專利名稱：傳聲器的框體及傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于移動電話、攝像機、個人計算機等設(shè)備中 的電容式傳聲器等傳聲器的框體以及傳聲器。
背景技術(shù)：
作為這種傳聲器，存在例如專利文獻1所公開的傳聲器。該駐 極體型電容式傳聲器構(gòu)成為將如下部分以層疊狀態(tài)收容在金屬制的 屏蔽外殼中，上述部分包括電路基板，其安裝有電裝部件；背極基 板，其在絕緣基板上一體形成背極電極、駐極體層以及襯墊；以及振 動膜單元，其在支撐框上張緊設(shè)置振動膜。此外，提出了例如專利文獻2中公開的結(jié)構(gòu)。該現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的電 容式傳聲器，通過從下方按順序?qū)盈B固定安裝有電裝部件的電路基 板、下部側(cè)的襯墊、具有背面電極的背板、上部側(cè)的襯墊以及在下表 面張緊設(shè)置振動膜的振動膜支撐框而構(gòu)成。包括所述專利文獻1的電 容式傳聲器的這種電容式傳聲器，在如上述層疊組裝各個構(gòu)成部件 后，通過回流爐而加熱，利用該熱量將該電容式傳聲器回流焊接在安 裝于設(shè)備上的基板上。專利文獻1:特開2004 — 222091號公報專利文獻2:特開2002 — 345092號公報發(fā)明內(nèi)容向例如移動電話的電路基板上安裝電容式傳聲器， 一般通過回 流焊接進行。在回流焊接時，電容式傳聲器暴露在例如26(TC左右的 高溫下。在上述專利文獻1的電容式傳聲器中，由于屏蔽外殼是金屬 制，因此該外殼易于被加熱，該熱量容易經(jīng)由支撐框傳遞至振動膜， 此外容易經(jīng)由電路基板和絕緣基板傳遞至背極電極和襯墊上。其結(jié)
果，駐極體層的溫度上升而發(fā)生電荷泄漏，或者由于背極電極和襯墊 的熱膨脹率的差別而使振動膜和背極基板的間隔相對于設(shè)定值發(fā)生 變化。因此，存在傳聲器的靈敏度或S/N比等各種特性惡化的問題。此外，由于如上述在回流焊接時電容式傳聲器被加熱，因此根 據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在以上述專利文獻1為首的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的電容式傳聲器 中，為了減少回流焊接時對電容式傳聲器內(nèi)部的部件的熱損壞，而采 取選擇耐熱性強的材料等對策。但是，沒有用于抑制向電容式傳聲器 內(nèi)部的熱傳導的具體的構(gòu)造。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，存在回流焊接時 的熱量傳入電容式傳聲器內(nèi)部的問題。本發(fā)明的目的在于，提供一種可以抑制由安裝時的回流焊接施 加的熱量而引起傳聲器特性惡化的傳聲器。此外，本發(fā)明是著眼于這種現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而提出的。 其目的在于，提供一種可以提高框體的隔熱性、降低回流焊接時等對 框體內(nèi)的部件的熱影響的電容式傳聲器。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是一種電容式傳聲器，其具有電 容部，其通過將振動膜和極板相對地配置而形成；阻抗變換單元，其 對該電容部的靜電電容的變化進行電氣阻抗變換；以及框體，其收容 該電容部及阻抗變換單元，其特征在于，所述框體具有隔熱部。根據(jù)本發(fā)明，由于在框體中設(shè)置隔熱部，因此框體的隔熱性提 高，在回流焊接時等，在施加熱量時可以降低對框體內(nèi)的部件的熱影 響。此外，本發(fā)明的特征在于，所述框體由電氣絕緣體構(gòu)成，具有 穿透設(shè)置有收容空間的基架、以及閉塞該收容空間的開口的基板，在 收容空間內(nèi)收容電聲變換單元，所述基板以將導電層埋設(shè)在絕緣層中 的方式，由絕緣層和導電層形成為多層，同時導電層形成為網(wǎng)眼狀， 以形成所述隔熱部。在本發(fā)明中，利用形成為網(wǎng)眼狀、同時埋設(shè)在絕緣層中的導電 層，使基板的熱傳導性降低。因此，在通過回流焊接安裝傳聲器時， 施加在框體上的熱量難以傳入框體的內(nèi)部。因此，可以抑制由傳導至 框體內(nèi)部的熱量而引起的電聲變換單元的電荷泄漏等故障。
此外，本發(fā)明的特征在于，使所述導電層與所述基板的通孔電 氣連接。在本發(fā)明中，由于可以經(jīng)由通孔使導電層與接地電氣連接，因 此可以利用導電層進行電磁屏蔽。此外，本發(fā)明的特征在于，所述基板構(gòu)成為具有第1基板， 其具有用于阻抗變換單元的電路圖案，并閉塞所述收容空間的一側(cè)的開口；以及第2基板，其具有音孔，并閉塞收容空間的另一側(cè)的開口，在所述第1基板和第2基板的至少一個上設(shè)置所述導電層。此外，本發(fā)明的特征在于，所述基板具有音孔，導電層設(shè)置為橫穿該音孔。在本發(fā)明中，由于導電層成為位于音孔內(nèi)的狀態(tài)，因此可以防 止塵埃等通過音孔而進入框體的內(nèi)部，同時使熱量難以傳入框體內(nèi)。此外，本發(fā)明的特征在于，在所述導電層的孔內(nèi)，填充構(gòu)成絕 緣層的樹脂。此外，本發(fā)明的特征在于，所述導電層的孔構(gòu)成空間。 由本發(fā)明，可以防止由高熱量而使駐極體層電荷泄漏。此外，本發(fā)明的特征在于，所述框體的壁內(nèi)具有空洞。根據(jù)本 發(fā)明，由于在框體內(nèi)設(shè)置空洞，因此框體的隔熱性提高，在回流焊接 時等，在施加熱量時，可以降低對框體內(nèi)的部件的熱影響。此外，本發(fā)明的特征在于，所述框體由以下部分構(gòu)成安裝基 板，其安裝有所述阻抗變換單元；基架主體，其具有一對開口部，一個開口部周緣與所述安裝基板一體地連結(jié)，同時包圍所述阻抗變換單 元；以及頂蓋基板，其與所述基架主體的另一個開口部周緣一體地連 結(jié)，所述空洞設(shè)置在所述安裝基板、基架主體、頂蓋基板的至少一個 上。根據(jù)本發(fā)明，通過使空洞設(shè)置在形成框體的安裝基板、基架主體、 以及頂蓋基板的至少一個上，可以使框體的隔熱性提高，可以降低回 流焊接時由熱量對框體內(nèi)的部件產(chǎn)生的不良影響。此外，本發(fā)明的特征在于，所述框體構(gòu)成為具有安裝基板， 其安裝有所述阻抗變換單元；基架主體，其具有一對開口部， 一側(cè)的 開口部周緣與所述安裝基板一體地連結(jié)，同時圍繞所述阻抗變換單
