專利名稱：一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動通信領(lǐng)域，尤其是一種通過單芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機。
背景技術(shù)：
在技術(shù)、市場和無線移動應(yīng)用業(yè)務(wù)的共同驅(qū)動下，無線移動通信產(chǎn)業(yè)發(fā) 展迅速，移動通訊產(chǎn)品已經(jīng)成為人們?nèi)粘９ぷ?、生活的必備品。隨著移動通 信對人們生活的影響越來越大， 一個人需要兩部手機的現(xiàn)象越來越多。例如 一些需要經(jīng)常兩地工作的人群，為避免昂貴的異地漫游費用，通常會在兩地
各擁有一張本地的SIM卡，在不同的城市使用不同的SIM卡。但是頻繁的更 換SIM卡或者攜帶兩部手機都是非常麻煩的事， 一機雙號的雙卡雙待手機應(yīng) 運而生。
美國申請?zhí)枮閁S20060234693的發(fā)明專利提出了一機多號的發(fā)明申請， 揭示了一種分別支持不同號碼的手機，具有2個SIM卡槽，共用DSP和應(yīng)用處 理器，通過一個切換電路連接2個RF模塊。這種手機還處在分別支持兩個號 碼的階段，不能滿足雙號雙待機的要求。
現(xiàn)有雙卡雙待手機通常都是采用兩套芯片，例如中國專利申請?zhí)枮?CN200610157647.0的發(fā)明專利申請?zhí)岢龅囊环N能夠使用兩張手機卡同時處 于待機狀態(tài)的雙卡手機提出的技術(shù)方案指出該雙卡雙待手機包括主機和從 機，該主機具有主機卡槽及順次連接的主機天線、主機射頻模塊及主機基帶處理模塊，該從機具有從機卡槽，該從機還具有順次連接的從機天線、從機 射頻模塊及從機基帶處理模塊，該主機基帶處理模塊和從機基帶處理模塊通 過通信模塊進行通信。可見主機和從機各自獨自使用自己的基帶處理器來完 成工作，見附

圖1。這種雙卡雙待的手機都是由兩套硬件構(gòu)成，相當于將兩
部手機做在一起，即兩套通信器件，但合用一套LCD、鍵盤、喇叭、電池， 所以成本比較高，同時功耗較高。
本發(fā)明的申請人提出的中國發(fā)明申請?zhí)枮?00810033228.5的發(fā)明專利 也提出了一種采用單一基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，如圖2所示，兩 個SIM卡共用基帶處理芯片，共用RF射頻模塊。
然而在實現(xiàn)中，共用RF射頻模塊會導(dǎo)致在一路電話在通話中時，另外一 路電話業(yè)務(wù)只能中斷，無法接收另一路信號，為此本發(fā)明提出了一種采用一 套基帶處理芯片的雙卡雙待手機終端，通過兩套RF模塊來實現(xiàn)通信，使一路 電話在通話中時，另外一路電話仍然可以進行通信業(yè)務(wù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種只采用一套基帶處理芯片實 現(xiàn)的雙卡雙待的手機，兩套RF模塊通過時分復(fù)用模塊共用基帶處理模塊，實 現(xiàn)一路電話在通話中時，仍然可以接收另一路電話信號，并進行處理。
本發(fā)明揭示了一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，設(shè)置有智能卡 卡槽1和卡槽2，通過一塊基帶處理芯片實現(xiàn)雙卡雙待通信，并設(shè)置有兩個射頻模塊RF1與RF2?；鶐幚硇酒ㄉ漕l接口， SIM接口，外設(shè)接口，基 帶處理模塊，通信協(xié)議處理模塊。
基帶處理芯片中的射頻接口分為RF1接口和RF2接口， RF1接口與RF1模 塊相連，RF2接口與RF2模塊相連。所述的基帶處理芯片包括RF時分復(fù)用基 帶模塊，RF時分復(fù)用基帶模塊連接射頻接口與基帶處理模塊，RF1接口和 RF2接口接收數(shù)據(jù)時通過RF時分復(fù)用基帶模塊共用基帶處理模塊，當RF1接 口收到數(shù)據(jù)需要基帶處理，則RF時分復(fù)用基帶模塊為RF1接口服務(wù)，當RF2 接口收到數(shù)據(jù)需要基帶處理，則RF時分復(fù)用基帶模塊為RF2接口服務(wù)，當兩 路同時請求基帶處理時，RF時分復(fù)用基帶模塊安排一路處理，另一路等待， 一路完成馬上處理正在等待的另一路；基帶處理模塊需要RF收發(fā)數(shù)據(jù)時，直 接驅(qū)動RF接口安排對應(yīng)的RF收發(fā)數(shù)據(jù)。
