專利名稱：高頻電路部件及利用了該高頻電路部件的通信裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及為了進(jìn)行電子電氣設(shè)備間的無(wú)線通信而在天線與收發(fā)電 路之間使用的高頻電路部件、及具備該高頻電路部件的通信裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，移動(dòng)電話、無(wú)線LAN、近距離無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙(Wuetooth ) 等電子電氣設(shè)備間的無(wú)線通信正在顯著地發(fā)展。隨著無(wú)線通信裝置的復(fù)合 化及多功能化的發(fā)展，正在開發(fā)將多個(gè)通信系統(tǒng)統(tǒng)一的多頻帶對(duì)應(yīng)制品、 或傳送量大的制品等。其中，備受矚目的是MIMO (Multiple —Input, Multiple—Output)方式的無(wú)線通信系統(tǒng)。MIMO通信系統(tǒng)通過利用多個(gè)發(fā) 送天線及多個(gè)接收天線，在需要的頻帶內(nèi)對(duì)多個(gè)信號(hào)進(jìn)行空間多路復(fù)用傳 送，能夠在不增大使用頻帶寬度的情況下提高傳送容量，從而提高頻帶的 利用效率。例如，特開2005—318115號(hào)公開了一種具備(a)接收機(jī)和(b)發(fā) 送機(jī)的無(wú)線通信系統(tǒng)，其中，所述接收機(jī)具備多個(gè)天線；對(duì)由一部分天 線接收的信號(hào)進(jìn)行分支的機(jī)構(gòu)；將復(fù)數(shù)權(quán)重與分支后的各信號(hào)相乘的機(jī) 構(gòu)；將接收信號(hào)與加權(quán)乘法運(yùn)算機(jī)構(gòu)的輸出信號(hào)相加的機(jī)構(gòu)；根據(jù)加法運(yùn) 算機(jī)構(gòu)的輸出信號(hào)，按照信道相對(duì)接收信號(hào)的容量為最大的方式控制復(fù)數(shù) 權(quán)重的機(jī)構(gòu)；和根據(jù)加法運(yùn)算機(jī)構(gòu)的輸出信號(hào)生成基帶信號(hào)的RF前端器 件(frontend);所述發(fā)送機(jī)具備多個(gè)天線；生成發(fā)送信號(hào)的機(jī)構(gòu)；根 據(jù)發(fā)送信號(hào)生成機(jī)構(gòu)的輸出信號(hào)生成RF發(fā)送信號(hào)的RF前端器件；將RF 發(fā)送信號(hào)分支的機(jī)構(gòu)；將分支機(jī)構(gòu)的輸出與復(fù)數(shù)權(quán)重相乘的機(jī)構(gòu)；對(duì)加權(quán) 控制機(jī)構(gòu)的輸出進(jìn)行加法運(yùn)算的機(jī)構(gòu)；和根據(jù)來(lái)自接收機(jī)的反饋信號(hào)，決 定復(fù)數(shù)權(quán)重的加權(quán)控制機(jī)構(gòu)。由于這樣的MIMO通信系統(tǒng)需要多個(gè)天線及與天線相同數(shù)量的RF前 端器件，所以，造成系統(tǒng)整體的構(gòu)成復(fù)雜，部件個(gè)數(shù)多。在多頻帶對(duì)應(yīng)通
信系統(tǒng)中也存著同樣的問題。因此，期待著可在多頻帶對(duì)應(yīng)通信系統(tǒng)、MIMO通信系統(tǒng)等中使用的 小型、部件個(gè)數(shù)少的高頻電路部件。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠在多頻帶對(duì)應(yīng)通信系統(tǒng)、MIMO通 信系統(tǒng)等中使用的小型且部件個(gè)數(shù)少的高頻電路部件、及利用了該高頻電 路部件的通信裝置。本發(fā)明的第一高頻電路部件具有至少第一及第二天線端子、第一通 信系統(tǒng)用的至少第一發(fā)送端子及至少第一及第二接收端子、 一個(gè)以上的開 關(guān)電路、和兩個(gè)以上的濾波器電路，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送 端子及所述第一接收端子分別能夠與所述第一天線端子連接，所述第一通 信系統(tǒng)用的第二接收端子能夠與所述第二天線端子連接。通過將相同的通 信系統(tǒng)所具有的第一及第二接收端子與不同的天線端子連接，可以使接收 電路同時(shí)動(dòng)作。而且，通過使天線端子的至少一個(gè)能夠與發(fā)送端子及接收 端子連接，可實(shí)現(xiàn)高頻電路部件的小型化。優(yōu)選第一高頻電路部件具有第二通信系統(tǒng)用的至少第一發(fā)送端子及 至少第一及第二接收端子，所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子及所 述第一接收端子分別能夠與所述第一天線端子連接，所述第二通信系統(tǒng)用 的所述第二接收端子能夠與所述第二天線端子連接。本發(fā)明的第二高頻電路部件具有至少第一及第二天線端子、第一通 信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子和至少第一及第二接收端子、兩個(gè)以 上的開關(guān)電路、和兩個(gè)以上的濾波器電路，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第 一發(fā)送端子及所述第一接收端子分別能夠與所述第一天線端子連接，所述 第一通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子及所述第二接收端子分別能夠與所 述第二天線端子連接。優(yōu)選第二高頻電路部件具有第二通信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送 端子及至少第一及第二接收端子，所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端 子及所述第一接收端子能夠分別與所述第一天線端子連接，所述第二通信 系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子及所述第二接收端子能夠分別與所述第二天線端子連接。優(yōu)選第二高頻電路部件具有第三天線端子、和所述第一通信系統(tǒng)用的 第三接收端子，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子能夠與所述第三 天線端子連接。優(yōu)選第二高頻電路部件具有第三天線端子、所述第一通信系統(tǒng)用的 第三接收端子、所述第二通信系統(tǒng)用的第三接收端子，所述第一通信系統(tǒng) 用的所述第三接收端子及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子分別 能夠與所述第三天線端子連接。優(yōu)選第二高頻電路部件具有所述第一通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子，所 述第一通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā)送端子能夠與所述第三天線端子連接。優(yōu)選第二高頻電路部件具有所述第一通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子、和所述第二通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā) 送端子及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā)送端子分別能夠與所述第三 天線端子連接。優(yōu)選第一及第二高頻電路部件分別具有所述第三通信系統(tǒng)用的收發(fā) 端子。優(yōu)選第一及第二高頻電路部件分別具有共有供給電源端子并對(duì)接收 信號(hào)進(jìn)行放大的兩個(gè)以上的低噪聲放大器電路。優(yōu)選第一及第二高頻電路部件分別具有共有供給電源端子并對(duì)發(fā)送 信號(hào)進(jìn)行放大的兩個(gè)以上的高頻放大電路。本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例所涉及的高頻電路部件具有至少第一及第 二天線端子、第一通信系統(tǒng)用的至少第一發(fā)送端子及至少第一及第二接收 端子、第二通信系統(tǒng)用的至少第一發(fā)送端子及至少第一及第二接收端子，(A)與所述第一天線端子連接的第一路徑具有(a)從所述第一天線端 子開始按順序連接了第一開關(guān)電路、第一分波電路、第一高頻放大電路、 第一帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子的路徑、(b)從所述第一分波電路開始按順序連接了第二高頻放大電路、第二帶通濾波器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑、(c)從所述第一開關(guān)電路開始按順序連接了第二分波電路、第三帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑、和(d)連接了所述第 二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子的路徑；(B)與第二 天線端子連接的第二路徑具有(a)從所述第二天線端子開始按順序連 接了第三分波電路、第四帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第 二接收端子的路徑、和(b)連接了所述第三分波電路與所述第二通信系 統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑。本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例所涉及的高頻電路部件具有至少第一及第二 天線端子、第一通信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及至少第一及第 二接收端子、第二通信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及至少第一及 第二接收端子，(A)與所述第一天線端子連接的第一路徑具有(a)從 所述第一天線端子開始按順序連接了第一開關(guān)電路、第一分波電路、第一 高頻放大電路、第一帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā) 送端子的路徑、(b)從所述第一分波電路開始按順序連接了第二高頻放 大電路、第二帶通濾波器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端 子的路徑、(C)從所述第一開關(guān)電路開始按順序連接了第二分波電路、 第三帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑、 和(d)連接了所述第二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一接收 端子的路徑；(B)與第二天線端子連接的第二路徑具有(a)從所述第 二天線端子開始按順序連接了第二開關(guān)電路、第三分波電路、第三高頻放 大電路、第四帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子 的路徑、(b)從所述第三分波電路開始按順序連接了第四高頻放大電路、 第五帶通濾波器電路及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑、 (c)從所述第二開關(guān)電路開始按順序連接了第四分波電路、第六帶通濾 波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑、和(d)連 接了所述第四分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路 徑。本發(fā)明又一優(yōu)選實(shí)施例所涉及的高頻電路部件具有至少第一 第三天線端子、第一通信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及至少第一 第 三接收端子、第二通信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及至少第一 第三接收端子，(A)與第一天線端子連接的第一路徑具有(a)從所述第一天線端子開始按順序連接了第一開關(guān)電路、第一分波電路、第一高頻
放大電路、第一帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端 子的路徑、(b)從所述第一分波電路開始按順序連接了第二高頻放大電 路、第二帶通濾波器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的 路徑、(C)從所述第一開關(guān)電路開始按順序連接了第二分波電路、第三 帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑、和(d)連接了所述第二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子的 路徑；(B)與第二天線端子連接的第二路徑具有(a)從所述第二天線 端子開始按順序連接了第二開關(guān)電路、第三分波電路、第三高頻放大電路、 第四帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑、(b)從所述第三分波電路開始按順序連接了第四高頻放大電路、第五帶 通濾波器電路及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑、(C) 從所述第二開關(guān)電路開始按順序連接了第四分波電路、第六帶通濾波器電 路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑、和(d)連接了所 述第四分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑、(c) 與第三天線端子連接的第三路徑具有(a)從第三天線端子開始按順序連接了第五分波電路、第七帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子的路徑、和(b)連接了所述第五分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子的路徑。本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例所涉及的高頻電路部件具有至少第一 第三 天線端子、第一通信系統(tǒng)用的至少第一 第三發(fā)送端子以及至少第一 第 三接收端子、第二通信系統(tǒng)用的至少第一 第三發(fā)送端子以及至少第一^^第三接收端子，(A)與第一天線端子連接的路徑具有(a)從所述第一天線端子開始按順序連接了第一開關(guān)電路、第一分波電路、第一高頻放大 電路、第一帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的 路徑、(b)從所述第一分波電路開始按順序連接了第二高頻放大電路、 第二帶通濾波器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑、(c)從所述第一開關(guān)電路開始按順序連接了第二分波電路、第三帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑、和(d) 連接了所述第二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子的路徑； (B)與第二天線端子連接的路徑具有(a)從所述第二天線端子開始按
