專利名稱：傳聲器的框體及電容式傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動(dòng)電話、攝像機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等各種設(shè)備中使用 的傳聲器的框體以及電容式傳聲器。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，例如專利文獻(xiàn)1中公開了電容式傳聲器的一個(gè)例子。即， 該現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的電容式傳聲器，自下而上依次層疊固定安裝了電裝部件 的電路基板、下部側(cè)的襯墊、具有背面電極的背面電極基板、上部側(cè) 的襯墊、以及張?jiān)O(shè)了振動(dòng)膜的振動(dòng)膜支撐架，構(gòu)成單元，將該單元收 容到金屬殼體內(nèi)。專利文獻(xiàn)1:特開2002-345092號(hào)公報(bào) 發(fā)明內(nèi)容在這種電容式傳聲器中，在前述電路基板及背面電極基板等的 層疊固定時(shí)，使粘接劑介于這些部件的結(jié)合面之間。在此情況下，在 各部件的結(jié)合面之間，例如為了確保接地連接，必須使設(shè)置在各部件 上的導(dǎo)電圖案間電氣連接。因此，為了不妨礙導(dǎo)電而使導(dǎo)電圖案間的 粘接劑層極薄地形成，或使用包括導(dǎo)電膠在內(nèi)的導(dǎo)電性粘接劑。然而，如果將粘接劑層設(shè)定得極薄，則無法確保很好的粘接強(qiáng) 度，存在傳聲器的強(qiáng)度下降的問題。此外，在使用包含導(dǎo)電膠的導(dǎo)電 性粘接劑的情況下，由于不僅該粘接劑價(jià)格昂貴而使生產(chǎn)成本上升， 而且由于回流焊接時(shí)的熱量，會(huì)從粘結(jié)劑產(chǎn)生氣體，該氣體會(huì)成為使 背面電極基板等的駐極體層電荷泄漏、電容式傳聲器的性能顯著下降 的重要原因。此外，在主要由三層基板(電路基板、框體基板、上部基板) 構(gòu)成的層疊構(gòu)造的電容式傳聲器中，在將電路基板和上部基板分別粘 接到框體基板的上下兩面上時(shí)，粘接劑相對(duì)于前述金屬層的粘接性遠(yuǎn) 不如相對(duì)于基板的芯材(例如玻璃環(huán)氧樹脂板)的粘接性。這是因?yàn)椋?由于金屬層表面的平滑度比基板芯材好，因而粘接劑的粘接強(qiáng)度下 降。
此外，在將該電容式傳聲器安裝到基板上時(shí)進(jìn)行回流焊接時(shí)這 樣，向電容式傳聲器加熱的情況下，由于框體基板的芯材(例如玻璃 環(huán)氧樹脂板)的熱膨脹率與金屬層(例如銅箔)的熱膨脹率相比，框 體基板的芯材的大，因而前述芯材會(huì)將金屬層推起。在此情況下，在 加熱時(shí)，與通孔(通道孔)相連的框體基板正反面的金屬層會(huì)因芯材 的膨脹內(nèi)壓而向脫落方向施加力。因此，在通孔強(qiáng)度不足的情況下， 正反面的金屬上有可能出現(xiàn)裂紋，使導(dǎo)通中斷。
本發(fā)明正是著眼于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而提出來的。其 目的在于，作為電容式傳聲器的框體，能夠獲得高強(qiáng)度，同時(shí)可以低 成本制造，并且作為電容式傳聲器實(shí)現(xiàn)高性能。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種電容式傳聲器的制造方法以 及電容式傳聲器，其在用粘接劑將電路基板和上部基板分別粘接到框 體基板的正反面上時(shí)，可以提高框體基板的芯材與電路基板、以及框 體基板的芯材與上部基板間的粘接性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，傳聲器的框體的技術(shù)方案1的發(fā)明，具有 合成樹脂制的基架，該基架中穿透設(shè)置用于收容電聲變換單元的空 間，為了閉塞該空間的開口，將合成樹脂制的基板與前述基架接合， 在基架及基板的接合面上分別設(shè)置導(dǎo)電層，使兩個(gè)導(dǎo)電層電氣連接， 其特征在于，在前述基架以及基板的接合面上設(shè)置使各自的表面露出 的露出部，在該露出部上粘接固定基架和基板。
因此，基架和基板在沒有導(dǎo)電圖案的露出部上彼此粘接固定， 同時(shí)通過導(dǎo)電圖案間的接合電氣連結(jié)。所以，可以以確保相互間的導(dǎo) 電的狀態(tài)下牢固地粘接而層疊固定構(gòu)成框體的多個(gè)基板。此外，由于 不必使用添加了導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性粘接劑，而是可以用普通的粘接劑進(jìn) 行粘接，因而可以降低制造成本。此外，由于不必使用導(dǎo)電性粘接劑， 因此可以事先防止由導(dǎo)電性粘結(jié)劑產(chǎn)生的氣體，避免由氣體引起的電
荷泄漏，以可以實(shí)現(xiàn)高性能的傳聲器。技術(shù)方案2的發(fā)明是根據(jù)技術(shù)方案1所述的發(fā)明，其特征在于， 由同類材料構(gòu)成基架及基板，同時(shí)利用與它們同類的粘接部件粘接該 基架和基板。因此，由于可以牢固地粘接固定基架和基板，同時(shí)防止膨脹率 出現(xiàn)差異，因而可以避免粘接脫落等。技術(shù)方案3的發(fā)明是根據(jù)技術(shù)方案2所述的發(fā)明，其特征在于， 作為粘接部件，使用耐熱粘接薄膜。由于這種耐熱粘接薄膜不僅便于處理，有利于制造工序的高效 化，而且即使在回流焊接時(shí)受熱，氣體發(fā)生量也很少，因而可以有效 防止電荷泄漏。技術(shù)方案4的發(fā)明是根據(jù)技術(shù)方案2所述的發(fā)明，其特征在于，作為粘接部件，使用硬化收縮性粘接部件。因此，利用粘接劑的硬化收縮，基架和基板被彼此拉近，可以 提高粘接強(qiáng)度，同時(shí)可以獲得導(dǎo)電圖案間的良好的電氣導(dǎo)通。技術(shù)方案5的發(fā)明是根據(jù)技術(shù)方案3所述的發(fā)明，其特征在于， 利用安裝了電裝部件的基板閉塞基架的一個(gè)開口，同時(shí)利用形成音孔 的基板閉塞另一個(gè)開口。因此，可以適用于內(nèi)部安裝了電容部的電容式傳聲器。技術(shù)方案6的發(fā)明是根據(jù)技術(shù)方案5所述的發(fā)明，其特征在于， 利用無焊劑固定法將前述電裝部件固定到前述基板上。