專利名稱：薄型影像擷取模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種影像擷取模塊，尤指一種薄型影像擷取模塊。
技術(shù)背景一般影像擷取模塊運用于例如數(shù)字相機或照相手機等視訊裝置，是一極 為廣泛的運用，然而由于電子產(chǎn)品的制作有日漸微小化的趨勢，故所有影像 擷取模塊上的電子元件也均必須隨著電路板尺寸的縮小而加以縮減其體積， 以適應(yīng)電子產(chǎn)品微小化的潮流。請配合參閱圖4與圖5所示， 一般影像擷取元件60包含有一芯片基板 61、 一影像擷取芯片62及一透光罩63，其中該芯片基板61設(shè)有復(fù)數(shù)個芯片 接點611及端子接點612，該影像擷取芯片62設(shè)于該芯片基板61上，并與 芯片接點611電連接，再將該透光罩63蓋設(shè)于該芯片基板61上，以將影像 擷取芯片62密封于其中，以構(gòu)裝成一影像擷取元件60。一般廠商使用上述影像擷取元件60于一電子產(chǎn)品時，會配合其它的電 子元件一并焊接于一形成有線路71的電路板70上，使該影像擷取元件60 的芯片基板61的端子接點612與該電路板70上對應(yīng)的線路71電連接。由上述說明可知，目前電子產(chǎn)品要達到輕薄短小，無不以改進各電子元 件，或使電路板更小型化作為目標(biāo)，但不論如何將電子元件如影像擷取元件 的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)小型化，因為之后被使用于電子產(chǎn)品中時，仍必須直接與電路板 70焊接，而使整體厚度無法明顯縮減，加上目前電子元件尺寸的縮減也有芯 片工藝或構(gòu)裝工藝技術(shù)的微小化瓶頸，故應(yīng)再尋求更有效縮減電子產(chǎn)品成品 尺寸的方法。實用新型內(nèi)容為此，本實用新型的主要目的在于提供一種薄型影像擷取模塊，其整體 厚度較現(xiàn)有將影像擷取元件焊接于電路板上時更薄。為達成前述目的所采取的主要技術(shù)手段是提供一種薄型影像擷取模塊， 該薄型影像擷取模塊包括一芯片基板，其上端面設(shè)有線路；一影像擷取芯片，設(shè)于該芯片基板的上端面，并與該芯片基板的線路電 連接；一電路板，設(shè)于該芯片基板的上端面，且于對應(yīng)該影像擷取芯片處形成 有一穿槽，以供該影像擷取芯片容置于該穿槽內(nèi)，該電路板的底面設(shè)有線路， 該線路與該芯片基板上的線路電連接，并供與其它電子元件連接；一透光罩，容設(shè)于該電路板的穿槽中，并結(jié)合至芯片基板的上端面，以 完全封閉該影像擷取芯片。利用上述技術(shù)手段，本實用新型的效果是顯著的本實用新型所提供的 影像擷取模塊，即是將影像擷取芯片及透光罩嵌入電路板中，并且與電路板 上的對應(yīng)線路電連接，相較現(xiàn)有影像擷取元件必須焊接于電路板表面上，由 于本實用新型僅有芯片基板外露于電路板外，故整體厚度明顯少掉透光罩的 厚度而大幅縮減，如此一來，通過影像擷取模塊厚度的縮小，即可空出空間 以于現(xiàn)有的電子產(chǎn)品內(nèi)增加新的電子元件，或使現(xiàn)有電子產(chǎn)品的尺寸進一步 縮小。


圖l為本實用新型的一較佳實施例的分解圖。 圖2為本實用新型的一較佳實施例的側(cè)剖面圖。 圖3為本實用新型的一較佳實施例的外觀及透視圖。 圖4為現(xiàn)有影像擷取模塊的外觀圖。圖5為現(xiàn)有影像擷取模塊的側(cè)剖面圖主要元件符號說明 10……芯片基板 20……影像擷取芯片 31……穿槽 40……透光罩 60……影像擷取元件 611……芯片接點 62……影像擷取芯片 70……電路板11……線路 30……電路板 32……線路 50……紫外光膠 61……芯片基板 612……端子接點 63…… 71……線路具體實施方式
