專利名稱：電容式傳聲器的制造方法及電容式傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容式傳聲器的制造方法及電容式傳聲器，該 電容式傳聲器用于移動(dòng)電話、攝像機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電容式傳聲器，例如為在具有音孔的罐狀鋁等的圓筒狀 金屬殼體內(nèi)收容部件的構(gòu)造。例如，在上述金屬殼體內(nèi)，配置電路基 板作為最下方的部件，在該電路基板上安裝場(chǎng)效應(yīng)晶體管等電裝部 件。并且，在電路基板上配置被一對(duì)襯墊夾持的背極，在最上部設(shè)置 振動(dòng)膜支撐架，其與下表面為金屬薄片等的振動(dòng)膜接合。并且，將上 述金屬殼體的下端鉚接在電路基板的下表面上進(jìn)行密封。此外，上述 金屬殼體具有對(duì)電容式傳聲器進(jìn)行電磁屏蔽的功能。但是，在上述電 容式傳聲器中，存在部件數(shù)量多、安裝生產(chǎn)性低、制造成本增加的問 題。
所以，提出以下述方法制造電容式傳聲器(專利文獻(xiàn)l)。在該 制造方法中，對(duì)于安裝有場(chǎng)效應(yīng)晶體管等電裝部件的電路基板、背極 基板、襯墊及用于張緊設(shè)置振動(dòng)膜的框體基板，分別制備將多個(gè)部件 以格子狀縱橫排列而一體地相連的薄片狀集合部件，將這些部件以集 合部件的形態(tài)重疊并接合。并且，作為這樣得到的層疊狀態(tài)的集合部 件，由部件層疊構(gòu)成的電容式傳聲器以格子狀多個(gè)相鄰地相連。然后， 通過沿各產(chǎn)品區(qū)域之間的邊界線使用刀具進(jìn)行切割，可以得到被分割 的各個(gè)片，作為電容式傳聲器。由此，能夠一次得到多個(gè)產(chǎn)品。 專利文獻(xiàn)l:特開2002 — 345092號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在利用上述集合部件形成電容式傳聲器的情況下，需要對(duì)位于
框體基板內(nèi)的電裝部件等電路進(jìn)行電磁屏蔽。在此情況下，例如在每 個(gè)電容式傳聲器(產(chǎn)品)為四邊形的情況下，考慮在用于形成框體基 板的集合部件中，對(duì)于各框體基板的四條邊，在除了與相鄰的框體基 板區(qū)域連結(jié)的連結(jié)部之外的部分上，形成長(zhǎng)孔狀的通孔，同時(shí)在該通 孔的內(nèi)表面使用銅箔等導(dǎo)電部件進(jìn)行覆蓋。利用該通孔內(nèi)的銅箔等導(dǎo) 電部件，可以期待電磁屏蔽的效果。
但是，如果使上述用于形成框體基板的集合部件等處于層疊狀 態(tài)，使用刀具沿上述通孔部分對(duì)上述連結(jié)部進(jìn)行切割，則在作為該連
結(jié)部的部分(舊連結(jié)部)上，沒有進(jìn)行電磁屏蔽的導(dǎo)電部件。在此情 況下，存在以下問題，即，電磁噪聲會(huì)從該沒有導(dǎo)電部件的部分(舊 連結(jié)部)侵入，對(duì)電路特性產(chǎn)生影響，從而對(duì)電容式傳聲器產(chǎn)生噪聲 影響。
本發(fā)明的目的在于，提供一種電容式傳聲器的制造方法及電容 式傳聲器，其對(duì)框體基板，在連結(jié)部的外側(cè)面上沒有電磁屏蔽的部分
即無電磁屏蔽部中，在框體基板的側(cè)壁設(shè)置導(dǎo)電性的通孔，能夠提高 電磁屏蔽性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的要點(diǎn)在于， 一種電容式傳聲器， 其具有電路基板；框體基板，其固定在上述電路基板上；以及頂蓋 基板，其固定在上述框體基板上，并且，在前述框體基板內(nèi)具有電 容部，其由振動(dòng)膜和極板相對(duì)配置而形成；以及阻抗變換元件，其對(duì) 上述電容部的靜電電容的變化進(jìn)行電氣阻抗變換，其特征在于，在上 述框體基板的外側(cè)面，具有進(jìn)行電磁屏蔽的電磁屏蔽部、和未設(shè)置電 磁屏蔽部的無電磁屏蔽部，在上述無電磁屏蔽部中，形成具有導(dǎo)電性 的通孔，利用上述電磁屏蔽部和上述具有導(dǎo)電性的通孔，上述框體基 板內(nèi)部被電磁屏蔽。
因此，由于在無電磁屏蔽部中形成具有導(dǎo)電性的通孔，利用電 磁屏蔽部和具有導(dǎo)電性的通孔，框體基板內(nèi)部被電磁屏蔽，所以提高 了電磁屏蔽性。
本發(fā)明的特征在于，上述通孔通過在內(nèi)部緊固金屬層而得到上 述導(dǎo)電性。因此，由于通過在通孔的內(nèi)部形成金屬層而可以得到通孔的導(dǎo) 電性，由此框體基板內(nèi)部被電磁屏蔽，所以提高了電磁屏蔽性。
本發(fā)明的特征在于，上述通孔通過在內(nèi)部填充導(dǎo)電性填充劑而 得到上述導(dǎo)電性。
因此，由于通過在內(nèi)部填充導(dǎo)電性填充劑而可以得到通孔的導(dǎo) 電性，由此框體基板內(nèi)部被電磁屏蔽，所以提高了電磁屏蔽性。
本發(fā)明的特征在于，上述導(dǎo)電性通孔與在上述電路基板上形成 的接地端子導(dǎo)通。
因此，由于通過導(dǎo)電性的通孔與在上述電路基板上形成的接地 端子導(dǎo)通，框體基板內(nèi)部被電磁屏蔽，所以提高了電磁屏蔽性。
本發(fā)明的要點(diǎn)在于， 一種電容式傳聲器的制造方法，該電容式 傳聲器具有電容部；阻抗變換元件，其對(duì)該電容部的靜電電容的變