因此，可以實(shí)現(xiàn)防止由焊劑產(chǎn)生的氣體，防止駐極體層的電荷 泄漏，實(shí)現(xiàn)高性能傳聲器。技術(shù)方案7的發(fā)明以電容式傳聲器為主旨，在具有金屬層的框 體基板的正反面設(shè)置粘接區(qū)域，利用粘接劑分別將上部基板、安裝電 裝部件的電路基板粘接在該粘接區(qū)域上，利用粘接劑將上部基板和安 裝電裝部件的電路基板分別粘接固定到前述框體基板正反面的全部 粘接區(qū)域上，而不經(jīng)過前述金屬層。根據(jù)技術(shù)方案7的發(fā)明，在利用粘接劑將電路基板和上部基板 分別粘接到框體基板的正反面上時(shí)，粘接區(qū)域內(nèi)沒有金屬層。因此， 可以提高框體基板的芯材與電路基板、以及框體基板的芯材與上部基 板間的粘接性。因此，可以獲得具有前述效果的電容式傳聲器。發(fā)明的效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以在確保相互間導(dǎo)電的狀態(tài)下，牢 固地粘接而固定多塊基板，同時(shí)還可以避免電荷泄漏，實(shí)現(xiàn)高性能的 傳聲器。


圖1是表示第1實(shí)施方式的電容式傳聲器的剖面圖。圖2是圖1的電容式傳聲器的分解斜視圖。 圖3是將圖1的一部分放大顯示的局部剖面圖。 圖4是表示框體基架相對(duì)于電路基板的粘接構(gòu)造的平面圖。 圖5是表示框體基架相對(duì)于上部基板的粘接構(gòu)造的底面圖。 圖6是表示振動(dòng)膜及襯墊相對(duì)于上部基板的粘接構(gòu)造的底面圖。 圖7是表示電容式傳聲器的制造工序的局部平面圖。 圖8是表示圖7之后的制造工序的局部平面圖。 圖9是表示圖8之后的制造工序的局部平面圖。 圖IO是表示圖9之后的制造工序的局部平面圖。 圖11是表示圖IO之后的制造工序的局部平面圖。 圖12是表示圖11之后的制造工序的局部平面圖。 圖13是表示第2實(shí)施方式的電容式傳聲器的剖面圖。 圖14是圖13的電容式傳聲器的分解斜視圖。 圖15是表示第3實(shí)施方式的電容式傳聲器的剖面圖。 圖16是圖15的電容式傳聲器的分解斜視圖。 圖17是表示電路基板123表面上的導(dǎo)電圖案和保護(hù)層的位置關(guān) 系的說明圖。圖18 (a)是電路基板123表面上的導(dǎo)電圖案的平面圖，(b) 是導(dǎo)電圖案的平面圖，(c)是電路基板123背面上的導(dǎo)電圖案的平 面圖。圖19是框體基架124的平面圖。
具體實(shí)施方式
(實(shí)施方式)下面根據(jù)圖1至圖3說明本發(fā)明的實(shí)施方式。如圖1及圖2所示，本實(shí)施方式的電容式傳聲器21的框體22 的構(gòu)造為，將平板狀的電路基板23、內(nèi)部被挖空而整體形成四方框 狀的框體基架24、以及平板狀的上部基板25層疊后，利用粘接劑固 定。前述電路基板23、框體基架24以及上部基板25由環(huán)氧樹脂、 液晶聚合物、陶瓷等電氣絕緣體構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，電路基板 23、框體基架24以及上部基板25由環(huán)氧樹脂中混入了玻璃纖維的玻 璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成。在電路基板23的上下兩面上印刷由銅構(gòu)成的作為導(dǎo)電層的導(dǎo)電 圖案23b、 23c。并且，在電路基板23上安裝了電裝部件，包括設(shè)置 在框體22內(nèi)的構(gòu)成阻抗變換電路的場(chǎng)效應(yīng)晶體管26及電容27等。 在前述框體基架24的上下兩面以及外側(cè)面上印刷由銅構(gòu)成的互相連 續(xù)的作為導(dǎo)電層的導(dǎo)電圖案24b、 24c。并且，將電路基板23上的前 述場(chǎng)效應(yīng)晶體管26及電容27等電裝部件收容配置在該框體基架24 的內(nèi)部空間內(nèi)。在電路基板23的上下兩面的所需位置上印刷絕緣膜 23e。在前述上部基板25的上下兩面以及外側(cè)面上印刷由銅箔等構(gòu)成 的作為導(dǎo)電層的導(dǎo)電圖案25b、 25c。在上部基板25上形成用于從外 部拾取聲音的音孔28。并且，在電路基板23以及上部基板25的內(nèi) 部埋設(shè)了由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)電層23d、 25d。該導(dǎo)電層23d、 25d是將導(dǎo) 電層23d、 25d層壓到構(gòu)成電路基板23以及上部基板25的一對(duì)樹脂 薄片間而形成的。如圖1至圖3以及圖6所示，在前述框體基架24內(nèi)，在上部基 板25的下側(cè)導(dǎo)電圖案25c的下表面，以張架狀態(tài)粘接由PPS (聚亞 苯基硫醚)的薄膜片材構(gòu)成的振動(dòng)膜29，在該振動(dòng)膜29的上表面利 用金蒸鍍形成未圖示的導(dǎo)電層。在振動(dòng)膜29的下表面周側(cè)的4個(gè)部 位，粘接固定由與振動(dòng)膜29的材料同類的PPS等合成樹脂構(gòu)成的小片狀的襯墊30。在框體基架24內(nèi)，在振動(dòng)膜29的下表面，隔著襯 墊30相對(duì)配置背板31。該背板31通過在由不銹鋼板構(gòu)成的基板31a 的上表面粘貼PTFE (聚四氟乙烯)等薄膜31b而構(gòu)成。該薄膜31b 通過電暈放電等實(shí)施了極化處理，通過該極化處理，薄膜31b構(gòu)成駐 極體層。因此，由于前述背板31構(gòu)成背極，因而本實(shí)施方式的電容 式傳聲器是后駐極體型。此外，由于前述背板31形成為外周形狀比 框體基架24的內(nèi)周形狀小的大致橢圓狀的平面形狀，因而在它們內(nèi) 外周面之間形成間隙。在背板31的中央部形成貫通孔32，其用于允 許因前述振動(dòng)膜29的振引起的空氣移動(dòng)。如圖1至圖3所示，在前述框體基架24內(nèi)，在背板31和電路 基板23之間以壓縮狀態(tài)夾裝由板彈簧材料構(gòu)成的保持部件33，利用 該保持部件33的彈力，背板31被從振動(dòng)膜29的相反側(cè)向與襯墊30 的下表面抵接的方向加壓。這樣，通過在振動(dòng)膜29和背板31之間保 持相當(dāng)于襯墊30厚度的規(guī)定間隔，在它們之間形成確保規(guī)定容量的 電容部。