元；以及頂蓋基板，其與所述基架主體的另一側(cè)的開口部周緣一體地 連結(jié)，所述空洞包含形成于所述基架主體上的通孔，該通孔的一對開 口端分別由所述安裝基板和所述頂蓋基板閉塞。此外，本發(fā)明的特征在于，具有所述隔熱部即空洞的框體，由 具有大于或等于2層金屬層的基板構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明，通過由具有大于或等于2層金屬層的基板構(gòu)成框體，可以提高該框體的強度。此外，本發(fā)明的特征在于，所述基架主體的空洞形成為蜂窩構(gòu) 造。根據(jù)本發(fā)明，通過使所述空洞形成為蜂窩構(gòu)造，可以提高設(shè)有空 洞的部位的構(gòu)造的強度。此外，本發(fā)明是一種電容式傳聲器，其具有框體，所述框體通過以下部分而收容所述傳聲器振動部，上述部分包括電路基板，其安裝有通過半導體加工技術(shù)制造的具有傳聲器振動部的電路片；基架主體，其與所述電路基板接合，同時圍繞所述電路片；以及頂蓋基板， 其與所述基架主體一體地連結(jié)，其特征在于，所述框體的壁內(nèi)具有作 為隔熱部的空洞。根據(jù)該發(fā)明，由于在框體內(nèi)設(shè)有空洞，因此框體的 隔熱性提高，在回流焊接時等，施加熱量時，可以降低對框體內(nèi)的部 件的熱影響。此外，本發(fā)明的特征在于，在所述空洞中填充空氣。根據(jù)本發(fā) 明，由于通過在空洞中填充空氣，在框體內(nèi)形成空氣層，因此使框體 的隔熱性提高，可以降低回流焊接時由熱量對框體內(nèi)的部件產(chǎn)生的不 良影響。此外，本發(fā)明的特征在于，所述空洞被抽真空。根據(jù)本發(fā)明， 由于通過將空洞抽真空，在框體內(nèi)由空洞形成真空層，因此與空洞形 成空氣層的情況相比，可以進一步提高隔熱性，降低回流焊接時由熱 量對框體內(nèi)的部件產(chǎn)生的不良影響。此外，由于空洞被抽真空，因此與空洞中為空氣的情況不同， 不會由回流焊接時的加熱而使空洞內(nèi)的氣體發(fā)生熱膨脹，不會發(fā)生基 架主體與安裝基板、以及基架主體與頂蓋基板的剝離。此外，通過使 空洞成為真空狀態(tài)，利用真空與大氣壓的壓力差，可以在與所述基架 主體接合的安裝基板和頂蓋基板上作用吸附力，可以預防組裝后的安裝基板及頂蓋基板的剝離。 發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可以起到優(yōu)良的能夠抑制由安裝時的回流焊接施 加的熱量而引起的傳聲器特性的惡化的效果。此外，如上所述，根據(jù)本發(fā)明，由于在框體內(nèi)設(shè)有空洞，因此 框體的隔熱性提高，在回流焊接時等，施加熱量時，可以降低對框體內(nèi)的部件的熱影響。


圖1是表示第1實施方式的電容式傳聲器的縱剖面圖。圖2是該電容式傳聲器的分解斜視圖。圖3是上部基板的導電層的橫剖面圖。圖4是第2實施方式的上部基板的導電層的橫剖面圖。圖5是表示電容式傳聲器的縱剖面圖。圖6是表示第3實施方式的電容式傳聲器的剖面圖。圖7是圖6的電容式傳聲器的分解斜視圖。圖8是表示用于制造電容式傳聲器的各個部件的斜視圖。圖9是表示第4實施方式的電容式傳聲器的剖面圖。
具體實施方式
(第1實施方式)下面，使用圖1 圖3對將本發(fā)明具體化為駐極體型的電容式傳 聲器的第1實施方式進行說明。如圖1及圖2所示，本實施方式的電容式傳聲器21的框體22 成為下述構(gòu)造將平板狀的電路基板23、穿透設(shè)置有收容空間而整 體為四方框狀的框體基架24、以及平板狀的上部基板25層疊，利用 粘接劑進行固定。所述電路基板23、框體基架24、以及上部基板25 由環(huán)氧樹脂、液晶聚合物、陶瓷等電氣絕緣體構(gòu)成。在閉塞框體基架24的收容空間一側(cè)的電路基板23的基板主體 23a的上下兩表面上，印刷由銅構(gòu)成的導電圖案23b、 23c。在電路基 板23的上下兩表面的所需位置上印刷絕緣膜23e。并且，在電路基 板23上安裝電裝部件，其包含設(shè)置于框體22內(nèi)的構(gòu)成阻抗變換單元 的場效應晶體管26和電容27等，該電裝部件配置在框體基架24的 收容空間內(nèi)。在所述框體基架24的框主體24a的上下兩表面及外側(cè) 面上，印刷由銅構(gòu)成的相互連續(xù)的導電圖案24b、 24c、 24d。在閉塞 框體基架24的收容空間的另一側(cè)的所述上部基板25的基板主體25a 的上下兩表面上，印刷由銅構(gòu)成的導電圖案25b、 25c。在上部基板 25上，形成用于從外部獲取聲音的音孔28。此外，在電路基板23及上部基板25的內(nèi)部埋設(shè)作為隔熱部的 由銅構(gòu)成的導電層23d、 25d。如圖l及圖3所示，上部基板25的導 電層25d具有與所述音孔28對應的孔25e。該導電層23d、 25d形成 為具有很多微細的貫通孔23f、 25f的網(wǎng)眼狀。貫通孔23f、 25f通過 例如激光加工或蝕刻而穿透設(shè)置。在導電層23d、 25d的貫通孔23f、 25f中，填充形成基板主體23a、 25a的電氣絕緣性樹脂。此外，導電 層23d、 25d也可以是使例如銅線的金屬細線形成為網(wǎng)狀而成。