專利名稱：用于窄帶高速電臺(tái)的中頻數(shù)字處理模件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模件。特別是一 種用于窄帶高速電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模件，屬于無線高速數(shù)據(jù)通信 通信技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的無線電臺(tái)所采用的中頻處理模件多為采用多次混頻加上多次濾波等一系列模擬調(diào)制解調(diào)環(huán)節(jié)，構(gòu)建一個(gè)硬件平臺(tái)以實(shí)現(xiàn)FM 或多進(jìn)制CPM調(diào)制方式，進(jìn)行無線通信。顯然，這種方式存在著硬 件電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積龐大、系統(tǒng)穩(wěn)定性差、無法通用等局限性。它 已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能適應(yīng)當(dāng)今窄帶高速電臺(tái)的要求。因此，業(yè)內(nèi)人士迫切期待 著一種能進(jìn)行中頻數(shù)字化處理模件的問世。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就在于克服已有技術(shù)的不足而設(shè)計(jì)制作的一 種集成度高、通用處理能力強(qiáng)的用于窄帶電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模 件。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)手段如下-一種用于窄帶高速電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模件，包括大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列U1、高速D/A變換器U2、混頻器U3、聲表面波濾 波器U4、高速A/D變換器U5和U6、 1/0接口插座XS1及印制電路 板PCB。其整體特征是所述的大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1 (1)是具有大規(guī)模集成電路 的專用電子器件。設(shè)置在PCB上，其底座與罩殼密封，底座周邊共設(shè)208條引腳。每邊引腳數(shù)為52個(gè)，各引腳分別經(jīng)PCB (8)內(nèi)的布線及 其接口插座XS1 (7)與設(shè)置在PCB上的高速D/A變換器U2 (2)、混 頻器U3 (3)、聲表面波濾波器U4 (4)、高速D/A變換器U5 (5)、高 速D/A變換器U6 (6)及I/0接口插座XS1 (7)構(gòu)成電氣連接，形成一個(gè)整體。值得說明的是本實(shí)用新型的顯著技術(shù)進(jìn)步在于提供了 一個(gè)大規(guī)模 現(xiàn)場可編程門陣列Ul替代原有的分立器件，它設(shè)計(jì)了一個(gè)通用、標(biāo)準(zhǔn)、 模塊化的硬件平臺(tái)，采用由大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列實(shí)現(xiàn)的ASIC實(shí)現(xiàn) 高速數(shù)字調(diào)制解調(diào)算法來實(shí)現(xiàn)基帶信號到中頻信號的全數(shù)字化處理。 此外，高速D/A變換器U2用以完成數(shù)字信號到模擬信號的轉(zhuǎn)換。 混頻器U3用以對高頻信號進(jìn)行混頻以獲得中頻信號。 聲表面濾波器U4用以提高信號的頻譜純度。 高速A/D變換器U5、 U6用以完成模擬信號到數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換。 1/0接口插座XS1用以完成本實(shí)用新型與電臺(tái)的部分電氣連接。 印制電路板PCB完成各個(gè)器件的連接布線與安裝，以構(gòu)成一個(gè)整 體。綜上所述，給予本實(shí)用新型的提供了一個(gè)大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣 列U1，從而帶來了諸多好處首先，簡化了電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，提高 了系統(tǒng)的集成化程度，符合軟件無線電的發(fā)展趨勢。同時(shí)，由于信道 處理采用數(shù)字域?qū)崿F(xiàn)，因此可以多標(biāo)準(zhǔn)、多體制兼容。具有集成度高、 通用處理能力強(qiáng)、可移植性好的特點(diǎn)。


圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖 圖2為本實(shí)用新型電原理框圖圖中符號說明1是大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U12是高速D/A變換器U2 3是混頻器U34是聲表面波濾波器U45是高速A/D變換器U5 6是高速A/D變換器U6 7是I/0接口插座XS1 8是印制電路板PCB具體實(shí)施方式
請參考圖l和圖2所示，為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。從圖1可以看出大規(guī)模集成電路的專用電子器件。設(shè)置在印制電路板PCB (8)的中間偏下位置，其底座與罩殼密封，底座周邊共設(shè) 208條引腳。每邊引腳數(shù)為52個(gè)，各引腳分別經(jīng)PCB (8)內(nèi)的布線及 其接口插座與設(shè)置在PCB上的高速D/A變換器U2 (2)、混頻器U3 (3)、聲表面波濾波器U4(4)、高速D/A變換器U5(5)、高速D/A變 換器U6 (6)及I/0接口插座XS1 (7)構(gòu)成電氣連接，形成一個(gè)整體。 從圖2可以看出所述的大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1 (1)，其第 83、 84、 85、 86、 87、 90、 91、 92、 93和94腳，依次分別于高速D/A 變換器U2 (2)得第12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20和21腳 緊密相連。從圖2也可以看出所述的大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1 (1)，其 第177、 179、 180、 181、 182、 183、 184、 185和188腳，依次分別于 高速A/D變換器U6 (6)得第16、 17、 18、 19、 20、 24、 25、 26、 27 和28腳緊密相連。從圖2還可以看出所述的大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1 (1)，其 第6、 194、 195、 7、 19、 20和21腳，分別依次與I/O接口插座XS1 (7)的TXBBR腳、TXBB0腳、TXBB1腳、TXCLK腳、RXBBD腳、 RXBB0腳和RXBB1腳緊密相連。