化進(jìn)行電氣阻抗變換；以及框體，其收容這些電容部及阻抗變換元件， 上述框體由電路基板、框體基板和頂蓋基板層疊而形成，該電路基板 上安裝上述阻抗變換元件，該框體基板具有一對(duì)開口部，同時(shí)一側(cè)開 口部周緣與上述電路基板連結(jié)，包圍上述阻抗變換元件，該頂蓋基板 與上述框體基板的另一側(cè)開口部周緣連結(jié)，其特征在于，對(duì)于框體基 板集合薄片，在作為框體基板的部位的周圍保留連結(jié)部而形成孔部， 經(jīng)由上述連結(jié)部而縱橫地連結(jié)配置多個(gè)成為該框體基板的部位，同 時(shí)，在上述連結(jié)部中形成通孔，在上述孔部的內(nèi)表面及上述通孔上形 成導(dǎo)電圖案和導(dǎo)電層，在上述框體基板集合薄片上層疊縱橫地配置有 上述電路基板的電路基板集合薄片、和縱橫地配置有上述頂蓋基板的 頂蓋基板集合薄片，形成組裝體，然后，對(duì)于上述組裝體，沿成為上 述框體基板的部位的周圍進(jìn)行切斷，分割為各個(gè)上述框體。
因此，在形成框體時(shí)(在沿成為框體基板的部分的周圍進(jìn)行切 斷時(shí))，由連結(jié)部切斷的面成為無電磁屏蔽部，但在連結(jié)部中設(shè)置具 有導(dǎo)電層的通孔。此外，在形成框體時(shí)(在沿成為框體基板的部分的 周圍切斷時(shí))，孔部的一部分的內(nèi)表面成為框體的外側(cè)面，該部位成 為電磁屏蔽部。因此，利用本發(fā)明的制造方法形成的電容式傳聲器， 在無電磁屏蔽部中形成具有導(dǎo)電性的通孔，由于利用電磁屏蔽部和具有導(dǎo)電性的通孔，框體基板內(nèi)部被電磁屏蔽，所以提高了電磁屏蔽性。 發(fā)明的效果
如上所示，根據(jù)本發(fā)明，通過在框體基板中，在連結(jié)部的外側(cè) 面沒有進(jìn)行電磁屏蔽的部分即無電磁屏蔽部中，也在框體基板的側(cè)壁 上設(shè)置導(dǎo)電性通孔，能夠?qū)崿F(xiàn)提高電磁屏蔽性的效果。


圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電容式傳聲器的剖面圖。
圖2是圖1的電容式傳聲器的分解斜視圖。
圖3是表示電路基板23表面上的導(dǎo)電圖案和保護(hù)層之間的位置 關(guān)系的說明圖。
圖4 (a)是電路基板23表面上的導(dǎo)電圖案的俯視圖，(b)是 導(dǎo)電圖案的俯視圖，(c)是電路基板23的背面上的導(dǎo)電圖案的平面 圖。
圖5是框體基架24的俯視圖。
圖6 (a)是圖5的A — A線剖面圖，(b)是圖5的B — B線剖面圖。
圖7是表示電容式傳聲器的制造中使用的各部件的斜視圖。 圖8 (a) (e)是表示電容式傳聲器的孔部152及其周邊的形 成工序的說明圖。
圖9是其他實(shí)施方式的框體基架24的俯視圖。
圖10是其他實(shí)施方式的框體基架24的集合部件的要部放大圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照?qǐng)D1至圖8說明本發(fā)明的實(shí)施方式。 如圖1及圖2所示，本實(shí)施方式的電容式傳聲器21的框體22 的構(gòu)造為，將作為安裝基板的平板狀的電路基板23、作為框體基板 的四角框狀的框體基架24、和作為頂蓋的平板狀的頂蓋基板25層疊， 由粘接片27A、 27B—體地固定。上述電路基板23、框體基架24及
頂蓋基板25由環(huán)氧樹脂等樹脂制的電氣絕緣體構(gòu)成。在本實(shí)施方式 中，上述部件由玻璃布基體環(huán)氧樹脂構(gòu)成，但并不限于環(huán)氧樹脂。
如圖4 (a)所示，在電路基板23的上表面(也稱為表面)，形 成作為導(dǎo)電部件的由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)電圖案23a、 23b、 23c。此外，在 圖3、圖4(a)中，為了便于說明，使用陰影表示導(dǎo)電圖案23a、 23b、 23c。
如圖4 (a)所示，作為導(dǎo)電圖案23a，其第1端部在電路基板 23的上表面位于靠近長(zhǎng)度方向的一端部、且靠近寬度方向的一側(cè)端 部的位置，同時(shí)第2端部51在電路基板23的上表面靠近中央部延伸。 并且，導(dǎo)電圖案23a的第1端部作為導(dǎo)通部50。
在這里，在電路基板23的上表面，將相對(duì)于貫穿電路基板23 厚度方向的中心軸O (參照?qǐng)D4 (a))正交的寬度方向的軸作為x 軸，將與中心軸O正交的長(zhǎng)度方向的軸作為y軸。
并且，在電路基板23的上表面，以x軸作為對(duì)稱軸而與上述導(dǎo) 通部50線對(duì)稱的區(qū)域Pl、以y軸作為對(duì)稱軸而與導(dǎo)通部50線對(duì)稱 的區(qū)域P2、以及以中心軸O作為中心點(diǎn)而與導(dǎo)通部50點(diǎn)對(duì)稱的區(qū)域 P3，包含在未設(shè)置導(dǎo)電圖案的區(qū)域(下面稱為無導(dǎo)電圖案區(qū)域)中。 此外，所謂無導(dǎo)電圖案區(qū)域，是指在電路基板23的上表面，被上述 導(dǎo)電圖案23c包圍，同時(shí)除了導(dǎo)電圖案23a、 23b之外的區(qū)域。導(dǎo)電 圖案23b在本實(shí)施方式中設(shè)置多個(gè)(在本實(shí)施方式中為4個(gè))。
上述導(dǎo)電圖案23c是接地用的導(dǎo)電圖案，與框體基架24的框狀 相對(duì)應(yīng)而設(shè)置為框狀。導(dǎo)電圖案23a、 23b是用于部件連接的導(dǎo)電圖 案，作為電源輸入用和值信號(hào)讀取用。