RF時分復(fù)用基帶模塊基于隊列工作模式，初始狀態(tài)為等待RF接口的數(shù) 據(jù)處理請求， 一旦收到請求，將請求加入等待隊列，并馬上回到等待接收RF 接口狀態(tài)；同時所述的RF時分復(fù)用基帶模塊響應(yīng)基帶處理模塊回饋， 一旦基 帶處理模塊空閑，則馬上從隊列中取出下一個等待處理的任務(wù)交給基帶處理 模塊。
基帶處理模塊分為收發(fā)請求處理子模塊，發(fā)送數(shù)據(jù)處理子模塊和接收數(shù) 據(jù)處理子模塊。收發(fā)請求處理子模塊處理處理來自通信協(xié)議處理模塊的收發(fā) 請求，并驅(qū)動RF接口進行數(shù)據(jù)收發(fā)，如果是發(fā)送數(shù)據(jù)，則被發(fā)送的數(shù)據(jù)需要 通過發(fā)送到所述的數(shù)據(jù)處理子模塊處理后提交給RF接口 ；接收數(shù)據(jù)處理子模塊處理RF接口提交的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)處理后的最終數(shù)據(jù)提交給通信協(xié)議處理 模塊。
基帶處理芯片中的通信協(xié)議處理模塊包括SIM1通信協(xié)議處理模塊和 SIM2通信協(xié)議處理模塊，基帶處理芯片還包括協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊。通信 協(xié)議處理模塊通過所述的協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊共用基帶處理模塊，當SIM1 通信協(xié)議模塊需要通過基帶處理模塊收發(fā)數(shù)據(jù)時，基帶處理模塊為SIM1通信 協(xié)議模塊服務(wù)，當SIM2通信協(xié)議處理模塊需要收發(fā)數(shù)據(jù)時，基帶處理模塊為 SIM1通信協(xié)議模塊服務(wù)，當兩路同時請求基帶處理時，協(xié)議時分復(fù)用基帶模 塊安排一路處理，另一路等待， 一路完成馬上處理正在等待的另一路，基帶 處理模塊收到數(shù)據(jù)后，直接提交給相應(yīng)的協(xié)議處理模塊。
協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊基于隊列工作模式，初始狀態(tài)為等待通信協(xié)議處 理模塊請求， 一旦收到請求，將請求加入等待隊列，并馬上回到等待通信協(xié) 議處理模塊請求狀態(tài)，同時所述的協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊響應(yīng)基帶處理模塊 模塊的回饋， 一旦基帶處理模塊空閑，則馬上從隊列中取出下一個等待處理 的任務(wù)交給基帶處理模塊。
基帶處理芯片還包括SIM接口時分復(fù)用模塊，SIM1通信協(xié)議處理模塊和 SIM2通信協(xié)議處理模塊通過所述的SIM接口時分復(fù)用模塊共享SIM接口 ， SIM接口時分復(fù)用模塊通過片選控制電子開關(guān)以選擇所需要讀寫的SIM卡， 發(fā)生SIM1通信協(xié)議處理模塊和SIM2通信協(xié)議處理模塊同時請求讀寫SIM卡 時，SIM接口時分復(fù)用模塊安排一路讀寫另一路等待， 一路操作完成，另一路進行讀寫。
本發(fā)明的單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機只有一塊基帶芯片，實現(xiàn) 雙卡雙待，手機體積小，成本低，方便攜帶?？梢酝瑫r享有兩個不同運營商 的服務(wù)，或者擁有異地本地兩個電話號碼。
圖1是現(xiàn)有雙卡雙待手機結(jié)構(gòu)框圖2是單基帶處理芯片單RF模塊雙卡雙待手機結(jié)構(gòu)框圖3是本發(fā)明的單基帶處理芯片雙RF模塊的雙卡雙待手機結(jié)構(gòu)框圖
圖4是本發(fā)明的基帶處理模塊結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式
本發(fā)明適用于所有的智能卡手機，為方便起見，采用GSM手機作為實施 例來進行說明，不僅僅限于GSM。
傳統(tǒng)的GSM手機硬件包括射頻模塊(RF)、基帶芯片、外設(shè)、SIM卡槽。 基帶芯片通過射頻接口與射頻模塊相連，通過鍵盤/LCD等外設(shè)接口與外設(shè)相 連，通過SIM接口與SIM卡槽相連。