前述保持部件33通過在不銹鋼板的正反兩面實(shí)施鍍金而形 成，經(jīng)由該保持部件33，前述背板31與電路基板23上的阻抗變換 電路的端子44電氣連接。如圖1所示，在前述電路基板23以及上部基板25上分別形成 多個(gè)通孔34、 35，在這些通孔34、 35的內(nèi)周面設(shè)有與前述導(dǎo)電圖案 23b、 23c以及25b、 25c分別連接的導(dǎo)電圖案34a、 35a。此外，在通 孔34、 35內(nèi)分別填充導(dǎo)電材料36、 37，利用該導(dǎo)電材料36、 37和 前述導(dǎo)電圖案34a、 35a形成導(dǎo)電部57、 58。并且，形成從上部基板 25的包括導(dǎo)電圖案25b、 25c以及通孔35在內(nèi)的導(dǎo)電部58，經(jīng)由框 體基架24上的導(dǎo)電圖案24b 24d，經(jīng)由電路基板23上的包括導(dǎo)電圖 案23b、 23c以及通孔34在內(nèi)的導(dǎo)電部57，到達(dá)未圖示的接地端子 的導(dǎo)電路徑。下面詳細(xì)說明構(gòu)成前述框體22的電路基板23、框體基架24及 上部基板25，以及它們的層疊固定構(gòu)造。如圖l至圖5所示，在框體基架24的下表面以及上表面的內(nèi)周
緣上，以整體呈環(huán)狀的方式形成不存在導(dǎo)電圖案24C、 24b的基架主體24a的露出部38、 39。與框體基架24的下側(cè)露出部38對(duì)應(yīng)，在 電路基板23的上表面，以沿環(huán)狀區(qū)域排列多個(gè)的方式形成不存在導(dǎo) 電圖案23b的基板主體23a的露出部40。與框體基架24的上側(cè)露出 部39對(duì)應(yīng)，在上部基板25的下表面，以沿環(huán)狀區(qū)域排列多個(gè)的方式 形成不存在導(dǎo)電圖案25c的基板主體25a的露出部41。在前述電路基板23的各露出部40和框體基架24的下側(cè)露出部 38之間，隔著作為粘接部件的由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的粘接劑42，利用該 粘接劑42，電路基板23和框體基架24在由電氣絕緣體構(gòu)成的基板 主體23a、基架主體24a的露出部40、 38上互相粘接固定。此外， 在除了該露出部40、 38以外的部分上，電路基板23上表面的導(dǎo)電圖 案23b和框體基架24下表面的導(dǎo)電圖案24c直接接合，以使電路基 板23和框體基架24電氣連接。同樣地，在前述上部基板25的各露出部41和框體基架24的上 側(cè)露出部39之間，隔著作為粘接部件的由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的粘接劑43， 利用該粘接劑43，上部基板25和框體基架24在由電氣絕緣體構(gòu)成 的基板主體25a、基架主體24a的露出部41、 39上互相粘接固定。 此外，在除了該露出部41、 39以外的部分上，上部基板25下表面的 導(dǎo)電圖案25c和框體基架24上表面的導(dǎo)電圖案24b直接接合，以使 上部基板25和框體基架24電氣連接。作為前述粘接部件即粘接劑，采用例如以環(huán)氧和熱塑性樹脂為 主體的粘接薄膜、由耐高溫性丙烯類粘接劑構(gòu)成的薄膜、由聚烯烴類 樹脂構(gòu)成的粘接薄膜等耐熱粘接薄膜。在上述構(gòu)成的本實(shí)施方式的電容式傳聲器21中，如果來自聲源 的聲波經(jīng)由上部基板25的音孔28到達(dá)振動(dòng)膜29，則該振動(dòng)膜29對(duì) 應(yīng)于聲音的頻率、振幅以及波形進(jìn)行振動(dòng)。并且，隨著振動(dòng)膜29的 振動(dòng)，振動(dòng)膜29和背板31間的間隔從設(shè)定值發(fā)生變化，電容的阻抗 變化。該阻抗的變化利用阻抗變換電路變換為電壓信號(hào)后輸出。下面說明具有前述結(jié)構(gòu)的電容式傳聲器21的制造方法。在制造該電容式傳聲器21時(shí)，首先如圖7所示，利用粘接劑粘
接固定用于分離形成多個(gè)振動(dòng)膜29的振動(dòng)膜形成薄膜46、和用于分離形成4個(gè)1組的多組襯墊30的襯墊形成薄膜47，制作出振動(dòng)膜組 裝體48。在前述襯墊形成薄膜47上排列形成多個(gè)透孔47a，在該透 孔47a的內(nèi)周設(shè)置用于分離形成各4個(gè)的襯墊30的凸部47b。并且， 在兩層薄膜46、 47的粘接狀態(tài)下，在襯墊形成薄膜47的各透孔47a 內(nèi)，以適度的張力程度張?jiān)O(shè)振動(dòng)膜形成薄膜46。然后，如圖8所示，在用于分離形成多個(gè)上部基板25的上部基 板形成部件49的下表面?zhèn)龋谜辰觿┱辰庸潭ㄇ笆稣駝?dòng)膜組裝體 48。在此情況下，在上部基板形成部件49上隔著規(guī)定間隔形成用于 多個(gè)上部基板25的導(dǎo)電圖案25b、 25c以及音孔28。在圖8中僅示 出下表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電圖案25c。此外，以與各導(dǎo)電圖案25c的四角對(duì)應(yīng)， 在上部基板形成部件49上形成用于確定各上部基板25的四角的圓形 的貫通孔49a。并且，如圖8下部側(cè)的雙點(diǎn)劃線所示，僅在上部基板 形成部件49的各導(dǎo)電圖案25c上的露出部41的內(nèi)側(cè)的、該導(dǎo)電圖案 25c上的規(guī)定粘接區(qū)域50內(nèi)涂敷粘接劑，僅在這些粘接區(qū)域50內(nèi)粘 接振動(dòng)膜形成薄膜46和導(dǎo)電圖案25c。然后，如圖8上部側(cè)的雙點(diǎn)劃線所示，沿設(shè)定在襯墊形成薄膜 47的各透孔47a內(nèi)，同時(shí)與前述粘接區(qū)域50 —致的假想切割線51， 利用激光沖裁而切割振動(dòng)膜組裝體48，形成其大小可以收容在框體 基架24內(nèi)的多個(gè)振動(dòng)膜29、以及粘貼在這些振動(dòng)膜29上的各4個(gè) 小片狀的襯墊30。在此情況下，由于設(shè)定為使假想切割線51位于上 部基板形成材料49上的與由金屬材料構(gòu)成的各導(dǎo)電圖案25c對(duì)應(yīng)的 位置上，因而即使使用激光沖裁切割振動(dòng)膜組裝體48，也不會(huì)擔(dān)心 損傷上部基板形成部件49。然后，如圖9所示，將已粘接了前述振動(dòng)膜29的上部基板形成 部件49，層疊到用于分離形成多個(gè)框基架24的框體基架形成部件52 上，如后所述利用粘接劑粘接固定。