如圖1及圖2所示，在所述框體基架24內(nèi)，在上部基板25的 成為環(huán)狀的導電圖案25c的下表面，以張緊設(shè)置的狀態(tài)粘接由PPS (Polyphenylene Sulfide;聚苯硫醚)合成樹脂薄膜片材構(gòu)成的振動 膜29，在該振動膜29的上表面通過蒸鍍金形成導電層29a。在振動 膜29的下表面周側(cè)的4個位置上粘接固定襯墊30，其由與振動膜29 的材料為同類材料(包含相同材料)的PPS等合成樹脂構(gòu)成，且由4 枚小片構(gòu)成。在框體基架24內(nèi)，在振動膜29的下表面上隔著襯墊 30相對配置背板31。該背板31構(gòu)成為，在由不銹鋼板構(gòu)成的基板 31a的上表面，粘貼PTFE (polytetrafluoroethylene;聚四氟乙烯)等 薄膜31b。該薄膜31b通過電暈放電等進行極化處理，通過該極化處 理使薄膜31b構(gòu)成駐極體層。這樣，由所述背板31構(gòu)成背極，因此， 本實施方式的電容式傳聲器是背駐極體型。此外，在背板31的中央 部上形成貫通孔32，其用于容許由所述振動膜29的振動導致的空氣 移動。在本實施方式中，由所述阻抗變換單元、振動膜29、背板31
等構(gòu)成電聲變換單元。
如圖1及圖2所示，在所述框體基架24內(nèi)，在背板31和電路 基板23之間以壓縮狀態(tài)隔裝由板狀彈簧材料構(gòu)成的保持部件33，利 用該保持部件33的彈力從振動膜29的相反側(cè)向與襯墊30的下表面 抵接的方向?qū)Ρ嘲?1加壓。因此，使振動膜29和背板31之間保持 襯墊30的厚度的量的間隔，在它們之間形成確保規(guī)定電容量的電容 部。所述保持部件33通過對不銹鋼板的內(nèi)外兩表面進行鍍金而形成， 經(jīng)由該保持部件33,所述背板31與電路基板23上的阻抗變換電路 的端子44電氣連接。
如圖1所示，在所述電路基板23及上部基板25上分別形成多 個通孔34、 35，在這些通孔34、 35的內(nèi)周面設(shè)置分別與所述導電圖 案23b、 23c以及25b、 25c連續(xù)的導電圖案34a、 35a。此外，在通 孔34、 35內(nèi)分別填充導電材料36、 37,由該導電材料36、 37和所 述導電圖案34a、 35a形成導電部57、 58。這樣，從上部基板25的 導電圖案25b、 25c以及包含通孔35的導電部58，經(jīng)由框體基架24 上的導電圖案24b 24d，直至電路基板23上的導電圖案23b、 23c， 然后，經(jīng)由包含通孔34的導電部57，形成到達未圖示的接地端子的 導電通路。
如圖l及圖2所示，在框體基架24的下表面和上表面的內(nèi)周緣 上，以整體為環(huán)狀的方式形成框主體24a的不存在導電圖案24c、 24b 的露出部38、 39。在電路基板23的上表面，以沿環(huán)狀區(qū)域配置多個 的方式形成基板主體23a的不存在導電圖案23b的露出部40。在上 部基板25的下表面，以沿環(huán)狀區(qū)域配置多個的方式形成基板主體25a 的不存在導電圖案25c的露出部41。此外，在所述電路基板23的各 個露出部40和框體基架24的露出部38之間，以及在所述上部基板 25的各個露出部41與框體基架24的露出部39之間，分別隔有粘接 部件42、 43,利用該粘接部件42、 43使框體基架24、電路基板23 以及上部基板25粘接固定。在該露出部41、 39之外的部分上，電路 基板23的上表面的導電圖案23b以及上部基板25的下表面的導電圖 案25c，分別與框體基架24的下表面的導電圖案24c以及上表面的
導電圖案24b直接接合，從而使上部基板25與框體基架24、框體基 架24與電路基板23電氣連接。在如上述構(gòu)成的本實施方式的電容式傳聲器21中，如果來自音 源的聲波經(jīng)由上部基板25的音孔28到達振動膜29，則該振動膜29 與聲音的頻率、振幅以及波形對應而振動。這樣，伴隨振動膜29的 振動，振動膜29與背板31的間隔相對于設(shè)定值發(fā)生變化，電容的阻 抗變化。該阻抗的變化，由阻抗變換電路變換為電壓信號而輸出。此外，如果將如上述構(gòu)成的電容式傳聲器21，通過回流焊接而 安裝在例如移動電話的電路基板上，則高熱量會通過電路基板23和 上部基板25傳入框體22內(nèi)。此時，傳遞至電路基板23及上部基板 25的熱量，利用埋設(shè)在該基板主體23a、25a中的網(wǎng)眼狀的導電層23d、 25d，抑制其從基板23、 25向框體基架24的內(nèi)部傳遞。其原因在于， 具有很多貫通孔23f、 25f的導電層23d、 25d形成為網(wǎng)眼狀，同時在 貫通孔23f、 25f中填充基板主體23a、 25a的電氣絕緣性樹脂，因此， 不具有貫通孔23f、 25f的導電層比具有貫通孔23f、 25f的導電層的 隔熱性差。因此，可以抑制背板31的薄膜31b的溫度上升，可以防止從駐 極體層泄漏電荷。此外，可以抑制襯墊30和背板31的溫度上升，抑 制由其熱膨脹率的差別而導致襯墊30和背板31的變形。因此，可以 抑制由襯墊30和背板31的變形而引起的振動膜29的張緊狀態(tài)的失 常，和振動膜29與背板31的間隔的失常。因此，可以抑制由從駐極 體層電荷泄漏、振動膜29的張緊狀態(tài)的變化、間隔的失常等而引起 的靈敏度或S/N比等各種特性的惡化。如上述構(gòu)成的本實施方式的電容式傳聲器21，具有如下效果。 (1)在基板23、 25中埋設(shè)網(wǎng)眼狀的導電層23d、 25d，同時在 其貫通孔23f、 25f內(nèi)填充電氣絕緣性樹脂。因此，各個導電層23d、 25d的熱傳導性，比不是網(wǎng)眼狀的導電層的熱傳導性差。這樣，回流 焊接時向框體22施加的高熱量，難以傳入框體22內(nèi)。因此，可以抑 制由向薄膜31b、襯墊30、背板31等施加熱量而導致的靈敏度或S/N 比等各種特性的惡化。(2) 基板23、 25的導電層23d、 25d經(jīng)由通孔34、 35而與基 板23、 25的導電圖案23b、 23c、 25b、 25c電氣連接。