本發(fā)明的采用單基帶芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機參見圖3的硬件框圖，包 括兩個射頻模塊(RF1， RF2)、基帶芯片、外設(shè)、兩個SIM卡槽SIM1和SIM2， 以及電子開關(guān)，基帶芯片通過射頻接口與射頻模塊相連，通過鍵盤/LCD等外 設(shè)接口與外設(shè)相連，基帶芯片還具有SIM接口和片選模塊，與電子開關(guān)相連,電子開關(guān)的另一端與兩個SIM卡槽相連。
所述的基帶芯片除包括上述的外設(shè)接口、射頻接口、 SIM接口和片選模 塊外，還包括基帶處理模塊、協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊、SIM卡通信協(xié)議處理 模塊、人機界面MMI ( ManMachinelnter-face)模塊和SIM接口時分復(fù)用模 塊、RF時分復(fù)用基帶模塊。其中所述的SIM卡通信協(xié)議處理模塊包括SIM1 通信協(xié)議處理模塊和SIM2通信協(xié)議處理模塊。
SIM1通信協(xié)議處理模塊和SIM2通信協(xié)議處理模塊通過SIM接口時分復(fù) 用模塊共享SIM接口， SIM接口時分復(fù)用模塊通過片選控制電子開關(guān)以選擇 所需要讀寫的SIM卡，發(fā)生SIM1通信協(xié)議處理模塊和SIM2通信協(xié)議處理模塊 同時請求讀寫SIM卡時，SIM接口時分復(fù)用模塊安排一路讀寫另一路等待， 一路操作完成，另一路進行讀寫，類似操作系統(tǒng)中的并發(fā)業(yè)務(wù)。
SIM1通信協(xié)議處理^f莫塊和SIM2通信協(xié)議處理模塊通過協(xié)議時分復(fù)用基 帶模塊共用基帶處理模塊，當SIM1通信協(xié)議模塊需要通過基帶處理模塊收發(fā) 數(shù)據(jù)時，基帶處理模塊為SIM1通信協(xié)議模塊服務(wù)，當SIM2通信協(xié)議處理模 塊需要收發(fā)數(shù)據(jù)時，基帶處理模塊為SIM1通信協(xié)議模塊服務(wù)，當兩路同時請 求基帶處理時，協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊安排一路處理，另一路等待， 一路完 成馬上處理正在等待的另一路，類似操作系統(tǒng)中的并發(fā)業(yè)務(wù)；基帶處理模塊 收到數(shù)據(jù)后，直接提交給相應(yīng)的協(xié)議處理模塊。
RF1接口和RF2接口接收數(shù)據(jù)時通過RF時分復(fù)用基帶模塊共用基帶處 理模塊，當RF1接口收到數(shù)據(jù)需要基帶處理，則RF時分復(fù)用基帶模塊為RF1接口服務(wù)，當RF2接口收到數(shù)據(jù)需要基帶處理，則RF時分復(fù)用基帶為RF2接 口服務(wù)，當兩路同時請求基帶處理時，RF時分復(fù)用基帶模塊安排一路處理， 另一路等待， 一路完成馬上處理正在等待的另一路，類似操作系統(tǒng)中的并發(fā) 業(yè)務(wù)；基帶處理模塊需要RF收發(fā)數(shù)據(jù)時，直接驅(qū)動RF接口安排對應(yīng)的RF (RF1或RF2)收發(fā)數(shù)據(jù)。
其中基帶處理模塊結(jié)構(gòu)如圖4，分為收發(fā)請求處理子模塊、發(fā)送數(shù)據(jù)處 理子模塊、接收數(shù)據(jù)處理子模塊。收發(fā)請求處理子模塊處理上層(通信協(xié)議 處理模塊)的收發(fā)請求，并驅(qū)動RF接口進行數(shù)據(jù)收發(fā)，如果是發(fā)送數(shù)據(jù)，則 被發(fā)送的數(shù)據(jù)需要通過發(fā)送數(shù)據(jù)處理子模塊處理后提交給RF接口 ；接收數(shù)據(jù) 處理子模塊處理RF接口提交的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)處理后的最終數(shù)據(jù)提交給上層 (通信協(xié)議處理模塊)。
協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊基于隊列工作模式，初始狀態(tài)為等待上層模塊(通 信協(xié)議處理模塊)請求， 一旦收到請求，將請求加入等待隊列，并馬上回到 等待上層模塊請求狀態(tài)。同時協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊響應(yīng)下層模塊(基帶處 理模塊)回饋， 一旦基帶處理模塊的收發(fā)請求處理子模塊空閑，則馬上從隊 列中取出下一個等待處理的任務(wù)交給基帶處理模塊。