在此情況下，在框體基架形成部 件52上，隔著規(guī)定間隔形成成為框體基架24的內(nèi)側(cè)面的多個(gè)透孔 52a。此外，在框體基架形成部件52上，形成用于確定各框體基架 24的四個(gè)角的圓形的通孔52b，并且與前述貫通孔52b僅隔很小距離 而形成用于確定各框體基架24的外側(cè)面的長(zhǎng)孔狀的貫通槽52c、52d。 此外，在框體形成部件52的正反兩面，在各貫通孔52b的內(nèi)周面以 及各貫通槽52c、 52d的內(nèi)周面上，形成框體基架24的導(dǎo)電圖案 24b 24d。并且，在上部基板形成部件49上的各導(dǎo)電圖案25c內(nèi)的露出部 41、以及框體基架形成部件52上的各透孔52a的上部周緣的露出部 39的至少一個(gè)上，涂敷與上部基板形成部件49以及與基架形成部件 52同類的環(huán)氧類粘接劑，由此使上部基板形成部件49和框體基架形 成部件52在基板主體25a、基架主體24a的露出部41、 39上一體化， 牢固地粘接固定。在此情況下，由于在上部基板形成部件49和框體 基架形成部件52的導(dǎo)電圖案25c、 24b之間不隔著粘接劑，因而這些 導(dǎo)電圖案25c、 24b之間直接接合而電氣連接。此外，如圖IO所示，通過使背板31以及保持部件33分別落下 而插入組裝到前述框體基架形成部件52的各透孔52a內(nèi)。然后，如 圖11所示，在框體基架形成部件52上層疊用于形成多個(gè)電路基板 23的電路基板形成部件53，如后所述進(jìn)行粘接固定，形成傳聲器組 裝體54。在此情況下，在電路基板形成部件53上形成用于電路基板 23的導(dǎo)電圖案23b、 23c及絕緣膜23e，同時(shí)預(yù)先利用激光焊接，在 導(dǎo)電圖案23b上安裝場(chǎng)效應(yīng)晶體管26及電容27等電裝部件。該激光 焊接通過對(duì)電裝部件和導(dǎo)電圖案23b、 23c之間的邊界照射激光來進(jìn) 行。圖11中僅示出下表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電圖案23c的一部分。此外，以與 各導(dǎo)電圖案23c的四個(gè)角對(duì)應(yīng)的方式，在電路基板形成部件53上形 成用于確定各電路基板23的四個(gè)角的圓形的貫通孔53a。此外，也 可以取代前述激光焊接，使用電弧焊接，或者使用無焊劑焊接或焊劑 清洗焊接。并且，在框體基架形成部件52上的各透孔52a的下部周緣的露 出部38、以及電路基板形成部件53上的各導(dǎo)電圖案23b上的露出部 40中的至少一個(gè)上，涂敷與框體基架形成部件52以及電路基板形成 部件53同類的環(huán)氧類粘接劑，由此框體基架形成部件52和電路基板 形成部件53在基架主體24a、 23a的露出部38、 40上一體化，牢固 地粘接固定。在此情況下，由于框體基架形成部件52和電路基板形成部件53的導(dǎo)電圖案24c、 23b之間不隔著粘接劑，因而這些導(dǎo)電圖 案24c、 23b之間直接接合，可以獲得良好的電氣導(dǎo)通。然后，如圖12所示，通過用切割鋸等，沿穿過前述貫通孔49a、 52b、 53a、貫通槽52c、 52d等的縱橫假想切割線55、 56，切割分離 前述傳聲器組裝體54，同時(shí)地形成多個(gè)電容式傳聲器21。在這里， 各切割線55、 56設(shè)定為，位于將上部基板形成部件49的貫通孔49a、 框體基架形成部件52的貫通孔52b和貫通槽52c、 52d、以及電路基 板形成部件53的貫通孔53a的中心連結(jié)的直線上。因此，可以減少 切割阻力，以低負(fù)載進(jìn)行切割作業(yè)。此外，在從該傳聲器組裝體54 上切割分離出多個(gè)電容式傳聲器21時(shí)，即使在電容式傳聲器21的四 個(gè)角上出現(xiàn)毛刺，也由于該毛剌位于各電容式傳聲器21的四個(gè)角的 前述貫通孔49a、 52b、 53a內(nèi)，因而可以抑制該毛刺從電容式傳聲器 21的各邊的外側(cè)面突出。此外，由于粘接劑42、 43溢出時(shí)，可以使 該粘接劑42、 43向貫通孔49a、 52b、 53a中溢出，因而可以使框體 22的厚度精度保持恒定。這樣，上述構(gòu)成的本實(shí)施方式的電容式傳聲器21，具有以下所 示的效果。(1) 在層疊構(gòu)成框體22的多個(gè)基板23、 25以及基架24的接 合面的一部分上，設(shè)有不存在導(dǎo)電圖案23b、 24b、 24c、 25c的使樹 脂面露出的露出部38 41，在該露出部38~41上粘接固定相對(duì)的基板 23、 25以及基架24。因此，與在導(dǎo)電圖案等平滑的金屬平面間設(shè)置 薄的粘接劑層而粘接固定基架及基板等部件的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)相比，可以獲 得很強(qiáng)的粘接強(qiáng)度。(2) 由于在各基板23、 25以及基架24的接合面上，除了露出 部38~41以外的部分，導(dǎo)電圖案23b、 24b、 24c、 25c之間直接接合， 因而可以確?；?3、25以及基架24之間的良好的電氣導(dǎo)通。此外， 由于不需要使用添加了導(dǎo)電膠的高價(jià)的導(dǎo)電性粘接劑，而是可以使用 普通的粘接劑進(jìn)行粘接，因而還可以降低制造成本。(3) 由于是使用不含導(dǎo)電膠的粘接劑，同時(shí)電裝部件是利用作 為無焊劑固定法的激光焊接、電弧焊接或者無焊劑焊接及焊劑清洗焊 接等固定，因而可以防止回流悍接時(shí)從導(dǎo)電膠及焊料的焊劑中產(chǎn)生氣 體。因此，可以事先防止駐極體層的電荷泄漏，可以獲得高性能的電 容式傳聲器。(4) 由于作為用于粘接基板23、25以及基架24之間的粘接劑， 使用與上述基板23、 25以及基架24同類的環(huán)氧樹脂，因而不僅可以 提高基板23、 25以及基架24間的粘接強(qiáng)度，而且由于基板23、 25 及基架24與粘接劑的膨脹率也大致相同，所以可以防止由于膨脹率 的不同引起的粘接部剝離等。(5) 由于作為粘接材料，使用作為硬化收縮性粘接劑且硬化收 縮率高的環(huán)氧樹脂，該粘接劑會(huì)隨著硬化而大幅度收縮。因此不僅可 以通過粘接劑將基板23、 25以及基架24彼此拉近，提高作為電容式 傳聲器21的強(qiáng)度，而且還可以提高導(dǎo)電圖案23b、 24b、 24c、 25c 間的接觸壓力，更可靠地確保導(dǎo)通，同時(shí)提高框體22的密封性。