專利名稱：多功能換能器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種換能器，特別涉及一種將聲信號轉(zhuǎn)換為電信號，又 可將該電信號轉(zhuǎn)換為聲信號的多功能換能器。背景技術(shù)：
相關(guān)技術(shù)的換能器，也稱受話器，可將聲信號轉(zhuǎn)換為電信號，應(yīng)用 于接收聲信號的各種電子設(shè)備上。
然而，在實(shí)際應(yīng)用中，這些電子設(shè)備往往需要將換能器輸出的電信 號再轉(zhuǎn)化為聲信號。這就需要在電子設(shè)備中加入將電信號轉(zhuǎn)化為聲信號 的電子元件，如麥克風(fēng)。因此，具有單一功能的換能器不能滿足特定的 聲學(xué)處理要求。
隨著市場需求的不斷提高，各種電子設(shè)備逐漸向小型化的方向發(fā) 展，在電子設(shè)備有限的空間內(nèi)，除了要考慮換能器安放的位置，又要考 慮與換能器配合的電子元件布置的位置，這勢必增加電路設(shè)計(jì)的難度， 加大安裝成本。
另外，相關(guān)技術(shù)的換能器，體積也比較大。
因此，有必要提供一種多功能換能器克服上述缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種多功能換能器。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的
本發(fā)明的第一種實(shí)施方式 一種多功能換能器，其包括受話器、麥 克風(fēng)和具有IC功能的硅基板，他們分別通過MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)制 成，并通過一定方式封裝在一起。
本發(fā)明的第二種實(shí)施方式 一種多功能換能器，其包括受話器、麥 克風(fēng)、具有IC功能的硅基板和單片硅片，所述硅基板和客戶端實(shí)現(xiàn)應(yīng)用 連接，麥克風(fēng)和受話器通過半導(dǎo)體加工技術(shù)和MEMS加工技術(shù)集成在單 片硅片上，然后將承載有麥克風(fēng)和受話器的單片硅片和硅基板通過一定 方式封裝在一起。
本發(fā)明的第三種實(shí)施方式 一種多功能換能器，其包括受話器、麥克風(fēng)、具有IC功能的硅基板和單片硅片，所述硅基板和客戶端實(shí)現(xiàn)應(yīng)用
連接，麥克風(fēng)、受話器和珪基板通過半導(dǎo)體加工技術(shù)和MEMS加工技術(shù) 集成在單片硅片上。
與相關(guān)技術(shù)相比較，本發(fā)明的多功能換能器具有良好的多功能性， 可滿足特定的聲學(xué)處理要求且可降低安裝成本；利用MEMS加工技術(shù) 可大大縮小相關(guān)技術(shù)的換能器的體積、節(jié)約客戶設(shè)計(jì)空間、獲得更佳聲 學(xué)效果。

圖l為本發(fā)明多功能換能器第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。 圖2為圖1所示多功能換能器的俯視圖。
圖3為本發(fā)明多功能換能器第二和第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的多功能換能器作詳細(xì)說明。 本發(fā)明多功能換能器100的第一種實(shí)施方式。
如圖1和圖2所示，多功能換能器100包括麥克風(fēng)1、受話器3和具有 IC功能的硅基板4，他們分別通過MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)制成，并通 過一定方式封裝在一起。其中麥克風(fēng)l可以與客戶端(未圖示)實(shí)現(xiàn)應(yīng) 用連接。所述麥克風(fēng)l為業(yè)內(nèi)使用的任意一款MEMS麥克風(fēng)；所述受話 器亦為業(yè)內(nèi)使用的任意一款MEMS受話器。麥克風(fēng)l、受話器3和硅基板 4各部分的功能獨(dú)立。
本發(fā)明多功能換能器100的第二種實(shí)施方式。
如圖3所示，多功能換能器100包括麥克風(fēng)1、受話器3、具有IC功能 的硅基板4和單片硅片5，所述硅基板4和客戶端實(shí)現(xiàn)應(yīng)用連接。麥克風(fēng)l 和受話器3通過半導(dǎo)體加工技術(shù)和MEMS加工技術(shù)集成在單片硅片5上， 然后將承載有麥克風(fēng)1和受話器3的單片硅片5和硅基板4通過一定方式 封裝在一起。
本發(fā)明多功能換能器100的第三種實(shí)施方式。
如圖3所示，本實(shí)施方式同第二種實(shí)施方式的圖示相同。第三種實(shí) 施方式的多功能換能器100包括麥克風(fēng)1、受話器3、具有IC功能的硅基 板4和單片硅片5，所述硅基板4和客戶端實(shí)現(xiàn)應(yīng)用連接。其與第二種實(shí)施方式的區(qū)別在于，麥克風(fēng)l、受話器3和硅基板4通過半導(dǎo)體加工技術(shù) 和MEMS加工技術(shù)集成在單片硅片5上。
以上結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的多功能換能器100具有良好的多功能性，可滿足特 定的聲學(xué)處理要求且可降低安裝成本；利用MEMS加工技術(shù)可大大縮小 相關(guān)技術(shù)的換能器的體積、節(jié)約客戶設(shè)計(jì)空間、獲得更佳聲學(xué)效果。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上 述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作 的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多功能換能器，其包括受話器，其特征在于所述多功能換能器還包括麥克風(fēng)和具有IC功能的硅基板，他們分別通過MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)制成，并通過一定方式封裝在一起。
2. —種多功能換能器，其包括受話器，其特征在于所迷多功能 換能器還包括麥克風(fēng)、具有IC功能的硅基板和單片硅片，所述硅基板和 客戶端實(shí)現(xiàn)應(yīng)用連4妄，麥克風(fēng)和受話器通過半導(dǎo)體加工才支術(shù)和MEMS加 工技術(shù)集成在單片硅片上，然后將承載有麥克風(fēng)和受話器的單片硅片和 硅基板通過一 定方式封裝在 一起。
3. —種多功能換能器，其包括受話器，其特征在于所述多功能 換能器還包括麥克風(fēng)、具有IC功能的硅基板和單片硅片，所述硅基板和 客戶端實(shí)現(xiàn)應(yīng)用連接，麥克風(fēng)、受話器和硅基板通過半導(dǎo)體加工技術(shù)和 MEMS加工^支術(shù)集成在單片硅片上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多功能換能器，其包括受話器、麥克風(fēng)和具有IC功能的硅基板，他們分別通過MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)制成，并通過一定方式封裝在一起。該多功能換能器具有良好的多功能性，可滿足特定的聲學(xué)處理要求且可降低安裝成本；利用MEMS加工技術(shù)可大大縮小相關(guān)技術(shù)的換能器的體積、節(jié)約客戶設(shè)計(jì)空間、獲得更佳聲學(xué)效果。
文檔編號H04R23/00GK101321414SQ20081006829
公開日2008年12月10日 申請日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者孟珍奎, 潘政民 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司