RF時分復(fù)用基帶模塊基于隊列工作模式，初始狀態(tài)為等待下層模塊(RF 接口)的數(shù)據(jù)處理請求， 一旦收到請求，將請求加入等待隊列，并馬上回到 等待下層模塊請求狀態(tài)。同時RF時分復(fù)用基帶模塊響應(yīng)上層模塊(基帶處理 模塊)回饋， 一旦基帶處理的接收數(shù)據(jù)處理子模塊空閑，則馬上從隊列中取出下一個等待處理的任務(wù)交給基帶處理模塊。
由以上描述可見，本發(fā)明提供了一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手
機，最大的優(yōu)點是只需一個基帶處理芯片，同時帶兩個RF接口，可以同時驅(qū) 動兩個RF，可以實現(xiàn)一路電話在正常通信時，仍然可以接收另一路電話信號， 并進行處理。本發(fā)明并不限于GSM手機，廣義上講，只要智能卡都可以按照 這樣做，包括GSMSIM卡、CDMA卡、WCDMA、 TD-SCDMA卡都是可以這 么實現(xiàn)的。極大的滿足了用戶使用異地雙號，同時享受兩個不同運營商服務(wù) 的需求，手機體積小，成本低，攜帶方便。
權(quán)利要求
1.一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，設(shè)置有智能卡卡槽1和卡槽2，通過一塊基帶處理芯片實現(xiàn)雙卡雙待通信，所述的基帶處理芯片包括射頻接口，SIM接口，外設(shè)接口，基帶處理模塊，通信協(xié)議處理模塊，其特征在于所述的雙卡雙待手機有兩個射頻模塊RF1與RF2。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特 征在于所述的射頻接口分為RF1接口和RF2接口，RF1接口與RF1模塊相連， RF2接口與RF2模塊相連。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特 征在于所述的基帶處理芯片包括RF時分復(fù)用基帶模塊。
4. 如權(quán)利要求3所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特 征在于所述的RF時分復(fù)用基帶模塊連接射頻接口與基帶處理模塊。
5. 如權(quán)利要求3所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特 征在于RF1接口和RF2接口接收數(shù)據(jù)時通過RF時分復(fù)用基帶模塊共用基帶 處理模塊，當RF1接口收到數(shù)據(jù)需要基帶處理，則RF時分復(fù)用基帶模塊為 RF1接口服務(wù)，當RF2接口收到數(shù)據(jù)需要基帶處理，則RF時分復(fù)用基帶模塊 為RF2接口服務(wù)，當兩路同時請求基帶處理時，RF時分復(fù)用基帶模塊安排一 路處理，另一路等待， 一路完成馬上處理正在等待的另一路；基帶處理模塊 需要RF收發(fā)數(shù)據(jù)時，直接驅(qū)動RF接口安排對應(yīng)的RF收發(fā)數(shù)據(jù)。
6. 如權(quán)利要求3所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特征在于所述的RF時分復(fù)用基帶模塊基于隊列工作模式，初始狀態(tài)為等待 RF接口的數(shù)據(jù)處理請求， 一旦收到請求，將請求加入等待隊列，并馬上回到 等待接收RF接口狀態(tài)；同時所述的RF時分復(fù)用基帶模塊響應(yīng)基帶處理模塊 回饋， 一旦基帶處理模塊空閑，則馬上從隊列中取出下一個等待處理的任務(wù) 交給基帶處理模塊。
7. 如權(quán)利要求1所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特 征在于所述的基帶處理模塊分為收發(fā)請求處理子模塊，發(fā)送數(shù)據(jù)處理子模 塊和接收數(shù)據(jù)處理子模塊。
8. 如權(quán)利要求7所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特 征在于所述的收發(fā)請求處理子模塊處理處理來自通信協(xié)議處理模塊的收發(fā) 請求，并驅(qū)動RF接口進行數(shù)據(jù)收發(fā)，如果是發(fā)送數(shù)據(jù)，則被發(fā)送的數(shù)據(jù)需要 通過發(fā)送到所述的數(shù)據(jù)處理子模塊處理后提交給RF接口 ；接收數(shù)據(jù)處理子模 塊處理RF接口提交的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)處理后的最終數(shù)據(jù)提交給通信協(xié)議處理 模塊。