另外，如圖3、圖4 (b)所示，在導(dǎo)電圖案23a至23c的一部 分的上表面及無導(dǎo)電圖案區(qū)域，包括區(qū)域Pl至P3的表面被保護(hù)層 52覆蓋。為了便于說明，在圖4 (b)中以陰影示出保護(hù)層52。
保護(hù)層52作為絕緣部件，由例如環(huán)氧樹脂構(gòu)成，但并不限于該 材質(zhì)，只要是絕緣性的合成樹脂即可。另外，保護(hù)層52在其整體(即 包括區(qū)域Pl至P3在內(nèi)的整體)中以相同的膜厚形成，同時(shí)使其與 導(dǎo)通部50的厚度相同。即，使保護(hù)層52的位于區(qū)域Pl至P3中的
部分，以電路基板23的上表面為基準(zhǔn)而與導(dǎo)通部50高度(即厚度) 相同。導(dǎo)通部50和保護(hù)層52的厚度，通常設(shè)定為20pm 4(^m左 右。此外，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)通部50和保護(hù)層52的厚度設(shè)定為 30pm。在保護(hù)層52中，在導(dǎo)通部50的附近形成切口 52a，以使導(dǎo)通 部50露出。在保護(hù)層52中，在與導(dǎo)電圖案23a的第2端部51、各 導(dǎo)電圖案23b的一端部、以及導(dǎo)電圖案23c的一部分對(duì)應(yīng)的部分設(shè)置 窗口52b，使上述部分經(jīng)由窗口 52b露出。
另外，導(dǎo)電圖案23c的框狀的外周部，成為沒有被保護(hù)層52覆 蓋的露出部分，以與框體基架24對(duì)應(yīng)。
如圖4 (c)所示，在電路基板23的下表面(也稱為背面)，形 成多個(gè)由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)電圖案23d、 23e (在圖1中，僅示出1個(gè)導(dǎo) 電圖案23d)。另外，在圖4 (c)中，為了便于說明，使用陰影表示 導(dǎo)電圖案23d、 23e。
并且，在電路基板23上設(shè)置多個(gè)通孔23g，同時(shí)在該通孔23g 的內(nèi)周形成未圖示的導(dǎo)電層。并且，經(jīng)由該多個(gè)通孔中的某幾個(gè)通孔 23g的導(dǎo)電層，使上述導(dǎo)電圖案23c與電路基板23下表面的導(dǎo)電圖 案23d連接。在導(dǎo)電圖案23d中，其一部分成為接地端子。
另外，經(jīng)由該多個(gè)通孔中的剩余幾個(gè)通孔的導(dǎo)電層，使導(dǎo)電圖 案23a、 23b與導(dǎo)電圖案23e連接，該導(dǎo)電圖案23e與設(shè)置在電路基 板23下表面的信號(hào)輸出端子(未圖示)或電源輸入端子(未圖示) 連接。
此外，在電路基板23內(nèi)，如圖1所示設(shè)置由銅箔構(gòu)成的中間層 23f，其與將導(dǎo)電圖案23c和導(dǎo)電圖案23d之間電氣連接的通孔23g 電氣連接。
此外，在電路基板23上安裝場(chǎng)效應(yīng)晶體管26，其構(gòu)成作為設(shè)置 在框體22內(nèi)的電裝部件的阻抗變換元件。場(chǎng)效應(yīng)晶體管26與導(dǎo)電圖 案23a的第2端部51、以及多個(gè)導(dǎo)電圖案23b中的某幾個(gè)導(dǎo)電圖案 23b的一端電氣連接。
上述框體基架24在上下兩端具有開口部，如圖1所示，其上下 兩端面及側(cè)壁外側(cè)面上，形成由銅箔構(gòu)成的連續(xù)的導(dǎo)電圖案24a、
24b、 24c。導(dǎo)電圖案24a、 24b如圖2所示，以環(huán)狀設(shè)置在框體基架 24的上下兩個(gè)開口部周緣上(此外，在圖2中，僅示出導(dǎo)電圖案24a)。 導(dǎo)電圖案24c，通過在框體基架24的側(cè)壁外側(cè)面，凹部24i中 涂敷導(dǎo)電膏、或形成銅箔鍍層等金屬箔鍍層而形成，并與導(dǎo)電圖案 24a、 24b電氣連接(參照?qǐng)D6 (b))，該凹部24i在設(shè)置于除了該 框體基架24的4個(gè)角部C的外側(cè)面之外的部分上。在圖5中，Ql 表示設(shè)置在框體基架24的凹部24i中的導(dǎo)電圖案24c的范圍。由此， 通過在設(shè)置于框體基架24側(cè)壁外側(cè)面的凹部24i中設(shè)置導(dǎo)電圖案 24c，能夠進(jìn)行電磁屏蔽。設(shè)置導(dǎo)電圖案24c的部位相當(dāng)于電磁屏蔽 部。另外，在框體基架24的外側(cè)面，如圖5所示，在框體基架24 的角部C設(shè)置有未設(shè)置導(dǎo)電圖案24c的部位154a。未設(shè)置導(dǎo)電圖案 24c的部位154a構(gòu)成后述制造方法所示的連結(jié)部154的一部分，該 部位154a的外側(cè)面相當(dāng)于無電磁屏蔽部。在圖5中，Q2表示無電磁 屏蔽部的范圍。
此外，下表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電圖案24b如圖1所示，經(jīng)由電路基板23 上的上述導(dǎo)電圖案23c，與電路基板23下表面的導(dǎo)電圖案23d連接。 在凹部24i內(nèi)，由環(huán)氧樹脂等絕緣性合成樹脂填充而形成填充部24j (參照?qǐng)D6 (b))。