(6) 由于框體22整體由三層構(gòu)成，不同于現(xiàn)有構(gòu)成，其間不 存在襯墊，因此可以利于傳聲器的小型化，同時(shí)由于襯墊被分離為4 塊小片，因而幾乎不會(huì)產(chǎn)生熱變形。因此，可以防止因襯墊的變形使 振動(dòng)膜過度繃緊或過度松馳，能夠使之成為靈敏度好的傳聲器。(7) 利用環(huán)氧樹脂等電氣絕緣體形成電路基板23以及上部基 板25的基板主體23a、 25a，同時(shí)在其厚度方向的大致中央部埋設(shè)由 銅箔等構(gòu)成的導(dǎo)電層23d、 25d，成為多層構(gòu)造。因此，可以提高電 路基板23以及上部基板25的剛性，以提高框體22整體的機(jī)械強(qiáng)度， 同時(shí)可以提高框體22的電磁屏蔽性，以提高傳聲器的可靠性。(8) 在電容式傳聲器21的制造方法中，可以使在接合面之間 溢出的粘接劑漏到貫通孔49a、 52b、 53a及貫通槽52c、 52d側(cè)。因 此，可以防止粘接劑流向框體22的內(nèi)部側(cè)，以防止該粘接劑引起的靜電容量變動(dòng)等問題。(9) 由于使切割分離電容式傳聲器21時(shí)產(chǎn)生的毛刺處于各電 容式傳聲器21的四個(gè)角的貫通孔49a、 52b、 53a的位置上，以可以 防止向各邊的外側(cè)面突出，因而在將電容式傳聲器21安裝到移動(dòng)電
話的基板上等情況下，可以事先防止電容式傳聲器21的拆卸等操作 時(shí)發(fā)生故障。(10)作為用于分別粘接電路基板23的各露出部40和框體基 架24的下側(cè)露出部38之間、以及上部基板25的各露出部41和框體 基架24的上側(cè)露出部39之間的粘接部件，采用由以環(huán)氧和熱塑性樹 脂為主體的粘接薄膜等構(gòu)成的耐熱粘接薄膜。由于這種耐熱粘接薄膜 不僅便于操作，而且由回流焊接的熱量產(chǎn)生的氣體量很少，因而可以 有效地防止電荷泄漏。(第2實(shí)施方式)下面，以與前述第1實(shí)施方式不同的部分為中心，說明本發(fā)明 的第2實(shí)施方式。在該第2實(shí)施方式中，如圖13及圖14所示，在電路基板23的 基板主體23a上表面的、含四個(gè)角在內(nèi)的外周部上形成露出部40， 在框體基架24的基架主體24a中的上下兩面的含四個(gè)角在內(nèi)的外周 部上形成露出部39，在上部基板25的基板主體25下表面的、含四 個(gè)角在內(nèi)的外周部上形成露出部41。此外，電路基板23和框體基架 24、框體基架24和上部基板25，分別在露出部40、 39間以及露出 部39、 41間，利用同類的粘接劑42、 43粘接。另一方面，由不銹鋼構(gòu)成的襯墊30形成框狀，在該襯墊30的 上表面粘接固定振動(dòng)膜29。此外，該振動(dòng)膜29和襯墊30的組裝體 層疊在上部基板25和框體基架24之間而粘接固定。前述襯墊30在 其四個(gè)角上形成斜邊部30a，并且在與該斜邊部30a對(duì)應(yīng)的位置上， 如前所述，利用同類的粘接劑42、 43粘接框體基架24的露出部39 和上部基板25的露出部41。該第2實(shí)施方式也可以獲得與前述第1實(shí)施方式中所述的效果 大致相同的效果。此外，在該第2實(shí)施方式中，在振動(dòng)膜29的下表面形成金蒸鍍 面，同時(shí)在振動(dòng)膜29上形成向上側(cè)折回的折回部30b。因此，在折 回部30b的部分上，確保振動(dòng)膜29的金蒸鍍面與上部基板25的導(dǎo)電
圖案25c間的電氣導(dǎo)通，同時(shí)確保襯墊30和框體基架24的導(dǎo)電圖案 24b之間的電氣導(dǎo)通。(變形例)此外，本實(shí)施方式可以如下述進(jìn)行變形而具體化。，可以將本發(fā)明具體化為薄膜駐極體型的駐極體型電容式傳聲 器，其取代背板31而使振動(dòng)膜29具有駐極體的功能。*可以將本發(fā)明具體化為電荷泵型的電容式傳聲器，其使背板31 以及振動(dòng)膜29均不具有駐極體功能，而是可以通過電荷泵電路向背 板31以及振動(dòng)膜29施加電壓。.可以將本發(fā)明具體化為所謂MEMS (micro electro mechanical systems)傳聲器中，其將由半導(dǎo)體工藝制作出的傳聲器收容在框體 內(nèi)。(第3實(shí)施方式)下面，以與前述第1實(shí)施方式以及第2實(shí)施方式不同的部分為 中心，參照?qǐng)D15~圖19說明本發(fā)明的第3實(shí)施方式。如圖15及圖16所示，本實(shí)施方式的電容式傳聲器121的框體 122的構(gòu)造為，層疊作為安裝基板的平板狀的電路基板123、作為框 體基板的四方框狀的框體基架124、以及作為上部蓋板的平板狀的上 部基板125，利用粘接薄膜127A、 127B固定為一體。前述電路基板 123、框體基架124以及上部基板125由環(huán)氧樹脂等樹脂制的電氣絕 緣體構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，前述部件由玻璃布基材環(huán)氧樹脂構(gòu)成， 但并不局限于環(huán)氧樹脂。如圖18 (a)所示，在電路基板123的上表面(此外，也稱之為 電路基板123的表面)上，形成作為導(dǎo)電部件的由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)電圖 案123a、 123b、 123c。此外，本說明書中的所謂上表面，是指將電 路基板123配置于下方、將框體基架124配置于中間、將上部基板 125配置于上方時(shí)向上的面，下表面是指向下的面。在圖17、圖18(a) 中，為了便于說明，導(dǎo)電圖案123a、 123b、 123c用剖面線表示。如圖18 (a)所示，導(dǎo)電圖案123a，第1端部在電路基板123