順序連接了第二開關(guān)電路、第三分波電路、第三高頻放大電路、第四帶通 濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑、(b)從 所述第三分波電路開始按順序連接了第四高頻放大電路、第五帶通濾波器 電路及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑、(C)從所述第 二開關(guān)電路開始按順序連接了第四分波電路、第六帶通濾波器電路及所述 第一通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑、和(d)連接了所述第四分 波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑、(C)與第三 天線端子連接的路徑具有(a)從第三天線端子開始按順序連接了第三 開關(guān)電路、第五分波電路、第五高頻放大電路、第七帶通濾波器電路及所 述第一通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā)送端子的路徑、(b)從所述第五分波電 路開始按順序連接了第六高頻放大電路、第八帶通濾波器電路、及所述第 二通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā)送端子的路徑、(C)從所述第三開關(guān)電路開 始按順序連接了第六分波電路、第九帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子的路徑、和(d)從所述第六分波電路開始連接了所述第二通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子的路徑。更優(yōu)選在所述第二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一接收 端子之間具有帶通濾波器電路或高通濾波器電路，在所述第三分波電路與 所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子之間具有帶通濾波器電路或高 通濾波器電路。優(yōu)選低通濾波器電路與所述高頻放大電路的輸出側(cè)連接。 在所述開關(guān)電路與所述分波電路之間設(shè)置發(fā)送信號(hào)用的檢波電路，且所述 開關(guān)電路與多個(gè)天線端子連接。優(yōu)選在各接收端子與各天線端子之間設(shè)置有低噪聲放大器。所述低噪 聲放大器電路分別共有供給電源端子，所述高頻放大電路分別共有供給電 源端子。優(yōu)選各發(fā)送端子成為平衡端子。優(yōu)選本發(fā)明的高頻電路部件是由形成有導(dǎo)電體圖案的多個(gè)陶瓷電介 質(zhì)層構(gòu)成的一體的層疊基板，具有由所述導(dǎo)電體圖案構(gòu)成電感元件及電容 元件的層疊基板、和搭載于所述層疊基板上的至少一個(gè)半導(dǎo)體元件。優(yōu)選在本發(fā)明的高頻電路部件中，所述兩個(gè)以上的濾波器電路的一部 分與所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一及第二接收端子連接，在與所述第一 及第二接收端子連接的所述濾波器電路之間設(shè)置有屏蔽電極。
優(yōu)選所述兩個(gè)以上的濾波器電路的一部分分別與所述第一通信系統(tǒng) 用的所述第一發(fā)送端子以及所述第一及第二接收端子連接，在與所述第一 發(fā)送端子連接的濾波器電路、和與所述第一及第二接收端子連接的濾波器 電路中至少一個(gè)之間，設(shè)置有屏蔽電極。優(yōu)選在所述層疊基板的至少一個(gè)面形成有至少兩個(gè)天線端子電極、至 少一個(gè)發(fā)送端子電極、至少兩個(gè)接收端子電極、至少一個(gè)接地電極、以及 至少一個(gè)電路控制用端子電極，所述天線端子電極沿著所述層疊基板的第 一邊配置，所述發(fā)送端子電極沿著與所述第一邊對(duì)置的第二邊配置。優(yōu)選所述接收端子電極中的相同通信系統(tǒng)的接收端子電極遠(yuǎn)離配置。 所述接收端子電極沿著所述第二邊配置。所述電路控制用端子電極沿著在 所述第一及第二邊的兩側(cè)對(duì)置的邊配置。本發(fā)明又一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例所涉及的高頻電路部件在天線與收發(fā)電路 之間使用，具有對(duì)所述天線與所述發(fā)送電路及所述接收端子的連接進(jìn)行控 制的電路，是由形成有導(dǎo)電體圖案的多個(gè)陶瓷電介質(zhì)層構(gòu)成的一體層疊基 板，由所述電體圖案構(gòu)成電感元件及電容元件的層疊基板、和在所述層疊 基板上搭載的至少一個(gè)半導(dǎo)體元件構(gòu)成，在所述層疊基板的一面上形成有 天線端子電極、多個(gè)發(fā)送端子電極、多個(gè)接收端子電極、多個(gè)接地電極及 多個(gè)電路控制用端子電極，所述天線端子電極、所述發(fā)送端子電極及所述 接收端子電極沿著所述一面的外周配置，所述電路控制用端子電極的至少 一個(gè)配置在其內(nèi)側(cè)。優(yōu)選至少一個(gè)供給電源端子沿著所述一面的外周配置。在所述天線端 子電極、所述發(fā)送端子電極、及所述接收端子電極中除了平衡輸入輸出端 子電極之外的端子電極間，配置有所述接地電極或所述電路控制用端子電 極。本發(fā)明的通信裝置具備上述高頻電路部件的任意一個(gè)。 (發(fā)明效果)具有上述特征的本發(fā)明的高頻電路部件，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化及部件個(gè)數(shù)的削減，優(yōu)選在多頻通信系統(tǒng)、MIMO通信系統(tǒng)等的無(wú)線通信裝置中應(yīng)用。


圖1 (a)是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖l (b)是表示本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。圖2是表示本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖3是表示本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖4是表示本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖5是表示本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖6是表示本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖7是表示本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖8是表示作為利用了本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的通信裝置的一個(gè)例子的、無(wú)線LAN通信裝置的前端器件部分的框圖。圖9是表示作為利用了本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的通信裝置的一個(gè)例子的、無(wú)線LAN通信裝置的前端器件部分的框圖。圖10是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的一部分的等效電路的圖。圖11是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的高頻放大電路的一個(gè)例 子的等效電路的圖。圖12是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的高頻放大電路的另一個(gè)例子的等效電路的圖。圖13是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的低噪聲放大電路的一個(gè)例子的等效電路的圖。圖14是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的開關(guān)電路的一個(gè)例子的等效電路的圖。圖15是表示本發(fā)明的高頻電路部件中的各高頻信號(hào)用端子的配置的 一個(gè)例子的圖。圖16是表示本發(fā)明的高頻電路部件中的各高頻信號(hào)用端子的配置的 其他例子的圖。圖17是表示本發(fā)明的高頻電路部件中的各高頻信號(hào)用端子的配置的 另一個(gè)例子的圖。圖18是表示本發(fā)明的高頻電路部件中的各高頻信號(hào)用端子的配置的 另一個(gè)例子的圖。
圖19是表示本發(fā)明的高頻電路部件中的各高頻信號(hào)用端子的配置的 另一個(gè)例子的圖。圖20是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的層疊基板的背面(安裝面)的端 子電極的配置的一個(gè)例子的俯視圖。圖21是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的層疊基板的背面(安裝面)的端 子電極的配置的另一個(gè)例子的俯視圖。圖22是表示構(gòu)成本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基板的外 觀的立體圖。圖23 (a)是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的開關(guān)電路的其他例 子的框圖。圖23 (b)是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的開關(guān)電路的另一個(gè) 例子的框圖。圖23 (c)是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的開關(guān)電路的另一個(gè) 例子的框圖。圖24是表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖25是表示本發(fā)明的其他實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。 圖26是表示本發(fā)明的高頻電路部件中的各高頻信號(hào)用端子的配置的 一個(gè)例子的圖。圖27是表示本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路的框圖。圖28 (a)是表示構(gòu)成本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基板 的第1層 第5層的導(dǎo)電體圖案的立體圖。圖28 (b)是表示構(gòu)成本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基板 的第6層 第IO層的導(dǎo)電體圖案的立體圖。圖28 (c)是表示構(gòu)成本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基板 的第11層 第15層的導(dǎo)電體圖案的立體圖。圖28 (d)是表示構(gòu)成本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基板 的第16層 第20層的導(dǎo)電體圖案的立體圖。圖28 (e)是表示構(gòu)成本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基板 的第21層 第24層的導(dǎo)電體圖案及背面的端子配置的立體圖。圖29 (a)是表示圖28的高頻電路部件中與第一天線端子連接的第一
路徑的等效電路的框圖。圖29 (b)是表示圖28的高頻電路部件中與第二天線端子連接的第二 路徑的等效電路的框圖。圖30 (a)是表示構(gòu)成本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基 板的第1層 第5層的導(dǎo)電體圖案的立體圖。圖30 (b)是表示構(gòu)成本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基 板的第6層 第IO層的導(dǎo)電體圖案的立體圖。圖30 (c)是表示構(gòu)成本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基 板的第11層 第15層的導(dǎo)電體圖案的立體圖。圖30 (d)是表示構(gòu)成本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基 板的第16層 第20層的導(dǎo)電體圖案的立體圖。圖30 (e)是表示構(gòu)成本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的層疊基 板的第21層 第24層的導(dǎo)電體圖案及背面的端子配置的立體圖。圖31 (a)是表示圖30的高頻電路部件中與第一天線端子連接的第一 路徑的等效電路的框圖。圖31 (b)是表示圖30的高頻電路部件中與第二天線端子連接的第二路徑的等效電路的框圖。圖31 (c)是表示圖30的高頻電路部件中與第三天線端子連接的第三路徑的等效電路的框圖。圖32是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的低噪聲放大電路的一個(gè)例子的等效電路的圖。圖33是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的帶通濾波器電路的一個(gè) 例子的等效電路的圖。圖34是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的帶通濾波器電路的一個(gè)例子的等效電路的圖。圖35是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的高頻放大電路的另一個(gè)例子的等效電路的圖。圖36是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的帶通濾波器電路的另一個(gè)例子的等效電路的圖。圖37是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的帶通濾波器電路的又一