并且，在框體基架24中，由上述填充部24j的上下兩面和未設(shè) 置導(dǎo)電圖案24c的部位154a的上下兩面，形成大致四角框狀的粘接 區(qū)域SRa、 SRb。在圖5中，僅示出設(shè)置在框體基架24的上表面的 粘接區(qū)域SRa。粘接區(qū)域并不限定于四角框狀，也可以是其他形狀， 只要是與框體基架24的框架相似的形狀即可。
并且，如圖2、圖5、圖6 (a)所示，在框體基架24的四個(gè)角 部C，分別設(shè)置剖面為圓形的通孔24k。設(shè)置上述通孔24k的位置， 如圖5所示，是位于未設(shè)置導(dǎo)電圖案24c的部位的范圍Q2中的角部 C的部位。并且，如圖6 (a)所示，在該通孔24k的內(nèi)周緊固形成 作為金屬層的導(dǎo)電層24m。導(dǎo)電層24m例如由銅箔鍍層等金屬箔鍍 層構(gòu)成，與導(dǎo)電圖案24a、 24b電氣連接。此外，在本實(shí)施方式中， 在各角部C中分別只有一個(gè)通孔24k，但并不限定數(shù)量。另外，該通
孔24k的剖面形狀在本實(shí)施方式中為圓形，當(dāng)并不限定于圓形，例如 也可以是長(zhǎng)孔形。此外，在使通孔24k的剖面形狀為圓形的情況下，
由于直徑越大，則覆蓋未設(shè)置導(dǎo)電圖案24c的部位的范圍Q2的面積 越大，所以優(yōu)選。即，在通孔24k的剖面形狀為圓形的情況下，由于 通孔24k的直徑越大，則該通孔24k中形成的導(dǎo)電層24m覆蓋未設(shè) 置導(dǎo)電圖案24c的部位的范圍Q2的面積越大，越能夠提高電磁屏蔽 效果，所以優(yōu)選。此外，在該通孔24k內(nèi)，填充作為導(dǎo)電性填充劑的 導(dǎo)電膏24n。設(shè)定導(dǎo)電圖案24c的大小或配置，使得電磁波無法從框 體基架24的外側(cè)面，經(jīng)過未設(shè)置導(dǎo)電圖案24c的范圍Q2,進(jìn)入框體 基架24的內(nèi)周。
如圖1、圖2所示，框體基架24下部的開口部周緣、即粘接區(qū) 域SRb，利用配置在上述導(dǎo)電圖案23c外側(cè)的四角環(huán)狀的粘接片27A， 一體地粘接固定在上述電路基板23上。電路基板23上的電裝部件即 上述場(chǎng)效應(yīng)晶體管26，收容配置在該框體基架24內(nèi)。
如圖1所示，在上述頂蓋基板25的上下兩面形成由銅箔等構(gòu)成 的導(dǎo)電圖案25a、 25b。在頂蓋基板25上形成用于從外部獲取聲音的 音孔28。
如圖1、圖2所示，框體基架24上部的開口部周緣、即粘接區(qū) 域SRa，利用配置在上述導(dǎo)電圖案24a外側(cè)的四角環(huán)狀的粘接片27B， 一體地粘接固定在上述頂蓋基板25上。由此，框體基架24上部的開 口部周緣經(jīng)由襯墊29、振動(dòng)膜30而與頂蓋基板25 —體地連結(jié)。
如圖1及圖2所示，在上述框體基架24和頂蓋基板25之間， 夾持固定由絕緣性薄膜構(gòu)成的環(huán)狀的襯墊29。此外，襯墊29利用導(dǎo) 電性粘接劑粘接在導(dǎo)電圖案24a上。在襯墊29的上表面上，通過粘 接而張緊設(shè)置振動(dòng)膜30，該振動(dòng)膜30由PPS (聚苯硫醚)薄膜等具 有絕緣性的合成樹脂薄膜構(gòu)成，在該振動(dòng)膜30的下表面，利用蒸鍍 金而形成導(dǎo)電層30a。
在振動(dòng)膜30及襯墊29上設(shè)置未圖示的通孔，導(dǎo)電層30a可以 經(jīng)由填充在該通孔內(nèi)的導(dǎo)電膏、以及襯墊29和框體基架24 (準(zhǔn)確地 說是襯墊29和導(dǎo)電圖案24a)之間的導(dǎo)電性粘接劑(未圖示)，與
導(dǎo)電圖案24a導(dǎo)通。
如圖1所示，在上述頂蓋基板25上形成多個(gè)通孔36，在這些通 孔36的內(nèi)周面，設(shè)置與上述導(dǎo)電圖案25a、 25b連續(xù)的導(dǎo)電圖案25c。 此外，在通孔36內(nèi)填充導(dǎo)電性粘接劑37a，利用該導(dǎo)電性粘接劑37a 和上述導(dǎo)電圖案25c，形成導(dǎo)電部37。該導(dǎo)電部37與折回部30b(參 照?qǐng)D2)的導(dǎo)電層30a電氣連接，該折回部30b是通過將上述振動(dòng)膜 30的下表面折回而形成的。另外，在通孔36內(nèi)也可以不填充導(dǎo)電性 粘接劑37a，只要形成導(dǎo)電圖案25c即可，此外，也可以在通孔36 內(nèi)未形成導(dǎo)電圖案25的情況下，僅填充導(dǎo)電性粘接劑37a。但是， 通過形成導(dǎo)電圖案25c和導(dǎo)電性粘接劑37a這兩者，能夠提高導(dǎo)電性 及屏蔽性。
并且，頂蓋基板25的導(dǎo)電圖案25a、 25b，經(jīng)由導(dǎo)電部37、導(dǎo) 電層30a、設(shè)置在上述振動(dòng)膜30上的未圖示的通孔中的導(dǎo)電膏、襯 墊29和導(dǎo)電圖案24a之間的導(dǎo)電性粘接劑、以及框體基架24上的導(dǎo) 電圖案24a至24c，形成直至電路基板23上的上述接地端子的導(dǎo)電 通路。
在框體基架24內(nèi)，在振動(dòng)膜30的下表面經(jīng)由襯墊29相對(duì)配置 作為極板的背板31。該背板31構(gòu)成為，在由不銹鋼板構(gòu)成的背板主 體31a的上表面上，粘貼PTFE (聚四氟乙烯)等薄膜31b。通過電 暈放電等對(duì)該薄膜31b實(shí)施極化處理，通過該極化處理，薄膜31b 構(gòu)成駐極體層。在本實(shí)施方式中，上述背板31構(gòu)成背極，本實(shí)施方 式的電容式傳聲器構(gòu)成為背駐極體型。