因此，在各個 導電圖案23b、 23c、 25b、 25c的基礎(chǔ)上，利用各個導電層23d、 25d 也可以對框體22內(nèi)的電容部及阻抗變換電路進行電磁屏蔽。(第2實施方式) 下面，使用圖4及圖5，對將本發(fā)明具體化為駐極體型的電容式 傳聲器中的第2實施方式進行說明。此外，本實施方式僅在所述第1 實施方式的電容式傳聲器21中，變更上部基板25的導電層25d的形 態(tài)。如圖4及圖5所示，本實施方式的導電層25d，不具有與音孔 28對應的所述孔25e，而是設(shè)置為橫穿音孔28。因此，導電層25d 在音孔28的部分向外部露出。如上構(gòu)成的本實施方式的電容式傳聲器21，與第l實施方式的 電容式傳聲器21同樣地動作。特別地，本實施方式在所述第1實施方式的(1) 、 (2)中記 載的效果的基礎(chǔ)上，還具有如下效果。(3) 由于成為導電層25d位于音孔28內(nèi)的狀態(tài)，因此可以防 止塵埃等通過音孔28而進入振動膜29側(cè)，防止由塵埃妨礙振動膜 29的動作狀態(tài)。此外，來自外部的聲音通過音孔28部分的貫通孔25f 而到達振動膜29。(4) 由于在音孔28的部分中也設(shè)有導電層25d,因此可以使 電磁屏蔽性提高，同時可以抑制從音孔28向框體22內(nèi)傳入熱量。此外，本實施方式也可以進行如下變更而具體化。
使基板23、 25的基板主體23a、 25a，通過將多個絕緣層和導 電層23d、 25d層疊而形成為多層，同時不在導電層23d、 25d的貫通 孔23f、 25f內(nèi)填充樹脂，而是形成空間。如果這樣構(gòu)成，則可以進 一步抑制熱傳遞。 僅使基板23、 25的導電層23d、 25d中的一個成為網(wǎng)眼狀。
本發(fā)明也可以具體化為設(shè)置2層或2層以上的基板23、 25的
導電層23d、 25d的結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明也可以具體化為薄膜駐極體型的電容式傳聲器的框體，其取代在背板31上設(shè)置駐極體層，而使振動膜29成為駐極體層。 本發(fā)明也可以具體化為前駐極體型的電容式傳聲器的框體，其, 取代設(shè)置形成有駐極體層的背板31，而在上部基板25的下表面形成 駐極體層。-本發(fā)明也可以具體化為MEMS (Micro Electro Mechanical System)型的電容式傳聲器的框體，其利用半導體加工技術(shù)，在硅基 板上形成具有振動電極板和與該振動電極板相對配置的固定電極板 的電容部。 本發(fā)明也可以具體化為電荷泵型的電容式傳聲器的框體，其不 具有駐極體層，而由外部的電荷泵電路向背板31和振動膜29之間施 加電壓。 本發(fā)明也可以用于例如在將合成樹脂注塑成型的框體內(nèi)構(gòu)成 電容部的電容式傳聲器的框體中。 本發(fā)明也可以用于晶體式、壓電式、電磁式、石墨式等各種傳 聲器的框體中。下面，參照圖6 圖8對第3實施方式進行說明。如圖6及圖7所示，本實施方式的電容式傳聲器321的框體322 為下述構(gòu)造將作為安裝基板的平板狀的電路基板323、作為基架主 體的四方框狀的框體基架324、以及作為頂蓋的平板狀的頂蓋基板即 上部基板325層疊，利用粘接劑而一體地固定。所述電路基板323、 框體基架324以及上部基板325由環(huán)氧樹脂等樹脂制的電氣絕緣體構(gòu) 成。在本實施方式中，由玻璃布基體環(huán)氧樹脂構(gòu)成，但并不限于環(huán)氧 樹脂。在電路基板323的上表面形成由銅箔構(gòu)成的導電圖案323a、 323c。導電圖案323c是接地用的導電圖案，以與框體322的框形狀 相對的方式設(shè)置為框狀。導電圖案323a是用于部件連接的導電圖案， 為電源輸入用和值信號讀取用。此外，在電路基板323的下表面形成多個由銅箔構(gòu)成的導電圖 案323b (在圖6中僅示出1個導電圖案323b)。
此外，在電路基板323上設(shè)置未圖示的多個通孔，同時在該通 孔中形成導電圖案。此外，經(jīng)由該多個通孔中的數(shù)個通孔的導電圖案，所述導電圖案323c與電路基板323下表面的與接地端子(未圖示) 連接的導電圖案323b連接。此外，經(jīng)由該多個中剩余的幾個通孔的 導電圖案，導電圖案323a與設(shè)置于電路基板323下表面的與信號輸 出端子(未圖示)和電源輸入端子(未圖示)連接的導電圖案323b 連接。此外，在電路基板323上安裝電裝部件，其包含設(shè)置在框體322 內(nèi)的構(gòu)成阻抗變換電路的場效應晶體管326和電容327等。場效應晶 體管326相當于阻抗變換單元。所述框體基架324在上下兩端具有開口部，在其上下兩表面及 外側(cè)面形成由銅箔構(gòu)成的作為連續(xù)的金屬層的導電圖案324a、 324b、 324c。設(shè)置在框體基架324的外側(cè)面的導電圖案324c，通過在設(shè)置 于該外側(cè)面的凹部324i中涂敷導電膏而形成。下表面?zhèn)鹊膶щ妶D案 324b如圖6所示，經(jīng)由電路基板323上的所述導電圖案323c，與電 路基板323下表面的與接地端子(未圖示)連接的導電圖案323b連 接?？蝮w基架324的下部的開口部周緣，與電路基板323 —體地連 結(jié)。這樣，電路基板323上的所述場效應晶體管326和電容327等電 裝部件，收容配置在該框體基架324內(nèi)。如圖6所示，在框體基架324內(nèi)部埋設(shè)由銅箔構(gòu)成的金屬層 324d。即，框體基架324，在本實施方式中，由具有3層金屬層的樹 脂制多層基板構(gòu)成。在框體基架324的壁上形成多個通孔324e，在 這些通孔324e的內(nèi)周面設(shè)置分別與所述導電圖案324a、 324b連續(xù)的 導電圖案324f。此外，在通孔324e內(nèi)分別填充導電材料324g，由該 導電材料324g和所述導電圖案324a、 324b形成導電部。這樣，金屬層324d經(jīng)通孔324e的導電圖案324f、包含導電材 料324g的導電部324h、以及導電圖案324b，與電路基板323上的導 電圖案323c電氣連接。此外，在框體基架324的壁上，在所述通孔324e之外，如圖7