此外，印制電路板PCB (8)為6層層疊印制板。以上實(shí)施例，僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)特征和可實(shí)施性，其目的在于使該領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并具以實(shí)施。由此，凡依據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思做出的變換和修飾，均包括在實(shí)用型新的權(quán)利要求范圍內(nèi)。本實(shí)用新型為一個(gè)不可多得的極具窄帶高速電臺(tái)的實(shí)用性、新穎性和進(jìn)步性，完全符合實(shí)用新型專利申請要求，故依專利法提出申請。
權(quán)利要求1、一種用于窄帶高速電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模件，包括大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1(1)、高速D/A變換器U2(2)、混頻器U3(3)、聲表面波濾波器U4(4)、高速A/D變換器U5(5)和U6(6)、I/O接口插座XS1(7)及印制電路板PCB(8)，其特征是所述的大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1(1)是具有大規(guī)模集成電路的專用電子器件，設(shè)置在PCB上，其底座與罩殼密封，底座周邊共設(shè)208條引腳，每邊引腳數(shù)為52個(gè)，各引腳分別經(jīng)PCB(8)內(nèi)的布線及其接口插座與設(shè)置在PCB上的高速D/A變換器U2(2)、混頻器U3(3)、聲表面波濾波器U4(4)、高速D/A變換器U5(5)、高速D/A變換器U6(6)及I/O接口插座XS1(7)構(gòu)成電氣連接，形成一個(gè)整體。
2、 如權(quán)利要求1所述的用于窄帶高速電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模件， 其特征是所述的大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列U1 (1)，其第83、 84、 85、 86、 87、 90、 91、 92、 93和94腳，依次分別于高速D/A變換器U2 (2) 得第12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20和21腳緊密相連。
3、 如權(quán)利要求1所述的用于窄帶高速電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模件， 其特征是所述的大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1 (1)，其第177、 179、 180、 181、 182、 183、 184、 185和188腳，依次分別于高速A/D變換器U6 (6)得第16、 17、 18、 19、 20、 24、 25、 26、 27和28腳緊密相連。
4、 如權(quán)利要求1所述的用于窄帶高速電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模件， 其特征是所述的大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1 (1)，其第6、 194、 195、 7、 19、 20和21腳，分別依次與1/0接口插座XS1 (7)的TXBBR腳、 TXBB0腳、TXBB1腳、TXCLK腳、RXBBD腳、RXBB0腳和RXBB1腳緊密相連。
專利摘要一種用于窄帶高速電臺(tái)的中頻數(shù)字化處理模件，包括大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列U1、高速D/AU2、混頻器U3、聲表面波濾波器U4、高速A/DU5和U6、I/O接口插座XS1及印制電路板PCB，其中U1是一大規(guī)模集成的ASIC。設(shè)置在PCB上，其底座周邊共設(shè)208條引腳。各引腳分別經(jīng)PCB內(nèi)的布線及其接口插座與設(shè)置在PCB上的U2、U3、U4、U5、U6及XS1構(gòu)成電氣連接，形成一個(gè)整體。其顯著技術(shù)進(jìn)步在于提供了一個(gè)大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列以代替原有的分立器件，構(gòu)建一個(gè)模塊化的硬件平臺(tái)，采用由大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列實(shí)現(xiàn)的ASIC實(shí)現(xiàn)高速數(shù)字調(diào)制解調(diào)算法來實(shí)現(xiàn)基帶信號到中頻信號的全數(shù)字化處理。具有集成度高、通用處理能力強(qiáng)、可靠性高等特點(diǎn)，還可以做到多標(biāo)準(zhǔn)、多體制的兼容。
文檔編號H04B1/38GK201042004SQ200720085199
公開日2008年3月26日 申請日期2007年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月12日
發(fā)明者忠 嚴(yán), 何明利 申請人:武漢中原電子集團(tuán)有限公司