此外，上述背板31形成大致長(zhǎng)圓形的平面形狀，其外周形狀小 于框體基架24的內(nèi)周形狀，在上述內(nèi)外圓周面之間形成間隙P。在 背板31的中央部形成通孔32，其用于容許由上述振動(dòng)膜30的振動(dòng) 而引起的空氣移動(dòng)。該背板31是將粘貼有薄膜31b的不銹鋼板材從 薄膜31b側(cè)、即圖2的上方側(cè)向下方側(cè)利用沖裁刀具(未圖示)進(jìn)行 沖裁而形成的。
如圖1、圖2所示，在上述框體基架24內(nèi)，在背板31和電路基 板23之間，以壓縮狀態(tài)安裝由彈簧材料構(gòu)成的保持部件33，利用該
保持部件33的彈力，從振動(dòng)膜30的相反側(cè)向與襯墊29的下表面抵 接的方向?qū)Ρ嘲?1加壓。由此，振動(dòng)膜30和背板31之間保持規(guī)定 間隔，在它們之間隔形成確保規(guī)定電容的電容部。
上述保持部件33是通過對(duì)在不銹鋼板的正反兩面實(shí)施了鍍金的 板材進(jìn)行沖裁成型而形成的，其具有大致四角環(huán)狀的框部33a;以 及4個(gè)腳部33b，其從該框部33a的四角向下部?jī)蓚?cè)方傾斜地突出。 由此，在框部33a下方的腳部33b之間形成空間S。并且，在本實(shí)施 方式中，如圖l所示，電路基板23上的上述場(chǎng)效應(yīng)晶體管26在上述 空間S內(nèi)，配置在各一對(duì)的腳部33b之間。
在上述保持部件33的框部33a的上表面突出形成接觸部34，其 作為與背板31的下表面抵接的4個(gè)球面狀的凸部，同時(shí)在各腳部33b 的前端下表面突出形成作為4個(gè)球面狀凸部的接觸部35。
在多個(gè)腳部33b中， 一個(gè)腳部33b經(jīng)由接觸部35與導(dǎo)通部50 接觸，剩余的腳部33b在上述電路基板23的上表面，經(jīng)由接觸部35 與位于無導(dǎo)電圖案區(qū)域所包括的區(qū)域P1至P3中的保護(hù)層52的上表 面接觸。該保護(hù)層52的位于區(qū)域P1至P3中的部分相當(dāng)于載置部。
這樣，在該電容式傳聲器21中，如果來自生源的聲波經(jīng)由頂蓋 基板25的音孔28到達(dá)振動(dòng)膜30，則該振動(dòng)膜30與聲音的頻率、振 幅及波形對(duì)應(yīng)而振動(dòng)。并且，伴隨著振動(dòng)膜30的振動(dòng)，振動(dòng)膜30 和背板31之間的間隔從設(shè)定值開始變化，電容部的阻抗產(chǎn)生變化。 該阻抗變化由阻抗變換元件變換為電壓信號(hào)而輸出。 (制造方法)
下面，說明上述構(gòu)成的電容式傳聲器21的制造方法。 電容式傳聲器21，是在將多個(gè)薄片狀的集合部件進(jìn)行層疊等而 組裝后，進(jìn)行分割而形成的。在該制造方法中，如圖7所示，使用電 路基板部件140、框體基架形成部件150、振動(dòng)膜形成部件200、頂 蓋基板形成部件250、背板31及保持部件33等，制造多個(gè)電容式傳 聲器21。在這里，電路基板部件140相當(dāng)于電路基板集合薄片?？?體基架形成部件150相當(dāng)于框體基板集合薄片。頂蓋基板形成部件 250相當(dāng)于頂蓋基板集合薄片。 上述電路基板部件140是絕緣基板，其作為用于形成多個(gè)上述
電路基板23的集合部件，形成為薄片狀，在成為電路基板23的部位 的上表面形成多個(gè)導(dǎo)電圖案23a、 23b、 23c，在成為電路基板23的 部位的下表面形成多個(gè)導(dǎo)電圖案23d、 23e。
上述框體基架形成部件150是作為用于形成多個(gè)上述框體基架 24的集合部件的板材。在這里，參照?qǐng)D8 (a) (e)，說明形成框 體基架形成部件150的方法。
首先，在作為芯材的絕緣基板Kc的正反面具有由銅箔構(gòu)成的導(dǎo) 電圖案Ka、 Kb的在雙面基板K (即印刷配線板)上，對(duì)成為框體基 架24的部位之間及雙面基板K的周緣部，利用刳刨機(jī)(router)或 鉆孔機(jī)等進(jìn)行開孔加工，該雙面基板K是在作為芯材的絕緣基板Kc 的正反面具有由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)電圖案Ka、 Kb的基板。由此，在雙面 基板K上縱橫地以規(guī)定間距形成多個(gè)孔部152 (參照?qǐng)D8 (a))。 此時(shí)，在框體基架24的四個(gè)角部C也使用鉆孔機(jī)進(jìn)行開孔加工而形 成通孔24k。通孔24k的形成，可以與孔部152的形成同時(shí)進(jìn)行，或 者也可以在孔部152形成前或形成后進(jìn)行。
上述孔部152作為通孔(via hole)形成，但在進(jìn)行后述切割后， 成為框體基架24的凹部24i，形成孔部152的區(qū)域除了后述被切割 的部分之外，是成為粘接區(qū)域SRa、 SRb的區(qū)域。
此外，在圖7中，為了便于說明，圖示省略孔部152內(nèi)的填充 部24j。通過形成上述孔部152，成為框體基架24的部位，經(jīng)由連結(jié) 部154而與相互鄰接的部位連結(jié)。另外，上述相互鄰接的部位包括成 為框體基架24的部位及框體基架形成部件150的周緣部。
然后，如圖8 (b)及圖6 (a)所示，通過在孔部152內(nèi)表面及 通孔24k內(nèi)表面涂敷導(dǎo)電膏，或者通過形成銅箔鍍層等金屬箔鍍層， 形成導(dǎo)電圖案24c、導(dǎo)電層24m。
