求2所述的發(fā)送裝置，所述基板具有第1面以及所述第1面的相反側(cè)的第2面，并且， 所述放大器、所述傳輸線路以及所述天線端子被配置于所述基板 的所述第1面上。
4、 如權(quán)利要求2所述的發(fā)送裝置，所述基板是具有邊的矩形，并且，所述放大器、所述傳輸線路以及所述天線端子沿著所述基板的一 邊配置。
5、 如權(quán)利要求l所述的發(fā)送裝置，所述基板是具有包括相互成對角的兩個角的四個角的矩形，并且， 所述天線端子與所述放大器分別配置于所述兩個角上。
6、 如權(quán)利要求l所述的發(fā)送裝置， 所述基板具有第1面和所述第1面的相反側(cè)的第2面， 所述放大器配置于所述基板的所述第1面上，并且 所述天線端子配置于所述基板的所述第2面上。
7、 如權(quán)利要求l所述的發(fā)送裝置，其還包括配置于所述基板上并且向所述電子電路發(fā)送振蕩信號的振蕩電路，所述基板是具有四個角的矩形，并且所述放大器與所述振蕩電路分別配置于所述基板的所述四個角中 的兩個角上。
8、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)送裝置，其還包括覆蓋所述基板的面的屏蔽殼，并且所述屏蔽殼上形成有 開口部，所述開口部具有小于等于所述發(fā)送信號的波長的尺寸。
9、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)送裝置，所述基板具有第1面以及所述第1面的相反側(cè)的第2面， 所述放大器配置于所述基板的所述第1面上，并且， 所述電子電路配置于所述基板的所述第2面上。
10、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)送裝置， 其還包括配置于所述基板的面上的連接端子， 所述電子電路配置于所述基板的所述面上，并且， 所述連接端子的高度大于所述電子電路的高度。
11、 如權(quán)利要求io所述的發(fā)送裝置，所述連接端子形成為球狀。
12、 如權(quán)利要求l所述的發(fā)送裝置，其還包括配置于所述基板上，并且用于接收接收信號的接收裝置。
13、 一種通信設(shè)備，包括權(quán)利要求1 12中的任意一項所述的發(fā)送裝置；以及， 控制所述發(fā)送裝置的控制部。
全文摘要
本發(fā)明的發(fā)送裝置具備基板；配置于基板上并且輸出發(fā)送信號的電子電路；配置于基板上并且放大發(fā)送信號的放大器；配置于基板上并且連接有天線的天線端子；以及沿著基板的邊緣配置，同時連接放大器的輸出端與天線端子，并且將經(jīng)過放大的發(fā)送信號傳輸?shù)教炀€端子的傳輸路徑。該發(fā)送裝置可以抑制發(fā)送信號混入其他電路中，因此具有良好的發(fā)送特性。
文檔編號H04B1/02GK101171752SQ20068001484
公開日2008年4月30日 申請日期2006年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日
發(fā)明者堺幸雄, 大炭勇二, 巖宮裕樹 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社