專利名稱：影像模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像模組封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種薄型多功能的影像模組封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科學技術(shù)的發(fā)展，越來越多的便攜式電子設(shè)備，如手機、筆記本電腦、個人數(shù)字
助理(PDA)等為了結(jié)合攝像功能都集成了影像模組。為了滿足消費者對便攜式電子設(shè)備輕
、薄、短、小的要求，影像模組的設(shè)計也朝著薄型化和多功能的方向發(fā)展。
如圖1所示，其為現(xiàn)有的小型化影像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。現(xiàn)有的小型化影像模組2包括 一基板4、 一影像感測晶片6、 一支撐框架8、 一鏡頭IO。所述影像感測晶片6設(shè)置在基板4上 ，所述支撐框架8設(shè)置在基板4上環(huán)繞著所述影像感測晶片6，所述支撐框架8正對著影像感測 晶片6的受光區(qū)域形成有一入光口9，該入光口9內(nèi)設(shè)置有一玻璃板12，影像感測晶片6通過鏡 頭10截取圖像。
該影像模組2還需要結(jié)合一些與所述影像感測晶片6相對應(yīng)的影像處理晶片、控制晶片、 內(nèi)存等其他功能性晶片來進行影像處理，這些功能性晶片設(shè)置在外界電路上，所以影像模組 必須通過一軟性電路板14與外界的電路電性連接才能實現(xiàn)其攝像功能。在這種情況下，每個 集成所述影像模組2的電子設(shè)備都要針對其重新進行外接電路的設(shè)計，增加了制作的時間和 成本，也不利于實現(xiàn)電子設(shè)備的小型化。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可以將除影像感測晶片以外的其他功能性晶片也整合至同一 基板內(nèi)并且能減少整個基板厚度的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，以提高影像感測器的適配性和滿足 影像模組輕、薄、短、小的要求。
一個影像模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、 一影像感測晶片、至少一個功能性晶片、 一鏡座 和一透光元件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板與所述鏡座遠離鏡筒的一端面 相互粘連。
所述基板于其上表面開設(shè)有一第一層凹槽，所述第一層凹槽與所述基板下表面之間有一 通孔貫穿，所述影像感測晶片粘設(shè)于第一層凹槽內(nèi)并與基板電性連接，所述至少一個功能性 晶片由膠體固定于通孔中并與基板電性連接，所述透光元件粘設(shè)于影像感測晶片的感測區(qū)邊緣。
4以現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明提供的影像模組封裝結(jié)構(gòu)通過在基板上開設(shè)凹槽和打通凹槽 底面與基板底面來放置晶片元件，充分地利用了基板空間在不增加影像模組高度的前提下實 現(xiàn)了多功能的集成。


圖l為現(xiàn)有微型影像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明第一實施方式所提供的影像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明第一實施方式所提供的影像模組基板通孔內(nèi)的晶片封裝流程示意圖。
圖4為本發(fā)明第二實施方式所提供的影像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
如圖2所示，其為本發(fā)明提供的影像模組2的結(jié)構(gòu)示意圖，其包括 一鏡筒18、 一鏡座 20、 一基板22、 一影像感測晶片24、至少一個功能性晶片26、 一透光元件28。
所述鏡筒18有外螺紋18a，其內(nèi)部裝有透鏡組32。所述鏡座20具有相對的第一端20a和第 二端20b，所述鏡筒18套接于所述鏡座20的第一端20a內(nèi)部，所述鏡座20第二端20b的端面與 所述基板22相粘連。
所述鏡座20內(nèi)部為一貫穿的容室34，所述容室34靠近所述鏡座20第一端20a的內(nèi)壁上設(shè) 有內(nèi)螺紋36，該內(nèi)螺紋36與所述鏡筒18的外螺紋18a相互嚙合，可使得所述鏡筒18螺接在所 述鏡座20的第一端20a內(nèi)。
所述基板22具有一上表面38及下表面40，在所述基板22上表面38的中心區(qū)域開設(shè)有一第 一層凹槽42，其尺寸大于所述影像感測晶片24，所述第一層凹槽42與所述下表面40之間由一 通孔48貫穿，該通孔48的厚度等于或大于放置于其內(nèi)的功能性晶片26的厚度。
