專利名稱：一種適用于雙卡手機的sim卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及固定SIM卡且連接SIM卡與手機主機板的卡座， 特別是一種適用于雙卡手機的SIM卡座。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步及時代的發(fā)展，2006年全球手機需求量約為9.6億 部，2007年的手機需求將進(jìn)一步增加，預(yù)計數(shù)量將超過ll億部，因此 手機成為人們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡碾娮赢a(chǎn)品，而且隨著各種不同用途的 SIM卡的推出，單一的單卡模式手機已不能滿足人們手機多之用需求。為解決經(jīng)?？鐓^(qū)域之商務(wù)人士或需備多卡的專業(yè)人士頻率換卡之 苦，市場上出現(xiàn)了雙卡手機。但此種結(jié)構(gòu)雙卡手機的卡座只是簡單的幾 何疊加，或是純脆的復(fù)制。 一般的雙卡手機卡座都是兩個并列或是異向 插入。請參閱圖1所示的結(jié)構(gòu)兩個并列設(shè)置的SIM卡座A貼設(shè)于手 機主板B上，上述結(jié)構(gòu)使主板的退讓空間較大，不利于手機的小型化。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種適用于雙卡手機的SiM卡座，主要 解決現(xiàn)有的雙卡手機是將兩個單獨的SIM卡座并列或異向貼設(shè)在手機主板上，使手機主板的退讓空間較大的技術(shù)問題，它有利于雙卡手機的 小型化。本實用新型的技術(shù)方案是一種適用于雙卡手機的SIM卡座，其特征在于它由上層沖壓端子、 上層膠心、下層沖壓端子、下層膠心和金屬外殼構(gòu)成；該上層沖壓端 子嵌設(shè)于上層膠心中，該下層沖壓端子嵌設(shè)于下層膠心中；該上層膠心 和下層膠心兩側(cè)均具有臺沿，所述的金屬外殼將上層膠心和下層膠心疊 加包裹在內(nèi)形成有上插卡空間和下插卡空間。所述的適用于雙卡手機的SIM卡座，其特征在于該金屬外殼的截面呈n字形。所述的適用于雙卡手機的SIM卡座，其特征在于該金屬外殼上具有散熱孔。藉由上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是1、 本實用新型的疊層卡座不但可以同方向插入，不必設(shè)計幾個SIM卡退讓空間，而達(dá)到節(jié)省空間的效果。2、 本實用新型產(chǎn)品生產(chǎn)時，不但節(jié)省工時，還節(jié)約了材料，并且降低生產(chǎn)成本。

圖1是現(xiàn)有雙卡手機SIM卡座及卡座設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型中上層膠心的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本實用新型中下層膠心的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是本實用新型中金屬外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1- 上層沖壓端子；2- 上層膠心；3- 下層沖壓端子；4- 下層膠心；5- 金屬外殼； 51-散熱孔。
具體實施方式
請參閱圖2-5，它是本實用新型一種適用于雙卡手機的SIM卡座的 結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示它由上層沖壓端子1、上層膠心2、下層沖壓 端子3、下層膠心4和金屬外殼5構(gòu)成；該上層沖壓端子1嵌設(shè)于上層 膠心2中，該下層沖壓端子3嵌設(shè)于下層膠心4中；該上層膠心2和下 層膠心4兩側(cè)均具有臺沿，所述的金屬外殼5將上層膠心2和下層膠心 4疊加包裹在內(nèi)形成有上插卡空間和下插卡空間。該金屬外殼5的截面 呈n字形，且金屬外殼5上具有散熱孔51。生產(chǎn)時，首先對上層端子進(jìn)行沖壓成型，之后對其進(jìn)行嵌入工序， 使其形成含有端子的上層膠心；然后對下層端子進(jìn)行沖壓成型，之后對其進(jìn)行嵌入工序，使其形成含有端子的下層膠心；由人工把上層膠心和 下層膠心進(jìn)行組裝，最后安裝金屬外殼，通過鎖口鎖緊產(chǎn)品。綜上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用 新型的實施范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變 化與修飾，都應(yīng)為本實用新型的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1、一種適用于雙卡手機的SIM卡座，其特征在于它由上層沖壓端子(1)、上層膠心(2)、下層沖壓端子(3)、下層膠心(4)和金屬外殼(5)構(gòu)成；。該上層沖壓端子(1)嵌設(shè)于上層膠心(2)中，該下層沖壓端子(3)嵌設(shè)于下層膠心(4)中；該上層膠心(2)和下層膠心(4)兩側(cè)均具有臺沿，所述的金屬外殼(5)將上層膠心(2)和下層膠心(4)疊加包裹在內(nèi)形成有上插卡空間和下插卡空間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于雙卡手機的SIM卡座，其特征在 于該金屬外殼(5)的截面呈n字形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的適用于雙卡手機的SIM卡座，其特 征在于該金屬外殼(5)上具有散熱孔(51)。
專利摘要本實用新型涉及固定SIM卡且連接SIM卡與手機主機板的卡座，特別是一種適用于雙卡手機的SIM卡座。它由上層沖壓端子、上層膠心、下層沖壓端子、下層膠心和金屬外殼構(gòu)成；該上層沖壓端子嵌設(shè)于上層膠心中，該下層沖壓端子嵌設(shè)于下層膠心中；該上層膠心和下層膠心兩側(cè)均具有臺沿，所述的金屬外殼將上層膠心和下層膠心疊加包裹在內(nèi)形成有上插卡空間和下插卡空間。它主要解決現(xiàn)有的雙卡手機是將兩個單獨的SIM卡座并列或異向貼設(shè)在手機主板上，使手機主板的退讓空間較大的技術(shù)問題，它有利于雙卡手機的小型化。
文檔編號H04B1/38GK201100953SQ20072007717
公開日2008年8月13日 申請日期2007年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月25日
發(fā)明者超 彭, 朱新愛 申請人:上海徠木電子有限公司