專利名稱：發(fā)送接收電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)送接收電路模塊，尤其涉及適合用在小型發(fā)送 接收機(jī)的發(fā)送接收電路模塊。
背景技術(shù)：
一般情況下，發(fā)送接收機(jī)為，在發(fā)送接收信號時(shí)所共用的天線上 連接發(fā)送接收電路模塊，然后在其后段上連接各種電路群來形成的。在該發(fā)送接收電路模塊中，為了電磁屏蔽發(fā)送接收電路電磁，例 如，在一個(gè)金屬外罩內(nèi)將發(fā)送接收電路裝在一起時(shí)，發(fā)送側(cè)電路的發(fā) 送高頻信號就有可能干擾接收側(cè)電路(即，隔離度降低)。因此，在以往的技術(shù)當(dāng)中，通過隔開發(fā)送電路和接收電路的位置 或者在兩者之間設(shè)置屏蔽板來防止干擾。但是，隨著近幾年對移動電話機(jī)等發(fā)送接收機(jī)的小型化需求，發(fā) 送接收電路模塊的尺寸變小，防止隔離度降低就越來越變得困難。具 體地講，金屬外罩變小時(shí)，那么即使在金屬外罩內(nèi)設(shè)置屏蔽板，防止 干擾的效果也很低。另外，屏蔽板成了妨礙發(fā)送接收電路模塊小型化 的因素。特別是，因?yàn)橛山邮针娐穫?cè)的低噪聲放大器(LNA)放大之 前的接收信號的電平低，所以很容易受到其他電路的干擾，從而接地 圖案的電位引起微小變化也會成為噪聲的原因。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是針對上述課題而提出的，其目的在于提供一種即能可靠 地防止隔離度降低而進(jìn)行高性能的發(fā)送接收，還可實(shí)現(xiàn)模塊小型化的發(fā)送接收電路模塊。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所涉及到的發(fā)送接收電路模塊的特征在 于，具備絕緣電路板；高頻發(fā)送電路部，設(shè)置于上述絕緣電路板上； 高頻接收電路部，設(shè)置于上述絕緣電路板上；金屬外罩，覆蓋上述高 頻發(fā)送電路部和上述高頻接收電路部；以及接地圖案，設(shè)置于上述絕 緣電路板上；并且，上述金屬外罩具有多個(gè)安裝腳，上述絕緣電路板 具有分別與上述金屬外罩的各個(gè)安裝腳連接的多個(gè)固定圖案，不將在 上述固定圖案之中、離高頻接收電路部的天線端子最近的上述固定圖 案直接與絕緣電路板內(nèi)的接地圖案相連接。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)送接收電路模塊，流入金屬外罩內(nèi)并在高頻發(fā)送 電路部流動的大功率發(fā)送高頻信號，不通過固定圖案上連接的安裝腳 部分，上述固定圖案是指離金屬外罩的高頻接收電路部的天線端子最 近、并且不直接與絕緣電路板內(nèi)的接地圖案相連接的固定圖案；上述 大功率發(fā)送高頻信號是通過在與接地圖案相連接的其他固定圖案上 連接的安裝腳部分，之后通過上述其他固定圖案以及接地圖案流向外 部。因此，可防止流在高頻發(fā)送電路部的大功率發(fā)送高頻信號干擾高 頻接收電路部。而且，本發(fā)明所涉及到的發(fā)送接收電路模塊的特征在于，上述高 頻發(fā)送電路部在天線端子的附近具有功率放大器，而上述高頻接收電 路部在天線端子的附近具有低噪聲放大器。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)送接收電路模塊，即使通過了高頻發(fā)送電路部的 功率放大器后的發(fā)送高頻信號的信號電平很大，該發(fā)送高頻信號不通 過固定圖案相連接的安裝腳部分，上述固定圖案是指離金屬外罩的高 頻接收電路部的天線端子最近、并且不直接與絕緣電路板內(nèi)的接地圖 案相連接的固定圖案，因此可防止高頻接收電路部的低噪聲放大器受 到在高頻發(fā)送電路部功率放大器部分上流動的大功率發(fā)送高頻信號 的干擾。而且，本發(fā)明所涉及到的發(fā)送接收電路模塊的特征在于，在上述 絕緣電路板的上表面上搭載電子零部件，而在上述絕緣電路板的下表 面上設(shè)有用來與母板連接的外部連接用端子。