專利名稱：：一種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型屬于智能卡/集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及具備高速傳輸接口，海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的新型智能卡設(shè)計(jì)和應(yīng)用，具體為一種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡。
背景技術(shù)：
：智能卡又叫ic卡，是一種將具有存儲(chǔ)、加密及數(shù)據(jù)處理能力的集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中的卡片。智能卡種類繁多，根據(jù)嵌裝的芯片來劃分，分成存儲(chǔ)器卡和微處理器卡兩大類；根據(jù)卡片與外界的數(shù)據(jù)傳送形式來劃分，可分為接觸式和非接觸式兩種。本實(shí)用新型中的智能卡是指接觸式的微處理器卡，尤其是plug-inSIM卡(ID-000格式卡)。智能卡的基本特性和功能在IS0/IEC7816系列標(biāo)準(zhǔn)中有所規(guī)定。目前，SIM卡作為一種應(yīng)用在移動(dòng)通信領(lǐng)域的智能卡，不4又得到了廣泛應(yīng)用，而且還有效促進(jìn)了移動(dòng)通信技術(shù)的迅速發(fā)展和普遍應(yīng)用。SIM卡也是當(dāng)今智能卡應(yīng)用最成功的典范。智能卡在IS07816標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有8個(gè)觸點(diǎn)可以使用，傳統(tǒng)智能卡通常使用了其中5個(gè)觸點(diǎn)用于和外部連接。近年來出現(xiàn)的一些新型智能卡芯片是在傳統(tǒng)的智能卡芯片的J^出上，將8個(gè)觸點(diǎn)(Pad)全部利用起來，并使用管腳復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)多種高速接口在上述八個(gè)觸點(diǎn)上的集成和復(fù)用；例如，除了傳統(tǒng)的ISO7816接口，增加和復(fù)用了USB接口，SD/薩C接口；具體實(shí)施方式可參照專利《在智能卡上集成多種傳輸接口的方法和新型智能卡》(專利申請(qǐng)?zhí)?00610113738.4)。但即使如此，新型應(yīng)用的發(fā)展仍然受制于智能卡對(duì)外物理接口的數(shù)量，對(duì)于那些需要對(duì)外進(jìn)行復(fù)雜的控制和大量的數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用，顯然8個(gè)觸點(diǎn)是不夠的。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的迅速發(fā)展和普及應(yīng)用，對(duì)智能卡特別是SIM卡的功能要求越來越高，例如，在SIM卡上實(shí)現(xiàn)雙用戶識(shí)別模塊/多用戶識(shí)別模塊集成功能(多電信運(yùn)營商)；即使這些新型智能卡具備了高速數(shù)據(jù)傳輸，海量數(shù)據(jù)處理的特點(diǎn)，但是由于仍采用傳統(tǒng)的物理接口形式(IS07816標(biāo)準(zhǔn)，8個(gè)Pad)，其功能的擴(kuò)展和能力的發(fā)揮受到極大的限制。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)當(dāng)今移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)智能卡在功能上的要求，為提高智能卡的特性和數(shù)據(jù)處理能力，而提供的一種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡，包括智能卡卡基和封裝在卡基上的用戶識(shí)別模塊，在智能卡卡基上封裝了兩個(gè)或兩個(gè)以上的用戶識(shí)別模塊，每個(gè)用戶識(shí)別模塊均根據(jù)ISO/IEC7816標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定與智能卡的5個(gè)觸點(diǎn)Cl、C2、C3、C5和C7連接，觸點(diǎn)C4或C8連接兩個(gè)用戶識(shí)別模塊的信號(hào)切換控制電路。一種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡，包括智能卡卡基和封裝在卡基上的用戶識(shí)別模塊，在智能卡卡基上封裝了兩個(gè)或兩個(gè)以上的用戶識(shí)別模塊，每個(gè)用戶識(shí)別模塊均根據(jù)ISO/IEC7816標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定與智能卡的5個(gè)觸點(diǎn)Cl、C2、C3、C5和C7連接，在卡基的任意位置另外設(shè)有一個(gè)觸點(diǎn)C9，觸點(diǎn)C9連接兩個(gè)用戶識(shí)別模塊的信號(hào)切換控制電路。一種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡，包括智能卡卡基和封裝在卡基上的用戶識(shí)別模塊，在智能卡卡基上封裝了兩個(gè)用戶識(shí)別模塊，并設(shè)有兩套觸點(diǎn)，每個(gè)用戶識(shí)別模塊均根據(jù)ISO/IEC7816標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定單獨(dú)與一套觸點(diǎn)連接。