專利名稱：具有嵌入式光源的運動檢測模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種運動檢測模塊，特別涉及一種具有嵌入式光源的運 動檢測模塊。
背景技術(shù)：
請參閱圖l所示，其為常見影像感測裝置的示意圖。由圖中可知，常見
的影像感測裝置包括 一主電路板la、 一發(fā)光元件2a、 一光源固定機構(gòu)3、 一影像感測元件4a、及一封裝殼體5a。
其中，該發(fā)光元件2a固定于該光源固定機構(gòu)3上，并且通過一導(dǎo)線20a 電性連接于該主電路板la。而且，該影像感測元件4a設(shè)置于該主電路板la 上，并且通過多條導(dǎo)線40a電性連接于該主電路板la。此外，該封裝殼體5a 用以封裝該影像感測元件4a，并且該封裝殼體5a具有一開孔50a。由此，通 過該發(fā)光元件2a發(fā)射一光束Bl至一表面S而產(chǎn)生一反射光束B2，然后該 反射光束B2穿過該封裝殼體5a的開孔50a投向該影像感測元件4a感測該 表面S的影像。
然而，因為該發(fā)光元件2a與該影像感測元件4a為分開的元件，所以為 了能讓該影像感測元件4a精準地感測到該反射光束B2，該發(fā)光元件2a與該 影像感測元件4a的相對位置需要進行精確的定位動作，所以造成工藝上的 復(fù)雜性及組裝上的公差。另外，該光源固定機構(gòu)3與該封裝殼體5a為分開 的元件，所以造成成本的增加。
換言之，常見影像感測裝置的發(fā)光元件2a與該影像感測元件4a在該主 電路板la上的定位十分困難；或者是，常見影像感測裝置的導(dǎo)光裝置(圖 未示)其定位組裝公差較大，因此會影響常見影像感測裝置的判斷結(jié)果。
因此，由上可知，目前常見影像感測裝置，顯然具有不便與缺點，而需 要加以改善。
有鑒于此，需要提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺點的本實用新型。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種具有嵌入式光源的運動 檢測模塊。本實用新型將一發(fā)光芯片及一影像感測芯片分別嵌入至同一電路 板上，并且利用一反射式或全反射式的導(dǎo)光元件將該發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束 導(dǎo)入該影像感測芯片。
為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實用新型其中一種方案，提供一種具有
嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模塊，其包括 一芯片單元(chip unit)、 一覆蓋單元(cover unit)、及一導(dǎo)光單元(light-guiding unit)。其 中，該芯片單元具有一電路板(PCB)及分別電性連接地設(shè)置在該電路板上 的一發(fā)光芯片(light-emitting chip)及一影《象感領(lǐng)!l芯片(image- sensing chip)。 該覆蓋單元覆蓋于該影像感測芯片上，并且該覆蓋單元具有一用于暴露該影 像感測芯片的第一開孔(first opening)。該導(dǎo)光單元設(shè)置于該覆蓋單元下端， 并且該導(dǎo)光單元具有一用于反射且聚集該發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束的反射層 (reflection layer)，其中該導(dǎo)光單元為一反射式導(dǎo)光元件(reflection type light-guiding element)，并且該反射層為一層涂布(coating)或粘貝占(pasting) 于該導(dǎo)光單元的凹面結(jié)構(gòu)(concave)反射面上的反射材料。
由此，該反射層反射從該發(fā)光芯片所投射出來的光束產(chǎn)生一投向一表面 的第一反射光束，并且該第一反射光束通過該表面的反射，而產(chǎn)生一投向該 影像感測芯片的第二反射光束。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述芯片單元具有一運 動檢測運算芯片及一用于與外部通信的接口控制芯片，并且所述運動檢測運 算芯片及所述接口控制芯片分別電性連接地設(shè)置在所述電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，更進一步包括一與所述 芯片單元產(chǎn)生電性連接的主電路板。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述芯片單元通過表面 粘著技術(shù)的方式電性連接于所述主電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述芯片單元通過一導(dǎo) 線架的多個管腳電性連接于所述主電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述芯片單元通過多個