個(gè)例子的等效電路的圖。圖38是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的低噪聲放大電路的另一 個(gè)例子的等效電路的圖。圖39是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的帶通濾波器電路的又一個(gè)例子的等效電路的圖。圖40是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的高通濾波器電路的另一 個(gè)例子的等效電路的圖。圖41 (a)是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的帶通濾波器電路的 又一個(gè)例子的等效電路的圖。圖41 (b)是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的帶通濾波器電路的 又一個(gè)例子的等效電路的圖。圖41 (c)是表示本發(fā)明的高頻電路部件中使用的帶通濾波器電路的 又一個(gè)例子的等效電路的圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件至少具有第一及第二天線端子、 一個(gè)通信系統(tǒng)(第一通信系統(tǒng))用的至少第一發(fā)送端子及至少第一及第二 接收端子、 一個(gè)以上的開關(guān)電路、和兩個(gè)以上的濾波器電路，所述第一通 信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子及第一接收端子能夠分別與第一天線端子連接， 所述第一通信系統(tǒng)用的第二接收端子能夠與第二天線端子連接。可以對(duì)其 附加頻率不同的第二通信系統(tǒng)用的發(fā)送端子及接收端子，構(gòu)成雙頻帶用的 高頻電路部件。可以增加一個(gè)通信系統(tǒng)所使用的發(fā)送端子(能夠各天線端 子連接)的數(shù)量，也可以增加一個(gè)通信系統(tǒng)所使用的天線端子及接收端子 的數(shù)量。通過增加天線端子和接收端子的數(shù)量，與通過一個(gè)天線實(shí)現(xiàn)相同的吞吐量(throughput)的情況相比，能夠擴(kuò)大通信距離，從而可以期待難以被終端的位置或方向影響的穩(wěn)定的吞吐量。開關(guān)電路被用于對(duì)天線端子與發(fā)送端子之間的路徑、和天線端子與接 收端子之間的路徑進(jìn)行切換。開關(guān)電路的配置，可以在各通信系統(tǒng)的收發(fā) 路徑的分支所使用的分波電路的后級(jí)(收發(fā)端子側(cè))，也可以在前級(jí)(天 線端子側(cè))。在前者的情況下，分波電路將頻率不同的多個(gè)通信系統(tǒng)的收 發(fā)路徑分支，開關(guān)電路對(duì)各通信系統(tǒng)的收發(fā)路徑與發(fā)送端子及接收端子的 連接進(jìn)行切換。在后者的情況下，開關(guān)電路對(duì)天線端子與發(fā)送路徑及接收 路徑的連接進(jìn)行切換，發(fā)送路徑中的分波電路分支發(fā)送路徑，將其與頻率 不同的多個(gè)通信系統(tǒng)的發(fā)送端子連接，接收路徑中的分波電路分支接收路 徑，將其與頻率不同的多個(gè)通信系統(tǒng)的接收端子連接。由于根據(jù)這樣的構(gòu) 成可以降低開關(guān)電路的數(shù)量，所以，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化及小型化。該構(gòu)成 由于收發(fā)路徑增多，所以，適合于需要多次切換的MIMO型高頻電路部件。為了衰減接收信號(hào)及發(fā)送信號(hào)以外的不要信號(hào)，優(yōu)選在一個(gè)通信系統(tǒng) 中設(shè)置兩個(gè)以上的濾波器電路。濾波器電路可配置在一個(gè)通信系統(tǒng)的各發(fā) 送路徑及接收路徑。濾波器電路可以根據(jù)必要的濾波特性，從高通濾波器 電路、帶通濾波器電路、低通濾波器電路等中選擇。優(yōu)選在與天線端子和接收端子連接的接收路徑中設(shè)置低噪聲放大電 路。在一個(gè)通信系統(tǒng)至少具備第一及第二接收端子的情況下，優(yōu)選在每個(gè) 與各接收端子連接的接收路徑中配置低噪聲放大電路。優(yōu)選多個(gè)低噪聲放 大電路公用一個(gè)供給電源。優(yōu)選放大發(fā)送信號(hào)的多個(gè)高頻放大電路公用一個(gè)供給電源。高頻放大 電路設(shè)置在頻率不同的多個(gè)通信系統(tǒng)的發(fā)送路徑，在一個(gè)通信系統(tǒng)具有兩 個(gè)以上的發(fā)送路徑的情況下，設(shè)置在各發(fā)送路徑中。如果多個(gè)高頻放大電 路公用供給電源，則會(huì)降低電源的電路與端子數(shù)。該構(gòu)成可使需要供給電源的電路元件多的MIMO型高頻電路部件小型化及低成本化。圖1 (a)表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路具 有兩個(gè)天線端子Antl、 Ant2、第一通信系統(tǒng)用的兩個(gè)發(fā)送端子Txl — l、 Txl—2及兩個(gè)接收端子Rxl — l、 Rxl—2、第二通信系統(tǒng)用的兩個(gè)發(fā)送端 子Tx2—l、 Tx2—2及兩個(gè)接收端子Rx2—1、 Rx2—2。第一天線端子Antl與第一開關(guān)電路SPDT1連接，第一開關(guān)電路 SPDT1經(jīng)由第一檢波電路DET1與第一分波電路Dipl連接。第一分波電 路Dipl經(jīng)由低通濾波器LPF1與第一高頻放大電路PA1連接，第一高頻 放大電路PA1經(jīng)由第一帶通濾波器BPF1及平衡不平衡電路BAL1與第一 通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子Txl — l連接。第一分波電路Dipl還經(jīng)由低通 濾波器LPF2與第二高頻放大電路PA2連接，第二高頻放大電路PA2經(jīng)由 第二帶通濾波器BPF2及平衡不平衡電路BAL2與第二通信系統(tǒng)用的第一 發(fā)送端子Tx2 — l連接。第一開關(guān)電路SPDT1還經(jīng)由低噪聲放大器LNA1 與第二分波電路Dip2連接，第二分波電路Dip2經(jīng)由第三帶通濾波器BPF3 與第一通信系統(tǒng)用的第一接收端子Rxl — l連接，并且，與第二通信系統(tǒng) 用的第一接收端子Rx2—l連接。第二天線端子Ant2與第二開關(guān)電路SPDT2連接，第二開關(guān)電路 SPDT2經(jīng)由檢波電路DET2與第三分波電路Dip3連接。第三分波電路Dip3 經(jīng)由低通濾波器LPF3與第三高頻放大電路PA3連接，第三高頻放大電路 PA3經(jīng)由第四帶通濾波器BPF4及平衡不平衡電路BAL3與第一通信系統(tǒng) 用的第二發(fā)送端子Txl—2連接。第三分波電路Dip3還經(jīng)由低通濾波器 LPF4與第四高頻放大電路PA4連接，第四高頻放大電路PA4經(jīng)由第五帶 通濾波器BPF5及平衡不平衡電路BAL4與第二通信系統(tǒng)用的第二發(fā)送端 子Tx2—2連接。第二開關(guān)電路SPDT2還經(jīng)由低噪聲放大器LNA2與第四 分波電路Dip4連接，第二分波電路Dip4經(jīng)由第六帶通濾波器BPF6與第 一通信系統(tǒng)用的第二接收端子Rxl—2連接，并且，與第二通信系統(tǒng)用的 第二接收端子Rx2—2連接。圖1 (b)表示本發(fā)明的另一實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路從 與第二天線端子Ant2連接的路徑開始，除了從開關(guān)電路SPDT2到第一及 第二發(fā)送端子Txl—2、 Tx2—2的路徑之外，與圖1 (a)所示的電路相同。圖2表示本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路在圖1 (a)所示的高頻電路部件中設(shè)置了第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子TxRx3。 因此，在第二開關(guān)電路SPDT2與低噪聲放大器LNA2之間具有開關(guān)電路 SPDT4。也可以取代開關(guān)電路SPDT4，而在圖2的天線端子Ant2與點(diǎn)2a、 2b、 2c之間如圖23 (a)所示，設(shè)置SP3T型的開關(guān)電路，或如圖23 (b)所 示，在開關(guān)電路SPDT2之前設(shè)置耦合電路CPL，或如圖23 (c)所示，在 開關(guān)電路SPDT2之后設(shè)置分配電路。圖3表示本發(fā)明的又一實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路在圖1 (a)所示的高頻電路部件中設(shè)置了第三天線端子Ant3、第一通信系統(tǒng)用 的第三接收端子Rxl—3、第二通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rx2—3。第三
天線端子Ant3經(jīng)由低噪聲放大器LNA3與分波電路Dip6連接，分波電路 Dip6經(jīng)由帶通濾波器BPF9與第一通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rxl—3連 接，并且，與第二通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rx2 — 3連接。圖4表示本發(fā)明的又一實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路在圖3 所示的高頻電路部件中設(shè)置了第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子TxRx3。因此， 在第三天線端子Ant3與低噪聲放大器LNA3之間具有開關(guān)電路SPDT4。 也可以取代開關(guān)電路SPDT4，而設(shè)置與第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子TxRx3 連接的耦合器或分配電路。圖5表示本發(fā)明的又一實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路在圖1 (a)所示的高頻電路部件中設(shè)置了第三天線端子Ant3、第一通信系統(tǒng)用 的第三發(fā)送端子Txl — 3及第三接收端子Rxl—3、第二通信系統(tǒng)用的第三 發(fā)送端子Tx2—3及第三接收端子Rx2—3。因此，在第三天線端子Ant3、 第一通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子Txl — 3及第三接收端子Rxl — 3、第二通 信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子Tx2—3及第三接收端子Rx2—3之間，設(shè)置有與 圖1 (a)所示的相同的電路。具體而言，與第三天線端子Ant3連接的第 三天線電路SPDT3經(jīng)由檢波電路DET3與第五分波電路Dip5連接，第五 分波電路Dip5經(jīng)由低通濾波器LPF5與第五高頻放大電路PA5連接，第 五高頻放大電路PA5經(jīng)由第七帶通濾波器BPF7及平衡不平衡電路BAL5 與第一通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子Txl — 3連接。第五分波電路Dip5還經(jīng) 由低通濾波器LPF6與第六高頻放大電路PA6連接，第六高頻放大電路 PA6經(jīng)由第八帶通濾波器BPF8及平衡不平衡電路BAL6與第二通信系統(tǒng) 用的第三發(fā)送端子Tx2—3連接。第三開關(guān)電路SPDT3還經(jīng)由低噪聲放大 器LNA3與第六分波電路Dip6連接，第六分波電路Dip6經(jīng)由第九帶通濾 波器BPF9與第一通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rxl—3連接，并且與第二 通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rx2—3連接。圖6表示本發(fā)明的一實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路在圖5所 示的高頻電路部件中設(shè)置了第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子TxRx3。因此，在 第三開關(guān)電路SPDT3與低噪聲放大器LNA3之間具有第四開關(guān)電路 SPDT4。在該實(shí)施例中，由開關(guān)電路SPDT1、 SPDT2、 SPDT3進(jìn)行發(fā)送路 徑與接收路徑的切換，由分波電路Dipl Dip6進(jìn)行低頻側(cè)的通信系統(tǒng)(第