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)送接收電路模塊，可在絕緣電路板的同一個(gè)表面 上共同設(shè)置發(fā)送接收電路，并可通過下表面的外部連接用端子與母板 連接，從而可實(shí)現(xiàn)發(fā)送接收電路模塊的多功能化和小型化。而且，本發(fā)明所涉及到的發(fā)送接收電路模塊的特征在于，將離上 述高頻接收電路部的天線端子最近的固定圖案以外的固定圖案，與上 述絕緣電路板內(nèi)的接地圖案相連接。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)送接收電路模塊，因?yàn)殡x上述高頻接收電路部的 天線端子最近的固定圖案以外的多個(gè)固定圖案連接于接地圖案上，所 以金屬外罩在多處接地，從而提高屏蔽效果(截?cái)鄰陌l(fā)送接收電路模 塊的內(nèi)部傳到外部的電磁波以及從發(fā)送接收電路模塊的外部傳到內(nèi) 部的電磁波)。如上所述，根據(jù)本發(fā)明所涉及到的發(fā)送接收電路模塊，能可靠地 防止隔離度降低而進(jìn)行高性能的發(fā)送接收，并還可以實(shí)現(xiàn)模塊小型化 等。


圖1為表示發(fā)送接收機(jī)的主要部的電路圖，該發(fā)送接收機(jī)采用了 本發(fā)明的發(fā)送接收電路模塊的1個(gè)實(shí)施方式。圖2為表示本發(fā)明的發(fā)送接收電路模塊的1個(gè)實(shí)施方式的立體圖。圖3為從圖2的底面一側(cè)所看到的立體圖。圖4為將圖2的金屬外罩用點(diǎn)劃線表示的立體圖。圖5為圖4的俯視圖。圖6為沿著圖5的6 — 6線的放大剖面圖。圖7為沿著圖5的7 — 7線的放大剖面圖。 附圖標(biāo)記說明.-1發(fā)送接收電路模塊，2絕緣電路板，3高頻發(fā)送電路部，4高 頻接收電路部，13功率放大器，16接收天線端子，20低噪聲放 大器，26外部連接用端子，28接地圖案，29金屬外罩，30安 裝腳，31固定圖案具體實(shí)施方式
下面，將參照圖1至圖7說明本發(fā)明所涉及到的發(fā)送接收電路模 塊的實(shí)施方式。圖1為表示發(fā)送接收機(jī)主要部的電路圖，該發(fā)送接收機(jī)采用了本 發(fā)明的發(fā)送接收電路模塊的1個(gè)實(shí)施方式。如圖1所示，本實(shí)施方式的發(fā)送接收電路模塊1為，在絕緣電路 板2的上表面上設(shè)置高頻發(fā)送電路部3以及高頻接收電路部4而形成 的。通過發(fā)送IC5和濾波器6形成一側(cè)的高頻發(fā)送電路部3。發(fā)送信 號(調(diào)制信號)通過發(fā)送信號輸入端子8從發(fā)送接收電路模塊1前段 的發(fā)送用基帶IC7輸入到發(fā)送IC5的混頻器MOD9內(nèi)。在該混頻器 MOD9和下段的混頻器10中，通過上述發(fā)送信號調(diào)制由合成器11 振蕩的發(fā)送用振蕩信號(載波信號)，而生成發(fā)送高頻信號。在所生 成的發(fā)送高頻信號中只有發(fā)送高頻信號成分得到濾波器6的濾波處 理，并依次通過低噪聲放大器12以及功率放大器13得到放大，然后 通過發(fā)送天線端子14輸出并從天線15發(fā)送。通過接收IC17和2個(gè)濾波器18、 19形成另一側(cè)的高頻接收電路 部4。通過接收天線端子16輸入通過天線14接收的接收高頻信號， 并且只有接收高頻信號成分得到濾波器18的濾波處理，并通過低噪 聲放大器20得到放大之后，再次得到濾波器19的濾波處理。接著，接收高頻信號在混頻器DEM21上與從合成器22傳輸過來的振蕩信 號混頻，并從接收信號輸出端子23輸出到接收用基帶IC24。具備上述電路結(jié)構(gòu)的發(fā)送接收電路模塊1為，如圖2至圖7所示, 在絕緣電路板2上搭載各結(jié)構(gòu)部分而形成的。如圖3至圖5所示，絕緣電路板2形成為矩形形狀，而且如圖6 及圖7所示，在本實(shí)施方式中層疊多張單板2a、 2a以形成該絕緣電 路板2。如圖4及圖5所示，在該絕緣電路板2的上表面上搭載形成 高頻發(fā)送電路部3的發(fā)送IC4以及濾波器6和形成高頻接收電路部4 的接收IC17以及2個(gè)濾波器18、 19，并配置成將絕緣電路板2的區(qū) 域分割成兩個(gè)部分。還有，在絕緣電路板2的上表面上作為芯片25 搭載了電路結(jié)構(gòu)上所需要的線圈、電容器和電阻。