注入式管腳電性連接于所述主電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述覆蓋單元覆蓋于所 述發(fā)光芯片上，并且所述覆蓋單元具有一用于暴露所述發(fā)光芯片的第二開 孔。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述覆蓋單元具有一用 于分隔所述發(fā)光芯片與所述影像感測芯片的分隔板。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述覆蓋單元定位在所 述芯片單元的電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述覆蓋單元具有一用 于覆蓋所述影像感測芯片表面的第一透明封裝體、及一用于覆蓋所述發(fā)光芯 片表面的第二透明封裝體。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述導(dǎo)光單元為一反射 式導(dǎo)光元件，并且所述反射層為一層涂布或粘貼于所述導(dǎo)光單元的反射面上 的反射材料。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述反射面為凹面結(jié)構(gòu)。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述反射面為球面、非 球面、拋物面、雙曲面、或橢圓面。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述導(dǎo)光單元定位在所 述芯片單元的電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述導(dǎo)光單元定位在所 述覆蓋單元上。
為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實用新型其中一種方案，提供一種具有
嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模塊，其包括 一芯片單元(chip unit)、 一覆蓋單元(cover unit)、及一導(dǎo)光單元(light-guiding unit)。其 中，該芯片單元具有一電路板(PCB)及分別電性連接地設(shè)置在該電路板上 的一發(fā)光芯片(light-emitting chip)及一影像感測芯片(image- sensing chip)。 該覆蓋單元覆蓋于該影像感測芯片上，并且該覆蓋單元具有一用于暴露該影 像感測芯片的第一開孔(firstopening)。該導(dǎo)光單元設(shè)置于該覆蓋單元下端， 并且該導(dǎo)光單元具有一用于反射且聚集該發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束的凹面結(jié) 構(gòu)反射面(concave reflection surface)，其中該導(dǎo)光單元為一全反射式導(dǎo)光
元件(total internal reflection type light-guiding element)，并且該全反射式導(dǎo) 光元件為一較空氣的折射率(refractive index)高的材料。
由此，該反射面反射從該發(fā)光芯片所投射出來的光束產(chǎn)生一投向一表面 的第一反射光束，并且該第一反射光束通過該表面的反射，而產(chǎn)生一投向該 影像感測芯片的第二反射光束。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述芯片單元具有一運 動檢測運算芯片及一用于與外部通信的接口控制芯片，并且所述運動檢測運 算芯片及所述接口控制芯片分別電性連接地設(shè)置在所述電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，更進一步包括一與所述 芯片單元產(chǎn)生電性連接的主電路板。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述芯片單元通過表面 粘著技術(shù)的方式電性連接于所述主電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述芯片單元通過一導(dǎo) 線架(lead frame)的多個管腳電性連接于所述主電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述芯片單元通過多個 注入式管腳電性連接于所述主電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述覆蓋單元覆蓋于所 述發(fā)光芯片上，并且所述覆蓋單元具有一用于暴露所述發(fā)光芯片的第二開 孔。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述覆蓋單元具有一用 于分隔所述發(fā)光芯片與所述影像感測芯片的分隔板。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述覆蓋單元定位在所 述芯片單元的電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述覆蓋單元具有一用 于覆蓋所述影像感測芯片表面的第一透明封裝體、及一用于覆蓋所述發(fā)光芯 片表面的第二透明封裝體。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述導(dǎo)光單元為一全反 射式導(dǎo)光元件，并且所述全反射式導(dǎo)光元件為一較空氣的折射率高的材料。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述反射面為凹面結(jié)構(gòu)。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述反射面為球面、非
球面、拋物面、雙曲面、或橢圓面。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述導(dǎo)光單元具有一相 對應(yīng)設(shè)置在影像感測芯片下方且用于成像的凸透鏡。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述導(dǎo)光單元定位在所 述芯片單元的電路板上。
