專利名稱：一種一體封裝的攝像模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于小型電子產(chǎn)品的影像模組，具體涉及一種影像傳感器 芯片與處理器芯片一次封裝的攝像模組。
背景技術：
影像模組(即攝像模組)作為小型電子產(chǎn)品的一種配件，廣泛應用于手機、 掌上電腦、筆記本電腦等便攜式設備上，使這些設備具有數(shù)碼照相/攝像功能。 這種帶有照相/攝像功能的便攜式設備受到了廣大消費者的喜愛和追捧。
現(xiàn)有的攝像模組主要由鏡頭組件(lens)、座體(holder)、影像傳感器芯 片(CCD或CMOS)以及線路板組成，影像傳感器芯片被設置于線路板上表 面，通過打線，使影像傳感器芯片的引腳與線路板對應連接，再將座體覆蓋其 上，與線路板固定，座體上安裝鏡頭組件，由此獲得封裝好的影像模組。封裝 好的影像模組，需要進一步與電子產(chǎn)品連接，利用線路板將影像傳感器產(chǎn)生的 影像信號傳輸?shù)诫娮赢a(chǎn)品的線路板上，通過其上單獨封裝的處理器芯片加工處 理后，傳遞給電子產(chǎn)品的對應電路，實現(xiàn)圖像的數(shù)字化處理。
然而，這種傳統(tǒng)的影像模組存在如下幾個問題(l)由于影像傳感器芯片和 處理器芯片是分別單獨封裝的，并通過線路板傳輸信號，使得其間的傳輸距離 較長，在傳輸過程中易受到其他信號的干擾，導致信號失真；(2)影像傳感器芯 片和處理器芯片的分別單獨封裝使得應用廠家的生產(chǎn)工藝復雜化，提髙了產(chǎn)品 的制造成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種影像傳感器芯片與處理器芯片一次封裝的攝像模 組，有利于數(shù)據(jù)的傳遞，減少信號失真，并降低成本。
為達到上述目的，本發(fā)明釆用的技術方案是 一種一體封裝的攝像模組， 包括線路板、影像傳感器芯片、座體和鏡頭組件，座體與線路板固定連接，鏡頭組件通過座體設置于影像傳感器芯片的感光區(qū)域前方，還包括處理器芯片及 支撐片，所述處理器芯片、支撐片、影像傳感器芯片在線路板上表面自下而上 依次疊放，相互間經(jīng)導熱膠粘合固定，所述影像傳感器芯片、處理器芯片的各 端口與對應的線路板連接點之間經(jīng)過金線構成電連接。 上述技術方案中，所述支撐片為絕緣體。
上述技術方案中，所述影像傳感器芯片可以是CMOS影像傳感器芯片， 這里的CMOS影像傳感器芯片全稱為補充性氧化金屬半導體圖像傳感器芯片 (英文為Complementary Metal-Oxide Semiconductor),本攝像頭模組是用于 手機等便攜設備上的，從成本和售價考慮，采用CMOS影像傳感器芯片較佳。 當然，也可以采用CCD (電荷耦合)影像傳感器芯片。
上述技術方案中，所述線路板為FPCB柔性線路板或者PCB印刷線路板。
所述線路板可由連接軟板連接后，通過連接器與電子產(chǎn)品連接。
上述結構的制作過程可以是
(1) 用髙溫導熱膠將處理器芯片固定在線路板上；
(2) 在處理器芯片的端口與線路板的對應連接點之間打線，用金線實現(xiàn)連
接；
(3) 用高溫導熱膠將支撐片固定在處理器芯片上；
(4) 用高溫導熱膠將影像傳感器芯片固定在支撐片上；
(5) 在影像傳感器芯片的端口與線路板的對應連接點之間打線，用金線實現(xiàn) 連接；
(6) 蓋上座體，完成封裝。
由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點
1. 本發(fā)明將影像傳感器芯片和處理器芯片疊放在一起，并分別與線路板 電連接，大大縮短了兩者之間的信號傳輸距離，減少了在傳輸過程中其它信號 的干擾，減少了信號失真。
2. 本發(fā)明將影像傳感器芯片和處理器芯片疊放在一起并一次進行封裝， 無需單獨對處理器芯片和影像傳感器芯片分別進行封裝，減少了封裝的橫向尺
寸，同時也大大節(jié)約了封裝成本。
3. 本發(fā)明將影像傳感器芯片和處理器芯片堆疊封裝，使影像傳感器產(chǎn)生
