專利名稱：可變指向性傳聲器組裝體及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及可變指向性傳聲器，更詳細地說，涉及如下的可變指向 性傳聲器組裝體及其制造方法，利用傳聲器主體，將用軟性印刷電路基板(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)連接的傳聲器安裝用印刷電路 基板部的傳聲器元件緊湊地安裝，可實現(xiàn)小型化，改善音質。
背景技術：
通常，傳聲器根據(jù)指向特性而分為無指向性(全方向)傳聲器和指 向性傳聲器，指向性傳聲器又分為雙向性(Bi-directional)傳聲器和單向 性(Uni-directional)傳聲器。對于雙向性傳聲器，其將前方和后方入射 音充實地再現(xiàn)，對從側方入射的音顯示出衰減特性，針對聲源的極性圖 (polarpattern)以"8"字型示出，近場效果(Nearfield)特性良好，能 夠廣泛應用于噪音嚴重的體育場天線等中。單一指向性傳聲器是對應于 寬廣的前方入射音，保持輸出值，后方入射聲源將輸出值衰減，以改善 對前方聲源的S/N比(信噪比)的傳聲器，清晰度良好，因而廣泛用于聲 音識別用裝備。通常指向性傳聲器利用一個傳聲器，在殼體和PCB面上分別形成聲 孔，利用前方音和后方音的相位差，以具備指向性，但也開發(fā)出了利用 兩個無指向性傳聲器來具備可變指向性的可變指向性傳聲器。在利用兩個無指向性傳聲器元件來制造一個可變指向性傳聲器組裝 體的情況下，在硬性印刷電路基板(Rigid Printed Circuit Board:通常稱 為"PCB")上直接安裝兩個無指向性傳聲器元件及半導體集成電路元 件，從而補充完整音頻特性的機械結構仍不足，存在音質下降、難以小 型化的問題。4發(fā)明內容本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，本發(fā)明的目的在于，提供一 種可變指向性傳聲器及其制造方法，利用傳聲器主體將傳聲器元件和半導體集成電路元件緊湊地配置，將軟性印刷電路基板(Flexible Printed Circuit Board,以下稱為"FPCB")彎曲，使信號連接，從而可實現(xiàn)小 型化，改善音質。為了達到上述目的，本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體，其特征在 于，所述可變指向性傳聲器組裝體包括基板，其在硬性印刷電路基板 部的兩側利用可彎曲的軟性印刷電路基板的連接部分別連接有用于安裝 傳聲器的傳聲器安裝用印刷電路基板部；半導體集成電路元件，其搭載 在上述基板的硬性印刷電路基板部上；兩個傳聲器元件，其分別搭載在 上述基板的傳聲器安裝用印刷電路基板部上；傳聲器主體，其一面形成 有用于安裝半導體集成電路元件的第一安裝空間，另一面形成有用于安 裝上述傳聲器元件的兩個第二安裝空間；以及殼體，將上述連接部彎曲， 以將組裝有上述傳聲器元件和半導體集成電路元件的傳聲器主體放入殼 體中，然后將殼體巻曲，完成組裝體。上述可變指向性傳聲器還具備墊片，其附著在上述各傳聲器元件 上；以及防塵布，其附著在形成有聲孔的上述殼體的外側面。上述傳聲 器主體是聚碳酸酯(PC: polycarbonate)或熱塑性彈性體(TPE: thermo plastic elastomer)材料的注塑物，上述半導體集成電路元件是數(shù)字信號處 理器(DSP: Digital Signal Processor)或模擬信號處理器(ASP: Analog Signal Processor)。為了達到上述目的，本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的制造方法， 其特征在于，所述可變指向性傳聲器組裝體的制造方法包括如下步驟 準備基板，該基板在硬性印刷電路基板部的兩側利用軟性印刷電路基板 的連接部連接有傳聲器安裝用印刷電路基板部；在上述硬性印刷電路基 板部的一面上安裝半導體集成電路元件；在上述傳聲器安裝用印刷電路 基板部上安裝傳聲器元件；將上述基板的橋切割；將上述硬性印刷電路 基板部的半導體集成電路元件插入到傳聲器主體的第一安裝空間，將上述傳聲器主體和上述基板組裝；將用于連接上述傳聲器安裝用印刷電路 基板部和上述硬性印刷電路基板部的連接部彎曲，將傳聲器元件分別安 裝到傳聲器主體的第二安裝空間中；在殼體上安裝上述傳聲器主體之后， 將上述殼體的末端部巻曲，完成組裝體；以及在上述完成的組裝體的殼 體的形成有聲孔的面上附著用于防止灰塵和濕氣侵入的防塵布。 發(fā)明效果本發(fā)明的可變指向性傳聲器利用由軟性印刷電路基板和硬性印刷電 路基板構成的基板、以及形成有半導體集成電路元件安裝空間和傳聲器 元件安裝空間的傳聲器主體，以緊湊的結構安裝傳聲器元件，可實現(xiàn)小 型化，能夠隨著形成音響空間，改善音質。