關(guān)于本實用新型薄型影像擷取模塊的一較佳實施例，請參閱圖l所示， 包括一芯片基板IO、 一影像擷取芯片20、 一電路板30以及一透光罩40。上述芯片基板10為任何可為封裝用的基板，例如軟性印刷電路板、陶 瓷基板或玻璃基板等；請進一步參閱圖2所示，于本實施例中該芯片基板IO 為一軟性印刷電路板，其上端面設(shè)有線路ll。上述影像擷取芯片20設(shè)于該芯片基板10的上端面，并與該芯片基板10 上的線路ll電連接。上述電路板30設(shè)于該芯片基板10的上端面，且于對應(yīng)該影像擷取芯片 20處形成有一穿槽31，以供該影像擷取芯片20容置于該穿槽31內(nèi)(如圖1 與圖3所示)；該電路板30的底面設(shè)有線路32，該線路32與該芯片基板 10上的線路11電連接(如圖2所示)，并供與其它電子元件電連接用；于 本實施例中，該電路板30的線路32和芯片基板10的線路11是以焊接 (soldering)手段電連接。上述透光罩40容設(shè)于該電路板30的穿槽31中，并結(jié)合至該芯片基板IO的上端面，以完全封閉該影像擷取芯片20;于本實施例中，該透光罩40 為一玻璃罩，并請參閱圖2所示，是利用一紫外光(Ultraviolet Rays，簡 稱UV)膠50將該透光罩40黏附于該芯片基板10上。由上述可知，由于該透光罩是設(shè)于該電路板的穿槽內(nèi)，因此本實用新型 的薄型影像擷取模塊相較于現(xiàn)有的影像擷取模塊可縮減影像擷取芯片和透 光罩的尺寸，因而具有較小的厚度，如此一來，通過影像擷取模塊厚度的縮 小，即可空出空間以于現(xiàn)有的電子產(chǎn)品內(nèi)增加新的電子元件，或使現(xiàn)有電子 產(chǎn)品的尺寸進一步縮小。本實用新型雖然己于前述實施例中所揭露，但并不僅限于前述實施例中 所提及的內(nèi)容，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)所作的任何變化與修 改，均屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1. 一種薄型影像擷取模塊，其特征在于，包括一芯片基板，其上端面設(shè)有線路；一影像擷取芯片，設(shè)于該芯片基板的上端面，并與該芯片基板的線路電連接；一電路板，設(shè)于該芯片基板的上端面，且于對應(yīng)該影像擷取芯片處形成有一穿槽，以供該影像擷取芯片容置于該穿槽內(nèi)，該電路板的底面設(shè)有線路，該線路與該芯片基板上的線路電連接，并供與電子元件連接；一透光罩，容設(shè)于該電路板的穿槽中，并結(jié)合至芯片基板的上端面，以完全封閉該影像擷取芯片。
2. 如權(quán)利要求1所述的薄型影像擷取模塊，其特征在于，該芯片基板 為軟性印刷電路板、陶瓷基板或玻璃基板。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的薄型影像擷取模塊，其特征在于，該電路 板的線路和芯片基板的線路以焊接方式電連接。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的薄型影像擷取模塊，其特征在于，該透光罩由紫外光膠黏附于該芯片基板上。
5. 如權(quán)利要求3所述的薄型影像擷取模塊，其特征在于，該透光罩由 紫外光膠黏附于該芯片基板上。
專利摘要本實用新型為一種薄型影像擷取模塊，包括一芯片基板、一影像擷取芯片、一電路板以及一透光罩，其中該影像擷取芯片設(shè)于該芯片基板的上端面，并與該芯片基板上的線路電連接，該電路板形成有一穿槽，以對準(zhǔn)芯片基板上的影像擷取芯片后結(jié)合至該芯片基板的上端面，使電路板底面的線路與該芯片基板上的線路電連接，且該影像擷取芯片容置于電路板的穿槽內(nèi)，最后透光罩再自電路板頂面向下設(shè)置于芯片基板上，以完全封閉該影像擷取芯片；因此，本實用新型能有效縮小現(xiàn)有影像擷取模塊焊接于電路板上的整體厚度，以符合電子元件更加輕薄短小的趨勢。
文檔編號H04N5/225GK201114387SQ20072015320
公開日2008年9月10日 申請日期2007年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月24日
發(fā)明者吳俊德 申請人:昆盈企業(yè)股份有限公司