進(jìn)一步，兩個(gè)用戶識(shí)別模塊并排封裝在智能卡卡基的同一面上?；蛘撸瑑蓚€(gè)用戶識(shí)別模塊對(duì)稱封裝在智能卡卡基的不同面。本實(shí)用新型的效果在于本實(shí)用新型為了在智能卡中實(shí)現(xiàn)多種接口傳輸協(xié)議，并保持與傳統(tǒng)的讀卡終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)最大的兼容性，提供了幾種新型智能卡觸點(diǎn)擴(kuò)展方法。這些智能卡在原有的8個(gè)觸點(diǎn)的排列次序和連接形式不變的基礎(chǔ)上，通過增加PAD數(shù)量，擴(kuò)展各種接口電路，實(shí)現(xiàn)了在智能卡芯片上增加功能和擴(kuò)展更多應(yīng)用領(lǐng)域的目的，滿足了當(dāng)今移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)智能卡在功能上的要求。圖1為Plug-inSIM卡尺寸圖。圖2為Plug-inSIM卡觸點(diǎn)排列方式示意圖。圖3為雙用戶識(shí)別才莫塊利用閑置觸點(diǎn)切換示意圖。圖4為雙用戶識(shí)別才莫塊利用增加PAD切換示意圖。圖5為單面PAD封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為雙面PAD封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為雙面PAD封裝橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。如今的Plug-inSIM卡上通常集成了一個(gè)用戶識(shí)別模塊，用戶只能在一個(gè)移動(dòng)終端上擁有一個(gè)通信運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)ID，不能滿足用戶在一個(gè)移動(dòng)終端中擁有兩個(gè)或多個(gè)運(yùn)營商ID的需求，而且隨著移動(dòng)終端的發(fā)展，能夠?qū)崿F(xiàn)在不同制式下的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中共用同一個(gè)移動(dòng)終端。為了節(jié)約移動(dòng)終端內(nèi)部空間也為了節(jié)約成本，在一張Plug-inSIM卡上集成雙用戶識(shí)別模塊或多用戶識(shí)別模塊將是最行之有效的解決方式，這就需要在Plug-inSIM卡上增加PAD數(shù)量，提供用戶識(shí)別模塊的信息接口?，F(xiàn)以在Plug-inSIM卡上封裝雙用戶識(shí)別模塊為例進(jìn)行i兌明。傳統(tǒng)的Plug-inSIM卡的尺寸為25mm(長(zhǎng))x15mm(寬)x0.76mm(厚)，觸點(diǎn)位置和具體尺寸如圖l所示，最小觸點(diǎn)尺寸一般為2mmx1.7mm。在plug-inSIM卡基上封裝兩個(gè)用戶識(shí)別模塊的方式可以有(但不僅限于)以下幾種方式*共用相同的觸點(diǎn)。目前SIM卡使用5個(gè)PAD，根據(jù)IS07816標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定各觸點(diǎn)的位置如圖2所示，各觸點(diǎn)的信號(hào)定義如表l。若封裝兩個(gè)普通的用戶識(shí)別模塊，可通過閑置的觸點(diǎn)C4或C8在兩個(gè)模塊之間進(jìn)行信號(hào)切換控制，其芯片和觸點(diǎn)位置可如圖3所示，各觸點(diǎn)定義如表2?；蛘卟徽加迷瓉碛|點(diǎn)，通過在卡上任意位置增加一個(gè)任意形狀的C9觸點(diǎn)，在兩個(gè)模塊之間進(jìn)行信號(hào)切換控制，如圖4所示，各觸點(diǎn)信號(hào)定義如表3。嵌入卡基的兩個(gè)SIM模塊相互存在連接關(guān)系，可通過模塊上的控制觸點(diǎn)C4(C8)或觸點(diǎn)C9的電平高低選擇在兩個(gè)模塊之間切換，例如高電平選擇SIM1,低電平SIM2。信號(hào)切換控制電路可以有多種不同形式，此為公知技術(shù)。由于共用觸點(diǎn)，在同一個(gè)時(shí)間段，只有一個(gè)SIM模塊可處于工作狀態(tài)下，通過接口來進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，另一個(gè)SIM卡處于斷網(wǎng)或休眠狀態(tài)下。在需要時(shí)，可切換過來。故在同一時(shí)刻下，只支持一個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)連接。表1IS07816標(biāo)準(zhǔn)觸點(diǎn)定義表<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>表2雙用戶識(shí)別模塊利用閑置觸點(diǎn)切換的觸點(diǎn)定義表<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>表3雙用戶識(shí)別模塊利用增加觸點(diǎn)切換的觸點(diǎn)定義表<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>*使用完全不同的觸點(diǎn)。