圖l是從上側觀看本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的分解立體圖。圖2是從下側觀看本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的分解立體圖。圖3是示出本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的制造步驟的流程圖。圖4a至圖4f是用于說明本發(fā)明的制造工序的圖。圖5是將本發(fā)明的可變指向性傳聲器的局部剖開的立體圖。圖6是本發(fā)明的可變指向性傳聲器的剖視圖。附圖標記說明100可變指向性傳聲器組裝體；110基板；112硬性印刷電路基 板部；114連接部；116傳聲器安裝用印刷電路基板部；120-1,120-2 傳聲器元件；122-1,122-2 墊片(cushion); 130 傳聲器主體(microphone body) ; 132-1,132-2傳聲器安裝空間；134半導體器件安裝空間；140 殼體；142-1,142-2聲孔；150防塵布；160半導體集成電路元件具體實施方式
本發(fā)明以及通過本發(fā)明的實施而實現(xiàn)的技術課題將通過下面說明的 本發(fā)明的優(yōu)選實施例進一步加以明確。以下實施例只是為了說明本發(fā)明 而例示的，并不限制本發(fā)明的范圍。6圖l是從上側觀看本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的分解立體圖，圖2是從下側觀看本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的分解立體圖，圖3是示出本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的制造步驟的流程圖。如圖1和圖2所示，本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體100包括基板 110，其在硬性印刷電路基板部112的兩側分別利用可彎曲的軟性印刷電 路基板的連接部U4連接有傳聲器安裝用印刷電路基板部l 16;半導體集 成電路元件160，其搭載在基板110的硬性印刷電路基板部112上；傳聲器 元件120-l，120-2，它們分別搭載在基板的傳聲器安裝用印刷電路基板部 116上；墊片122-l，122-2，它們用于保護傳聲器元件120-l，120-2;傳聲器 主體130,其一面形成有用于安裝半導體集成電路元件160的安裝空間 134，另一面形成有用于安裝傳聲器元件120-l,120-2的兩個安裝空間 132-1,132-2;殼體140,將連接部114彎曲，以將組裝有傳聲器元件 120-1,120-2和半導體集成電路元件160的傳聲器主體130放入到殼體中， 然后將殼體巻曲，以固定組裝體；以及防塵布150，其附著在殼體140底 表面的外側。參照圖1和圖2，基板110由硬性印刷電路基板部112和傳聲器安裝用 印刷電路基板部116構成，該傳聲器安裝用印刷電路基板部116通過軟性 印刷電路基板的連接部114連接在硬性印刷電路基板部112的兩側，在硬 性印刷電路基板部112的一面形成有用于與外部連接信號的連接端子 112a，另一面安裝有半導體集成電路元件160，該半導體集成電路元件160 將從兩個傳聲器元件120-l,120-2輸入的信號適當?shù)匮舆t并整合，生成所 希望的指向性音頻信號。用于安裝傳聲器元件120-l，120-2的圓板型的印 刷電路基板部116上形成有用于與傳聲器連接的圖案，通過可彎曲的連接 部114,與硬性印刷電路基板部112連接，傳聲器元件120-l,120-2采用表 面安裝(SMT)方式安裝到各印刷電路基板部116上之后，用粘合劑粘合 由聚氨酯構成的墊片122-l，122-2。傳聲器主體130是聚碳酸酯(polycarbonate, PC)或熱塑性彈性體 (thermoplastic elastomer, TPE)材料的注塑物，在一面的中央部分上形 成有用于安裝半導體集成電路元件160的安裝空間134，另一面形成有用于安裝傳聲器元件120-l，120-2的兩個安裝空間132-l,132-2。