專利名稱：通信裝置以及使用該通信裝置的電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于LAN通信等無線通信的通信裝置以及使用該通信裝置的電子設備。
背景技術：
使用圖7說明現有通信裝置。
圖7是表示現有通信裝置的上面和下面的圖。圖7中，現有通信裝置l屮，基板2與配置在該基板2的下面且生成信號的半導體電路3經由配置在基板2的上面且設置于基板2的導通孔4而連接。并且，通信裝置1具有與半導體電路3的輸出側連接的放大器5以及與該放大器5連接的天線端子6。
此外，現有通信裝置1具備接地板7和接地板8，該接地板7配置在基板2的下面并且與放大器5連接，該接地板8配置在基板2的內部并且與半導體電路3連接。接地板7和接地板8經由接地導通孔9而連接。并且，放大器5和接地板7、 8經由用于使放大器5散熱的導熱孔10而連接。
另外，作為與該申請的發(fā)明相關的現有技術文獻，已知有例如專利文獻1。
此處，上述現有通信裝置1中，配置有放大器5的區(qū)域和配置有半導體電路3的區(qū)域重疊，因此半導體電路3具有的多個信號線成為阻礙，從而不容易設置足夠的與放大器5連接的導熱孔10。因此，在放大器5與接地板7、8之間容易產生雜散電感(浮遊^ ^夕'夕夕^^)，放大器5容易異常振蕩。
專利文獻l:日本特開2006—121147號公報
發(fā)明內容
本發(fā)明抑制放大器的異常振蕩。
本發(fā)明的通信裝置具備基板；配置在該基板的上面或下面或內部的接地板；配置在基板之下并生成發(fā)送信號的半導體電路；以及配置在基板之上并使來自半導體電路的發(fā)送信號放大的放大器。此外，接地板具有配置在半導體電路之上并且與半導體電路連接的第一接地區(qū)域以及配置在放大器之下并且與放大器連接的第二接地區(qū)域，從上方看是第一接地區(qū)域與第二接地區(qū)域不重合的結構。
通過上述結構，與半導體電路連接的第一接地區(qū)域和與放大器連接的第二接地區(qū)域被分離，因此半導體電路的信號線不會成為阻礙，能夠設置足夠的與放大器連接的導熱孔。因此，在放大器與接地板之間不易產生雜散電感，能夠抑制放大器的異常振蕩。
圖1是表示本發(fā)明第一實施方式的通信裝置的上面和下面的圖。
圖2是表示本發(fā)明第一實施方式的通信裝置的上面和下面的圖。圖3是表示本發(fā)明第二實施方式的通信裝置的上面和下面的圖。圖4是表示本發(fā)明第二實施方式的通信裝置的上面和下面的圖。圖5是本發(fā)明第三實施方式的通信裝置的剖面圖。圖6是表示本發(fā)明第四實施方式的通信裝置以及使用該通信裝置的電子設備的上面和下面的圖。
圖7是表示現有通信裝置的上面和下面的圖。附圖標記說明
11通信裝置
12基板
13半導體電路
14放大器
15導通孔
16天線端子
17接地板
18接地板
19導熱孔
20第一接地區(qū)域
21第二接地區(qū)域
22接地導通孔
23第一高阻抗區(qū)域26第一連接接地板
27收發(fā)電路接地區(qū)域
28數字接地區(qū)域
29第二高阻抗接地區(qū)域
32第二連接接地板
33間隔基板
34屏蔽殼
35母板
36CPU
37接口總線
38天線
具體實施例方式
(第一實施方式)
下面，使用圖l、圖2說明本發(fā)明第一實施方式。
圖1、圖2是表示本發(fā)明第一實施方式的通信裝置的上面和下面的圖。圖1中，通信裝置11例如是芯片型的，與個人電腦或移動電話等電子設備(未圖示)連接，用于LAN通信等無線通信。該通信裝置11具有基板12;配置在該基板12的下面的半導體電路13;配置在基板12的上面且經由導通孔15與半導體電路13連接的放大器14;以及配置在基板12的上面且與放大器14的輸出側連接的天線端子16。
基板12例如是方形的，是由玻璃環(huán)氧樹脂等樹脂構成的厚度在0.5毫米以下的多層基板。此外，基板12具有配置在基板12的上面且與放大器14連接的接地板17以及配置在基板12的內部且與半導體電路13連接的接地板18。并且，這些接地板17和接地板18通過設置在基板12的內部的接地導通孔22而電連接。
半導體電路13生成發(fā)送信號，例如由CMOS工藝制造的大規(guī)模集成電路構成的IC構成。半導體電路13與設置在基板12的內部的200條以上的信號線連接。
