專利名稱：：移動(dòng)終端的電話功能模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種移動(dòng)通訊技術(shù)，特別是移動(dòng)通訊中的電話技術(shù)。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有移動(dòng)終端的硬件架構(gòu)多是將各元器件直接焊接于主板上，實(shí)現(xiàn)電話功能的芯片也是直接焊接于移動(dòng)終端的主板上。這種設(shè)置方案的弊端在于將實(shí)現(xiàn)電話功能的芯片焊接于主板后需要進(jìn)行整體測試，如果測試出問題再進(jìn)行針對性修改，這種修改需要對主板進(jìn)行全面的修改，當(dāng)移動(dòng)終端主板上設(shè)置多個(gè)功能模塊時(shí)(這是普遍存在的情況)，多模塊的反復(fù)測試會(huì)導(dǎo)致研發(fā)周期長，研發(fā)成本高。將實(shí)現(xiàn)電話功能的芯片及相關(guān)電路集成為可焊接于移動(dòng)終端主板的模組，研發(fā)過程中的測試可以以模組為單元進(jìn)行，這就大大節(jié)省了研發(fā)周期和研發(fā)成本，對于模組后續(xù)的升級(jí)或個(gè)性化定制也非常有利，都不會(huì)對移動(dòng)終端整體產(chǎn)生大的影響。在移動(dòng)終端中將實(shí)現(xiàn)電話功能的芯片集成為模組，一個(gè)需要解決的問題在于通過對模組的管腳合理的布局以減弱或消除各線路之間的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)問題。
發(fā)明內(nèi)容為了解決將實(shí)現(xiàn)電話功能的芯片集成為模組時(shí)遇到的電磁干擾和電磁兼容問題，本發(fā)明提供了一種用于移動(dòng)終端和其他無線數(shù)據(jù)/語音業(yè)務(wù)設(shè)備的電話功能模組，通過對管腳的合理排序減小或者消除了模組各個(gè)管腳信號(hào)之間的電磁干擾。本發(fā)明的技術(shù)方案如下移動(dòng)終端的電話功能模組，包括內(nèi)置無線通信芯片的封裝體結(jié)構(gòu)和封裝體周邊的管腳，所述管腳的布局包括依次排序的以下序列序號(hào)1管腳，RTS信號(hào)管腳，用于傳遞RTS信號(hào)；序號(hào)2管腳，復(fù)位信號(hào)管腳，用于傳遞使電話功能模組復(fù)位的信號(hào)；序號(hào)3管腳，復(fù)位標(biāo)志信號(hào)管腳，用于傳遞表明電話功能模組復(fù)位狀態(tài)的信號(hào)；序號(hào)4管腳，電源狀態(tài)信號(hào)管腳，用于傳遞表明電話功能模組電源是否準(zhǔn)備好的信號(hào);序號(hào)5管腳，CTS信號(hào)管腳，用于傳遞CTS信號(hào)；序號(hào)6管腳，SIM卡復(fù)位信號(hào)管腳，用于傳遞使SIM卡復(fù)位的信號(hào)；序號(hào)7管腳，SIM卡數(shù)據(jù)管腳，用于傳遞SIM卡中的數(shù)據(jù)；序號(hào)8管腳，SIM卡時(shí)鐘信號(hào)管腳，用于傳遞SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)；序號(hào)9管腳，SIM卡電源管腳，用于給SIM卡供電；序號(hào)10管腳，TXD信號(hào)管腳，用于傳遞Debug口的TXD信號(hào)；—序號(hào)11管腳，RXD信—號(hào)管腳，用于傳遞Debug口的RXD信號(hào)；3序號(hào)12管腳，來電指示信號(hào)管腳，用于傳遞表明有來電的信號(hào)；序號(hào)13管腳，音頻輸出信號(hào)的負(fù)極；序號(hào)14管腳，音頻輸出信號(hào)的正極；序號(hào)15管腳，音頻輸入信號(hào)的負(fù)極；序號(hào)16管腳，音頻輸入信號(hào)的正極；序號(hào)17管腳，通信串口輸出數(shù)據(jù)管腳；序號(hào)18管腳，通信串口輸入數(shù)據(jù)管腳；序號(hào)19管腳，串口數(shù)據(jù)設(shè)備就緒信號(hào)管腳，用于傳遞DSR信號(hào)；序號(hào)20管腳，電源開、關(guān)信號(hào)管腳；序號(hào)21管腳，GSM射頻信號(hào)接入管腳。