一通信系統(tǒng))與高頻側(cè)的通信系統(tǒng)(第二通信系統(tǒng))的劃分。在該實(shí)施例中，各分波電路Dipl Dip6由低通濾波器和高通濾波器 的組合構(gòu)成，但也可以利用其他的濾波器(帶通濾波器、陷波濾波器等)。另外，如果是分波電路Dipl、 Dip3、 Dip5具有低通濾波器功能，則能夠 省略低通濾波器LPF1 LPF6。各平衡不平衡電路BAL1 BAL6具有將來(lái)自收發(fā)機(jī)(transceiver) IC 的平衡(差動(dòng))輸出，變換為適合于高頻放大電路的輸入的不平衡(單端 (singleend))輸出的功能，但也可以省略。該實(shí)施例中，接收端子Rxl —1、 Rx2—l、 Rxl—2、 Rx2—2、 Rxl—3、 Rx2—3的輸出為不平衡輸出。 因此，可以設(shè)置與收發(fā)機(jī)IC直接連接的平衡不平衡電路。設(shè)置在分波電路與接收端子之間的各低噪聲放大器LNA1 LNA3， 也可以被設(shè)置在高頻電路部件的外部。優(yōu)選各檢波電路DET1 DET3包括SPDT開關(guān)與分波電路之間的方向性耦合器、和肖特基二極管等的二極管檢波電路。根據(jù)該構(gòu)成，原本需要 6個(gè)(對(duì)各PA設(shè)置1個(gè))檢波電路的位置，可以削減為3個(gè)。當(dāng)然，即 使如現(xiàn)有技術(shù)那樣，在高頻放大電路PA與低通濾波器LPF之間設(shè)置耦合 電路CPL作為檢波電路，也能夠使用在高頻放大電路PA中內(nèi)置的檢波電 路功能。在該實(shí)施例中，可以利用2.4GHz頻帶的無(wú)線LAN系統(tǒng)作為第一通信 系統(tǒng)，利用5GHz頻帶的無(wú)線LAN系統(tǒng)作為第二通信系統(tǒng)。作為無(wú)線LAN 的標(biāo)準(zhǔn)，例如可舉出(a)根據(jù)OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiples:正交頻分復(fù)用)調(diào)制方式，以5GHz頻帶支持最大54Mbps的 高速數(shù)據(jù)通信的IEEE802.11a， (b)根據(jù)DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum:直接序列擴(kuò)頻)方式，以能夠在沒有無(wú)線許可的情況下自由利 用的2.4GHz的ISM (Industrial Scientific and Medical:產(chǎn)業(yè)、科學(xué)及醫(yī) 療)頻帶，對(duì)5.5Mbps及11Mbps的高速通信進(jìn)行支持的正EE802.11b， 及(c)根據(jù)OFDM調(diào)制方式，以與正EE802.11b相同的2.4GHz頻帶支 持最大54Mbps的高速數(shù)據(jù)通信的正EE802.11g。目前，基于這些 IEEE802.il標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線LAN實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)通信，被廣泛利用在例如個(gè)人計(jì) 算機(jī)(PC)、打印機(jī)、硬盤、寬帶路由器等PC外圍設(shè)備，F(xiàn)AX、冰箱、
標(biāo)準(zhǔn)清晰度電視(SDTV)、高清晰電視(HDTV)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝 像機(jī)、移動(dòng)電話等電子設(shè)備、汽車內(nèi)或飛機(jī)內(nèi)的信號(hào)傳遞機(jī)構(gòu)。在圖1 (a)所示的例子中，第一通信系統(tǒng)利用了2.4GHz頻帶的無(wú)線 LAN系統(tǒng)，第二通信系統(tǒng)利用了頻率比第一通信系統(tǒng)高的5GHz頻帶的無(wú) 線LAN系統(tǒng)。各通信系統(tǒng)具有2個(gè)發(fā)送端子及2個(gè)接收端子，與第一天 線端子Antl連接的收發(fā)電路及與第二天線端子Ant2連接的收發(fā)電路能夠 同時(shí)動(dòng)作。因此，與現(xiàn)有的無(wú)線LAN設(shè)備中所使用的分集(diversity) (2 個(gè)中僅在一側(cè)進(jìn)行收發(fā))相比，可使數(shù)據(jù)通信速度高速化，并且，與通過 一個(gè)天線實(shí)現(xiàn)相同的吞吐量的情況相比，可擴(kuò)大通信距離，可以實(shí)現(xiàn)不易 被終端的位置與方向影響的、穩(wěn)定的吞吐量。在圖3所示的例子中，通過第三天線端子Ant3及第三接收端子Rxl 一3、 Rx2 — 3的追加，使得接收總線從兩條路徑增加到三條路徑，根據(jù)圖 1 (a)所示的例子，可實(shí)現(xiàn)接收靈敏度的增大、通信距離的擴(kuò)大及吞吐量 的提高。在圖5所示的例子中，由于追加了與第三天線端子Ant3連接的收發(fā) 電路，所以，收發(fā)總線從兩條路徑增加到三條路徑，與圖1 (a)所示的例 子相比，可以期待發(fā)送信號(hào)強(qiáng)度及接收靈敏度的增大，并且，與圖3所示 的例子相比，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)通信距離的擴(kuò)大及吞吐量的提高。由于圖2、圖4及圖6所示的例子，分別具有在圖l (a)、圖3及圖 5所示的例子中追加了收發(fā)端子TxRx3的電路構(gòu)成，所以，例如若將收發(fā) 端子TxRx3作為藍(lán)牙收發(fā)端子，則可以形成與多個(gè)無(wú)線系統(tǒng)(2.4GHz頻 帶及5GHz頻帶的無(wú)線LAN及藍(lán)牙)對(duì)應(yīng)的前端電路。圖24表示本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路從圖4 所示的電路中去除了第二天線端子Ant2 第二發(fā)送端子Txl—2、 Tx2—2 及第二接收端子Rxl—2、 Rx2—2的電路構(gòu)成。該實(shí)施例的電路具有第一 及第三天線端子Antl、 Ant3、第一通信系統(tǒng)用的一個(gè)發(fā)送端子Txl — 1及 兩個(gè)接收端子Rxl — l、 Rxl — 3、第二通信系統(tǒng)用的一個(gè)發(fā)送端子Tx2 — l 及兩個(gè)接收端子Rx2—l、 Rx2 — 3。 g卩，該電路具有各通信系統(tǒng)具備一個(gè) 發(fā)送端子及兩個(gè)接收端子的1T2R構(gòu)造。第一天線端子Antl與第一開關(guān)電路SPDT1連接，第一開關(guān)電路SPDT1經(jīng)由第一檢波電路DET1與第一分波電路Dipl連接。第一分波電 路Dipl的低頻側(cè)經(jīng)由低通濾波器LPF1與第一高頻放大電路PA1連接， 第一高頻放大電路PA1與第一帶通濾波器BPF1連接。第一帶通濾波器 BPF1經(jīng)由平衡不平衡電路BAL1與第一通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子Txl 一1連接。第一分波電路Dipl的高頻側(cè)經(jīng)由低通濾波器LPF2與第二高頻 放大電路PA2連接，第二高頻放大電路PA2與第二帶通濾波器BPF2連接。 第二帶通濾波器BPF2經(jīng)由平衡不平衡電路BAL2與第二通信系統(tǒng)用的第 一發(fā)送端子Tx2—l連接。第一開關(guān)電路SPDT1還經(jīng)由低噪聲放大器LNA1與第二分波電路 Dip2連接，第二分波電路Dip2的低頻側(cè)經(jīng)由第三帶通濾波器BPF3與第 一通信系統(tǒng)用的第一接收端子Rxl — l連接。第二分波電路Dip2的高頻側(cè) 經(jīng)由第十帶通濾波器BPF10與第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子Rx2—l連 接。不過如圖4所示，也可以不借助帶通濾波器地將第二分波電路Dip2 與第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子Rx2—l連接。而且，可以替代帶通濾 波器BPF，通過連接使比通頻帶低的頻帶衰減的高通濾波器HPF，使插入 損失有效降低。當(dāng)然，這種在接收路徑的高頻側(cè)設(shè)置帶通濾波器或高通濾 波器的構(gòu)成，也可以應(yīng)用在圖1 7等所示的實(shí)施例中。圖24所示的電路還具有第三天線端子Ant3、第一通信系統(tǒng)用的第 三接收端子Rxl—3、第二通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rx2—3、和第三通 信系統(tǒng)用的收發(fā)端子TxRx3 。為了設(shè)置第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子TxRx3 ， 在天線端子Ant3與低噪聲放大器LNA3之間設(shè)置開關(guān)電路SPDT4。低噪 聲放大器LNA3與分波電路Dip6連接，分波電路Dip6的低頻側(cè)經(jīng)由帶通 濾波器BPF9與第一通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rxl—3連接。分波電路 Dip6的高頻側(cè)經(jīng)由帶通濾波器BPFU與第二通信系統(tǒng)用的第三接收端子 Rx2 — 3連接。開關(guān)電路SPDT4與第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子TxRx3連接。 另外，也可如圖4所示，不借助帶通濾波器BPFll地將分波電路Dip6與 第二通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rx2—3連接。而且，通過取代帶通濾波 器BPF而連接高通濾波器HPF，可有效降低插入損失。對(duì)于開關(guān)電路、 分波電路、低噪聲放大器、平衡不平衡電路、檢波電路等的構(gòu)成及配置而 言，可以與其他的實(shí)施例相同。如圖25所示，也可以形成省略了開關(guān)電路SPDT4及第三通信系統(tǒng)用 的收發(fā)端子TxRx3的電路構(gòu)成。圖4所示的電路中的在圖24所示的電路中不存在的構(gòu)成，是從天線 端子Ant2到發(fā)送端子Tx1—2、 Tx2—2及接收端子Rxl —2、 Rx2—2的電 路構(gòu)成(具有每一個(gè)通信系統(tǒng)具備一個(gè)發(fā)送端子及一個(gè)接收端子的1T1R 構(gòu)造)。1T1R構(gòu)造如針對(duì)圖1 (a)所說(shuō)明那樣。還可以通過使1T1R構(gòu) 造的高頻電路部件和上述1T2R構(gòu)造的高頻電路部件分立、組合，整體上 成為每一個(gè)通信系統(tǒng)具有兩個(gè)發(fā)送端子及三個(gè)接收端子的2T3R構(gòu)造。上述實(shí)施例是利用了第一及第二通信系統(tǒng)的雙頻帶通信用的實(shí)施例， 但在利用一個(gè)通信系統(tǒng)的單頻帶通信的情況下，只要從上述實(shí)施例中除去 與第二通信系統(tǒng)用的發(fā)送端子及接收端子連接的電路構(gòu)成及分波電路即 可。例如若為了將圖25所示的電路用于單頻帶通信，而除去與第二通信 系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的部分，則成為圖27所示的構(gòu)成。即，第一天線端子Antl與第 一開關(guān)電路SDPT1連接，第一開關(guān)電路SPDT1經(jīng)由檢波電路DET1及低 通濾波器LPF1與第一高頻放大電路PA1連接，第一高頻放大電路PA1 與第一帶通濾波器BPF1連接。第一帶通濾波器BPF1經(jīng)由平衡不平衡電 路BAL1與第一通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子Txl — l連接。第一開關(guān)電路 SPDT1還與低噪聲放大器LNA1連接，低噪聲放大器LNA1經(jīng)由第三帶通 濾波器BPF3與第一通信系統(tǒng)用的第一接收端子Rxl — l連接。第二天線 端子Ant3與低噪聲放大器LNA3連接，低噪聲放大器LNA3經(jīng)由帶通濾 波器電路BPF9與第一通信系統(tǒng)用的第二接收端子Rxl —3連接。圖7表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的高頻電路部件的電路。該電路是圖2 所示的電路的變更例，為了得到分集效果，將與開關(guān)電路SPDT2連接的 第二天線端子Ant2劃分為兩個(gè)天線端子Ant2a、 Ant2b。因此，追加了與 兩個(gè)天線端子Ant2a、 Ant2b連接的開關(guān)電路SPDT5。也可以將兩個(gè)開關(guān) 電路SPDT2、 SPDT5構(gòu)成為雙輸入雙輸出型的開關(guān)電路。還可以將開關(guān) 電路SPDT5外置。當(dāng)然，可在其他的實(shí)施例中使用獲得分集效果的該構(gòu) 造。圖8表示無(wú)線LAN通信裝置的前端部分，作為利用了本發(fā)明的高頻 電路部件的通信裝置的一個(gè)例子。本發(fā)明的高頻電路部件101的各天線端
子Antl Ant3與天線連接。與第一天線端子Antl連接的第一通信系統(tǒng)用 的第一發(fā)送端子Txl — l及第一接收端子Rxl — l、和第二通信系統(tǒng)用的第 一發(fā)送端子Tx2— 1及第一接收端子Rx2— 1 ，與第一無(wú)線LAN用RFIC— 1連接。與第二天線端子Ant2連接的第一通信系統(tǒng)用的第二發(fā)送端子Txl 一2及第二接收端子Rxl—2、和第二通信系統(tǒng)用的第二發(fā)送端子Tx2—2 及第二接收端子Rx2—2，與第二無(wú)線LAN用RFIC—2連接。與第三天線 端子Ant3連接的第一通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子Txl —3及第三接收端子 Rxl — 3、和第二通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子Tx2 — 3及第三接收端子Rx2—3，與第三無(wú)線LAN用RFIC—3連接。第--第三無(wú)線LAN用RFIC1 3與MIMO用的無(wú)線LAN用基帶IC連接。第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子 TxRx3與藍(lán)牙用RFIC連接。圖9表示無(wú)線LAN通信裝置的前端部分，作為利用了本發(fā)明的高頻 電路部件的通信裝置的其他例子。本發(fā)明的高頻電路部件101的各天線端 子Antl Ant3與天線連接。與第一天線端子Antl連接的第一通信系統(tǒng)用 的第一發(fā)送端子Txl — 1及第一接收端子Rxl — 1與第一無(wú)線LAN用RFIC 一l連接。與第二天線端子Ant2連接的第一通信系統(tǒng)用的第二發(fā)送端子 Txl —2及第二接收端子Rxl—2與第二無(wú)線LAN用RFIC—2連接。與第 三天線端子Ant3連接的第一通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子Txl — 3及第三接 收端子Rxl—3與第三無(wú)線LAN用RFIC — 3連接。第一 第三無(wú)線LAN 用RFIC1 RFIC3與MIMO用的無(wú)線LAN用基帶IC連接。第三通信系統(tǒng) 用的收發(fā)端子TxRx3與藍(lán)牙用RFIC連接。圖10表示本發(fā)明的高頻電路部件的一部分的等效電路。該等效電路 例如相當(dāng)于圖1 (a)所示的電路中的第一天線端子Antl、與第一通信系 統(tǒng)用的第一發(fā)送端子Txl — 1及第一接收端子Rxl — 1 、第二通信系統(tǒng)用的 第一發(fā)送端子Tx2—l及第一接收端子Rx2—l之間的電路部分。在第一天線端子Antl與開關(guān)電路SPDT1之間，設(shè)置有阻抗元件lsl 與電容元件csl構(gòu)成的并聯(lián)諧振電路28，并聯(lián)諧振電路28經(jīng)由電容元件 Ca與開關(guān)電路SPDT1連接。