在此情況下，在成為框體基架24的部位的上下兩面，在不是粘 接區(qū)域SRa、 SRb的區(qū)域(例如，包括雙面基板K的導(dǎo)電圖案Ka、 Kb中成為導(dǎo)電圖案24a、 24b的區(qū)域等)，實(shí)施掩模處理(未圖示)。 這是為了例如在成為該導(dǎo)電圖案24a、 24b的區(qū)域上，在形成導(dǎo)電圖
案24c時(shí)，不會(huì)形成新的導(dǎo)電圖案層。如果形成上述導(dǎo)電圖案24c， 則在未實(shí)施掩模處理的導(dǎo)電圖案Ka、 Kb上，即成為粘接區(qū)域SRa、 SRb的一部分的部位、例如連結(jié)部154的上下兩個(gè)表面，在形成導(dǎo)電 圖案24c的同時(shí)形成作為第2金屬層的導(dǎo)電圖案24p，作為金屬層。 然后，如圖8 (c)所示，在形成導(dǎo)電圖案24c后，在孔部152 內(nèi)填充作為填充劑及樹脂填充劑的環(huán)氧樹脂等絕緣性合成樹脂，設(shè)置
填充部24j。另外，環(huán)氧樹脂等絕緣性合成樹脂選擇與后述的蝕刻液 不反應(yīng)的材質(zhì)。此外，如圖6 (a)所示，在通孔24k內(nèi)填充導(dǎo)電膏 24n。該導(dǎo)電膏24n的填充可以與孔部152內(nèi)的填充同時(shí)進(jìn)行，或者 在該填充前或填充后的任一個(gè)進(jìn)行。
然后，如圖8 (d)所示，在填充部24j的上下兩端切除從雙面 基板K凸起的部分，使填充部24j的上下兩端面成為平面。此時(shí)，導(dǎo) 電圖案Ka、 Kb被切削至其表面。該導(dǎo)電圖案Ka、 Kb的厚度優(yōu)選為 10)im 25fxm左右。
然后，如圖8 (e)所示，在成為導(dǎo)電圖案24a、 24b的區(qū)域上實(shí) 施上述掩模處理的狀態(tài)下，使用蝕刻液去除連結(jié)部154上的導(dǎo)電圖案 Ka、 Kb。其結(jié)果，在成為粘接區(qū)域SRa、 SRb的連結(jié)部154上下兩 表面及填充部24j的上下兩表面不設(shè)置金屬層。
然后，去除上述掩模，露出成為導(dǎo)電圖案24a、 24b的區(qū)域。
通過如上所示形成上述孔部152，成為各框體基架24的部位， 經(jīng)由連結(jié)部154將相互鄰接的部位連結(jié)。此外，上述相互鄰接的部位 包括成為框體基架24的部位及框體基架形成部件150的周邊部位。 在這里，通孔24k設(shè)置在成為框體基架24的部位中與形成上述連結(jié) 部154的部位相對(duì)應(yīng)的位置上。
上述振動(dòng)膜形成部件200是薄片狀材料，其作為用于形成多個(gè) 上述振動(dòng)膜30的島狀部件202沿縱橫方向配置的集合部件。此外， 在振動(dòng)膜形成部件200中，作為振動(dòng)膜30的各島狀部件202經(jīng)由連 結(jié)部204，與框部件206及相鄰的島狀部件202連結(jié)，同時(shí)在各島狀 部件202的角部形成折回部30b。此外，襯墊29與各島狀部件202 的下表面接合。頂蓋基板形成部件250是用于形成多個(gè)頂蓋基板25
的基板，沿縱橫方向以規(guī)定間距形成音孔28及導(dǎo)電圖案25a、 25b。 為了制造電容式傳聲器21時(shí)，在電路基板部件140上預(yù)先安裝 場(chǎng)效應(yīng)晶體管26的狀態(tài)下，利用導(dǎo)電性粘接劑及粘接片27A將該電 路基板部件140粘接在框體基架形成部件150的粘接區(qū)域SRb上， 由此使這兩者一體化。此外，在圖7中，為了便于說明，僅示出一部 分粘接片27A，但粘接片27A在每個(gè)成為電路基板23的部位使用。 然后，對(duì)于該組裝后的組件，將保持部件33、背板31收容在相 當(dāng)于框體基架24的部位內(nèi)。然后，使用導(dǎo)電性粘接劑及粘接片27B， 將振動(dòng)膜形成部件200粘接在上述組件的粘接區(qū)域SRa上。此時(shí)， 利用該導(dǎo)電性粘接劑，相當(dāng)于框體基架24的部位的導(dǎo)電圖案24a與 島狀部件202的襯墊29粘接。此外，在圖7中，為了便于說明，僅 示出一部分的粘接片27B，但粘接片27B對(duì)每個(gè)成為框體基架24的 部位使用。
然后，使用導(dǎo)電性粘接劑，將頂蓋基板形成部件250粘接在層 疊了振動(dòng)膜形成部件200的組件上。此時(shí)，頂蓋基板形成部件250 的各導(dǎo)電圖案25b和振動(dòng)膜30利用上述粘接劑粘接。層疊有上述電 路基板部件140、框體基架形成部件150、頂蓋基板形成部件250的 組件相當(dāng)于組裝體。然后，使用金剛石刀片等沿上述孔部152進(jìn)行切 割(切斷)，形成多個(gè)電容式傳聲器21。對(duì)該孔部152的切斷，優(yōu) 選在孔部152的寬度(與孔部152的延伸方向正交的方向的長(zhǎng)度)的 二分之一的位置上進(jìn)行。
此外，在圖7中，為了便于說明，表示形成2x2-4個(gè)的電容式 傳聲器21的狀態(tài)，但實(shí)際上， 一次形成數(shù)百個(gè)電容式傳聲器21。
本實(shí)施方式具有下述特征。 (1)在本實(shí)施方式的電容式傳聲器21的制造方法中，對(duì)于框 體基架形成部件150 (框體基板集合薄片)，在成為框體基架24 (框 體基板)的部位的周圍留有連結(jié)部154而形成孔部152，將多個(gè)成為 該框體基架24的部位經(jīng)由連結(jié)部154而相互縱橫地連結(jié)配置。另外， 同時(shí)在連結(jié)部154中形成通孔24k。并且，在孔部152的內(nèi)表面及通 孔24k上形成導(dǎo)電圖案24c和導(dǎo)電層24m。