所述影像感測晶片24放置在第一層凹槽42內(nèi)，通過膠體50粘接在第一層凹槽42的底部。 所述影像感測晶片24具有一設(shè)置在該影像感測晶片24中心處的感測區(qū)52。在所述感測區(qū)52的 周圍設(shè)置有多個晶片焊墊54，在所述基板22的上表面38圍繞所述第一層凹槽42的區(qū)域設(shè)置有 與所述晶片焊墊54相對應(yīng)的基板焊墊68，所述晶片焊墊54通過打線與所述基板22電性連接， 將影像感測晶片24所感測到的圖像信號傳送給外部電路。在所述影像感測晶片24的感測區(qū) 52的周邊區(qū)域設(shè)置有粘連區(qū)56，所述粘連區(qū)56可以位于所述感測區(qū)52與晶片焊墊54之間，也 可以圍繞所述感測區(qū)52并覆蓋所述晶片焊墊54，所述粘連區(qū)56通過膠體將所述透光元件28固 定在所述影像感測晶片24感測區(qū)52的上方。
所述透光元件28可以為玻璃或者濾光片，所述透光元件28用于保護影像感測晶片24的感 測區(qū)52防止灰塵顆粒散落在感測區(qū)52上以影響感測晶片24的工作效果。透光元件28還可為濾
5光片，用以過濾掉一定波長的光波以達到特殊的感測效果。
所述通孔48內(nèi)通過膠體58封裝除影像感測晶片24之外的其他功能性晶片26，例如馬達
驅(qū)動晶片、數(shù)據(jù)處理晶片、閃存等。所述通孔48側(cè)壁設(shè)置有一電連接片60，用于封裝在通孔
48內(nèi)的功能性晶片26與基板之間的電性連接。
如圖3所示，通孔48內(nèi)功能性晶片26的封裝方法如下 先提供一薄膜23，并將該薄膜23鋪設(shè)在基板22的下表面40將通孔48封??； 提供一功能性晶片26并把所述功能性晶片26放置在通孔48內(nèi)，由薄膜23承托； 通過打線使功能性晶片26與所述電連接片60相連，最后在通孔48內(nèi)灌注膠體58，待膠體
58凝固后把薄膜23撕開。
在所述基板22內(nèi)有一連通所述基板焊墊68與所述基板22下表面40的通道64，所述通道64內(nèi)具有金屬線用以將所述影像感測晶片24的信號通過基板焊墊68導(dǎo)出。所述通道64和電連
接片60在基板22下表面上的端口之間有一金屬片70相連接，所述影像模組2通過所述金屬線
70可以實現(xiàn)與外接電路的信號傳輸。
如圖4所示，其為本發(fā)明第二實施方式所提供的影像模組結(jié)構(gòu)示意圖。所述影像模組80
包括鏡筒82、鏡座84、影像感測晶片86、基板88、散熱片90、功能性晶片92和94。
所述影像模組80與第一實施方式所提供的影像模組16的結(jié)構(gòu)基本相同，其不同之處在于
:在第一層凹槽96的底面開設(shè)第二層凹槽98，在基板88的底面開設(shè)底面凹槽100，所述第二
層凹槽98與底面凹槽100之間有一通孔102貫穿，該通孔102的厚度等于或大于封裝在其內(nèi)的
功能性晶片94的厚度。
所述第二層凹槽98內(nèi)可放置功能性晶片92，所述通孔102側(cè)壁連同第二層凹槽98下表面 被功能性晶片92覆蓋的部分設(shè)置有一電連接片104，用以與所述功能性晶片92通過錫球91實 現(xiàn)電性連接。
所述散熱片90粘設(shè)于所述底面凹槽100的上表面，所述設(shè)置于通孔102內(nèi)的功能性晶片 94通過膠體固定在所述散熱片90上，通過打線使功能性晶片94與所述電連接片104之間實現(xiàn) 電連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的影像模組封裝結(jié)構(gòu)通過在基板上開設(shè)階梯狀的多層中空 凹槽，將除影像感測晶片之外的其他功能性晶片也整合到同一基板內(nèi)使得所述影像模組實現(xiàn) 了多功能化，同時使得欲集成該影像模組的電子設(shè)備無需再為所述影像模組設(shè)計其他功能性 模塊電路，從而提高了所述影像模組的適配性，減少了電子設(shè)備的生產(chǎn)成本。
此外，本發(fā)明所提供的影像模組封裝結(jié)構(gòu)將功能性晶片放置在凹槽內(nèi)。在不增加影像模組高度的前提下整合了更多的功能性晶片同時結(jié)合散熱片提高了模組的散熱效率，即相對地 實現(xiàn)了所述影像模組的薄型化。
本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明，而并非 用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施例所作的適當改變 和變化都落在本發(fā)明要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種影像模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一影像感測晶片、至少一個功能性晶片、一鏡座、一透光元件，所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板與所述鏡座遠離鏡筒的一端面相互粘連，所述透光元件粘設(shè)于影像感測晶片的感測區(qū)邊緣，其特征在于所述基板于其上表面開設(shè)有一第一層凹槽，所述第一層凹槽與所述基板下表面之間有一通孔，所述影像感測晶片粘設(shè)于第一層凹槽內(nèi)并與基板電性連接，所述至少一個功能性晶片由膠體固定于通孔中并與基板電性連接。