所示，以經(jīng)由導電圖案324a而開口的方式，每隔規(guī)定的間隔，形成 多個通孔340，其形成作為隔熱部的空洞，剖面為圓形以及長圓形。 在各個通孔340的內(nèi)周面設(shè)置分別與所述導電圖案324a、 324b以及 金屬層324d連續(xù)的導電圖案341。通孔340內(nèi)為真空狀態(tài)，其下部 的開口端利用導電性粘接劑與電路基板323的導電圖案323c粘接而 被閉塞，保持其氣密狀態(tài)。作為真空程度，優(yōu)選小于或等于100Pa 左右的比中真空更高的真空度。由此，可以獲得最佳的隔熱效果。在所述上部基板325的上下兩表面及外側(cè)面上，形成由銅箔等 構(gòu)成的導電圖案325a、 325b。在上部基板325上，形成用于從外部 獲取聲音的音孔328。如圖6及圖7所示，在所述框體基架324和上部基板325之間， 夾持固定由絕緣性薄膜構(gòu)成的環(huán)狀襯墊329。所述框體基架324的通 孔340的上部的開口端，利用導電性粘接劑與襯墊329粘接而閉塞， 保持其氣密狀態(tài)。這樣，框體基架324的上部的開口部周緣經(jīng)由襯墊 329、振動膜330而與上部基板325 —體地連結(jié)。在襯墊329的上表面，通過粘接而張緊設(shè)置由PPS (聚苯硫醚) 薄膜等具有絕緣性的合成樹脂薄膜構(gòu)成的振動膜330，在該振動膜 330的下表面通過蒸鍍金而形成導電層330a。在振動膜330及襯墊 329上設(shè)置未圖示的通孔，導電層330a可以經(jīng)由填充在該通孔中的 導電膏、以及襯墊329和框體基架324 (準確地說，是襯墊329和導 電圖案324a)之間的導電性粘接劑，而與導電圖案324a導通。在框體基架324內(nèi)，在振動膜330的下表面隔著襯墊329而相 對配置作為極板的背板331。該背板331通過在由不銹鋼板構(gòu)成的背 板主體331a的上表面粘貼PTFE (聚四氟乙烯)等薄膜331b而構(gòu)成。 對該薄膜331b通過電暈放電等進行極化處理，通過該極化處理使薄 膜331b構(gòu)成駐極體層。在本實施方式中，由所述背板331構(gòu)成背極， 因此本實施方式的電容式傳聲器構(gòu)成為背駐極體型。此外，所述背板331形成為外周形狀比框體基架324的內(nèi)周形 狀小的大致長圓狀平面形狀，在其內(nèi)外周表面之間形成間隙P。在背 板331的中央部上貫通孔332，其用于容許由所述振動膜330的振動
引起的空氣移動。該背板331是將粘貼有薄膜331b的不銹鋼板材從薄膜331b側(cè)即圖7的上方側(cè)向下方側(cè)，利用沖裁刀(未圖示)進行沖裁而形成的。如圖6 圖8所示，在所述框體基架324內(nèi)，在背板331和電路 基板323之間以壓縮狀態(tài)隔裝由彈簧材料構(gòu)成的保持部件333，利用 該保持部件333的彈力，從振動膜330的相反側(cè)向與襯墊329的下表 面抵接的方向?qū)Ρ嘲?31加壓。由此，在振動膜330和背板331之間 保持規(guī)定的間隔，在它們之間形成確保規(guī)定電容量的電容部。所述保持部件333通過對在不銹鋼板的內(nèi)外兩表面上實施了鍍 金的板材進行沖裁成型而形成，其具有大致四方環(huán)狀的框部333a; 以及4個腳部333b，其從該框部333a的四角向下部兩側(cè)方傾斜地突 出。這樣，在框部333a下方的腳部333b之間形成空間S。此外，在 本實施方式中，如圖6所示，電路基板323上的所述場效應晶體管 326配置在所述空間S內(nèi)，同時所述電容327配置在各一對的腳部 333b之間。在所述保持部件333的框部333a的上表面，突出形成作 為與背板331的下表面抵接的4個球面狀凸部的接觸部334，同時在 各個腳部333b的前端下表面，突出形成作為與電路基板323上的導 電圖案323a的一部分接觸的4個球面狀凸部的接觸部335。此外， 經(jīng)由該保持部件333，所述背板331與電路基板323的阻抗變換電路 電氣連接。如圖6所示，在所述上部基板325上形成多個通孔336，在這些 通孔336的內(nèi)周面設(shè)置與所述導電圖案325a、 325b連續(xù)的導電圖案 325c。此外，在通孔336內(nèi)填充導電性粘接劑337a，由該導電性粘 接劑337a和所述導電圖案325c形成導電部337。在所述振動膜300 下表面形成的導電層330a向?qū)щ姴?37折回而該導電層330a與導電 部337電氣連接。此外，通孔336內(nèi)也可以不填充導電性粘接劑337a， 僅形成導電圖案325c，此外，也可以在通孔336內(nèi)沒有形成導電圖 案325c的情況下，僅填充導電性粘接劑337a。此外，通過形成導電 圖案325c和導電性粘接劑337a這兩者，可以提高導電性和屏蔽性。因此，上部基板325的導電圖案325a、 325b，經(jīng)由導電部337、