上表面，處于靠近長(zhǎng)度方向的一端部且靠近寬度方向的一側(cè)端部的位 置上，同時(shí)第2端部151在電路基板123的上表面，向靠近中央部延伸出。并且，導(dǎo)電圖案123a的第1端部作為導(dǎo)通部150。在這里，在電路基板123上表面，分別將與貫穿電路基板123 的厚度方向的中心軸O (圖18(a)參照)正交的寬度方向的軸作為x 軸，將長(zhǎng)度方向的軸作為y軸。并且，在電路基板123的上表面，以x軸為對(duì)稱軸與前述導(dǎo)通 部150線對(duì)稱的區(qū)域Pl、以y軸為對(duì)稱軸與導(dǎo)通部150線對(duì)稱的區(qū) 域P2、以及以中心軸O為中心點(diǎn)與導(dǎo)通部150點(diǎn)對(duì)稱的區(qū)域P3，被 包含在未設(shè)置導(dǎo)電圖案的區(qū)域(下文稱之為無導(dǎo)電圖案區(qū)域)中。此 外，所謂無導(dǎo)電圖案區(qū)域，是在電路基板123上表面，被前述導(dǎo)電圖 案123c包圍，同時(shí)將導(dǎo)電圖案123a、 123b除外的區(qū)域。導(dǎo)電圖案 123b在本實(shí)施方式中設(shè)置多個(gè)(本實(shí)施方式中為4個(gè))。前述導(dǎo)電圖案123c是接地用的導(dǎo)電圖案，與框體基架124的框 體形狀相對(duì)應(yīng)而設(shè)定為框狀。導(dǎo)電圖案123a、 123b是用于部件連接 的導(dǎo)電圖案，用于電源輸入與數(shù)值信號(hào)提取。此外，如圖17、圖18 (b)所示，在導(dǎo)電圖案123a 123c的一 部分的上表面以及無導(dǎo)電圖案區(qū)域內(nèi)，包括P1 P3在內(nèi)的面被保護(hù) 層152覆蓋。此外，為了便于說明，在圖18(b)中，保護(hù)層152用剖 面線圖示。保護(hù)層152作為絕緣部件，例如由環(huán)氧樹脂等構(gòu)成，但并不局 限于該材料，只要是絕緣性的合成樹脂即可。此外，保護(hù)層152在其 整體(即包含P1 P3在內(nèi)的整體)范圍內(nèi)形成為同樣的膜厚，同時(shí) 與導(dǎo)通部150的厚度相同。也就是說，位于區(qū)域P1 P3的保護(hù)層152 的部分和導(dǎo)通部150,均以電路基板123上表面為基準(zhǔn)設(shè)定為相同的 高度(即厚度)。導(dǎo)通部150和保護(hù)層152的厚度通常設(shè)定在 20^n 40nm左右。此外，本實(shí)施方式中的導(dǎo)通部150和保護(hù)層152 的厚度設(shè)定為30pm。在保護(hù)層152中，靠近導(dǎo)通部150的邊形成缺 口 152a，以使導(dǎo)通部150露出。此外，在保護(hù)層152中，在與導(dǎo)電 圖案123a的第2端部151、各導(dǎo)電圖案123b的一端部、以及導(dǎo)電圖 案123c的一部分對(duì)應(yīng)的部分上設(shè)置窗口 152b，上述部分通過窗口露出。此外，導(dǎo)電圖案123c的框狀的周部成為不被保護(hù)層152覆蓋的 露出部分，與框體基架124相對(duì)。此外，如圖18(c)所示，在電路基板123的下表面(也稱之為電 路基板123的反面)上，形成由銅箔構(gòu)成的多個(gè)導(dǎo)電圖案123d、 123e(圖15中僅圖示出1個(gè)導(dǎo)電圖案123d)。此外，在圖18 (c)中， 為了便于說明，導(dǎo)電圖案123d、 123e用剖面線表示。并且，在電路基板123上設(shè)有多個(gè)通孔123g，同時(shí)在通孔23g 的內(nèi)周形成未圖示的導(dǎo)電層。并且，經(jīng)由該多個(gè)通孔中的某幾個(gè)通孔 123g的導(dǎo)電層，前述導(dǎo)電圖案123c與電路基板123下表面的導(dǎo)電圖 案123d連接。導(dǎo)電圖案123d中，其一部分成為接地端子。此外，經(jīng)由該多個(gè)通孔中其余幾個(gè)通孔的導(dǎo)電層，導(dǎo)電圖案 123a、 123b與設(shè)置在電路基板123下表面的導(dǎo)電圖案123e連接，其 與信號(hào)輸出端子(未圖示)及電源輸入端子(未圖示)連接。此外，在電路基板123內(nèi)，如圖15所示，設(shè)有由銅箔構(gòu)成的中 間層123f,其與將導(dǎo)電圖案123c和導(dǎo)電圖案123d之間電氣連接的 通孔123g電氣連接。此外，在電路基板123上安裝場(chǎng)效應(yīng)晶體管126，其構(gòu)成設(shè)置在 框體122內(nèi)的作為電裝部件的阻抗變換元件。場(chǎng)效應(yīng)晶體管126與導(dǎo) 電圖案123a的第2端部151、以及多個(gè)導(dǎo)電圖案123b中的某幾個(gè)導(dǎo) 電圖案123b的一端電氣連接。前述框體基架124在上下兩端具有開口部，如圖15所示，在其 上下兩端面及側(cè)壁外側(cè)面上形成由銅箔構(gòu)成的連續(xù)的導(dǎo)電圖案 124a、 124b、 124c。導(dǎo)電圖案124a、 124b如圖16、圖19所示，在 框體基架124的上下兩開口部周緣上以環(huán)狀設(shè)置。此外，在圖16、 圖19中僅示出導(dǎo)電圖案124a，但導(dǎo)電圖案124b也以與圖16、圖19 中所示的導(dǎo)電圖案124a相同的形狀形成。導(dǎo)電圖案124c是通過在該框體基架124的側(cè)壁外側(cè)面中，在除 了該框體基架124的四個(gè)角部C外側(cè)面以外的部分上設(shè)置的凹部 124i內(nèi)表面上，涂敷含銅等金屬的導(dǎo)電膠，或?qū)嵤┿~箔電鍍等金屬箔電鍍而形成的，與導(dǎo)電圖案124a、 124b電氣連接(參照?qǐng)D15)， 導(dǎo)電圖案124c相當(dāng)于金屬層。此外，也可以在框體基架124上形成導(dǎo)電圖案及通孔的最后階 段，在導(dǎo)電圖案124a、 124b上再次形成金屬鍍層。這樣，由于與填 充了樹脂的通孔相比，導(dǎo)電圖案124a、 124b向表面突出，因而可以 增大粘接薄膜127A進(jìn)入的間隙，增加粘接強(qiáng)度。此外，在導(dǎo)電圖案 124a、 124b上進(jìn)一步形成金屬鍍層時(shí)的導(dǎo)電圖案124a、 124b的厚度， 優(yōu)選25nm 40jxm左右。在圖19中，Ql表示設(shè)置在框體基架124的凹部124i內(nèi)的導(dǎo)電 圖案124c范圍。如上所述，通過在設(shè)置在框體基架124的側(cè)壁外側(cè) 面上的凹部124i內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電圖案124c，可以進(jìn)行電磁屏蔽。設(shè)置導(dǎo) 電圖案124c的部位相當(dāng)于電磁屏蔽部。此外，在框體基架124的外側(cè)面上，如圖19所示，未設(shè)置導(dǎo)電 圖案124c的部位154a，設(shè)置在框體基架124的角部C上。未設(shè)置導(dǎo) 電圖案124c的部位154a，構(gòu)成后述的制造方法所示的連結(jié)部154的 一部分，該部位154a的外側(cè)面相當(dāng)于無電磁屏蔽部。