通過在框體基架形成部件150 (框體基板集合薄片)上層疊縱橫
配置電路基板23的電路基板部件140 (電路基板集合薄片)、和縱 橫配置頂蓋基板25的頂蓋基板形成部件250 (頂蓋基板集合薄片)， 形成組裝體。并且，對(duì)該組裝體，在沿成為框體基板的部位周圍、具 體地說為孔部152進(jìn)行切斷后，分割為單獨(dú)的框體。其結(jié)果，在形成 框體時(shí)(沿成為框體基板的部位周圍切斷時(shí))，連結(jié)部154被切斷的 面成為無電磁屏蔽部，連結(jié)部154具有通孔24k，該通孔24k具有導(dǎo) 電層24m。此外，孔部152的部分在形成框體時(shí)(沿成為框體基板的 部位周圍切斷時(shí))，其內(nèi)表面成為框體的外側(cè)面，該部位成為電磁屏 蔽部(設(shè)有導(dǎo)電圖案24c的部位)。因此，利用本制造方法形成的電 容式傳聲器21，在無電磁屏蔽部(未設(shè)置導(dǎo)電圖案24c的部位154a) 中，存在具有導(dǎo)電性的通孔24k，由于利用電磁屏蔽部和具有導(dǎo)電性 的通孔24k，框體基板內(nèi)部被電磁屏蔽，所以能夠提高電磁屏蔽性。
(2) 在本實(shí)施方式的電容式傳聲器21中，在框體基架24 (框 體基板)的外側(cè)面，具有電磁屏蔽部(在圖5中，表示為Ql范圍的 部位)、和沒有設(shè)置電磁屏蔽部的無電磁屏蔽部(在圖5中，表示為 Q2范圍的部分)。并且，在無電磁屏蔽部的框體基架24的側(cè)壁，形 成具有導(dǎo)電性的通孔24k。并且，利用電磁屏蔽部(在圖5中，表示 為Q1范圍的部位)和通孔24k，框體基架24內(nèi)部被電磁屏蔽。
其結(jié)果，在本實(shí)施方式中，由于框體基架24內(nèi)部被電磁屏蔽， 所以可以提高框體基架24的電磁屏蔽性。
(3) 在本實(shí)施方式的電容式傳聲器21中，可以通過在通孔24k 的內(nèi)部形成導(dǎo)電層24m (金屬層)，得到通孔24k的導(dǎo)電性，由此， 由于框體基架24 (框體基板)內(nèi)部被電磁屏蔽，所以可以提高框體 基架24的電磁屏蔽性。
(4) 在本實(shí)施方式的電容式傳聲器21中，可以通過在內(nèi)部填 充導(dǎo)電膏24n (導(dǎo)電性填充劑)，得到通孔24k的導(dǎo)電性，由此，由 于框體基架24 (框體基板)內(nèi)部被電磁屏蔽，所以可以提高框體基 架24的電磁屏蔽性。
(5) 另外，在本實(shí)施方式的電容式傳聲器21中，由于通過通
孔24k與在電路基板23上形成的具有接地端子的導(dǎo)電圖案23d導(dǎo)通， 框體基架24 (框體基板)內(nèi)部被電磁屏蔽，所以可以提高框體基架 24的電磁屏蔽性。
(6)另外，在本實(shí)施方式的電容式傳聲器21中，在框體基架 24的外側(cè)面，如圖5所示，在框體基架24的角部C設(shè)置未設(shè)置導(dǎo)電 圖案24c的部位154a。該部位154a在制造階段的框體基架形成部件 150中，是構(gòu)成框體基架24的部位之間的連結(jié)部154的一部分。由 于在該部分中，未形成凹部24i及導(dǎo)電圖案24c，所以成為在框體基 架24的外側(cè)面無法形成電磁屏蔽部的部分。但是，在本實(shí)施方式中， 由于在具有部位154a的角部C設(shè)置導(dǎo)電性的通孔24k，所以能夠提 高框體基架24的電磁屏蔽性。
另外，本實(shí)施方式還可以進(jìn)行下述變更而進(jìn)行實(shí)施。 o在上述實(shí)施方式中，對(duì)每個(gè)角部C設(shè)置1個(gè)通孔24k，但也 可以如圖9所示，設(shè)置多個(gè)內(nèi)周面具有導(dǎo)電層的通孔24k。在此情況 下，也可以在范圍Q2的角部C中分散或相互疊加地配置多個(gè)通孔 24k。
o在上述實(shí)施方式中，在角部C設(shè)置作為連結(jié)部154的一部分 的部位154a，但作為該連結(jié)部154的一部分的部位154a的位置，并 不限于該角部C。例如也可以如圖10所示，設(shè)置在框體基架24的4 條邊的長(zhǎng)度方向及寬度方向的各條邊中，各自的中央部或中央部和角 部C之間。在此情況下，導(dǎo)電性通孔24k設(shè)置在與部位154a對(duì)應(yīng)的 框體基架24的側(cè)壁。
另外，在圖10中，對(duì)與上述實(shí)施方式相同或相當(dāng)?shù)牟考⒉课唬?標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)。此外，在圖10的實(shí)施方式中，框體基架形成部件 150，在孔部152中形成由環(huán)氧樹脂等絕緣性合成樹脂填充的填充部 24j后，沿雙點(diǎn)劃線部分進(jìn)行切割。
o在上述實(shí)施方式中，使背板主體31a由不銹鋼板構(gòu)成，但也 可以由黃銅板構(gòu)成，或者也可以由鈦板構(gòu)成。
o在薄膜駐極體型的電容式傳聲器中也可以應(yīng)用本發(fā)明，在該 薄膜駐極體型的電容式傳聲器中，由駐極體用的高分子薄膜構(gòu)成振動(dòng)膜30。
O另外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)背駐極體型的駐極體電容式傳 聲器進(jìn)行說明，但本發(fā)明也可以用于前駐極體型的駐極體電容式傳聲 器°
o在具有升壓電路的電荷泵型的電容式傳聲器中也可以應(yīng)用本