導電層330a、設(shè)置在所述振動膜330上的未圖示的通孔的導電膏、 襯墊329與導電圖案324a之間的導電性粘接劑、以及框體基架324 上的導電圖案324a 324c,形成直至電路基板323上的所述接地端 子的導電通路。這樣，在該電容式傳聲器321中，如果來自音源的聲波經(jīng)由上 部基板325的音孔328到達振動膜330，則該振動膜330與聲音的頻 率、振幅以及波形對應而振動。然后，伴隨振動膜330的振動，振動 膜330與背板331的間隔相對于設(shè)定值開始變化，電容的阻抗發(fā)生變 化。該阻抗的變化由阻抗變換電路變換為電壓信號而輸出。 (制造方法)下面，對如上構(gòu)成的電容式傳聲器321的制造方法進行說明。電容式傳聲器321，是在將多個集合部件通過層疊等而組裝后， 進行分割而形成的。在該制造方法中，如圖8所示，使用電路基板部 件140、框體基架形成部件150、振動膜形成部件200、頂蓋形成部 件250、背板331以及保持部件333等，制造多個電容式傳聲器321 。所述電路基板部件140是作為用于形成多個所述電路基板323 的集合部件的絕緣基板，隔著規(guī)定的間距，在上表面縱橫地形成多個 導電圖案323a、 323c，在下表面形成多個導電圖案323b。電路基板 部件140相當于安裝基板集合薄板。所述框體基架形成部件150是作為用于形成多個所述框體基架 324的集合部件的板材，在框體基架324的部位之間，通過利用刻紋 機(router)等進行孔加工而以規(guī)定的間距縱橫地形成多個孔部152。 在該孔部152內(nèi)填充導電膏，或涂敷在該孔內(nèi)的表面上。該孔部152 在后述的切割后，成為框體基架324的凹部324i，由填充或涂敷于 孔部152中的導電性膏形成導電圖案324c。框體基架形成部件150 相當于基架主體集合薄板。所述振動膜形成部件200是作為用于形成多個所述振動膜330 的縱橫地配置有島狀部件202的集合部件的薄片材料。此外，在振動 膜形成部件200上，成為振動膜330的各個島狀部件202，經(jīng)由連結(jié) 部204與框部件206及鄰接的島狀部件202連結(jié)。此外，襯墊329 與各個島狀部件202的下表面接合。頂蓋形成部件250是作為用于形成多個上部基板325的集合部 件的基板，縱橫地以規(guī)定的間距形成有音孔328和導電圖案325a、 325b。頂蓋形成部件250相當于頂蓋基板集合薄板。在制造電容式傳聲器321時，以預先在電路基板部件140上安 裝場效應晶體管326和電容327等的狀態(tài)，在未圖示的真空室內(nèi)，利 用導電性粘接劑將該電路基板部件140與框體基架形成部件150粘接 而使它們一體化。然后，在該組裝后的組件中，將保持部件333、背 板331收容在相當于框體基架324的部位內(nèi)。然后，使用導電性粘接 劑將振動膜形成部件200與所述組件粘接。此時，利用該導電性粘接 劑，將相當于框體基架324的部位的導電圖案324a與島狀部件202 的襯墊329粘接。此時，通孔340 (空隙)保持抽真空狀態(tài)。然后， 使用導電性粘接劑，將頂蓋形成部件250與層疊有振動膜形成部件 200的組件粘接。此時，頂蓋形成部件250的各個導電圖案325b與 振動膜330，由所述粘接劑粘接。隨后，從未圖示的真空室中取出組 件，使用金剛石刀片等進行切割(切斷)，形成多個電容式傳聲器 321。此外，在圖8中，為了便于說明，示出了形成2x2二4個電容式 傳聲器321的狀態(tài)，但實際上， 一次形成數(shù)百個電容式傳聲器321。 如上進行動作的本實施方式的電容式傳聲器321發(fā)揮如下效果。(1) 在本實施方式中，在框體322的壁、即框體基架324的 壁內(nèi)形成作為空洞的通孔340。由于利用該空洞，可以提高框體322 的隔熱性，因此可以起到降低回流焊接時等對框體322內(nèi)的部件的熱 影響的效果。因此，即使在例如通過回流處理將該電容式傳聲器321向外部基板進行表面安裝的情況下，也可以有效地抑制由回流處理時 施加的熱量而引起的電容部的背板331的薄膜331b上積蓄的電荷消失或減少。(2) 在本實施方式中，由于通過將通孔340抽真空，可以在 框體322中由空洞形成真空層，因此與空洞形成空氣層的情況相比， 可以進一步提高隔熱性，可以降低回流焊接時等由熱量對框體322 內(nèi)的部件產(chǎn)生的不良影響。(3) 此外，在本實施方式中，通孔340 (空洞)的開口端分別由電路基板323 (安裝基板)和上部基板325 (頂蓋基板)閉塞。其 結(jié)果，由于通孔340 (空洞)被抽真空，因此與空洞中存在空氣的情 況不同，不會由回流焊接時的加熱而使通孔340內(nèi)的氣體發(fā)生熱膨 脹，不會擔心框體基架324與電路基板323、以及框體基架324與上 部基板325剝離。此外，通過使通孔340成為真空狀態(tài)，可以利用真 空與大氣壓的壓力差而在與框體基架324接合的電路基板323以及上 部基板325上作用吸附力，可以預防組裝后的電路基板323和上部基 板325的剝離。(4) 此外，在本實施方式中，在真空室內(nèi)，在縱橫地配置有 在壁內(nèi)具有通孔340的框體基架324的框體基架形成部件150上，層 疊縱橫地配置有電路基板323的電路基板部件140、縱橫地配置有所 述頂蓋的頂蓋形成部件250，從而閉塞所述通孔以使其成為抽真空的 狀態(tài)。然后，通過對組裝后的組件進行切斷，分割為各個框體322。 其結(jié)果，可以容易地獲得具有上述(3)中效果的電容式傳聲器。(5) 本實施方式的框體基架324由三層的多層基板構(gòu)成，其 通孔340 (空洞)中具有導電圖案324a、 324b以及金屬層324d作為 金屬層。其結(jié)果，起到可以提高框體322的強度的效果。(6) 此外，在本實施方式中，框體基架324 (基架主體)由樹 脂制多層基板構(gòu)成，其具有3層由銅箔構(gòu)成的金屬層324d、 324a、 324b。因此，在將電容式傳聲器321的各個構(gòu)成部件組裝后，使該組 裝體通過回流爐，通過回流焊接在未圖示的外部基板上安裝該電容式 傳聲器321時，框體基架324 (框體)的熱容量增大。因此，可以使 熱量難以傳遞至框體322內(nèi)部的各個部件上，即使施加回流焊接時的 熱量，也可以抑制框體基架324內(nèi)的溫度上升。由此，可以抑制電容 部的溫度上升。其結(jié)果，即使在回流焊接這樣的向框體322內(nèi)施加高 熱量的情況下，也可以降低對收容在框體322內(nèi)的部件的熱損壞。因此，即使在例如通過回流處理進行向外部基板的表面安裝的