放大器14將半導體電路13生成的發(fā)送信號放大。該放大器14和接地板17、 18通過用于使放大器14產生的熱量擴散的導熱孔19而連接。該放大器14是通過化合物半導體工藝而集成的IC。
天線端子16由連接器、基板12的通孔或焊料等導電體構成。該天線端子16向設置在該天線端子16的輸出側的天線(未圖示)供給發(fā)送信號。
此外，接地板18具有與半導體電路13連接的第一接地區(qū)域20，接地板17具有配置在放大器14之下并且與放大器14連接的第二接地區(qū)域21 。此外，從基板12的上方看，第一接地區(qū)域20和第二接地區(qū)域21不具有重疊的區(qū)域。
通過上述結構，與半導體電路13連接的第一接地區(qū)域20和與放大器14連接的第二接地區(qū)域21被分離，因此半導體電路13的信號線不會成為阻礙，能夠設置足夠的與放大器14連接的導熱孔19。因此，在放大器14與接地板17、 18之間不易產生雜散電感，能夠抑制放大器14的異常振蕩。此外，通過充分設置導熱孔19，能夠使放大器14充分散熱，從而能夠抑制放大器14的自發(fā)熱引起的增益下降。其結果是，能夠穩(wěn)定放大器14的發(fā)送特性。
此外，在基板的相對的面設置放大器14和半導體電路13，因此能夠抑制半導體電路13產生的低頻噪聲混入放大器14。
接地板17、 18也可在第一接地區(qū)域20和第二接地區(qū)域21之間設有第--高阻抗區(qū)域23，該第一高阻抗區(qū)域23具有比第一接地區(qū)域20和第二接地區(qū)域21高的阻抗值。
圖2中，能夠將圖1所示的第一高阻抗區(qū)域23具體實現為寬度比包括第一接地區(qū)域20的接地板24以及包括第二接地區(qū)域21的接地板25窄的第一連接接地板26。第一連接接地板26將包括第一接地區(qū)域20的接地板24和包括第二接地區(qū)域21的接地板25連接。并且，該第一連接接地板26具有以下效果，使包括第一接地區(qū)域20的接地板24與包括第二接地區(qū)域21的接地板25在直流時短路，在高頻時開路。由此，能夠抑制半導體電路13產生的低頻噪聲混入放大器14。
另外，優(yōu)選在基板12的同一面上配置放大器14和天線端子16。由此，信號在傳輸線路中不經由將基板12的上面和下面電連接的導通孔，因此能夠降低傳輸損耗。
此外，也可將放大器14和天線端子16配置在基板12的不同面。由此，能夠抑制放大器14放大的發(fā)送信號相對于天線端子16耦合。另外，上述中將通信裝置ll作為發(fā)送裝置進行了說明，但通信裝置ll也可以是接收裝置。
(第二實施方式)
下面，使用圖3、圖4說明本發(fā)明第二實施方式。另外，對于與第一實
施方式相同的結構標注同一標記，并省略其說明，對不同點進行詳述。
圖3、圖4是表示本發(fā)明第二實施方式的通信裝置的上面和下面的圖。圖3中，除了用于無線LAN的RF頻段(2.4GHz頻段或5GHz頻段)的收發(fā)電路，半導體電路13還具有信號處理電路、無線LAN用MAC (MediaAccess Control)電路等數字電路。
接地板17、 18包括收發(fā)電路接地區(qū)域27和數字接地區(qū)域28，上述收發(fā)電路接地區(qū)域27配置在半導體電路13中的RF頻段的收發(fā)電路之下，上述數字接地區(qū)域28配置在數字電路之下。接地板17、 18配置在收發(fā)電路接地區(qū)域27和數字接地區(qū)域28之間。此外，設置具有比收發(fā)電路接地區(qū)域27以及數字接地區(qū)域28高的阻抗值的第二高阻抗接地區(qū)域29。
圖4中，能夠將圖3所示的第二高阻抗接地區(qū)域29具體實現為寬度比包括收發(fā)電路接地區(qū)域27的接地板30以及包括數字接地區(qū)域28的接地板31窄的第二連接接地板32。第二連接接地板32將包括收發(fā)電路接地區(qū)域27的接地板30以及包括數字接地區(qū)域28的接地板31連接。并且，該第二連接接地板32具有以下效果，使包括收發(fā)電路接地區(qū)域27的接地板30與包括數字接地區(qū)域28的接地板31在直流時短路，在高頻時開路。由此，能夠抑制數字電路產生的低頻噪聲混入收發(fā)電路。(第三實施方式)
下面，使用圖5對本發(fā)明第三實施方式進行說明。另外，對于與第一實施方式相同的結構標注同一標記，并省略其說明，對不同點進行詳述。
圖5是本發(fā)明第三實施方式的通信裝置的剖面圖。圖5中，沿著基板12的下面的周邊部配置由玻璃環(huán)氧樹脂等樹脂構成的間隔基板33。