上述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其中，所述導(dǎo)光單元定位在所 述覆蓋單元上。
因此，由于本實用新型將該發(fā)光芯片及該影像感測芯片分別嵌入至同一 電路板上，并且利用該反射式或全反射式的導(dǎo)光元件，將該發(fā)光芯片所產(chǎn)生 的光束導(dǎo)入該影像感測芯片，所以本實用新型不但能降低成本，組裝優(yōu)良率 也能大幅提升。
為了能更進一步了解本實用新型，為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段 及功效，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，相信本實用新型的 目的、特征與特點，當可由此得以深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考 與說明作用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為常見影像感測裝置的側(cè)視簡單示意圖2為本實用新型具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模 塊的第一實施例的示意圖3為本實用新型第一實施例的導(dǎo)光單元(light-guiding unit)的立體圖4為本實用新型具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模 塊的第二實施例的示意圖5為本實用新型具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模
塊的第三實施例的示意圖6為本實用新型第三實施例的導(dǎo)光單元(light-guiding unit)的立體圖； 圖7為本實用新型具有嵌入式光源的運動檢測模塊的第四實施例的示意
圖8為本實用新型另一種覆蓋單元(coverunit)的示意圖； 圖9為本實用新型又一種覆蓋單元的示意圖10為本實用新型的芯片單元與主電路板的第一種電性連接方式；
圖11為本實用新型的芯片單元與主電路板的第二種電性連接方式；以
圖12為本實用新型的芯片單元與主電路板的第三種電性連接方式。
其中，附圖標記說明如下
la電路板
2a發(fā)光元件
20a導(dǎo)線
3光源固定機構(gòu)
4a影像感測元件
40a導(dǎo)線
5a封裝殼體
50a開孔
Bl光束
B2反射光束
S表面
1芯片單元
10電路板
11發(fā)光芯片
12影像感測芯片
13運動檢測運算芯片
14接口控制芯片
1'芯片單元
10'導(dǎo)線架
100'管腳
1"芯片單元
10"電路板 100"注入式管腳
2覆蓋單元
20第一開孔
21第二開孔
22分隔板
2'覆蓋單元
2"覆蓋單元
23第一透明封裝體
24第二透明封裝體
3a導(dǎo)光單元
30a反射層
300a反射面
31a定位件
3b導(dǎo)光單元
31b定位件
3c導(dǎo)光單元
300c反射面
31c定位件
3d導(dǎo)光單元
32d凸透鏡
4a、 4b、 4c主電路板
Ll、 Ll，光束
L2、 L2'第一反射光束
L3、 L3' 、 L3"第二反射光束
L4"聚光束
S表面
具體實施方式
請參閱圖2及圖3所示，其分別為本實用新型具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模塊的第一實施例的示意圖、及本實用新型第一實 施例的導(dǎo)光單元(light-guidingunit)的立體圖。從這些圖中可知，本實用新 型所提供的一種具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模塊，其
包括 一芯片單元(chip unit) 1、 一覆蓋單元( cover unit) 2、及一導(dǎo)光單 元(light-guidingunit) 3a。
其中，該芯片單元1具有一電路板(PCB) 10、 一發(fā)光芯片(light-emitting chip) 11、 一影像感測芯片(image-sensing chip) 12、 一運動檢測運算芯片 (motion calculator ASIC) 13、及一用于與外部通信的接口控制芯片 (interfacingMCU) 14。并且，該發(fā)光芯片11、該影像感測芯片12、該運動 檢測運算芯片13、及該接口控制芯片14分別電性連接地設(shè)置在該電路板10 上。
而且，該覆蓋單元2覆蓋于該發(fā)光芯片11及該影像感測芯片12上，并 且該覆蓋單元2具有一用于暴露該影像感測芯片12的第一開孔(first opening) 20及一用于暴露該發(fā)光芯片11的第二開孔(second opening) 21。
此外，該覆蓋單元2具有一用于分隔該發(fā)光芯片11與該影像感測芯片 12的分隔板(partition board) 22，以避免該發(fā)光芯片11所產(chǎn)生的光源影響 到該影像感測芯片12。另外，該覆蓋單元2定位在該芯片單元1的電路板 IO上。
而且，以第一實施例而言，該導(dǎo)光單元3a為一反射式導(dǎo)光元件(reflection type light-guiding element)，并且該導(dǎo)光單元3a具有一用于反射且聚集該發(fā) 光芯片11所產(chǎn)生的光束L1的反射層30a。該反射層30a為一層涂布(coating) 或粘貼(pasting)于該導(dǎo)光單元3a的反射面300a上的反射材料。其中，該 反射面300a為一凹面結(jié)構(gòu)(concave)。依據(jù)不同的設(shè)計需求，該凹面結(jié)構(gòu) 的反射面300a可為球面(spherical surface)、非球面(non-spherical surface)、 拋物面(paraboloid)、雙曲面(hyperboloid)、或橢圓面(ellipsoid)。