情況下，也可以有效地抑制由回流處理時施加的熱量而導致的電容部的背板331的薄膜331b中積蓄的電荷消失或減少。此外，物體的熱容量，是指使物體的溫度上升rc所需的熱量， 通過該物體的比熱乘以物體的質(zhì)量來表示。在本實施方式的例子中，金屬層是銅箔，其比熱為0.092cal/(g.K)，密度為8.96 g/cm3。另一方面，普通的玻璃布基體環(huán)氧樹脂的比熱為0.19cal/(g《)， 密度為1.7 2g/cm3。在這里，假設(shè)玻璃布基體環(huán)氧樹脂的密度為2g/cm3，以相同體 積為前提，比較玻璃布基體環(huán)氧樹脂和銅箔的密度x比熱的大小。這 樣，銅箔的"密度x比熱"為8.96x0.092 = 0.82432，玻璃布基體環(huán)氧樹 脂的"密度x比熱"為2x0.19 = 0.38。由此可知，在玻璃布基體環(huán)氧樹 脂與銅箔的體積相同的情況下，銅箔的熱容量是玻璃布基體環(huán)氧樹脂 的2倍以上。(7)在本實施方式中，在框體基架324中，具有分別形成在 兩表面以及內(nèi)部的導電圖案324a、 324b、以及金屬層324d，配置在 內(nèi)部的金屬層324d接地。其結(jié)果，可以利用配置在框體基架324內(nèi) 部的金屬層324d進行電磁屏蔽，可以減少噪音。(第4實施方式) 下面，參照圖9對第4實施方式進行說明。此外，對與第3實 施方式相同或相當?shù)慕Y(jié)構(gòu)標注相同的標號，省略說明，僅對不同的結(jié) 構(gòu)進行說明。第4實施方式的電容式傳聲器321是在第3實施方式的結(jié)構(gòu)中， 省略場效應晶體管326、電容327、襯墊329、振動膜330、背板331 以及保持部件333。此外，取代上述部件，在電路基板323上設(shè)置由硅基板通過半 導體加工技術(shù)制造的硅傳聲器元件120。硅傳聲器元件120，是在電路片130上，形成作為振動膜的振動 電極板100、以及隔有間隙而與該振動電極板IOO相對設(shè)置的固定電
極板110。在固定電極板IIO和振動電極板100之間，形成用于電氣絕緣的絕緣膜115。振動電極板IOO與未圖示的連接電極電氣連接， 經(jīng)由該連接電極及導線Wl而與電路基板323上的導電圖案323a連 接。此外，固定電極板110與未圖示的連接電極電氣連接，經(jīng)由該連 接電極及導線W2而與電路基板323上的導電圖案323a連接。在固 定電極板110上形成多個貫通孔111。此外，由于振動電極板IOO和 固定電極板110的詳細結(jié)構(gòu)為公知結(jié)構(gòu)，因此省略詳細說明。由振動電極板100和固定電極板110構(gòu)成傳聲器振動部。這樣 構(gòu)成的硅傳聲器元件120，與聲波對應而振動電極板IOO振動，固定 電極板110與振動電極板IOO之間的靜電電容變化，由電路基板323 上的未圖示的阻抗變換單元測定靜電電容的變化，從而可以將聲波變 換為電氣信號。此外，在第4實施方式中，如上所述省略振動膜330，上部基板 325下表面的導電圖案325b，利用導電性粘接劑與框體基架324的導 電圖案324a連接。此外，通孔340，上部的開口端由導電圖案325b 閉塞，同時下部的開口端由導電圖案323c閉塞，從而保持抽真空狀 態(tài)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在第4實施方式中，也是在框體基架324的壁 內(nèi)設(shè)置抽真空的通孔340而使隔熱性提高，可以起到降低回流焊接時 由熱量對框體322內(nèi)的部件的不良影響的效果。此外，本實施方式也可以進行如下變更而具體化。o在所述各實施方式中，通孔340為抽真空狀態(tài)，但也可以填充 空氣。此外，空氣可以是大氣壓的程度，也可以比大氣壓低一些。在 該情況下，由于框體322的隔熱性提高，因此在回流焊接時等，施加 熱量時可以降低對框體內(nèi)的部件的熱影響。o在所述實施方式中，在框體基架324的壁內(nèi)設(shè)置通孔340 (空 隙)，但也可以在上部基板325及電路基板323上，在與通孔340 相對的位置的部位上設(shè)置凹部，以增加空隙的體積。此外，也可以在 上部基板325或電路基板323上，在與通孔340相對的位置的部位上 設(shè)置凹部，以增加空隙的體積。由于與第3實施方式相比，該情況下 的空隙體積增大，因此可以進一步提高隔熱效果。O此外，空洞也可以形成為，相對于電路基板323閉塞凹部的開 口端側(cè)，或形成通孔并閉塞該通孔的兩端，從而形成空隙。該空隙可以僅設(shè)置在電路基板323上，或者也可以在第3實施方式的結(jié)構(gòu)中增 加。此外，也可以如圖6中以雙點劃線表示的內(nèi)部空間343這樣，在 電路基板323的內(nèi)部設(shè)置空間。此外，也可以在內(nèi)部空間343中以與 框體基架324相對的方式，設(shè)置作為外部開口部的開口部344，與框 體基架324同樣地進行抽真空，以提高與框體基架324的吸附力。此 外，也可以不設(shè)置開口部344，而是在形成作為多層基板的電路基板 323時，以同樣的方法進行抽真空，使內(nèi)部空間343成為真空。此外， 也可以通過使內(nèi)部空間343為蜂窩構(gòu)造，提高電路基板323的強度。 由此，可以進一步提高回流焊接時的隔熱性。此外，與電路基板323 同樣地，在上部基板325中設(shè)置內(nèi)部空間，也可以獲得同樣的效果。 o此外，空洞也可以形成為，相對于上部基板325閉塞凹部的開 口端側(cè)，或在其上形成通孔并閉塞該通孔的兩端，從而形成空隙。該 空隙可以僅設(shè)置在上部基板325上，或者也可以在第3實施方式的結(jié) 構(gòu)中增加。此外，也可以與上述設(shè)置于電路基板323上的結(jié)構(gòu)進行組 合=>o在所述實施方式中，作為空洞的通孔340以剖面為圓形的方式 形成，但通孔的形狀并不限定于剖面為圓形。例如，也可以使通孔 340為剖面正六邊形等的形狀。此外，在配置多個通孔340的情況下， 也可以使剖面為正六邊形同時互相接近地配置，形成為蜂窩構(gòu)造。通 過形成為蜂窩構(gòu)造，可以使設(shè)有通孔340的部位的構(gòu)造的強度提高。o在所述實施方式中，使框體基架324由3層的樹脂制多層基板 構(gòu)成，但也可以是4層以及大于或等于5層。o在所述實施方式中，金屬層由銅箔形成，但當然也可以由其它 金屬構(gòu)成。o在所述實施方式中，背板主體331a由不銹鋼板構(gòu)成，但也可 以由黃銅板構(gòu)成，或由鈦板等構(gòu)成。o所述實施方式是將本發(fā)明具體化為背駐極體型的電容式傳聲