9. 如權(quán)利要求1所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特 征在于所述的通信協(xié)議處理模塊包括SIM1通信協(xié)議處理模塊和SIM2通信 協(xié)議處理模塊。
10. 如權(quán)利要求9所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其 特征在于所述的基帶處理芯片還包括協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊。
11. 如權(quán)利要求10所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其特征在于所述的通信協(xié)議處理模塊通過所述的協(xié)議時分復(fù)用基帶;f莫塊共用 基帶處理模塊，當SIM1通信協(xié)議模塊需要通過基帶處理模塊收發(fā)數(shù)據(jù)時，基 帶處理模塊為SIM1通信協(xié)議模塊服務(wù)，當SIM2通信協(xié)議處理模塊需要收發(fā) 數(shù)據(jù)時，基帶處理模塊為SIM1通信協(xié)議模塊服務(wù)，當兩路同時請求基帶處理 時，協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊安排一路處理，另一路等待， 一路完成馬上處理 正在等待的另一路，基帶處理模塊收到數(shù)據(jù)后，直接提交給相應(yīng)的協(xié)議處理 模塊。
12. 如權(quán)利要求10所迷的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其 特征在于所迷的協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊基于隊列工作模式，初始狀態(tài)為等 待通信協(xié)議處理模塊請求， 一旦收到請求，將請求加入等待隊列，并馬上回 到等待通信協(xié)議處理模塊請求狀態(tài)，同時所述的協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊響應(yīng) 基帶處理模塊模塊的回饋， 一旦基帶處理模塊空閑，則馬上從隊列中取出下 一個等待處理的任務(wù)交給基帶處理模塊。
13. 如權(quán)利要求1所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其 特征在于所述的基帶處理芯片還包括SIM接口時分復(fù)用模塊。
14. 如權(quán)利要求13所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其 特征在于所述的SIM1通信協(xié)議處理模塊和SIM2通信協(xié)議處理模塊通過所 述的SIM接口時分復(fù)用模塊共享SIM接口。
15. 如權(quán)利要求1所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其 特征在于所述的手才幾是GSM手機。
16.如權(quán)利要求1所述的一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，其 特征在于所述的手機是CDMA手機。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種單基帶處理芯片實現(xiàn)的雙卡雙待手機，所述雙卡雙待手機包括兩個射頻模塊、一個基帶芯片、外設(shè)和兩個SIM卡槽，所述的基帶芯片具有SIM接口時分復(fù)用模塊和協(xié)議時分復(fù)用基帶模塊，RF時分復(fù)用基帶模塊，以及SIM1通信協(xié)議處理模塊和SIM2通信協(xié)議處理模塊，所述的RF時分復(fù)用基帶模塊連接射頻接口與基帶處理模塊，實現(xiàn)無線通信。從而在一套手機硬件上實現(xiàn)雙卡同時待機，減少了雙卡手機的體積，降低了成本，使用便捷。
文檔編號H04W88/06GK101621864SQ20081004017
公開日2010年1月6日 申請日期2008年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月3日
發(fā)明者林敬東, 顧祥新 申請人:展訊通信(上海)有限公司