另外，該導(dǎo)光單元3a設(shè)置于該覆蓋單元2下端，并且該導(dǎo)光單元3a具 有多個定位件31a，因此該導(dǎo)光單元3a通過這種定位件31a定位在該芯片單 元l的電路板10上。
由此，該反射層30a反射從該發(fā)光芯片11所投射出來的光束L1產(chǎn)生一 投向一表面S的第一反射光束L2，并且該第一反射光束L2通過該表面S的 反射，而產(chǎn)生一投向該影像感測芯片12的第二反射光束L3。
請參閱圖4所示，其為本實用新型具有嵌入式光源(built-in light source) 的運動檢測模塊的第二實施例的示意圖。由圖中可知，第二實施例與第一實
施例最大的不同在于該導(dǎo)光單元3b具有多個定位件31b，因此該導(dǎo)光單元
3b通過這種定位件31b而定位在該覆蓋單元2上。
請參閱圖5及圖6所示，其分別為本實用新型具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模塊的第三實施例的示意圖、及本實用新型第三實 施例的導(dǎo)光單元(light-guidingunit)的立體圖。從這些圖中可知，第三實施 例與第一實施例最大的不同在于第三實施例的導(dǎo)光單元3c為一全反射式 導(dǎo)光兀件(total internal reflection type light-guiding element)， 并且該導(dǎo)光單 元3c具有一用于反射且聚集該發(fā)光芯片11所產(chǎn)生的光束LI'的反射面300c。 而該全反射式導(dǎo)光元件為一比空氣的折射率(refractice index)高的材料。其 中，該反射面300c為一凹面結(jié)構(gòu)(concave)，并且依據(jù)不同的設(shè)計需求， 該具有凹面結(jié)構(gòu)的反射面300c可為球面(spherical surface)、非球面
(non-spherical surface)、拋物面(paraboloid)、雙曲面(hyperboloid)、 或橢圓面(ellipsoid)。此外，該導(dǎo)光單元3c具有多個定位件31c，因此該 導(dǎo)光單元3c通過這種定位件31c而定位在該芯片單元1的電路板10上。
由此，通過該反射面300c反射從該發(fā)光芯片11所投射出來的光束Ll' 產(chǎn)生一投向一表面S的第一反射光束L2'，并且該第一反射光束L2'通過 該表面S的反射，而產(chǎn)生一投向該影像感測芯片12的第二反射光束L3'。
請參閱圖7所示，其為本實用新型具有嵌入式光源(built-in light source) 的運動檢測模塊的第四實施例的示意圖。由圖中可知，第四實施例與第三實 施例最大的不同在于第四實施例的導(dǎo)光單元3d具有一相對應(yīng)設(shè)置在影像 感測芯片12下方且用于成像的凸透鏡(convex lens) 32d，其中該導(dǎo)光單元 3d為一全反射式導(dǎo)光元j牛(total internal reflection type light-guiding element)。 由此，通過該反射面300c反射從該發(fā)光芯片11所投射出來的光束Lr產(chǎn)生 一投向一表面S的第一反射光束L2'，并且該第一反射光束L2'通過該表 面S的反射，而產(chǎn)生一投向該凸透鏡32d的第二反射光束L3"，最后該第 二反射光束L3'通過該凸透鏡32d的聚光而產(chǎn)生一投向該影像感測芯片12 的聚光束L4"。
請參閱圖8所示，其為本實用新型另一種覆蓋單元(covermiit)的示意 圖。由圖中可知，此種覆蓋單元2'只覆蓋于該影像感測芯片12上，并且該 覆蓋單元2，只具有一用于暴露該影像感測芯片12的第一開孔(first opening)
20。換言之，該覆蓋單元2'并未覆蓋于該發(fā)光芯片ll上。
請參閱圖9所示，其為本實用新型又一種覆蓋單元(coverunit)的示意 圖。由圖中可知，此種覆蓋單元2"與圖8的覆蓋單元2'最大的不同在于 該覆蓋單元2"具有一用于覆蓋該影像感測芯片12表面的第一透明封裝體 23、及一用于覆蓋該發(fā)光芯片11表面的第二透明封裝體24。此外，該第一 透明封裝體23及該第二透明封裝體24皆由環(huán)氧樹脂(epoxy)材料所制成。
請參閱圖10所示，其為本實用新型的芯片單元與主電路板的第一種電 性連接方式。由圖中可知，本實用新型的具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模塊，其更進一步包括一與該芯片單元1產(chǎn)生電性連接 的主電路板4a。此外，圖10公開該芯片單元1通過表面粘著技術(shù)(Surface Mounting Technology, SMT)的方式使得該芯片單元1電性連接于該主電路 板4a上。另外，如同圖5所示，該導(dǎo)光單元3c具有多個定位件31c,因此 該導(dǎo)光單元3c通過這種定位件31c而定位在該芯片單元1的電路板10上。
請參閱圖11所示，其為本實用新型的芯片單元與主電路板的第二種電 性連接方式。由圖中可知，本實用新型的具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模塊，其更進一步包括一與該芯片單元1'產(chǎn)生電性連接 的主電路板4b。此夕卜，圖11公開該芯片單元1'通過一導(dǎo)線架(lead frame) 10'的多個管腳100，使得該芯片單元l，電性連接于該主電路板4b上。另 外，如圖6所公開的導(dǎo)光單元3c，其具有多個定位件31c，因此該導(dǎo)光單元 3c通過這種定位件31c而定位在該芯片單元l'的導(dǎo)線架10'上。