此外，間隔基板33的高度(Ll)比半導體電路13的部件高度(L2)高。由此，能夠保護半導體電路13，能夠提高半導體電路13與基板12的連接可靠性。
并且，以覆蓋包括放大器14的電子部件(未圖示)的方式在基板12之上配置屏蔽殼34，并將基板12的端面和間隔基板33的端面固定。另外，電子部件不僅包括放大器14還包括電阻、電容器以及線圈。由此，能夠提高基板12與間隔基板33的連接可靠性。另外，將通信裝置11安裝于母板
35時，也能夠將屏蔽殼34焊接于母板35。(第四實施方式)
下面，使用圖6對本發(fā)明第四實施方式進行說明。另外，對于與第一實施方式相同的結構標注同一標記，并省略其說明，對不同點進行詳述。
圖6是表示本發(fā)明第四實施方式的通信裝置以及使用該通信裝置的電子設備的上面和下面的圖。圖6中，通信裝置11經由接口總線37與具有CPU36的微機連接。此外，天線端子16連接有天線38。
由此，能夠通過搭載于電子設備的CPU36控制通信裝置11，因此，能夠實現具有第一實施方式 第三實施方式所示的、發(fā)送特性提高了的通信裝置的電子設備。
工業(yè)利用可能性
本發(fā)明的通信裝置具有能夠抑制放大器的異常振蕩的效果，能夠用于移動終端用電子設備或車載電子設備。
權利要求
1、一種通信裝置，其特征在于，具備基板，其在內部具有單層或多層接地板；放大器，其配置在所述基板之上；以及半導體電路，其配置在所述基板之下并且與所述放大器連接，所述接地板具有與所述放大器連接的第一接地區(qū)域以及與所述半導體電路連接的第二接地區(qū)域，所述第一接地區(qū)域與所述第二接地區(qū)域不重合。
2、 根據權利要求1所述的通信裝置，其特征在于，所述接地板具有第一高阻抗接地區(qū)域，所述第一高阻抗接地區(qū)域配置在 所述第一接地區(qū)域和所述第二接地區(qū)域之間，并且具有比所述第一接地區(qū)域 以及所述第二接地區(qū)域高的阻抗值。
3、 根據權利要求2所述的通信裝置，其特征在于，具有寬度比所述第一接地區(qū)域以及所述第二接地區(qū)域窄的第一連接接 地板。
4、 根據權利要求1所述的通信裝置，其特征在于， 所述半導體電路具有處理數字信號的數字電路，所述接地板具有數字接地區(qū)域以及第二高阻抗接地區(qū)域，所述數字接地 區(qū)域與所述數字電路連接，所述第二高阻抗接地區(qū)域配置在所述第一接地區(qū) 域和所述數字接地區(qū)域之間，并且具有比所述第一接地區(qū)域以及所述數字接 地區(qū)域高的阻抗值。
5、 根據權利要求2所述的通信裝置，其特征在于， 具有寬度比所述第一接地區(qū)域以及所述數字接地區(qū)域窄的第二連接接地板。
6、 根據權利要求l所述的通信裝置，其特征在于， 還具備間隔基板，所述間隔基板配置在所述基板的下面的周邊部，高度比所述半導體電路高。
7、 根據權利要求6所述的通信裝置，其特征在于， 還具備以覆蓋包括所述放大器的電子部件的方式配置在所述基板之上的屏蔽殼，所述屏蔽殼與所述基板以及所述間隔基板連接。
8、 一種電子設備，其特征在于，具備基板，其在內部具有單層或多層接地板； 放大器，其配置在所述基板之上；半導體電路，其配置在所述基板之下并且與所述放大器連接；天線；以及信號處理電路，所述天線與所述半導體電路的輸出側連接，所述信號處理電路與所述半 導體電路的輸入側連接，所述接地板具有與所述放大器連接的第一接地區(qū)域 以及與所述半導體電路連接的第二接地區(qū)域，所述第一接地區(qū)域與所述第二 接地區(qū)域不重合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種通信裝置，其中，配置在基板(12)的上面或下面或內部的接地板(18)具備配置在半導體電路(13)之上并且與半導體電路(13)連接的第一接地區(qū)域(20)；以及配置在放大器(14)之下并且與放大器(14)連接的第二接地區(qū)域(21)，第一接地區(qū)域(20)和第二接地區(qū)域(21)不具有重疊的區(qū)域。
文檔編號H04B1/40GK101490967SQ20078002757
公開日2009年7月22日 申請日期2007年6月8日 優(yōu)先權日2006年7月20日
發(fā)明者大炭勇二, 巖宮裕樹, 楐幸雄 申請人:松下電器產業(yè)株式會社