在圖19中， Q2表示無電磁屏蔽部的范圍。此外，下表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電圖案124b如圖 15所示，經(jīng)由電路基板i23上的前述導(dǎo)電圖案123c，與電路基板123 下表面的導(dǎo)電圖案123d連接。凹部124i內(nèi)由環(huán)氧樹脂等絕緣性合成樹脂填充而形成填充部 124j (參照?qǐng)D15)。前述環(huán)氧樹脂等絕緣性合成樹脂相當(dāng)于填充劑 以及樹脂填充劑。并且，在框體基架124內(nèi)，利用前述填充部124j的上下兩面和 未設(shè)置導(dǎo)電圖案124c的部位154a的上下兩面，形成大致四方框狀的 粘接區(qū)域SRa、 SRb。此外，在圖19中，僅圖示出設(shè)置在框體基架 124上表面的粘接區(qū)域SRa。粘接區(qū)域并不局限于四方框狀，也可以 是其它形狀，要點(diǎn)在于，只要是與框體基架124的框形狀相似的形狀 即可。如圖15、圖16所示，框體基架124下部的開口部周緣、即粘接區(qū)域SRb,利用配置在前述導(dǎo)電圖案123c外側(cè)的成為四角環(huán)狀的作 為粘接劑的粘接薄膜127A，與前述電路基板123 —體地粘接固定。 此外，粘接薄膜127A的材料可以使用與填充部124j中使用的樹脂填 充劑相同的材料。并且，將電路基板123上的前述場(chǎng)效應(yīng)晶體管126 的電裝部件，收容配置在該框體基架124內(nèi)。此外，粘接薄膜127A的材料可以是與粘接薄膜127A的框體基 架124的基板所使用的樹脂材料部分相同的結(jié)構(gòu)。這樣，如果粘接薄 膜127A和電路基板123以及上部基板125均同樣是與樹脂材料部分 相同的材料，則可以獲得同樣的效果。如圖15所示，在前述上部基板125的上下兩面上形成由銅箔等 構(gòu)成的導(dǎo)電圖案125a、 125b。在上部基板125上形成用于從外部拾 取聲音的音孔128。如圖15、圖16所示，框體基架124上部的開口部周緣、即粘接 區(qū)域SRa，利用配置在前述導(dǎo)電圖案124a外側(cè)的成為四方環(huán)狀的作 為粘接劑的粘接薄膜127B， 一體地粘接固定前述上部基板125。此 外，粘接薄膜127B的材料，可以使用與填充部124j中使用的樹脂填 充劑相同的材料。這樣，框體基架124上部的開口部周緣經(jīng)由襯墊 129、振動(dòng)膜130與上部基板125—體地連結(jié)。如圖15及圖16所示，在前述框體基架124和上部基板125之 間，夾持固定由絕緣性薄膜構(gòu)成的環(huán)狀的襯墊129。此外，襯墊129 利用導(dǎo)電性粘接劑與導(dǎo)電圖案124a粘接。在襯墊129上表面，通過 粘接張?jiān)O(shè)由PPS (聚亞苯基硫醚)薄膜等具有絕緣性的合成樹脂薄膜 構(gòu)成的振動(dòng)膜130，在該振動(dòng)膜130下表面形成由金蒸鍍構(gòu)成的導(dǎo)電 層130a。在振動(dòng)膜130以及襯墊129上設(shè)有未圖示的通孔，導(dǎo)電層130a 可以經(jīng)由填充在該通孔中的導(dǎo)電膠、以及襯墊129和框體基架124(準(zhǔn) 確地說，應(yīng)該是襯墊129和導(dǎo)電圖案124a)間的導(dǎo)電性粘接劑(未 圖示)，與導(dǎo)電圖案124a導(dǎo)通。如圖15所示，在前述上部基板125上形成多個(gè)通孔136，在這 些通孔136的內(nèi)周面上設(shè)置與前述導(dǎo)電圖案125a、 125b連續(xù)的導(dǎo)電
圖案125c，此外，在通孔136內(nèi)填充導(dǎo)電性粘接劑137a,利用該導(dǎo) 電性粘接劑137a和前述導(dǎo)電圖案125c形成導(dǎo)電部137。該導(dǎo)電部137 與將前述振動(dòng)膜130的下表面折回而形成的折回部130b(參照?qǐng)D15) 的導(dǎo)電層130a電氣連接。此外，也可以不填充通孔136內(nèi)的導(dǎo)電性 粘接劑137a而形成導(dǎo)電圖案125c，此外，也可以在未形成通孔136 內(nèi)的導(dǎo)電圖案125c的情況下，僅填充導(dǎo)電性粘接劑137a。此外，通 過同時(shí)形成導(dǎo)電圖案125c和導(dǎo)電性粘接劑137a，可以提高導(dǎo)電性及 屏蔽性。并且，上部基板125的導(dǎo)電圖案125a、 125b經(jīng)由導(dǎo)電部137、 導(dǎo)電層130a、設(shè)置在前述振動(dòng)膜130上的未圖示的通孔中的導(dǎo)電膠、 襯墊129和導(dǎo)電圖案124a間的導(dǎo)電性粘接劑、以及框體基架124上 的導(dǎo)電圖案124a 124c，形成直至電路基板123上的前述接地端子的 導(dǎo)電電路。在框體基架124內(nèi)，在振動(dòng)膜130的下表面上隔著襯墊129相 對(duì)配置作為極板的背板131。該背板131是通過在由不銹鋼板構(gòu)成的 背板主體131a的上表面粘貼PTFE (聚四氟乙烯)等薄膜131b而構(gòu) 成的。對(duì)該薄膜131b實(shí)施了電暈放電之類的極化處理，通過該極化 處理，薄膜131b構(gòu)成駐極體層。在本實(shí)施方式中，前述背板131構(gòu) 成背極，本實(shí)施方式的電容式傳聲器構(gòu)成為后駐極體型。此外，前述背板131的外周形狀比框體基架124的內(nèi)周形狀小， 形成大致橢圓狀的平面形狀，在它們的內(nèi)外周面間形成間隙P。在背 板131的中央部位形成透孔132，其用于允許由前述振動(dòng)膜130的振 動(dòng)引起的空氣移動(dòng)。該背板131通過用沖裁刀(未圖示)從薄膜131b 側(cè)、即圖16的上方側(cè)向下方側(cè)沖裁粘貼了薄膜131b的不銹鋼板材而 形成。如圖15、圖16所示，在前述框體基架124內(nèi)，在背板131和電 路基板123之間，以壓縮狀態(tài)安裝了由彈性材料構(gòu)成的保持部件133， 利用該保持部件133的彈力，背板131被從振動(dòng)膜130的相反側(cè)向與 襯墊129的下表面抵接的方向加壓。這樣，可以通過在振動(dòng)膜130 和背板131之間保持規(guī)定的間隔，形成確保它們之間具有規(guī)定容量的