請參閱圖12所示，其為本實用新型的芯片單元與主電路板的第三種電 性連接方式。由圖中可知，本實用新型的具有嵌入式光源(built-in light source)的運動檢測模塊，其更進一步包括一與該芯片單元1"產(chǎn)生電性連接 的主電路板4c。此外，圖12公開該芯片單元1"通過多個注入式管腳 (implanted pin) 100"使得該芯片單元1"電性連接于該主電路板4c上。另 外，如圖6所公開的導(dǎo)光單元3c,其具有多個定位件31c，因此該導(dǎo)光單元 3c通過這種定位件31c而定位在該芯片單元l"的電路板10"上。
綜上所述，本實用新型將該發(fā)光芯片11及該影像感測芯片12分別嵌入 至同一電路板10上，并且利用一反射式或全反射式的導(dǎo)光元件(導(dǎo)光單元 3a、 3b、 3c、 3d)將該發(fā)光芯片11所產(chǎn)生的光束(光束L1、 Ll')導(dǎo)入該影像感測芯片12，所以本實用新型不但能降低成本，組裝優(yōu)良率也能大幅提 升。
然而，以上所述，僅為本實用新型最佳的具體實施例的詳細說明與附圖， 而本實用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本實用新型，本實用新型 的所有范圍應(yīng)以下述的權(quán)利要求書為準，凡屬于本實用新型權(quán)利要求書的范 圍的精神與其類似變化的實施例，皆應(yīng)包含于本實用新型的范圍中，任何所 屬領(lǐng)域技術(shù)人員在本實用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易想到的變化或修飾皆可涵蓋 在以下本實用新型的專利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于，包括一芯片單元，其具有一電路板及分別電性連接地設(shè)置在所述電路板上的一發(fā)光芯片及一影像感測芯片；一覆蓋單元，其覆蓋于所述影像感測芯片上，并且所述覆蓋單元具有一用于暴露所述影像感測芯片的第一開孔；以及一導(dǎo)光單元，其設(shè)置于所述覆蓋單元下端，并且所述導(dǎo)光單元具有一用于反射且聚集所述發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束的反射層；所述反射層反射從所述發(fā)光芯片所投射出來的光束產(chǎn)生一投向一表面的第一反射光束，并且所述第一反射光束通過所述表面的反射而產(chǎn)生一投向所述影像感測芯片的第二反射光束。
2. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述芯片單元具有一運動檢測運算芯片及一用于與外部通信的接口控制芯 片，并且所述運動檢測運算芯片及所述接口控制芯片分別電性連接地設(shè)置在 所述電路板上。
3. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 更進一步包括一與所述芯片單元產(chǎn)生電性連接的主電路板。
4. 如權(quán)利要求3所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述芯片單元通過表面粘著技術(shù)的方式電性連接于所述主電路板上。
5. 如權(quán)利要求3所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述芯片單元通過一導(dǎo)線架的多個管腳電性連接于所述主電路板上。
6. 如權(quán)利要求3所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述芯片單元通過多個注入式管腳電性連接于所述主電路板上。
7. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述覆蓋單元覆蓋于所述發(fā)光芯片上，并且所述覆蓋單元具有一用于暴露所 述發(fā)光芯片的第二開孔。
8. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述覆蓋單元具有一用于分隔所述發(fā)光芯片與所述影像感測芯片的分隔板。
9. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述覆蓋單元定位在所述芯片單元的電路板上。
10. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于，所述覆蓋單元具有一用于覆蓋所述影像感測芯片表面的第一透明封裝體、及 一用于覆蓋所述發(fā)光芯片表面的第二透明封裝體。
11. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述導(dǎo)光單元為一反射式導(dǎo)光元件，并且所述反射層為一層涂布或粘貼于所 述導(dǎo)光單元的反射面上的反射材料。
12. 如權(quán)利要求11所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述反射面為凹面結(jié)構(gòu)。
13. 如權(quán)利要求12所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述反射面為球面、非球面、拋物面、雙曲面、或橢圓面。
14. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述導(dǎo)光單元定位在所述芯片單元的電路板上。