的影像信號能夠被處理器芯片先期處理，降低了后續(xù)數(shù)據(jù)處理的難度，為后端 電子產(chǎn)品的應用提供了方便。
附圖1為本發(fā)明實施例一封裝的影像模組的剖視示意圖； 附圖2為本發(fā)明實施例一封裝的影像模組的俯視圖； 附圖3為本發(fā)明實施例一封裝的影像模組的外形結構示意圖； 附圖4為本發(fā)明實施例一封裝的影像模組的分解示意其中1、線路板；2、影像傳感器芯片；3、座體；4、鏡頭組件；5、處 理器芯片；6、支撐片；7、金線；8、濾光片；9、連接軟板；10、連接器。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述
實施例一
參見附圖l至附圖4所示，一種影像傳感器芯片與處理器芯片一次封裝的 影像模組，包括線路板1、影像傳感器芯片2、處理器芯片5、支撐片6、座體 3和鏡頭組件4，鏡頭組件4通過座體3設置于影像傳感器芯片2的感光區(qū)域 前方，座體3與線路板1固定連接，所述處理器芯片5設置于線路板1上表面 并通過打線由金線7實現(xiàn)電連接，支撐片6固定于處理器芯片S的上表面，所 述影像傳感器芯片2疊放于支撐片6上，影像傳感器芯片2與線路板l通過打 線由金線7實現(xiàn)電連接，上述結構由座體一次封裝。
本實施例中，在所述影像傳感器2與鏡頭組件4之間還設有濾光片8。封 裝好的影像模組可以通過連接軟板9連接，在連接軟板9的另一端可以設置連 接器IO，并進一步與電子產(chǎn)品(如手機)連接。
本實施例的制作方法可以是
(1) 用髙溫導熱膠將處理器芯片固定在線路板上；
(2) 在處理器芯片的端口與線路板的對應連接點之間打線，用金線實現(xiàn)連
接；
(3) 用高溫導熱膠將支撐片固定在處理器芯片上；
(4) 用髙溫導熱膠將影像傳感器芯片固定在支撐片上；
(5) 在影像傳感器芯片的端口與線路板的對應連接點之間打線，用金線實現(xiàn) 連接；
(6) 蓋上座體，完成封裝。
采用本實施例的結構，影像傳感器芯片和處理器芯片堆疊設置，并分別與 線路板電連接，大大縮短了兩者之間的信號傳輸距離，減少了在傳輸過程中其 它信號的干擾，減少了信號失真。
權利要求
1.一種一體封裝的攝像模組，包括線路板(1)、影像傳感器芯片(2)、座體(3)和鏡頭組件(4)，座體(3)與線路板(1)固定連接，鏡頭組件(4)通過座體(3)設置于影像傳感器芯片(2)的感光區(qū)域前方，其特征在于還包括處理器芯片(5)及支撐片(6)，所述處理器芯片(5)、支撐片(6)、影像傳感器芯片(2)在線路板(1)上表面自下而上依次疊放，相互間經(jīng)導熱膠粘合固定，所述影像傳感器芯片(2)、處理器芯片(6)的各端口與對應的線路板(1)連接點之間經(jīng)過金線(7)構成電連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的遠近焦兩段式自動調(diào)焦攝像頭模組，其特征在 于所述支撐片(6)為絕緣體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種一體封裝的攝像模組，包括線路板、影像傳感器芯片、座體和鏡頭組件，座體與線路板固定連接，鏡頭組件通過座體設置于影像傳感器芯片的感光區(qū)域前方，其特征在于還包括處理器芯片及支撐片，所述處理器芯片、支撐片、影像傳感器芯片在線路板上表面自下而上依次疊放，相互間經(jīng)導熱膠粘合固定，所述影像傳感器芯片、處理器芯片的各端口與對應的線路板連接點之間經(jīng)過金線構成電連接。本發(fā)明大大縮短了兩者之間的信號傳輸距離，減少了在傳輸過程中其他信號的干擾，減少了信號失真，同時也減少了封裝的橫向尺寸，同時也大大節(jié)約了封裝成本。
文檔編號H04N5/225GK101202837SQ200710191378
公開日2008年6月18日 申請日期2007年12月12日 優(yōu)先權日2007年12月12日
發(fā)明者姚繼平 申請人:昆山鉅亮光電科技有限公司