電容部。前述保持部件133，通過沖裁成形在不銹鋼板的正反兩面實(shí)施了鍍金的板材形成，具有大致四方環(huán)狀的框部133a、以及從該框部133a 的四角向下部?jī)蓚?cè)斜向突出的4個(gè)腳部133b。因此，在框部133a下 方的腳部133b之間形成空間S。并且在本實(shí)施方式中，如圖15所示， 電路基板123上的前述場(chǎng)效應(yīng)晶體管126配置在前述空間內(nèi)S的各 一對(duì)腳部133b之間。在前述保持部件133的框部133a的上表面，突出形成與背板131 的下表面抵接的4個(gè)作為球面狀突出部的接觸部134,同時(shí)在各腳部 133b的端部下表面，突出形成4個(gè)作為球面狀突出部的接觸部135。多個(gè)腳部133b中的一個(gè)腳部133b經(jīng)由接觸部135與導(dǎo)通部150 接觸，其余各腳部133b在前述電路基板123上表面，經(jīng)由接觸部135 與包含在無導(dǎo)電圖案區(qū)域內(nèi)的位于區(qū)域P1~P3的保護(hù)層152上表面 接觸。此外，在該電容式傳聲器121中，如果來自聲源的聲波經(jīng)由上 部基板125的音孔128到達(dá)振動(dòng)膜130，則該振動(dòng)膜130對(duì)應(yīng)于聲音 的頻率、振幅以及波形進(jìn)行振動(dòng)。并且隨著振動(dòng)膜130的振動(dòng)，振動(dòng) 膜130和背板131之間的間隔從設(shè)定值發(fā)生變化，電容部的阻抗變化。 該阻抗值的變化被阻抗變換元件變換為電壓信號(hào)后輸出。本實(shí)施方式的電容式傳聲器，在框體基架124的正反面上具有 粘接區(qū)域SRa、 SRb，不是經(jīng)由金屬層，而是利用粘接劑分別將上部 基板125、安裝電裝部件的電路基板123粘接到框體基架124正反面 的全部粘接區(qū)域SRa、 SRb上。其結(jié)果，可以提高框體基架124的絕 緣基板Kc (芯材)和電路基板123、以及框體基架124的絕緣基板 Kc (芯材)和上部基板125之間的粘接性。此外，由于位于粘接區(qū)域SRa、 SRb的前述填充部124j的上下 兩面、上部基板125以及電路基板123、填充部124j與粘接劑均是 同一材料，因而不會(huì)損害粘接性。此外，本實(shí)施方式還可以如下變形而具體化。O前述實(shí)施方式是用不銹鋼板構(gòu)成背板131a，但也可以用黃銅 板構(gòu)成，或用鈦板等構(gòu)成。O也可以在由駐極體用的高分子薄膜構(gòu)成振動(dòng)膜130的薄膜駐 極體型的電容式傳聲器的制造方法中，應(yīng)用本發(fā)明。O也可以在具有升壓電路的電荷泵型的電容式傳聲器的制造方 法中，應(yīng)用本發(fā)明。在這樣構(gòu)成的情況下，可以取代駐極體層，在振動(dòng)膜130以及背板131上設(shè)置彼此相對(duì)的電極。o此外，在前述實(shí)施方式中說明了后駐極體型的駐極體電容式 傳聲器，但也可以將本發(fā)明應(yīng)用于前駐極體型的駐極體電容式傳聲器oO安裝在前述實(shí)施方式的電路基板123上的阻抗變換元件是例 示，只要能夠檢測(cè)出靜電容量變動(dòng)的眾所周知的器件，可以采用模擬 /數(shù)字的任一種動(dòng)作方法。
權(quán)利要求
1.一種傳聲器的框體，其具有合成樹脂制的基架，該基架中穿透設(shè)置用于收容電聲變換單元的空間，為了閉塞該空間的開口，將合成樹脂制的基板與前述基架接合，在基架及基板的接合面上分別設(shè)置導(dǎo)電層，使兩個(gè)導(dǎo)電層電氣連接，其特征在于，在前述基架以及基板的接合面上設(shè)置使各自的合成樹脂面露出的露出部，在該露出部上粘接固定基架和基板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳聲器框體，其特征在于， 由同類材料構(gòu)成基架及基板，同時(shí)利用與它們同類的粘接部件粘接該基架和基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳聲器框體，其特征在于， 作為粘接部件，使用耐熱粘接薄膜。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳聲器框體，其特征在于， 作為粘接部件，使用硬化收縮性粘接部件。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳聲器框體，其特征在于， 利用安裝了電裝部件的基板閉塞基架的一個(gè)開口，同時(shí)利用形成音孔的基板閉塞另一個(gè)開口。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳聲器框體，其特征在于， 利用無焊劑固定法將前述電裝部件固定到前述基板上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式傳聲器框體，其特征在于， 在前述電容式傳聲器框體中，在具有金屬層的框體基板的正反面設(shè)置粘接區(qū)域，利用粘接劑 分別將上部基板、安裝電裝部件的電路基板粘接在該粘接區(qū)域上， 利用粘接劑將上部基板和安裝電裝部件的電路基板分別粘接固 定到前述框體基板正反面的全部粘接區(qū)域上，而不經(jīng)過前述金屬層。
全文摘要
使構(gòu)成框體的基架以及基板以確保相互間導(dǎo)電的狀態(tài)牢固地粘接固定。在由多個(gè)基架(24)和基板(23、25)構(gòu)成的框體(22)內(nèi)設(shè)置具有振動(dòng)膜(29)的電容部以及對(duì)該電容部的靜電電容量變化進(jìn)行電氣變換處理的電裝部件(26、27)。經(jīng)由設(shè)置在框體(22)的基板(23、25)以及基架(24)上的導(dǎo)電圖案(23b、23c、24b～24d、25b、25c)使電容部和電裝部件電氣連接。在各基板(23、25以及基架(24)的接合面的一部分上設(shè)置使由電氣絕緣體構(gòu)成的基板主體(23a、25a)以及基架主體(24a)露出的露出部(38～41)，在該露出部間粘接固定相對(duì)的基板(23、25)以及基架(24)。
文檔編號(hào)H04R19/04GK101115326SQ20071012964
公開日2008年1月30日 申請(qǐng)日期2007年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月27日
發(fā)明者伊藤元陽, 佃保德, 澤本則弘, 米原賢太郎 申請(qǐng)人:星精密株式會(huì)社