嵌入卡基的兩個(gè)用戶識(shí)別模塊各自獨(dú)立工作，無連接關(guān)系，外部終端根據(jù)智能卡封裝方式提供相應(yīng)的接口，移動(dòng)終端需要提供兩套觸點(diǎn)。通過移動(dòng)終端的控制，進(jìn)行SIM模塊的選擇，可只選擇一個(gè)模塊工作，也可選擇兩個(gè)模塊同時(shí)工作。兩個(gè)模塊可以封裝在卡基的同一面上或是在不同面上。兩個(gè)用戶識(shí)別模塊在卡基的同一面上并排封裝，其外部Pad物理形式類似，但由于Plug-inSIM卡的尺寸限制，增加的Pad需相應(yīng)的縮小尺寸，如圖5所示。兩個(gè)用戶識(shí)別模塊在卡基的不同面封裝，其外部觸點(diǎn)物理形式相同，如圖6所示。GSM11.11和IS0/IEC7816標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定SIM卡作為接觸式智能卡的一種，其厚度為0.78mm。雙面PAD的芯片封裝，除去中間絕緣層，每一面有大于0.35mm厚度的空間，以現(xiàn)今的封裝工藝完全可以實(shí)現(xiàn)，圖7可參見其封裝的橫截面效果。通過以上方式，在一張SIM卡芯片上實(shí)現(xiàn)能夠?yàn)閮蓚€(gè)或多個(gè)移動(dòng)通信運(yùn)營商提供服務(wù)的技術(shù)方案。兩個(gè)SIM芯片分別搭載不同的電信運(yùn)營商服務(wù)；用戶在更換電信運(yùn)營商時(shí)不再需要更換SIM卡；物理連接時(shí)，只需要簡(jiǎn)單改動(dòng)手機(jī)里適配插座即可。本實(shí)用新型所述的方法和智能卡并不限于具體實(shí)施方式中所述的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案得出其他的實(shí)施方式，同樣屬于本實(shí)用新型的技術(shù)創(chuàng)新范圍。權(quán)利要求1.一種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡，包括智能卡卡基和封裝在卡基上的用戶識(shí)別模塊，其特征在于在智能卡卡基上封裝了兩個(gè)或兩個(gè)以上的用戶識(shí)別模塊，每個(gè)用戶識(shí)別模塊均根據(jù)ISO/IEC7816標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定與智能卡的5個(gè)觸點(diǎn)C1、C2、C3、C5和C7連接，觸點(diǎn)C4或C8連接兩個(gè)用戶識(shí)別模塊的信號(hào)切換控制電路。2.—種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡，包括智能卡卡基和封裝在卡基上的用戶識(shí)別模塊，其特征在于在智能卡卡基上封裝了兩個(gè)或兩個(gè)以上的用戶識(shí)別模塊，每個(gè)用戶識(shí)別模塊均根據(jù)IS0/IEC7816標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定與智能卡的5個(gè)觸點(diǎn)C1、C2、C3、C5和C7連接，在卡基的任意位置另外設(shè)有一個(gè)觸點(diǎn)C9,觸點(diǎn)C9連接兩個(gè)用戶識(shí)別模塊的信號(hào)切換控制電路。3.—種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡，包括智能卡卡基和封裝在卡基上的用戶識(shí)別模塊，其特征在于在智能卡卡基上封裝了兩個(gè)用戶識(shí)別模塊，并設(shè)有兩套觸點(diǎn)，每個(gè)用戶識(shí)別模塊均根據(jù)ISO/IEC7816標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定單獨(dú)與一套觸點(diǎn)連接。4.如權(quán)利要求3所述的集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡，其特征在于兩個(gè)用戶識(shí)別模塊并排封裝在智能卡卡基的同一面上。5.如權(quán)利要求3所述的集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡，其特征在于兩個(gè)用戶識(shí)別模塊對(duì)稱封裝在智能卡卡基的不同面。專利摘要本實(shí)用新型屬于智能卡/集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及具備高速傳輸接口，海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的新型智能卡設(shè)計(jì)和應(yīng)用，具體為一種集成多個(gè)用戶識(shí)別模塊的智能卡。這些智能卡在原有的8個(gè)觸點(diǎn)的排列次序和連接形式不變的基礎(chǔ)上，通過增加PAD數(shù)量，擴(kuò)展各種接口電路，實(shí)現(xiàn)了在智能卡芯片上增加功能和擴(kuò)展更多應(yīng)用領(lǐng)域的目的，滿足了當(dāng)今移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)智能卡在功能上的要求。文檔編號(hào)H04Q7/32GK201025538SQ200720103540公開日2008年2月20日申請(qǐng)日期2007年2月9日優(yōu)先權(quán)日2007年2月9日發(fā)明者楊延輝,崢王,蔡衛(wèi)華申請(qǐng)人:鳳凰微電子(中國)有限公司