優(yōu)選將并聯(lián)諧振電路28的諧振頻率設(shè)定為 5GHz頻帶發(fā)送信號(hào)的二次高次諧波頻率(約10GHz)。由此，能夠抑制 來(lái)自第二高頻放大電路PA2、開關(guān)電路SPDT1、檢波電路8等的寄生信號(hào) (spurious )。圖14表示開關(guān)電路SPDT1的等效電路的一個(gè)例子，當(dāng)然，也可以構(gòu) 成如二極管開關(guān)電路那樣的其他構(gòu)成。該等效電路具有電路控制用端子 VC1、 VC2，用于輸入控制開關(guān)電路SPDT1用的電壓。開關(guān)電路SPDT1與低噪聲放大器LNA1連接。圖13表示低噪聲放大 器LNA1的等效電路。通過供給電源端子Vdd經(jīng)由電阻RL3及電感LL1 向晶體管的集電極施加電壓，迸而經(jīng)由電阻RL2，對(duì)晶體管的基極施加電 壓。在本實(shí)施例中，由于需要同時(shí)放大2.4GHz頻帶及5GHz頻帶的接收 頻率，所以，優(yōu)選低噪聲放大器LNA1具有以2.4GHz頻帶及5GHz頻帶 雙方動(dòng)作那樣的寬頻帶特性。為了實(shí)現(xiàn)該特性，利用在晶體管的基極與集 電極之間設(shè)置的電阻RL1及電容CL2，將輸出側(cè)的一部分電力向輸入側(cè)反饋。圖IO所示的構(gòu)成，除了與第一天線端子Antl連接的接收路徑之外， 還可以在與第二天線端子Ant2連接的接收路徑中使用。該情況下，由于 在與第二Ant2連接的接收路徑中也可配置低噪聲放大器LNA，所以，高頻電路整體具備兩個(gè)低噪聲放大器。如果使用向兩個(gè)低噪聲放大電路供給 電壓Vdd的一個(gè)供給電源端子，則可以降低電源電路。具體而言，由導(dǎo)電 體圖案分支一個(gè)供給電源端子，向各低噪聲放大電路供給電壓。低噪聲放大器LNA1與分波電路(Dip2) 14連接。分波電路14具有 由傳送線路lfrl構(gòu)成的低頻側(cè)濾波器(低通濾波器)、和由電容元件cfr2、 cfr3、 cfr4及傳送線路lfr3構(gòu)成的高頻側(cè)濾波器(高通濾波器)。分波電路14的低頻側(cè)濾波器(低通濾波器)與由電容元件cpl cp7 及傳送線路lpl、 lp2構(gòu)成的帶通濾波器電路(BPF3) 6連接。傳送線路lpl 與傳送線路lp2磁耦合。帶通濾波器電路6與第一通信系統(tǒng)用的第一接收端子Rxl — l連接。 分波電路14的高頻側(cè)濾波器(高通濾波器)與第二通信系統(tǒng)用的第一接 收端子Rx2—l連接。與開關(guān)電路SPDT1連接的檢波電路(DET1) 8具有主線路lcl與副 線路lc2耦合的耦合電路，副線路lc2的一端經(jīng)由電阻Rcl接地，另一端 與匹配用傳送線路lc3連接，經(jīng)由電阻Rc2與由肖特基二極管Ds、電阻元
件Rs及電容元件Cs構(gòu)成的電壓平滑電路連接，進(jìn)而與檢波輸出端子Vdet 連接。從檢波輸出端子Vdet輸出與第一及第二高頻放大電路PAl、 PA2 的輸出電力對(duì)應(yīng)的DC電壓。另夕卜，檢波電路8可以集成于高頻放大電路。與檢波電路8連接的分波電路(Dipl) 13包括低頻側(cè)濾波器(低通濾 波器)和高頻側(cè)濾波器(高通濾波器)，其中，所述低頻側(cè)濾波器由傳送 線路lftl、 lft2及電容元件cftl構(gòu)成，所述高頻側(cè)濾波器由電容元件cft2、 cft3、 cft4及傳送線路lft3構(gòu)成。這些分波電路13、 14的電路構(gòu)成不限定 于低通濾波器與高通濾波器的組合，也可以適當(dāng)變更為其他的濾波器(帶 通濾波器、陷波濾波器等)。分波電路13的與高頻側(cè)濾波器(高通濾波器)連接的低通濾波器電 路(LPF2) 19，由電容元件cpa2、 cpa3、 cpa4及傳送線路lpal構(gòu)成。在 來(lái)自第二高頻放大電路PA2的高次諧波發(fā)生量少的情況下，也可以省略低 通濾波器電路19。圖l (a)所示的電路中，在分波電路Dipl的低頻側(cè)連 接有低通濾波器電路LPF1，但這里由于分波電路Dipl兼具由傳送線路 lftl、 lft2及電容元件cftl構(gòu)成的低通濾波器的功能，所以，不需要另外使 用低通濾波器LPF1。分波電路13上分別連接著具有圖11及圖12所示的等效電路的第一 及第二高頻放大電路PA1、 PA2。第一高頻放大電路PA1包括輸入匹配電 路81、 二級(jí)晶體管形成的功率放大電路82、恒壓供給電路83、控制第一 高頻放大電路PA1的輸出電力的控制電源電路84、以及輸出匹配電路85。 第二高頻放大電路PA2包括輸入匹配電路91、三級(jí)晶體管形成的功率放 大電路92、恒壓供給電路93、控制第二高頻放大電路PA2的輸出電力的 控制電源電路94及輸出匹配電路95。各高頻放大電路PA1、 PA2中使用 了阻抗元件及電容元件，并被MMIC (Microwave Monolithic Integrated Circuits)化。Vccl及VM分別表示第一高頻放大電路PAl的供給電壓及 偏置電壓，Vcc2及Vb2分別表示第二高頻放大電路PA2的供給電壓及偏 置電壓。如果形成由一個(gè)供給電源來(lái)供給第一高頻放大電路PA1的供給電 壓Vccl和第二高頻放大電路PA2的供給電壓Vcc2 (例如，各高頻放大電 路PA1、 PA2共用一個(gè)供給電源端子，通過導(dǎo)電體圖案從所述端子開始分 支，向各高頻放大電路PA1、 PA2供給電壓的構(gòu)成)，則可以降低供給電
源用的電路圖案與端子數(shù)。第一高頻放大電路PA1上連接有帶通濾波器電路(BPF1) 4。帶通濾 波器電路4由電容元件ctgl ctg6和傳送線路ltgl、 ltg2構(gòu)成，傳送線路 ltgl與傳送線路ltg2磁耦合。平衡不平衡電路22經(jīng)由匹配用傳送線路與 帶通濾波器電路4連接，平衡不平衡電路22的平衡端子與第一通信系統(tǒng) 用的第一發(fā)送端子Txl — l連接。第二高頻放大電路PA2上連接有帶通濾 波器電路(BPF2) 5。帶通濾波器電路5由電容元件ctal cta6和傳送線 路ltal、 lta2構(gòu)成，傳送線路ltal與傳送線路lta2磁耦合。平衡不平衡電 路23經(jīng)由匹配用傳送線路與帶通濾波器電路5連接，平衡不平衡電路23 的平衡端子與第二通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子Tx2 — l連接。本發(fā)明的高頻電路部件如圖22所示，可構(gòu)成為層疊部件(利用了陶 瓷多層基板的部件)100。該高頻電路部件的基本電路構(gòu)成為圖4及圖10 所示的構(gòu)成。在層疊基板100的上面形成有用于對(duì)沒有內(nèi)置在層疊基板的 芯片部件進(jìn)行搭載的多個(gè)連接盤電極，在連接盤電極之上搭載有開關(guān)電路 SPDT1 、 SPDT2、 SPDT4、高頻放大電路PA1 PA4、低噪聲放大器LNA1 LNA3用的半導(dǎo)體元件，并且，安裝有肖特基二極管、貼片電容器、貼片 電感及貼片電阻。半導(dǎo)體元件向連接盤電極的安裝可以在裸片狀態(tài)下通過 樹脂密封或管密封來(lái)實(shí)現(xiàn)。連接盤電極經(jīng)由過孔與形成在層疊基板100內(nèi) 的連接線路和電路元件(傳送線路及電容元件)連接，從而構(gòu)成了本發(fā)明 的高頻電路部件。如果將高頻電路部件構(gòu)成為層疊基板，則能夠?qū)崿F(xiàn)小型 化及削減部件個(gè)數(shù)。當(dāng)然，也能夠?qū)?gòu)成收發(fā)電路部的RFIC及基帶IC復(fù) 合到層疊基板100上。層疊基板100例如可以通過在由能夠于100(TC以下低溫?zé)Y(jié)的陶瓷 電介質(zhì)材料構(gòu)成的、厚10 200pm的各生片上，印刷低電阻率的Ag、 Cu 等的導(dǎo)電膏，形成所希望的導(dǎo)電體圖案，并將形成了導(dǎo)電體圖案的多個(gè)生 片層疊為一體、進(jìn)行燒結(jié)來(lái)制造。電介質(zhì)材料具有5 15左右的介電常數(shù)， 例如是(a)以Al、 Si及Sr為主要成分，以Ti、 Bi、 Cu、 Mn、 Na及K 為副成分的材料，(b)以A1、 Si及Sr為主要成分，以Ca、 Pb、 Na及K 為副成分的材料，(c)含有A1、 Mg、 Si及Gd的材料，(d)含有A1、 Si、 Zr及Mg的材料。除了陶瓷電介質(zhì)材料之外，還可以使用樹脂、樹脂
與陶瓷電解質(zhì)粉末的復(fù)合材料。也可以利用由以Al203為主體的陶瓷電介 質(zhì)材料形成基板，由鎢或鉬等能夠高溫?zé)Y(jié)的金屬形成傳送線路等的 HTCC (高溫詞時(shí)燒成陶瓷)法。在層疊基板100中，如果高頻放大電路部的輸入部、電源、輸出部間 的絕緣不足，則有可能引起高頻放大電路的誤動(dòng)作及諧振。因此，為了充 分確保這些電路間的絕緣，適當(dāng)?shù)嘏渲昧似矫娴慕拥仉姌O和與接地電極連結(jié)的過孔。優(yōu)選構(gòu)成平衡不平衡變換器(balim)的電極也盡量遠(yuǎn)離高頻放 大電路配置。由此，可以降低來(lái)自高頻放大電路的不需要的噪聲干擾，可 提高接收靈敏度。在層疊基板100中的可搭載高頻放大電路用的半導(dǎo)體元件的部分，為 了提高散熱性，從上面到背面設(shè)置有散熱孔(thermal via)。為了抑制不 需要的噪聲輻射，在生片上適當(dāng)?shù)匦纬闪藢拸V的接地電極。在層疊基板100內(nèi)，電路構(gòu)成為三維。為了防止構(gòu)成電路的導(dǎo)電體圖 案之間的不必要的電磁干擾，優(yōu)選按照由接地電極(平面的接地電極、和 與接地電極連結(jié)的過孔)進(jìn)行分離、或在層疊方向上不重合的方式配置導(dǎo) 電體圖案。如圖21所示，在層疊基板100的背面(安裝面)形成有端子電極。 該例子中，在中央部形成有寬的接地電極Gnd，在周邊以雙重的環(huán)繞狀形 成有各端子電極。外周側(cè)的端子電極是第一 第三天線端子電極Antl Ant3、第一通信 系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子電極Txl — 1 + 、Txl — 1 一及第二發(fā)送端子電極Txl 一2 + 、 Txl—2 — 、第二通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子電極Tx2 — l + 、 Tx2 一l一及第二發(fā)送端子電極Tx2—2+、Tx2—2—、第一通信系統(tǒng)用的第一 第三接收端子電極Rxl — l Rxl—3、第二通信系統(tǒng)用的第一 第三接收 端子電極Rx2 — l Rx2 — 3、第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子電極TxRx3、電 路控制用端子電極Vdetl、 Vdet2、 Vcc及接地電極Gnd。電路控制用端子 電極Vdetl是第一檢波電路DET1的檢波輸出端子電極，電路控制用端子 電極Vdet2是第二檢波電路DET2的檢波輸出端子電極。電路控制用端子 電極Vcc是高頻放大電路PA1 PA4公用、向其分別供給電壓的端子電極。 如果將電壓供給用端子電極Vcc設(shè)置于外周側(cè)，則與電壓供給用電路所需
要的貼片電容器等外置元件的連接變得容易。為了提高高頻信號(hào)的輸入輸出端子間的絕緣，在輸入輸出端子之間配置有接地電極Gnd或電路控制用端子電極。不過，由于在平衡不平衡變換 電路中需要同時(shí)進(jìn)行50: 100或50: 150等的阻抗變換，將其輸出端子的 阻抗設(shè)定為高于50Q，所以，優(yōu)選不使接地Gnd與平衡端子鄰接。另外， 由于平衡輸出與不平衡輸出相比，相對(duì)共模噪聲的耐性高，所以，可以連 續(xù)配置其他系統(tǒng)的平衡端子。內(nèi)周側(cè)的端子電極是電路控制用端子電極VC1 — 1、 VC2—1、 VC2 — 2、 VC1—3、 VC2 — 3、 Vddl—3、 Vddl—2、 Vb2—2、 Vbl—2、 Vbl — l、 Vb2—l、 Vddl —1。端子電極Vcl — l、 VC2—1是第一開關(guān)電路SPDT1 的控制用電極，端子電極VC1 —1、 VC2—2是第二開關(guān)電路SPDT2的控 制用電極，端子電極VC1—3、 VC2—3是第四開關(guān)電路SPDT4的控制用 電極，端子電極Vddl — l是第一低噪聲放大器LNAl的控制用電極，端子 電極Vddl—2是第二低噪聲放大器LNA2的控制用電極，端子電極Vddl 一3是第三低噪聲放大器LNA3用放大器。端子電極Vbl — l是第一高頻 放大電路PA1的控制用電極，端子電極Vb2—l是第二高頻放大電路PA2 的控制用電極，端子電極Vbl—2是第三高頻放大電路PA3用的控制用電 極，端子電極Vb2—2是第四高頻放大電路PA4用的控制用電極。本實(shí)施例中將端子電極設(shè)為L(zhǎng)GA (Land Grid Array)，但當(dāng)然也可以 采用BGA (Ball Grid Array)等。圖20表示與圖21所示的端子配置對(duì)照，將高頻信號(hào)的輸入輸出端子 電極、電路控制用端子電極及接地電極全部配置在中央的接地電極周圍的 一周上的例子。如果進(jìn)行圖20所示的端子配置，則由于在層疊基板100 的外周出現(xiàn)的端子電極的個(gè)數(shù)多，所以，必然導(dǎo)致層疊基板ioo大型化。 另外，如果想要以圖20所示的端子配置使層疊基板100小型化，則必須 使接地電極Gnd的個(gè)數(shù)比圖21所示的例子少，由此會(huì)使得高頻信號(hào)的輸 入輸出端子電極間的絕緣降低，因Gnd電位的不穩(wěn)定化引起高頻放大電路 的諧振、因?yàn)V波特性的劣化引起寄生信號(hào)的增大等。參照?qǐng)D15 圖19，對(duì)構(gòu)成為層疊基板100的高頻電路部件中的各高頻信號(hào)用端子的配置進(jìn)行說(shuō)明。 圖15表示將圖2的高頻電路部件構(gòu)成為層疊基板100時(shí)的端子的配置。在層疊基板100的一邊配置有第一及第二天線端子電極Antl、 Ant2， 在其對(duì)置的邊配置有發(fā)送端子電極組Txl —1、 Txl—2、 Tx2—1、 Tx2—2， 在橫向的一條邊配置有第一接收端子電極組Rxl — l、 Rx2—l，在其對(duì)置 的邊配置有第二接收端子電極組Rxl—2、 Rx2—2及第三通信系統(tǒng)用的收 發(fā)端子電極TxRx3。圖16表示在將圖7的高頻電路部件構(gòu)成為層疊基板100時(shí)的端子的 配置。該端子配置除了在與第一及第二天線端子電極Antl、 Ant2 (圖7 的Ant2a)相同的邊上附加了第三天線端子電極Ant3 (圖7的Ant2b)之 外，與圖15所示的端子配置相同。圖17表示在構(gòu)成圖4的高頻電路部件的層疊基板100的一個(gè)面以環(huán) 繞狀配置了端子電極的例子。在層疊基板100的一邊配置有第一 第三天 線端子電極Antl Ant3，在與之對(duì)置的邊依次配置有第一發(fā)送端子電極組 Txl — l、 Tx2—l、第二接收端子電極組Rxl—2、 Rx2—2及第二發(fā)送端子 電極組Tx2 —1、 Tx2—2，在橫向的一條邊配置有第一接收端子電極Rxl 一 1 、 Rx2— 1 ，在與之對(duì)置的邊上配置有第三接收端子電極組Rxl —3、 Rx2 一3及第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子電極TxRx3。圖18表示在構(gòu)成圖4的高頻電路部件的層疊基板100的一個(gè)面以環(huán) 繞狀配置了端子電極的例子。該端子配置除了將第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端 子TxRx3轉(zhuǎn)移到與天線端子電極相同的邊、將第二接收端子電極組Rxl —2、 Rx2—2轉(zhuǎn)移到與第三接收端子電極組Rxl—3、 Rx2 — 3相同的邊之 外，與圖17所示的端子配置相同。圖19表示在構(gòu)成圖6的高頻電路部件的層疊基板100的一個(gè)面以環(huán) 繞狀配置了端子電極的例子。在層疊基板100的一條邊上配置有第一 第 三天線端子電極Antl Ant3，在與之對(duì)置的邊按順序配置有第一發(fā)送端子 組Txl —1、 Tx2 — l、第二接收端子電極組Rxl—2、 Rx2—2、第二發(fā)送端 子組Tx2 — l、 Tx2—2及第三發(fā)送端子電極組Txl—3、 Tx2—3，在橫向的 一條邊上配置有第一接收端子電極組Rxl — l、 Rx2—l，在與之對(duì)置的邊 上配置有第三接收端子電極組Rxl — 3、 Rx2—3及第三通信系統(tǒng)用的收發(fā) 端子電極TxRx3。