像這樣，在本 發(fā)明中，通過形成有用于安裝傳聲器元件的空間的傳聲器主體130機械地 固定，所以可實現(xiàn)緊湊的空間利用，能夠獲得基于聲音空間的良好的音 質特性。殼體140為直方筒形， 一面開口，底表面上形成有用于向兩個傳聲器 元件120-l，120-2流入聲音的兩個聲孔142-l,142-2，當安裝了傳聲器主體 130和安裝有傳聲器元件120-1,120-2的基板110等部件之后，將殼體末端 部140a巻曲，完成組裝體。安裝在印刷電路基板部116上的第一傳聲器元件120-1和第二傳聲器 元件120-2是將從外部流入的聲壓的振動轉換成電信號的通常的無指向性 電容傳聲器，安裝在硬性印刷電路基板部112上的半導體集成電路元件 160是對從第一傳聲器元件120-l和第二傳聲器元件120-2傳遞來的電音頻 信號進行處理，生成可變指向性的電音頻信號的數(shù)字信號處理器(DSP: Digital Signal Processor)或模擬信號處理器(ASP: Analog Signal Processor)。如圖3所示，制造這樣的本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體100的步 驟包括準備基板110的步驟S1，該基板110在硬性印刷電路基板部112的 兩側利用軟性印刷電路基板的連接部114連接有傳聲器安裝用印刷電路 基板部116;在硬性印刷電路基板部112的一面上安裝半導體集成電路元 件160的步驟S2;在印刷電路基板部116上安裝傳聲器元件120-l,120-2的 步驟S3;將基板110的橋(bridge)切割(cutting)的步驟S4;將傳聲器 主體130和基板110組裝的步驟S5;將軟性印刷電路基板的連接部114彎 曲，在傳聲器主體的傳聲器安裝空間132-1,132-2中安裝傳聲器元件 120-1,120-2，附著墊片122-1,122-2的步驟S6;在殼體140中安裝傳聲器主 體130之后，將殼體140的末端部巻曲，完成組裝體的步驟S7;以及在完 成的組裝體殼體140的形成有聲孔的面上附著用于防止灰塵和濕氣侵入 的防塵布150的步驟S8。參照圖3，在步驟S1中，準備基板110，該基板110為了防止在工序進 行中利用軟性印刷電路基板的連接部114連接的印刷電路基板部116偏轉，用橋連接到框架上；在步驟S2中，如圖4a所示，采用表面安裝技術 (SMT)在硬性印刷電路基板部112的一面安裝半導體集成電路元件160。 在步驟S3中，如圖4b所示，將基板110翻轉，采用表面安裝技術(SMT) 在安裝有半導體集成電路元件160的相反面的印刷電路基板部116上安裝 傳聲器元件120-l,120-2。接著，在步驟S4中，如圖4c所示，切割橋，除 去框架；在步驟S5中，投入在傳聲器主體注塑成型步驟S9中制造的傳聲 器主體130之后，如圖4d所示，將附著有傳聲器元件120-l，120-2和半導體 集成電路元件160的基板110組裝到傳聲器主體130上；在步驟S6中，如圖 4e所示，將FPCB的連接部114彎曲，將傳聲器元件120-l,120-2分別插入到 傳聲器主體130的安裝空間132-l，132-2之后，用粘合劑將墊片122-l，122-2 分別附著在傳聲器元件120-1，120-2上。接著，在步驟S7中，將組裝有部 件的傳聲器主體130插入到在殼體成型步驟S10中制造的殼體140中之后， 將殼體的末端部140a巻曲，完成組裝；在步驟S8中，在組裝的殼體140的 底表面外側附著防塵布150，該防塵布150用于防止灰塵等通過聲孔 142-1,142-2進入到傳聲器內部。圖5是將本發(fā)明的完成組裝的可變指向性傳聲器的局部剖開的立體 圖，圖6是本發(fā)明的完成組裝的可變指向性傳聲器的剖視圖。參照圖5和圖6，本發(fā)明的可變指向性傳聲器100中，在矩形平板形式 的硬性印刷電路基板部112的內側安裝有半導體集成電路元件160，印刷 電路基板部116通過軟性印刷電路基板的連接部114連接在硬性印刷電路 基板部112的兩側，在印刷電路基板部116上安裝有傳聲器元件 120-1,120-2，半導體集成電路元件160插入在傳聲器主體130的安裝空間 134，各傳聲器元件120-l，120-2安裝在傳聲器主體的傳聲器安裝空間 132-1,132-2中，通過彎曲的連接部114，與硬性印刷電路基板部112電連 接。而且，傳聲器元件120-l，120-2和殼體140之間借助墊片122-l，122-2緩 沖接觸，在殼體140的外側附著有防塵布150，能夠防止異物通過殼體140 的聲孔142-l,142-2流入到傳聲器內部。