這些IC5、 17和濾 波器6、 18、 19以及芯片25，通過圖中沒有表示的線路而電性連接。 如圖3所示，在絕緣電路板2下表面的周邊部分上多數(shù)形成有用來與 母板(圖中沒有表示)連接的外部連接用端子26，如圖6及圖7所 示，通過導(dǎo)通孔27與絕緣電路板2的上表面或者在單板2a上形成的 線路等電性連接。而且，在絕緣電路板2下表面的中央部分上設(shè)有兩 個(gè)大的接地圖案28，并通過導(dǎo)通孔27與必要部分進(jìn)行電性連接。再者，如圖2至圖7所示，發(fā)揮屏蔽效果的、薄矩形箱狀的金屬 外罩29覆蓋著在絕緣電路板2上表面上搭載的IC5、 17和濾波器6、 18、 19以及芯片25。在該金屬外罩29的4個(gè)角落上形成有將板材彎 成L字形的安裝腳30a、 30b、 30c、 30d,并如圖6及圖7所示，分 別與設(shè)置在絕緣電路板2的上表面上的4個(gè)固定圖案31a、 31b、 31c、 31d焊接而連接。不將4個(gè)固定圖案31a、 31b、 31c、 31d之中、鄰接 離高頻接收電路部4的天線端子最近的濾波器18而配置的固定圖案 31a，與設(shè)置在絕緣電路板2上的接地圖案28直接連接。其它3個(gè)固 定圖案31b、 31c、 31d將依次鄰接接收IC17、高頻發(fā)送電路部3的 濾波器6和發(fā)送IC5而配置，并分別通過導(dǎo)通孔27與接地圖案28電性連接。其次，將說明本實(shí)施方式的作用。在本實(shí)施方式的發(fā)送接收電路模塊1中，不將4個(gè)固定圖案31a、 31b、 31c、 31d之中、鄰接離高頻接收電路部4的天線端子最近的濾 波器18而配置的固定圖案31a，與設(shè)置在絕緣電路板2上的接地圖 案28直接連接。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)送接收電路模塊l，流入金屬外罩29 內(nèi)并在高頻發(fā)送電路部3流動的大功率發(fā)送高頻信號，不通過與固定 圖案31a相連接的安裝腳30a部分，而通過與其他固定圖案31b、31c、 31d相連接的安裝腳30b、 30c、 30d部分。該固定圖案31a離金屬外 罩29的高頻接收電路部4的天線端子16最近并且不與絕緣電路板2 內(nèi)的接地圖案28直接連接，而其他固定圖案31b、 31c、 31d與接地 圖案28相連接。因?yàn)橥ㄟ^該其他固定圖案31b、 31c、 31d以及接地 圖案28流向外部，所以可防止流在高頻發(fā)送電路部3上的大功率發(fā) 送高頻信號干擾高頻接收電路部4。其次，說明驗(yàn)證數(shù)據(jù)。再將4個(gè)固定圖案31a、 31b、 31c、 31d全部與接地圖案28直接 連接的狀態(tài)下，將流在高頻發(fā)送電路部3的發(fā)送信號設(shè)定為一 26.85dBm/Freq(=2010MHz)，并關(guān)閉高頻接收電路部4，到達(dá)接收用 基帶IC24的發(fā)送信號泄漏量為一8.66dBm。其次，當(dāng)依次切斷4個(gè) 固定圖案31a、 31b、 31c、 31d與接地圖案28的連接并測定所泄漏的 發(fā)送信號時(shí)，其具體泄漏量為切斷固定圖案31a時(shí)，為一12.40dBm (改善量為一3.74dB);切斷固定圖案31b時(shí)，為一8.97dBm (改善 量為—0.31dB);切斷固定圖案31c時(shí)，為一8.69dBm (改善量為一 0.03dB);及切斷固定圖案31d時(shí)，為一9.31dBm(改善量為一0.65dB)。 因此，實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證明了切斷固定圖案31a和接地圖案28之間的連 接時(shí)，發(fā)送信號的泄漏量最少，并且也最大地提高了隔離度。還有，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)送接收電路模塊l，即使在高頻發(fā)送電路部3的功率放大器13后的發(fā)送高頻信號的信號電平很大，該發(fā) 送高頻信號也不通過與固定圖案31a相連接的安裝腳部分30a，而該 固定圖案31a為與離金屬外罩29的高頻接收電路部4的天線端子16 最近并且不與絕緣電路板2內(nèi)的接地圖案28直接連接，因此高頻低 接收電路部4的噪聲放大器20將不會受到在高頻發(fā)送電路部3的功 率放大器13部分流動的大功率發(fā)送高頻信號的干擾。