15. 如權(quán)利要求1所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于， 所述導(dǎo)光單元定位在所述覆蓋單元上。
16. —種具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于，包括-一芯片單元，其具有一電路板及分別電性連接地設(shè)置在所述電路板上的一發(fā)光芯片及一影像感測芯片；一覆蓋單元，其覆蓋于所述影像感測芯片上，并且所述覆蓋單元具有一 用于暴露所述影像感測芯片的第一開孔；以及一導(dǎo)光單元，其設(shè)置于所述覆蓋單元下端，并且所述導(dǎo)光單元具有一用 于反射且聚集所述發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束的反射面；所述反射面反射從所述發(fā)光芯片所投射出來的光束產(chǎn)生一投向一表面 的第一反射光束，并且所述第一反射光束通過所述表面的反射而產(chǎn)生一投向 所述影像感測芯片的第二反射光束。
17. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述芯片單元具有一運動檢測運算芯片及一用于與外部通信的接口控制 芯片，并且所述運動檢測運算芯片及所述接口控制芯片分別電性連接地設(shè)置 在所述電路板上。
18. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在于，更進一步包括一與所述芯片單元產(chǎn)生電性連接的主電路板。
19. 如權(quán)利要求18所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述芯片單元通過表面粘著技術(shù)的方式電性連接于所述主電路板上。
20. 如權(quán)利要求18所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述芯片單元通過一導(dǎo)線架的多個管腳電性連接于所述主電路板上。
21. 如權(quán)利要求18所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述芯片單元通過多個注入式管腳電性連接于所述主電路板上。
22. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述覆蓋單元覆蓋于所述發(fā)光芯片上，并且所述覆蓋單元具有一用于暴 露所述發(fā)光芯片的第二開孔。
23. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述覆蓋單元具有一用于分隔所述發(fā)光芯片與所述影像感測芯片的分隔 板。
24. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述覆蓋單元定位在所述芯片單元的電路板上。
25. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述覆蓋單元具有一用于覆蓋所述影像感測芯片表面的第一透明封裝 體、及一用于覆蓋所述發(fā)光芯片表面的第二透明封裝體。
26. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述導(dǎo)光單元為一全反射式導(dǎo)光元件，并且所述全反射式導(dǎo)光元件為一 較空氣的折射率高的材料。
27. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述反射面為凹面結(jié)構(gòu)。
28. 如權(quán)利要求27所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述反射面為球面、非球面、拋物面、雙曲面、或橢圓面。
29. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述導(dǎo)光單元具有一相對應(yīng)設(shè)置在影像感測芯片下方且用于成像的凸透 鏡。
30. 如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述導(dǎo)光單元定位在所述芯片單元的電路板上。
31.如權(quán)利要求16所述的具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其特征在 于，所述導(dǎo)光單元定位在所述覆蓋單元上。
專利摘要一種具有嵌入式光源的運動檢測模塊，其包括一芯片單元、一覆蓋單元、及一導(dǎo)光單元。該芯片單元具有一電路板及分別電性連接地設(shè)置在該電路板上的一發(fā)光芯片及一影像感測芯片。該覆蓋單元覆蓋于該影像感測芯片上，以及具有一用于暴露該影像感測芯片的第一開孔。該導(dǎo)光單元設(shè)置于該覆蓋單元下端，并且該導(dǎo)光單元具有一用于反射且聚集該發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束的凹面結(jié)構(gòu)反射面。由此，該反射面反射從該發(fā)光芯片所投射出來的光束產(chǎn)生一投向一表面的第一反射光束，并且該第一反射光束通過該表面的反射，而產(chǎn)生一投向該影像感測芯片的第二反射光束。
文檔編號H04N5/225GK201015005SQ20072000164
公開日2008年1月30日 申請日期2007年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月29日
發(fā)明者林詩珩, 鄭家駒, 陳昭宇 申請人:敦南科技股份有限公司