發(fā)明。在這樣構(gòu)成的情況下，取代駐極體層而在振動(dòng)膜30及背板31 上設(shè)置彼此相對(duì)的電極。
o安裝在上述實(shí)施方式中的電路基板23上的阻抗變換元件僅是 一個(gè)例子，只要是能夠檢測(cè)靜電電容的變動(dòng)的公知結(jié)構(gòu)即可，可以使 用采取模擬/數(shù)字的任何工作方式的結(jié)構(gòu)。
o在上述實(shí)施方式中，在通孔24k內(nèi)填充導(dǎo)電膏24n作為導(dǎo)電 性填充劑，但也可以省略導(dǎo)電膏24n，僅在通孔24k內(nèi)形成作為金屬 層的導(dǎo)電層24m。
o在上述實(shí)施方式中，也可以省略通孔24k的導(dǎo)電層24m，在 通孔24k內(nèi)填充導(dǎo)電膏24n作為導(dǎo)電性填充劑。
o作為電容部的結(jié)構(gòu)，并不限于上述實(shí)施方式所示由襯墊29及 振動(dòng)膜30、背板31等構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可以應(yīng)用在利用MEMS (Micro Electro Mechanical System)技術(shù)形成電容部的結(jié)構(gòu)中。
權(quán)利要求
1.一種電容式傳聲器，其具有電路基板；框體基板，其固定在上述電路基板上；以及頂蓋基板，其固定在上述框體基板上，并且，在前述框體基板內(nèi)具有電容部，其由振動(dòng)膜和極板相對(duì)配置而形成；以及阻抗變換元件，其對(duì)上述電容部的靜電電容的變化進(jìn)行電氣阻抗變換，其特征在于，在上述框體基板的外側(cè)面，具有進(jìn)行電磁屏蔽的電磁屏蔽部、和未設(shè)置電磁屏蔽部的無電磁屏蔽部，在上述無電磁屏蔽部中，形成具有導(dǎo)電性的通孔，利用上述電磁屏蔽部和上述具有導(dǎo)電性的通孔，上述框體基板內(nèi)部被電磁屏蔽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于，上述通孔通過在內(nèi)部緊固金屬層而得到上述導(dǎo)電性。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于， 上述通孔通過在內(nèi)部填充導(dǎo)電性填充劑而得到上述導(dǎo)電性。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于， 上述通孔通過在內(nèi)部填充導(dǎo)電性填充劑而得到上述導(dǎo)電性。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容式傳聲器，其特征在于， 上述導(dǎo)電性通孔與在上述電路基板上形成的接地端子導(dǎo)通。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于， 上述導(dǎo)電性通孔與在上述電路基板上形成的接地端子導(dǎo)通。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容式傳聲器，其特征在于，上述導(dǎo)電性通孔與在上述電路基板上形成的接地端子導(dǎo)通。
8. —種電容式傳聲器的制造方法，該電容式傳聲器具有電容 部；阻抗變換元件，其對(duì)該電容部的靜電電容的變化進(jìn)行電氣阻抗變 換；以及框體，其收容這些電容部及阻抗變換元件，上述框體由電路基板、框體基板和頂蓋基板層疊而形成，該電 路基板上安裝上述阻抗變換元件，該框體基板具有一對(duì)開口部，同時(shí) 一側(cè)開口部周緣與上述電路基板連結(jié)，包圍上述阻抗變換元件，該頂 蓋基板與上述框體基板的另一側(cè)開口部周緣連結(jié)，其特征在于，對(duì)于框體基板集合薄片，在作為框體基板的部位的周圍保留連 結(jié)部而形成孔部，經(jīng)由上述連結(jié)部而縱橫地連結(jié)配置多個(gè)成為該框體 基板的部位，同時(shí)，在上述連結(jié)部中形成通孔，在上述孔部的內(nèi)表面及上述 通孔上形成導(dǎo)電圖案和導(dǎo)電層，在上述框體基板集合薄片層疊縱橫地 配置有上述電路基板的電路基板集合薄片、和縱橫地配置有上述頂蓋 基板的頂蓋基板集合薄片，形成組裝體，然后，對(duì)于上述組裝體，沿成為上述框體基板的部位的周圍進(jìn) 行切斷，分割為各個(gè)上述框體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電容式傳聲器的制造方法及電容式傳聲器，其通過在框體基板中，在連結(jié)部的外側(cè)面上沒有進(jìn)行電磁屏蔽的部分即無電磁屏蔽部中，也在框體基板的側(cè)壁設(shè)置導(dǎo)電性的通孔，能夠提高電磁屏蔽性。在電容式傳聲器的框體基架(24)的外側(cè)面，具有電磁屏蔽部(表示為Q1范圍的部位)和沒有設(shè)置電磁屏蔽部的無電磁屏蔽部(表示為Q2范圍的部位)。在無電磁屏蔽部的框體基架(24)的側(cè)壁，形成具有導(dǎo)電性的通孔(24k)。利用電磁屏蔽部和通孔(24k)，框體基架(24)內(nèi)部被電磁屏蔽。
文檔編號(hào)H04R19/01GK101193461SQ20071019551
公開日2008年6月4日 申請(qǐng)日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月30日
發(fā)明者佃保德, 澤本則弘, 米原賢太郎 申請(qǐng)人:星精密株式會(huì)社