器，但本發(fā)明也可以具體化為前駐極體型中，其在框體322的內(nèi)側(cè)面(例如，在圖6中，位于振動膜330上方的側(cè)面)形成駐極體層。 o本發(fā)明也可以具體化為由駐極體用的高分子薄膜構(gòu)成振動膜 330的薄膜駐極體型的電容式傳聲器。o本發(fā)明也可以具體化為具有升壓電路的電荷泵型的電容式傳 聲器。在這樣構(gòu)成的情況下，取代駐極體層，而在振動膜330及背板 331上設(shè)置彼此相對的電極。o所述各個實施方式的金屬層除了銅以外，也可以是如鋁、銀等， 只要是具有導電性的材料即可。
權(quán)利要求
1. 一種電容式傳聲器，其具有.-電容部，其通過將振動膜和極板相對地配置而形成； 阻抗變換單元，其對該電容部的靜電電容的變化進行電氣阻抗 變換；以及框體，其收容該電容部及阻抗變換單元，其特征在于，所述框體具有隔熱部。 '
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述框體由電氣絕緣體構(gòu)成，具有穿透設(shè)置有收容空間的基架、以及閉塞該收容空間的開口的基板，在收容空間內(nèi)收容電聲變換單 元，所述基板以將導電層埋設(shè)在絕緣層中的方式，由絕緣層和導電 層形成為多層，同時導電層形成為網(wǎng)眼狀，以形成所述隔熱部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于， 使所述導電層與所述基板的通孔電氣連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述基板構(gòu)成為具有第1基板，其具有用于阻抗變換單元的電路圖案，并閉塞所述收容空間的一側(cè)的開口；以及第2基板，其具 有音孔，并閉塞收容空間的另一側(cè)的開口，在所述第1基板和第2基板的至少一個上設(shè)置所述導電層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述基板具有音孔，導電層設(shè)置為橫穿該音孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容式傳聲器，其特征在于， 在所述導電層的孔內(nèi)，填充構(gòu)成絕緣層的樹脂。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述導電層的孔構(gòu)成空間。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述隔熱部由設(shè)置于所述框體的壁內(nèi)的空洞構(gòu)成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電容式傳聲器，其特征在于，所述框體由以下部分構(gòu)成安裝基板，其安裝有所述阻抗變換 單元；基架主體，其具有一對開口部， 一個開口部周緣與所述安裝基 板一體地連結(jié)，同時包圍所述阻抗變換單元；以及頂蓋基板，其與所 述基架主體的另一個開口部周緣一體地連結(jié)，所述空洞設(shè)置在所述安裝基板、基架主體、頂蓋基板的至少一 個上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述空洞包含形成于所述基架主體上的通孔，該通孔的一對開口端分別由所述安裝基板和所述頂蓋基板閉塞。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電容式傳聲器，其特征在于， 具有所述隔熱部即空洞的框體，由具有大于或等于2層的金屬層的基板構(gòu)成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述基架主體的空洞形成為蜂窩構(gòu)造。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述框體由以下部分構(gòu)成電路基板，其安裝有通過半導體加工技術(shù)制造的具有傳聲器振 動部的電路片；基架主體，其與所述電路基板接合，同時包圍所述電路片；以及頂蓋基板，其與所述基架主體一體地連結(jié)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電容式傳聲器，其特征在于，在所述空洞中填充空氣。
15. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電容式傳聲器，其特征在于， 所述空洞被抽真空。
全文摘要
提供一種可以抑制由安裝時的回流焊接施加的熱量而引起傳聲器特性惡化的傳聲器框體以及傳聲器。框體(22)由穿透設(shè)置有空間的框體基架(24)、閉塞其開口的電路基板(23)以及上部基板(25)構(gòu)成。電路基板(23)形成為在由絕緣體構(gòu)成的基板主體(23a)中埋設(shè)導電層(23d)的多層，該導電層(23d)形成為網(wǎng)眼狀。上部基板(25)形成為在由絕緣體構(gòu)成的基板主體(25a)中埋設(shè)導電層(25d)的多層，該導電層(25d)形成為網(wǎng)眼狀。導電層(23d)經(jīng)由通孔(34)與導電圖案(23b、23c)電氣連接，導電層(25d)經(jīng)由通孔(35)與導電圖案(25b、25c)電氣連接。
文檔編號H04R19/04GK101123828SQ20071014016
公開日2008年2月13日 申請日期2007年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月10日
發(fā)明者今堀能男, 伊藤元陽, 米原賢太郎, 藤浪宏 申請人:星精密株式會社