像這樣，本發(fā)明的可變指向性傳聲器100通過形成于基板110外側的9連接端子112a與未圖示的電子產品電連接，供給電源，第一傳聲器元件 120-1通過形成于殼體140的第一聲孔142-1接受聲音流入，生成電音頻信 號，通過印刷電路基板部116和連接部114，傳遞到安裝于硬性印刷電路 基板部112的半導體集成電路元件160，第二傳聲器元件120-2通過形成于 殼體140的第二聲 Ll42-2接受聲音流入，生成電音頻信號，通過印刷電路 基板部116和連接部114，傳遞到安裝于硬性印刷電路基板部112的半導體 集成電路元件160。半導體集成電路元件160對從第一傳聲器元件120-1和 第二傳聲器元件120-2傳遞來的電音頻信號進行處理，生成可變指向性的 電音頻信號，通過連接端子112a提供給電子產品(例如手機等)。
以上參照附圖所示的實施例說明了本發(fā)明，但本領域的技術人員應 該能夠理解可以由上述的本發(fā)明進行各種變形或等價變換而得到其它實 施例。
權利要求
1、一種可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于，該可變指向性傳聲器組裝體包括基板，該基板在硬性印刷電路基板部的兩側利用可彎曲的軟性印刷電路基板的連接部分別連接有傳聲器安裝用印刷電路基板部；半導體集成電路元件，該半導體集成電路元件搭載在上述基板的硬性印刷電路基板部上；兩個傳聲器元件，這兩個傳聲器元件分別搭載在上述基板的傳聲器安裝用印刷電路基板部上；傳聲器主體，該傳聲器主體的一面形成有用于安裝半導體集成電路元件的第一安裝空間，另一面形成有用于安裝上述傳聲器元件的兩個第二安裝空間，上述半導體集成電路元件插入到上述第一安裝空間中，彎曲上述連接部，將上述傳聲器元件分別插入到上述第二安裝空間中；以及殼體，該殼體的底表面形成有與上述傳聲器元件對應的聲孔，通過卷曲將上述基板和上述傳聲器主體固定。
2、 根據(jù)權利要求l所述的可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于， 該可變指向性傳聲器組裝體還具備墊片，該墊片附著在上述各傳聲器元件上；以及防塵布，該防塵布附著在形成有上述聲孔的殼體的外側面。
3、 根據(jù)權利要求2所述的可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于， 上述傳聲器主體是聚碳酸酯或熱塑性彈性體材料的注塑物，上述半導體 集成電路元件是數(shù)字信號處理器或模擬信號處理器。
4、 一種可變指向性傳聲器組裝體的制造方法，其特征在于，該可變 指向性傳聲器組裝體的制造方法包括如下步驟準備基板，該基板在硬性印刷電路基板部的兩側利用軟性印刷電路 基板的連接部連接有傳聲器安裝用印刷電路基板部；在上述硬性印刷電路基板部的一面上安裝半導體集成電路元件；在上述傳聲器安裝用印刷電路基板部上安裝傳聲器元件； 將上述基板的橋切割；將上述硬性印刷電路基板部的半導體集成電路元件插入到傳聲器主 體的第一安裝空間，將上述傳聲器主體和上述基板組裝；將用于連接上述傳聲器安裝用印刷電路基板部和上述硬性印刷電路 基板部的連接部彎曲，將傳聲器元件分別安裝到傳聲器主體的第二安裝 空間中；以及在殼體上安裝上述傳聲器主體之后，將上述殼體的末端部巻曲，完 成組裝體。
5、根據(jù)權利要求4所述的可變指向性傳聲器組裝體的制造方法，其 特征在于，該可變指向性傳聲器組裝體的制造方法包括如下步驟 在上述傳聲器元件上附著墊片；以及在上述殼體的形成有聲孔的面上附著用于防止灰塵和濕氣侵入的防 塵布。
全文摘要
本發(fā)明涉及可變指向性傳聲器組裝體及其制造方法，包括基板，在硬性印刷電路基板部的兩側用可彎曲軟性印刷電路基板的連接部分別連接傳聲器安裝用印刷電路基板部；半導體集成電路元件，搭載在硬性印刷電路基板部；兩個傳聲器元件，分別搭載在傳聲器安裝用印刷電路基板部；傳聲器主體，一面形成有安裝半導體集成電路元件的安裝空間，另一面形成有安裝傳聲器元件的兩個安裝空間；殼體，連接部彎曲以將組裝有傳聲器元件和半導體集成電路元件的傳聲器主體放入殼體中，將殼體卷曲完成組裝體。利用由軟性和硬性印刷電路基板部構成的基板及形成有半導體集成電路元件及傳聲器元件安裝空間的傳聲器主體，以緊湊結構安裝傳聲器元件，可實現(xiàn)小型化改善音質。
文檔編號H04R1/32GK101626532SQ20081017077
公開日2010年1月13日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權日2008年7月11日
發(fā)明者李東宣, 金亨周 申請人:寶星電子株式會社