還有，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)送接收電路模塊1，在絕緣電路板2 的上表面上作為電子部件搭載了IC5、 17和濾波器6、 18、 19以及芯 片25，并在其下表面上設(shè)有用來與母板連接的外部連接用端子26， 因此能夠在絕緣電路板2的同一表面上共同設(shè)置發(fā)送接收電路3、 4， 并可通過其下表面的外部連接用端子26與母板連接，從而可實(shí)現(xiàn)發(fā) 送接收電路模塊1的多功能化和小型化。還有，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)送接收電路模塊l，離高頻接收電路 部4的天線端子16最近的固定圖案31a以外的多數(shù)固定圖案31b、 31c、31d，分別連接于接地圖案28上，因此金屬外罩29在多處接地， 從而可提高屏蔽效果(截?cái)鄰陌l(fā)送接收電路模塊1的內(nèi)部傳到外部的 電磁波以及從發(fā)送接收電路模塊1的外部傳到內(nèi)部的電磁波)。另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，根據(jù)需要可進(jìn)行種種變更。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)送接收電路模塊，其特征在于，具備絕緣電路板；高頻發(fā)送電路部，設(shè)置在上述絕緣電路板上；高頻接收電路部，設(shè)置在上述絕緣電路板上；金屬外罩，覆蓋上述高頻發(fā)送電路部和上述高頻接收電路部；以及接地圖案，設(shè)置在上述絕緣電路板上；并且，上述金屬外罩具有多個(gè)安裝腳，上述絕緣電路板具有分別與上述金屬外罩的各個(gè)安裝腳連接的多個(gè)固定圖案，不將在上述固定圖案之中、離上述高頻接收電路部的天線端子最近的上述固定圖案直接與絕緣電路板內(nèi)的接地圖案相連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)送接收電路模塊，其特征在于，上述 高頻發(fā)送電路部在天線端子的附近具有功率放大器，而上述高頻接收 電路部在天線端子的附近具有低噪聲放大器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)送接收電路模塊，其特征在于，上述絕緣電路板在上表面上搭載電子零部件，而在下表面上設(shè)置用來與母 板連接的外部連接用端子。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中任一項(xiàng)所述的發(fā)送接收電路模 塊，其特征在于，將離上述高頻接收電路部的天線端子最近的上述固 定圖案以外的上述固定圖案，與上述絕緣電路板內(nèi)的接地圖案相連 接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種既能可靠地防止隔離度降低而進(jìn)行高性能的發(fā)送接收，還可實(shí)現(xiàn)模塊小型化的發(fā)送接收電路模塊。該發(fā)送接收電路模塊具備絕緣電路板(2)、設(shè)置于絕緣電路板(2)上的高頻發(fā)送電路部(3)和高頻接收電路部(4)、覆蓋高頻發(fā)送電路部(3)和高頻接收電路部(4)的金屬外罩(29)、及設(shè)置于絕緣電路板(2)上的接地圖案(28)，金屬外罩(29)具有多個(gè)安裝腳(30)，絕緣電路板(2)具有分別與金屬外罩(29)的各個(gè)安裝腳(30)連接的多個(gè)固定圖案(31)，不將固定圖案(31)之中、離高頻接收電路部(4)的天線端子(16)最近的固定圖案(31a)與絕緣電路板(2)內(nèi)的接地圖案(28)直接連接。
文檔編號H04B1/40GK101262241SQ200810083410
公開日2008年9月10日 申請日期2008年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月5日
發(fā)明者石綿宏行 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社