圖26表示在構(gòu)成圖24的高頻電路部件的層疊基板的一個(gè)面上以環(huán)繞 狀配置的端子。在其一邊側(cè)配置有天線端子電極Antl、 Ant3及第三通信 系統(tǒng)用的收發(fā)端子電極TxRx3，在其對(duì)置的邊上配置有發(fā)送端子電極組 Txl — l、 Tx2—l和接收端子組Rxl —1、 Rx2—l、 Rxl —3。在橫向的一邊 配置有第二通信系統(tǒng)用的第三接收端子Rx2—3。如上所述，通過將天線端子電極組和發(fā)送端子電極組隔離配置在對(duì)置 邊，可減少相互的干擾，能夠避免高頻放大電路的輸出信號(hào)反饋到高頻放 大電路的輸入中而引起高頻放大電路的諧振等不良情況。如果使第一接收 端子組和第二接收端子組不鄰接(例如夾設(shè)GND端子或供給電源端子等、 或配置于不同的邊)，則可以避免其他系統(tǒng)的接收信號(hào)成為雜音而使接收 靈敏度劣化的不良情況。優(yōu)選將成為高頻信號(hào)的輸入輸出端子的天線端 子、發(fā)送端子及接收端子配置成不鄰接，并在其之間設(shè)置接地電極或電路 控制用端子電極。圖28 (a) 圖28 (e)表示由將形成了導(dǎo)電體圖案的多個(gè)電介質(zhì)層 一體化之后的層疊基板構(gòu)成的、本發(fā)明的高頻電路部件的各層的導(dǎo)電體圖 案的一部分。圖28所示的層疊基板由24層的電介質(zhì)層構(gòu)成，在第24層 的背面形成有外部連接端子電極。圖29 (a)表示該高頻電路部件中與第 一天線端子連接的第一路徑的等效電路，圖29 (b)表示與第二天線端子 連接的第二路徑的等效電路。該高頻電路部件是將2.4GHz的頻帶設(shè)為第 一通信系統(tǒng)、將5GHz的頻帶設(shè)為第二通信系統(tǒng)的雙頻帶無(wú)線LAN用前 端模塊，是每一個(gè)通信系統(tǒng)具有一個(gè)發(fā)送端子及兩個(gè)接收端子的1T2R型。第一路徑中，在天線端子Antl與單極雙投型(SPDT)開關(guān)電路Sl 之間，配置有由電感元件ls5、 ls6、 ls9 lsl1和電容元件csl、 cs4、 cs5、 cs6構(gòu)成的低通濾波器電路，電容元件CS11與開關(guān)電路S1連接。優(yōu)選將 該低通濾波器電路設(shè)定為使5GHz頻帶的2倍波和3倍波衰減。VI、 V2 是輸入用于控制開關(guān)電路S1的電壓的端子。低噪聲放大器LNA1經(jīng)由電 容元件CS13與開關(guān)電路Sl連接。圖32表示低噪聲放大器LNA1的等效 電路。VccRx是LNAl的供給電源，經(jīng)由電阻RL13及電感LL11對(duì)晶體 管Trl的集電極施加電壓。經(jīng)由電阻RL12對(duì)晶體管Trl的基極施加電壓。 Bl是用于防止低噪聲放大器因過大的信號(hào)輸入而飽和的偏置開關(guān)。本實(shí)
施例中，由于需要同時(shí)放大2.4GHz頻帶及5GHz頻帶的接收頻率，所以， 優(yōu)選具有以從2.4GHz頻帶到5GHz頻帶雙方動(dòng)作的寬頻帶的低噪聲放大 器特性。接收側(cè)分波電路與低噪聲放大器LNA1連接。該分波電路的低頻側(cè)濾 波器(低通濾波器)由傳送線路llffl構(gòu)成，高頻側(cè)濾波器(高通濾波器) 由電容元件clffl、 clff3、 clff5及傳送線路llff2、 11ff4構(gòu)成。在該分波電 路的低頻側(cè)濾波器(低通濾波器)上連接有帶通濾波器電路2.4G BPF—Rxl 。 如圖33所示，帶通濾波器電路2.4GBPF—Rxl由電容元件cplgl、 cplg2、 cplg4 cplg7和傳送線路lplgl 、lplg2構(gòu)成，傳送線路lplgl與傳送線路lplg2 磁耦合。在帶通濾波器電路2.4G BPF—Rxl上連接有第一通信系統(tǒng)用的第 一接收端子Rxl—2G。而且，在分波電路的高頻側(cè)濾波器(高通濾波器) 上連接有帶通濾波器電路5G—HPF一Rxl。如圖34所示，帶通濾波器電路 5G—HPF—Rxl由電容元件cplal cpla5和傳送線路lplal、 lpla2構(gòu)成。在帶 通濾波器電路5G—HPF—Rxl上連接有第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子Rxl 一5G。在開關(guān)電路Sl上連接有發(fā)送側(cè)分波電路。該發(fā)送側(cè)分波電路包括低 頻側(cè)濾波器(低通濾波器)和高頻側(cè)濾波器(高通濾波器)，其中，所述 低頻側(cè)濾波器由傳送線路ltdl、 ltd2及電容元件ctdl構(gòu)成，所述高頻側(cè)濾 波器由電容元件ctd2 ctd4和傳送線路ltd3構(gòu)成。這些分波電路的構(gòu)成不 限定于低通濾波器與高通濾波器的組合，還能夠進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏缈?以利用其他的濾波器(帶通濾波器、陷波濾波器等)。發(fā)送側(cè)分波電路上連接有檢波電路。低頻側(cè)檢波電路具有主線路lcbl 與副線路lcb2耦合的耦合電路，副線路lcb2的一端經(jīng)由電阻RC1接地， 另一端與由肖特基二極管Dl、電阻元件RC2及電容元件CC1構(gòu)成的電壓 平滑電路連接，進(jìn)而與檢波輸出端子DET連接。從檢波輸出端子DET輸 出與高頻放大電路2.4G一HPA的輸出電力對(duì)應(yīng)的DC電壓。高頻側(cè)檢波電 路具有主線路lcal與副線路lca2耦合的耦合電路，副線路lca2的一端經(jīng) 由電阻RC3接地，另一端與由肖特基二極管D2、電阻元件RC4及電容元 件CC2構(gòu)成的電壓平滑電路連接，進(jìn)而與檢波輸出端子DET連接。從檢 波輸出端子DET輸出與高頻放大電路5G一HPA的輸出電力對(duì)應(yīng)的DC電壓。檢波輸出端子DET被共用為低頻側(cè)檢波電路及低頻側(cè)檢波電路的輸出端子。另外，檢波電路DET也可以被集成于高頻放大電路。在發(fā)送側(cè)分波電路的高頻側(cè)濾波器(高通濾波器)與高頻側(cè)檢波電路之間，連接有由電容元件ctd5 ctd7和傳送線路ltd4構(gòu)成的低通濾波電器 電路。該低通濾波器電路在高頻放大電路5G_HPA的高次諧波產(chǎn)生量少的 情況下可以省略。在發(fā)送側(cè)分波電路的低頻側(cè)濾波器(低通濾波器)與高 頻放大電路2.4G—HPA之間，連接有由ccbl、 ccb2、 ccb3、 lcbl、 lcb3構(gòu) 成的低通濾波器電路。該低通濾波器電路的傳送線路lcbl還可以被用作低 頻側(cè)檢波電路的主線路。圖35表示與發(fā)送側(cè)分波電路連接的高頻放大電路2.4G一HPA及 5G一HPA的等效電路。圖35的上半部分表示低頻側(cè)的高頻放大電路，下 半部分表示高頻側(cè)的高頻放大電路。由于這些高頻放大電路的供給電源線 與公共的供給電源端子VccPA連接，所以，可減少電源電路圖案、電源 端子、外帶貼片電容器等的數(shù)量。低頻側(cè)的高頻放大電路2.4G一HPA由輸 入匹配電路102、兩級(jí)晶體管構(gòu)成的功率放大電路103、恒壓供給電路104、 控制高頻放大電路2.4GJffA的輸出電力的控制電源電路105、及輸出匹 配電路106構(gòu)成。而高頻放大電路5G—HPA由輸入匹配電路107、三級(jí)晶 體管構(gòu)成的功率放大電路108、恒壓供給電路109、控制高頻放大電路 5G一HPA的輸出電力的控制電源電路110、及輸出匹配電路111構(gòu)成。可 在各自當(dāng)中使用電感元件及電容元件。這些高頻放大電路還可被MMIC化。Vbb2G及Vbb5G分別是低頻側(cè)及高頻側(cè)的高頻放大電路的偏置電壓。 在高頻放大電路2.4G一HPA上連接有帶通濾波器電路2.4G—BPFJTx。 如圖36所示，帶通濾波器電路2.4G—BPF—Tx由電容元件cpgl、cpg2、cpg4 cpg7和傳送線路lpgl、 lpg2構(gòu)成，傳送線路lpgl與傳送線路lpg2磁耦合。 在帶通濾波器電路2.4G_BPF—Tx上連接有平衡不平衡電路2.4G_Bahm， 平衡不平衡電路2.4G_Bahm的平衡端子與低頻側(cè)的第一通信系統(tǒng)用的第 一發(fā)送端子TX一2G—1、 TX—2G—2連接。在高頻放大電路5G—HPA上連接有帶通濾波器電路5G—BPF—Tx。如 圖37所示，帶通濾波器電路5G—BPF—Tx由電容元件cppalb、 cppa2a、 cppa2b、 cppa3、 cppa4、 cppa4a、 cppa5禾卩傳送線路lppala、 lppalal、 lppa2 構(gòu)成，傳送線路lppala、傳送線路lppalal及傳送線路lppa2磁耦合，構(gòu)成 了三級(jí)的帶通濾波器電路。在帶通濾波器電路5G一BPFJTx上連接有平衡 不平衡電路5G_Balim，平衡不平衡電路5G—Balim的平衡端子與高頻側(cè)的 第二通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子TX—5G—1、 TX—5G_2連接。如圖29 (b)所示，天線端子Ant2經(jīng)由電容元件CS21與單極雙投型 (SPDT)開關(guān)電路S2連接。V3及V4是供給用于控制開關(guān)電路S2的電 壓的端子。Bluetooth的端子BLT經(jīng)由電容元件CS22與開關(guān)電路S2連接， 而且低噪聲放大器LNA3連接經(jīng)由電容元件CS23開關(guān)電路S2連接。圖 38表示低噪聲放大器LNA3的等效電路。在該等效電路中，VccRx是LNA3 的供給電源，經(jīng)由電阻RL23及電感LL21向晶體管Tr3的集電極施加電 壓。供給電源VccRx也被低噪聲放大器LNA1及LNA3共用，可實(shí)現(xiàn)高 頻電路部件的小型化。進(jìn)而，經(jīng)由電阻RL22向晶體管Tr3的基極施加電 壓。B2是用于防止低噪聲放大器因過大的信號(hào)輸入而飽和的偏置開關(guān)。 本實(shí)施例中，由于需要同時(shí)放大2.4GHz頻帶及5GHz頻帶的接收頻率， 所以，優(yōu)選具有以2.4GHz頻帶及5GHz頻帶雙方動(dòng)作的寬頻帶的低噪聲 放大器特性。低噪聲放大器LNA3上連接有接收側(cè)分波電路。接收側(cè)分波電路包括 低頻側(cè)濾波器(低通濾波器)和高頻側(cè)濾波器(高通濾波器)，其中，所 述低頻側(cè)濾波器由傳送線路12ffl構(gòu)成，所述高頻側(cè)濾波器由電容元件 c2ffl、 c2ff3、 c2ff5及傳送線路12ff2、 12ff4構(gòu)成。在接收側(cè)分波電路的低 頻側(cè)濾波器(低通濾波器)上連接有帶通濾波器電路2.4GBPF一Rx2。如圖 39所示，帶通濾波器電路2.4GBPF—Rx2由電容元件cp2gl、cp2g2、cp2g4 cp2g7及傳送線路lp2gl、 lp2g2構(gòu)成，傳送線路kp2gl與傳送線路lp2g2 磁耦合。在帶通濾波器電路2.4GBPF一Rx2上連接有第一通信系統(tǒng)用的第 二接收端子Rx2—2G。接收側(cè)分波電路的高頻側(cè)濾波器(高通濾波器)上 連接有高通濾波器電路5G—HPF—Rx2。如圖40所示，高通濾波器電路 5G_HPF—Rx2由電容元件cp2al cp2a5及傳送線路lp2al、 lp2a2構(gòu)成。在 高通濾波器電路5G一HPF一Rx2上連接有第二通信系統(tǒng)用的第二接收端子 Rx2 —5G。利用圖28，對(duì)將具有圖29 (a)及圖29 (b)所示的等效電路的高頻