2 如權(quán)利要求l所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述影像感 測晶片感測區(qū)的周邊設(shè)置有一粘連區(qū)，所述粘連區(qū)設(shè)置有膠體，所述透光元件通過膠體粘接 在影像感測晶片上。
3 如權(quán)利要求l所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述影像模 組封裝結(jié)構(gòu)進一步包括一鏡筒，所述鏡筒內(nèi)包括一透鏡組，所述鏡筒螺接于所述鏡座的一端
4 如權(quán)利要求l所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述影像感 測晶片的感測區(qū)的周圍設(shè)置有多個晶片焊墊，所述基板上表面圍繞所述第一層凹槽的區(qū)域設(shè) 置有與所述晶片焊墊相對應(yīng)的基板焊墊，所述影像感測晶片上的晶片焊墊通過打線與所述基 板焊墊實現(xiàn)電性連接，在所述通孔側(cè)壁設(shè)置有一電連接片，所述通孔內(nèi)的功能性晶片通過所 述電連接片與基板之間實現(xiàn)電性連接。
5 如權(quán)利要求4所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述基板 內(nèi)有一通道把所述基板焊墊與所述基板下表面相連，所述通道內(nèi)具有金屬線用以將所述基板 焊墊的信號導(dǎo)出，所述通道在基板下表面的端口與所述通孔側(cè)壁上的電連接片之間有一金屬 片相連接。
6 如權(quán)利要求l所述的影像模組封裝機構(gòu)，其特征在于在所述第一 層凹槽的底面開設(shè)有第二層凹槽，所述第二層凹槽內(nèi)放置有至少一個功能性晶片。
7 如權(quán)利要求6所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述基板 的下表面開設(shè)有一底面凹槽，所述底面凹槽內(nèi)粘設(shè)有一散熱片。
8 如權(quán)利要求7所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔位于第二層凹槽與底面凹槽之間。
9 如權(quán)利要求8所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔側(cè)壁連同第二凹槽下表面被功能性晶片覆蓋的部分設(shè)置有一電連接片，所述設(shè)置于第二層凹槽 內(nèi)的功能性晶片通過其底面的錫球焊接于第二層凹槽底面設(shè)置有電連接片的部分。
10 如權(quán)利要求9所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述基 板內(nèi)有一通道把所述電連接片與所述基板底面相連，所述通道內(nèi)具有金屬線用于將所述電連 接片的信號導(dǎo)出。
11 如權(quán)利要求l所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光 元件為濾光片或玻璃。
12 如權(quán)利要求l所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板 材料為玻璃纖維、強化塑膠或陶瓷。
13 如權(quán)利要求l所述的影像模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述功能 性晶片為馬達控制晶片、數(shù)據(jù)信號處理晶片或閃存。
全文摘要
一個影像模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一影像感測晶片、至少一個功能性晶片、一鏡筒、一鏡座、一透光元件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述鏡座內(nèi)有一貫穿的容室，所述鏡筒內(nèi)裝有一透鏡組，所述鏡筒套接于所述鏡座的一端，所述基板與所述鏡座遠離鏡筒的一端面相互粘連。所述基板于其上表面開設(shè)有一第一層凹槽，所述第一層凹槽與所述基板下表面之間有一通孔貫穿，所述影像感測晶片粘設(shè)于第一層凹槽內(nèi)并與基板電性連接，所述至少一個功能性晶片由膠體固定于通孔中并與基板電性連接，所述透光元件粘設(shè)于影像感測晶片的感測區(qū)邊緣。
文檔編號H04N5/225GK101465344SQ200710203169
公開日2009年6月24日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者吳英政, 羅世閔, 魏史文, 黃碩瑋 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司