電路部件構(gòu)成為層疊基板時(shí)的各層的導(dǎo)電體圖案進(jìn)行說(shuō)明。電路元件中的 電容元件及電感元件的一部分由形成于電介質(zhì)層的導(dǎo)電體圖案構(gòu)成。半導(dǎo) 體元件、 一部分的電容元件及電感元件、電阻元件，搭載在層疊基板的表 面。在層疊基板的背面的各邊上，以環(huán)繞狀排列有供給電源、控制電源、 輸入信號(hào)、輸出信號(hào)、天線、接地的端子電極組，在端子電極組的內(nèi)側(cè)形 成有矩形的接地電極。如果層疊基板的背面具有對(duì)置的第一邊、第二邊、 及與它們正交的第三邊及第四邊，則可以將每一個(gè)天線端子電極都沿著第 一邊配置，將發(fā)送端子電極及一部分的接收端子電極沿著第二邊配置，將 剩余的接收端子電極配置在第三或第四邊中靠近第二邊的位置。將供給電 源端子電極、控制電源端子電極等電路控制用端子電極都沿著第三及第四 邊配置。基于這樣的端子電極的配置，在如圖8或9所示那樣連接該前端模塊的情況下，高頻信號(hào)在前端模塊與RF—IC之間流過的路徑最短，能夠?qū)崿F(xiàn)通信設(shè)備的低損失化、降低外來(lái)噪聲帶來(lái)的影響。在圖28中，以"c"開始的符號(hào)表示電容元件，以l開始的符號(hào)表示電 感元件，以"e"開始的符號(hào)表示接地電極。黑色的點(diǎn)表示通孔。第24層是 用于導(dǎo)回與背面的電源端子連接的電源線的電源線層。lrll是被第一路徑 及第二路徑的接收側(cè)低噪聲放大器共用的電源線路，經(jīng)由通孔與第一層連 接，在第一層中分支為第一路徑及第二路徑的低噪聲放大器。高頻放大電 路的電源經(jīng)由通孔與第一層連接，在第一層中分支為2.4GHz用高頻放大 電路和5GHz用高頻放大電路。第23層中幾乎在整個(gè)面形成有接地電極， 電源線層被第23層的接地電極和背側(cè)的接地電極夾持。電容元件C及電 感元件L形成在第23層上面的電介質(zhì)層。與第一天線端子連接的5GHz 接收路徑、和與第二天線端子連接的5GHz接收路徑分別遍及第4層 第 20層而形成。高通濾波器電路形成在第4層 第16層的各個(gè)角部，cplala、 cpla3a、 cplalb、 cpla2a、 cpla3b是與第一天線端子連接的接收路徑的高通濾波器的 構(gòu)成電容元件C的電極，lplala、 lpla2a、 lplalb、 lpla2b是與第一天線端子 連接的接收路徑的高通濾波器的構(gòu)成電感元件L的電極，cp2ala、 cp2a3a、 cp2alb、 cp2a2、 cp2a3b是與第二天線端子連接的接收路徑的高通濾波器 的構(gòu)成電容元件C的電極，lp2ala、 lp2a2a、 lp2alb、 lp2a2b是與第二天線 端子連接的接收路徑的高通濾波器的構(gòu)成電感元件L的電極。為了高頻電 路部件的小型化，這些高頻濾波器電路用電極被接近配置。為此，在濾波 器電路之間設(shè)置有屏蔽電極。在圖28所示的例子中，屏蔽電極是與接地 電極連接的直線狀通孔電極列(被虛線的橢圓包圍)。通孔電極列按照連接第3層及第16層的接地電極的方式，貫通其間的電介質(zhì)層。第3層的接地電極的一部分為帶狀電極，帶狀電極上連接有沿長(zhǎng)度方向隔開規(guī)定間隔的通孔電極。第16層的接地電極被配置成大致為矩形狀，俯視下與高 通濾波器電路重疊，對(duì)在比第16層靠下的層上形成的其他電路進(jìn)行屏蔽。 在形成電感元件的第9層 第11層的電介質(zhì)層上，與第3層同樣地形成 有帶狀的接地電極。通過如此將通孔電極設(shè)為屏蔽電極，可以得到高的絕 緣性。另外，通孔電極列可以貫通層疊基板整體，但只要屏蔽貫通必要的 部分即可。與第一天線端子連接的2.4GHz及5GHz的發(fā)送路徑中設(shè)置的帶通濾 波器電路，分別主要形成在第3層 第12層。帶通濾波器電路被設(shè)置在 圖中高通濾波器電路的左側(cè)，cpglb、 cpg2a、 cpg2b、 cpg3b、 cpg4a、 cpg樸、 Cpg5是與第一天線端子連接的2.4GHz發(fā)送路徑的帶通濾波器電路的構(gòu)成 電容元件C的電極，lpgla lpglc、 lpg2a lpg2c是與第一天線端子連接的 2.4GHz發(fā)送路徑的高通濾波器電路的構(gòu)成電感元件L的電極，cppalb、 cppa2a、 cppa2b、 cppa4、 cppa4a、 cppa4b、 cppa5是與第一天線端子連接 的5GHz發(fā)送路徑的帶通濾波器電路的構(gòu)成電容元件C的電極，lppa0a、 lppaOb、 lppalb、 lppalbl、 lppalcl、 lppa2b、 lppa2c是與第一天線端子連 接的5GHz發(fā)送路徑的帶通濾波器電路的構(gòu)成電感元件L的電極。在第14層 第23層中形成有與2.4GHz及5GHz發(fā)送端子連接的平 衡不平衡電路的電極。cbgl及cbg2是在2.4GHz發(fā)送路徑的帶通濾波器電 路2.4G—BPF一與發(fā)送端子Tx—2G_1、 TX_2G_2之間設(shè)置的平衡不平衡電 路Tx2.4G—Balun的構(gòu)成電容元件C的電極，lbgl lbg4、 lbg6 lbg18 是平衡不平衡電路Tx2.4G—Balun的構(gòu)成電感元件L的電極，cbal cba3 是在5GHz發(fā)送路徑的帶通濾波器電路5G一BPF—與發(fā)送端子TX—5G_1、 TX—5G—2之間設(shè)置的平衡不平衡電路Tx5G—Balun的構(gòu)成電容元件C的電 極，lbal lba6是平衡不平衡電路Tx5G—Balun的構(gòu)成電感元件L的電極。
平衡不平衡電路被配置成與比發(fā)送側(cè)的帶通濾波器電路靠下的層重疊。為 了高頻電路部件的小型化，帶通濾波器電路及平衡不平衡電路被接近配置 于接收側(cè)的高通濾波器電路。為了使接收路徑的濾波器電路和發(fā)送路徑的濾波器電路靠近配置，在 濾波器電路之間設(shè)置屏蔽電極。在圖28的例子中，屏蔽電極是與接地電 極連接的通孔電極(被實(shí)線橢圓包圍)。屏蔽電極還兼具和發(fā)送端子連接 的平衡不平衡電路與接收路徑的濾波器電路的屏蔽。通孔電極按照連接形成在第3層、第21層及第23層的接地電極的方式，構(gòu)成貫通其間的電介 質(zhì)層的直線狀通孔電極列。第3層的接地電極是帶狀電極，連接有沿長(zhǎng)度 方向隔開規(guī)定間隔的通孔電極。第21層及第23層的接地電極為覆蓋層整 體的近似矩形狀。在圖28的例子中，還在第5層、第7層、第8層、第9 層、第12層、第14層上形成有帶狀的電極，以便連接通孔電極列。通過 這樣將通孔電極設(shè)為屏蔽電極，可以將靠近接收路徑的濾波器電路和發(fā)送 路徑的濾波器電路而配置時(shí)的絕緣提高為15dB以上。在設(shè)置屏蔽電極、 集成濾波器電路，并共用供給電源的本實(shí)施例中，可得到高度1.5mm、體 積73.5mm3的薄型、小型的1T2R型雙頻帶無(wú)線LAN模塊。圖30 (a) 圖30 (e)表示構(gòu)成本發(fā)明的高頻電路部件的層疊基板 的各層導(dǎo)電體圖案的其他例子。在該例子中，層疊基板由24層的電介質(zhì) 層構(gòu)成，在第24層的背面形成有外部連接用端子電極。由表示等效電路 的圖31可知，該高頻電路部件是將2.4GHz的頻帶作為第一通信系統(tǒng)的單 頻帶無(wú)線LAN用前端模塊(每個(gè)通信系統(tǒng)具有兩個(gè)發(fā)送端子及三個(gè)接收 端子的2T3R型)。圖31 (a)表示與第一天線端子連接的第一路徑的等效電路，圖31 (b) 表示與第二天線端子連接的第二路徑的等效電路，圖31 (c)表示與第三天線端子連接的第三路徑的等效電路。在第一路徑中，第一天線端子Antl 經(jīng)由開關(guān)電路Sl與第一發(fā)送端子TX1_1、 TX1_2及第一接收端子RX1連 接，開關(guān)電路Sl對(duì)第一天線端子Antl與第一發(fā)送端子TX1一1、 TX1_12 或第一接收端子RX1的連接進(jìn)行切換。第一路徑除了為了單頻帶而不設(shè) 置分波電路、及沒有設(shè)置5GHz收發(fā)路徑之外，與圖28及圖29所示的情 形相同。即，在第一天線端子與第一發(fā)送端子TX1—1、 TX1—2及第一接收
端子RX1之間配置的濾波器電路、高頻放大電路、低噪聲放大器電路、平衡不平衡電路等，與圖28及圖29所示的相同。因此，省略對(duì)它們的說(shuō) 明。在第二路徑中，第二天線端子Ant2經(jīng)由開關(guān)電路S2與第二發(fā)送端子 TX2—1、 TX2一2及第二接收端子RX2連接，開關(guān)電路S2對(duì)第二天線端子 Ant2與第二發(fā)送端子TX2—1、 TX2一2或第二接收端子RX2的連接進(jìn)行切 換。第二天線端子Ant2與第二發(fā)送端子TX2—1、 TX2_2及第二接收端子 RX2之間的電路構(gòu)成與第一路徑相同。在第三路徑中，第三天線端子Ant2 經(jīng)由開關(guān)電路S3與第三接收端子RX3連接。由于該路徑的構(gòu)成除了沒有 設(shè)置分波電路、及沒有設(shè)置5GHz的接收路徑之外，與圖28及圖29 (b) 所示的相同，所以省略說(shuō)明。高頻放大電路的電源線與公共的供給電源端子VccPA連接、及接收 路徑的低噪聲放大器與公共的供給電源VccLNA連接，這與圖28及圖29 所示的例子相同，由此，可實(shí)現(xiàn)高頻電路部件的小型化。參照?qǐng)D30，對(duì)構(gòu)成具有圖31所示的等效電路的高頻電路部件的層疊 基板的各層導(dǎo)電體圖案進(jìn)行說(shuō)明。在層疊基板的背面，沿著各邊以環(huán)繞狀 排列有供給電源、控制電源、輸入信號(hào)、輸出信號(hào)、天線、接地的端子電 極組，在端子電極組的內(nèi)側(cè)形成有矩形的接地電極。如果設(shè)層疊基板的背 面具有對(duì)置的第一及第二邊、以及與它們正交對(duì)置的第三及第四邊，則可 以將多個(gè)天線端子電極都沿著第一邊配置，將發(fā)送端子電極及接收端子電 極沿著第二邊配置，將供給電源端子電極、控制電源端子電極等電路控制 用端子電極都沿著第三及第四邊配置。該不同的電路構(gòu)成與圖28及圖29 所示的例子相同。在圖30中，clfl df7表示構(gòu)成與第一接收端子連接的帶通濾波器電 路的電容元件C的電極，11Ga、 llfia、 11Gb、 11f3b、 11f2c、 11Bc表示構(gòu) 成電感元件L的電極，c2fl c2f7表示構(gòu)成與第二接收端子連接的帶通濾 波器電路的電容元件C的電極，12f2a、 12f3a、 12f2b、 12f3b、 12f2c、 12f3c 表示構(gòu)成電感元件L的電極，c3fl c3f7表示構(gòu)成與第三接收端子連接的 帶通濾波器電路的電感元件C的電極，12f2a、 12f3a、 12f2b、 12f3b、 12f2c、 12f3c表示構(gòu)成電感元件L的電極。圖41 (a) 圖41 (c)分別表示圖31中的與第一 第三接收端子連
接的帶通濾波器電路的等效電路。為了小型化，與第一接收端子連接的帶 通濾波器電路和與第三接收端子連接的帶通濾波器電路、與第二接收端子 連接的帶通濾波器電路和與第三接收端子連接的帶通濾波器電路分別靠 近配置，在它們之間形成有通孔電極(圖30中被虛線的橢圓包圍)作為 屏蔽電極。通孔電極從第9層貫通到第21層，與這些層中形成的接地電極連接。本實(shí)例中，由于濾波器電路的間隔比圖28及圖29的例子稍大， 所以，通孔電極的數(shù)量減少。另外，由于與第一接收端子連接的帶通濾波 器電路和與第二接收端子連接的帶通濾波器電路取得了足夠的間隔，所 以，在它們之間沒有設(shè)置通孔電極。這樣，通過將通孔電極作為屏蔽電極， 能夠?qū)⒏髀窂降臑V波器電路間的絕緣提高到15dB以上。通過借助屏蔽電 極集成濾波器電路并公用了供給電源的本實(shí)施例，可得到高1.5mm及體積 72.0mm3的薄型、小型的2T3R型單頻帶無(wú)線LAN模塊。通過利用上述高頻電路部件，可構(gòu)成小型、低成本的通信裝置。這樣 的高頻電路部件優(yōu)選應(yīng)用在具備無(wú)線通信功能的便攜設(shè)備或個(gè)人電腦等 中。參照附圖對(duì)本發(fā)明的高頻電路部件進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明當(dāng)然不限定 于圖示的情形，能夠在本發(fā)明的思想范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。與各實(shí)施例相 關(guān)的說(shuō)明也能夠應(yīng)用到其他的實(shí)施例。當(dāng)然，各附圖所示的高頻電路部件 的等效電路只是例示，不應(yīng)該限定解釋本發(fā)明。通過適當(dāng)組合或變更這些 等效電路，可構(gòu)成本發(fā)明的高頻電路部件。
權(quán)利要求
1、一種高頻電路部件，具有至少第一及第二天線端子、第一通信系統(tǒng)用的至少第一發(fā)送端子及至少第一及第二接收端子、一個(gè)以上的開關(guān)電路、和兩個(gè)以上的濾波器電路，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子及所述第一接收端子分別能夠與所述第一天線端子連接，所述第一通信系統(tǒng)用的第二接收端子能夠與所述第二天線端子連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的高頻電路部件，其特征在于， 具有第二通信系統(tǒng)用的至少第一發(fā)送端子及至少第一及第二接收端子，所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子及所述第一接收端子分別 能夠與所述第一天線端子連接，所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子 能夠與所述第二天線端子連接。
3、 一種高頻電路部件，具有至少第一及第二天線端子、第一通信 系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子和至少第一及第二接收端子、兩個(gè)以上 的開關(guān)電路、和兩個(gè)以上的濾波器電路，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子及所述第一接收端子分別 能夠與所述第一天線端子連接，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子 及所述第二接收端子分別能夠與所述第二天線端子連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻電路部件，其特征在于， 具有第二通信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子及至少第一及第二接收端子，所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子及所述第一接收端子能夠 分別與所述第一天線端子連接，所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子 及所述第二接收端子能夠分別與所述第二天線端子連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻電路部件，其特征在于，具有第三天線端子、和所述第一通信系統(tǒng)用的第三接收端子， 所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子能夠與所述第三天線端子 連接。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻電路部件，其特征在于，具有第三天線端子、所述第一通信系統(tǒng)用的第三接收端子、和所述 第二通信系統(tǒng)用的第三接收端子，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子及所述第二通信系統(tǒng)用的 所述第三接收端子分別能夠與所述第三天線端子連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻電路部件，其特征在于， 具有所述第一通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā)送端子能夠與所述第三天線端子 連接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的高頻電路部件，其特征在于， 具有所述第一通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子、和所述第二通信系統(tǒng)用的第三發(fā)送端子，所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā)送端子及所述第二通信系統(tǒng)用的 所述第三發(fā)送端子分別能夠與所述第三天線端子連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的高頻電路部件，其特征在于， 具有所述第三通信系統(tǒng)用的收發(fā)端子。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的高頻電路部件，其特征在于， 具有共用電源端子并對(duì)接收信號(hào)進(jìn)行放大的兩個(gè)以上的低噪聲放大器電路。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的高頻電路部件，其特征在于，具有:共用電源端子并對(duì)發(fā)送信號(hào)進(jìn)行放大的兩個(gè)以上的高頻放大電路。
12、 一種高頻電路部件，具有至少第一及第二天線端子、第一通信 系統(tǒng)用的至少第一發(fā)送端子及至少第一及第二接收端子、第二通信系統(tǒng)用 的至少第一發(fā)送端子及至少第一及第二接收端子，(A)與所述第一天線端子連接的第一路徑具有(a)從所述第一天線端子開始按順序連接了第一開關(guān)電路、第一分波電路、第一高頻放大電路、第一帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子的路徑；(b)從所述第一分波電路開始按順序連接了第二高頻放大電路、第二帶 通濾波器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑；(c)從所述第一開關(guān)電路開始按順序連接了第二分波電路、第三帶通濾波器電 路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑；和(d)連接了所 述第二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子的路徑；(B)與第二天線端子連接的第二路徑具有(a)從所述第二天線端 子開始按順序連接了第三分波電路、第四帶通濾波器電路及所述第一通信 系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑；和(b)連接了所述第三分波電路與 所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑。
13、 一種高頻電路部件，具有至少第一及第二天線端子、第一通信 系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及至少第一及第二接收端子、第二通 信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及至少第一及第二接收端子，(A) 與第一天線端子連接的第一路徑具有(a)從所述第一天線端 子幵始按順序連接了第一開關(guān)電路、第一分波電路、第一高頻放大電路、 第一帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑；(b)從所述第一分波電路開始按順序連接了第二高頻放大電路、第二帶通濾波器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑；(c) 從所述第一開關(guān)電路開始按順序連接了第二分波電路、第三帶通濾波器電 路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑；和(d)連接了所 述第二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑；(B) 與第二天線端子連接的第二路徑具有(a)從所述第二天線端 子開始按順序連接了第二開關(guān)電路、第三分波電路、第三高頻放大電路、 第四帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑；(b)從所述第三分波電路開始按順序連接了第四高頻放大電路、第五帶 通濾波器電路及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑；(c) 從所述第二開關(guān)電路開始按順序連接了第四分波電路、第六帶通濾波器電 路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑；和(d)連接了所 述第四分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑。
14、 一種高頻電路部件，具有至少第一 第三天線端子、第一通信 系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及至少第一 第三接收端子、第二通 信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及至少第一 第三接收端子，(A)與第一天線端子連接的第一路徑具有(a)從所述第一天線端子開始按順序連接了第一開關(guān)電路、第一分波電路、第一高頻放大電路、 第一帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑；(b)從所述第一分波電路開始按順序連接了第二高頻放大電路、第二帶 通濾波器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑；(C) 從所述第一開關(guān)電路開始按順序連接了第二分波電路、第三帶通濾波器電 路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑；和(d)連接了所 述第二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子的路徑；(B) 與第二天線端子連接的第二路徑具有(a)從所述第二天線端 子開始按順序連接了第二開關(guān)電路、第三分波電路、第三高頻放大電路、 第四帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑；(b)從所述第三分波電路開始按順序連接了第四高頻放大電路、第五帶 通濾波器電路及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑；(c) 從所述第二開關(guān)電路開始按順序連接了第四分波電路、第六帶通濾波器電 路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑；和(d)連接了所 述第四分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑；(C) 與第三天線端子連接的第三路徑具有(a)從第三天線端子開 始按順序連接了第五分波電路、第七帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng) 用的所述第三接收端子的路徑；和(b)連接了所述第五分波電路與所述 第二通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子的路徑。
15、 一種高頻電路部件，具有至少第一 第三天線端子、第一通信 系統(tǒng)用的至少第一 第三發(fā)送端子以及至少第一 第三接收端子、第二通 信系統(tǒng)用的至少第一 第三發(fā)送端子以及至少第一 第三接收端子，(A)與第一天線端子連接的路徑具有(a)從所述第一天線端子開 始按順序連接了第一開關(guān)電路、第一分波電路、第一高頻放大電路、第一 帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑；(b) 從所述第一分波電路開始按順序連接了第二高頻放大電路、第二帶通濾波 器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子的路徑；(c)從所 述第一開關(guān)電路開始按順序連接了第二分波電路、第三帶通濾波器電路及 所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一接收端子的路徑；和(d)連接了所述第 二分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的第一接收端子的路徑；(B) 與第二天線端子連接的路徑具有(a)從所述第二天線端子開 始按順序連接了第二開關(guān)電路、第三分波電路、第三高頻放大電路、第四 帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑；(b) 從所述第三分波電路開始按順序連接了第四高頻放大電路、第五帶通濾波 器電路及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二發(fā)送端子的路徑；(C)從所述 第二開關(guān)電路開始按順序連接了第四分波電路、第六帶通濾波器電路及所 述第一通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑；和(d)連接了所述第四 分波電路與所述第二通信系統(tǒng)用的所述第二接收端子的路徑；(C) 與第三天線端子連接的路徑具有(a)從所述第三天線端子開 始按順序連接了第三開關(guān)電路、第五分波電路、第五高頻放大電路、第七 帶通濾波器電路及所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā)送端子的路徑；(b) 從所述第五分波電路開始按順序連接了第六高頻放大電路、第八帶通濾波 器電路、及所述第二通信系統(tǒng)用的所述第三發(fā)送端子的路徑；(c)從所 述第三開關(guān)電路開始按順序連接了第六分波電路、第九帶通濾波器電路及 所述第一通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子的路徑；和(d)從所述第六分 波電路開始連接了所述第二通信系統(tǒng)用的所述第三接收端子的路徑。
16、 根據(jù)權(quán)利要求12 15中任一項(xiàng)所述的高頻電路部件，其特征在于，在所述開關(guān)電路與所述分波電路之間設(shè)置有發(fā)送信號(hào)用的檢波電路。
17、 根據(jù)權(quán)利要求12 16中任一項(xiàng)所述的高頻電路部件，其特征在于，在各接收端子與各天線端子之間設(shè)置有低噪聲放大器電路。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的高頻電路部件，其特征在于，所述低噪聲放大器電路分別共有電源端子，所述高頻放大電路分別共 有電源端子。
19、 根據(jù)權(quán)利要求1 18中任一項(xiàng)所述的高頻電路部件，其特征在于， 是由形成有導(dǎo)電體圖案的多個(gè)陶瓷電介質(zhì)層構(gòu)成的一體的層疊基板，具有由所述電體圖案構(gòu)成電感元件及電容元件的層疊基板、和搭載于所 述層疊基板上的至少一個(gè)半導(dǎo)體元件。
20、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的高頻電路部件，其特征在于，所述兩個(gè)以上的濾波器電路的一部分與所述第一通信系統(tǒng)用的所述 第一及第二接收端子連接，在與所述第一及第二接收端子連接的所述濾波 器電路之間設(shè)置有屏蔽電極。
21、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的高頻電路部件，其特征在于， 所述兩個(gè)以上的濾波器電路的一部分分別與所述第一通信系統(tǒng)用的所述第一發(fā)送端子以及所述第一及第二接收端子連接，在所述第一發(fā)送端 子所連接的濾波器電路、和所述第一及第二接收端子所連接的濾波器電路 中的至少一個(gè)之間，設(shè)置有屏蔽電極。
22、 根據(jù)權(quán)利要求19 21所述的高頻電路部件，其特征在于， 在所述層疊基板的至少一個(gè)面形成有至少兩個(gè)天線端子電極、至少一個(gè)發(fā)送端子電極、至少兩個(gè)接收端子電極、至少一個(gè)接地電極、以及至少 一個(gè)電路控制用端子電極，所述天線端子電極沿著所述層疊基板的第一邊 配置，所述發(fā)送端子電極沿著與所述第一邊對(duì)置的第二邊配置。
23、 根據(jù)權(quán)利要求22所述的高頻電路部件，其特征在于，所述接收端子電極中的相同通信系統(tǒng)的接收端子電極遠(yuǎn)離配置。
24、 根據(jù)權(quán)利要求22或23所述的高頻電路部件，其特征在于， 所述接收端子電極沿著所述第二邊配置。
25、 根據(jù)權(quán)利要求22 24中任一項(xiàng)所述的高頻電路部件，其特征在于，所述電路控制用端子電極沿著在所述第一及第二邊的兩側(cè)對(duì)置的邊 配置。
26、 一種高頻電路部件，在天線與收發(fā)電路之間使用，具有對(duì)所述天 線與所述發(fā)送電路及所述接收電路的連接進(jìn)行控制的電路，是由形成有導(dǎo) 電體圖案的多個(gè)陶瓷電介質(zhì)層構(gòu)成的一體的層疊基板，由所述電體圖案構(gòu) 成電感元件及電容元件的層疊基板、和在所述層疊基板上搭載的至少一個(gè) 半導(dǎo)體元件構(gòu)成，在所述層疊基板的一面上形成有天線端子電極、多個(gè)發(fā) 送端子電極、多個(gè)接收端子電極、多個(gè)接地電極及多個(gè)電路控制用端子電 極，所述天線端子電極、所述發(fā)送端子電極及所述接收端子電極沿著所述 一面的外周配置，所述電路控制用端子電極的至少一個(gè)配置在其內(nèi)側(cè)。
27、 根據(jù)權(quán)利要求26所述的高頻電路部件，其特征在于，至少一個(gè)供給用電源端子沿著所述一面的外周配置。
28、 根據(jù)權(quán)利要求26或27所述的高頻電路部件，其特征在于， 在所述天線端子電極、所述發(fā)送端子電極、及所述接收端子電極中除了平衡輸入輸出端子電極之外的端子電極間，配置有所述接地電極或所述 電路控制用端子電極。
29、 一種通信裝置，具備權(quán)利要求1 28中任一項(xiàng)所述的高頻電路部
全文摘要
一種高頻電路部件，具有至少第一及第二天線端子、第一通信系統(tǒng)用的至少第一及第二發(fā)送端子以及第一通信系統(tǒng)用的至少第一及第二接收端子、兩個(gè)以上的開關(guān)電路、和兩個(gè)以上的濾波器電路，第一通信系統(tǒng)用的第一發(fā)送端子能夠與第一天線端子連接，第一通信系統(tǒng)用的第二發(fā)送端子能夠與第二天線端子連接，第一通信系統(tǒng)用的第一接收端子能夠與第一天線端子連接，第一通信系統(tǒng)用的第二接收端子能夠與第二天線端子連接。
文檔編號(hào)H04J99/00GK101401317SQ20078000911
公開日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2007年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月17日
發(fā)明者深町啟介, 萩原和弘, 釰持茂 申請(qǐng)人:日立金屬株式會(huì)社