所述封裝體為矩形或正方形板狀體，矩形或正方形的四個(gè)邊緣分別為邊緣a、邊緣b、邊緣C、邊緣d;所述管腳設(shè)置于矩形或正力'形封裝體的邊緣，序號(hào)1至序號(hào)12管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣a;序號(hào)13至序號(hào)20管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣c;邊緣c和邊緣a是相對的兩個(gè)邊緣。本發(fā)明的技術(shù)效果本發(fā)明的技術(shù)方案采用如下幾個(gè)原則實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的1、就近原則管腳與電話功能模組以外的其他模組或電路之間的連線距離盡可能短，從而減少了其他模組的信號(hào)對本模組信號(hào)的十?dāng)_的風(fēng)險(xiǎn)。2、隔離保護(hù)在傳遞模擬信號(hào)的管腳旁邊設(shè)置地線進(jìn)行隔離，從而減少該管腳信號(hào)線與其他信號(hào)線之間的相互電磁干擾。3、電源線管腳與信號(hào)線管腳直接通過地線隔離或增加間隔避免對其他管腳信號(hào)線的電磁干擾。在以下的具體實(shí)施方式部分會(huì)對具體的管腳排列進(jìn)行詳細(xì)的說明以闡明其技術(shù)效果。圖1為本發(fā)明移動(dòng)終端的電話功能模組的管腳布局圖。圖2為本發(fā)明移動(dòng)終端的電話功能模組的電路框圖。具體實(shí)施例方式本發(fā)明通過合理的管腳排列可以解決EMI和EMC問題。以下以圖1所示的實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明的管腳的布局。圖1所示具體的電話功能模組管腳的定義見下面的表格。圖1中管腳號(hào)如圖所標(biāo)示，沒有標(biāo)示的管腳號(hào)為標(biāo)號(hào)管腳之間順序排號(hào)，如圖1中管腳號(hào)1和管腳號(hào)15之間為依次排列的管腳號(hào)2、管腳號(hào)3直到管腳號(hào)14。圖1中管腳號(hào)本發(fā)明技術(shù)方案中對應(yīng)管腳序號(hào)管腳描述備注1~2無對應(yīng)地線4<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>15序號(hào)12管腳來電指示信號(hào)管腳(RingSignal)需接AP的中斷管腳33序號(hào)13管腳音頻差分信號(hào)輸出的負(fù)極(AudioOutput,NegativePole)34序號(hào)14管腳音頻差分信號(hào)輸出的正極(AudioOutput,PositivePole)35無對應(yīng)地線36序號(hào)15管腳音頻輸入，負(fù)極(AudioInput,NegativePole)37序號(hào)16管腳音頻輸入，正極(AudioI叩ut,PositivePole)38無對應(yīng)數(shù)據(jù)載波檢測串口信號(hào)(DCDSignalofATUARTPort)39序號(hào)17管腳通信串口輸出數(shù)據(jù)管腳(DataOutputofATUARTPort)連接應(yīng)用處理器的SDS_RXD管腳(ConnectAPSDSRXDPin)40序號(hào)18管腳通信串口輸入數(shù)據(jù)管腳(DataI叩utofATUARTPort)連接應(yīng)用處理器的SDS_TXD管腳(ConnectAPSDSTXDPin)41無對應(yīng)傳遞串口的數(shù)據(jù)終端就緒信號(hào)。(DTRSignalofATUARTPort)42序號(hào)19管腳串口的數(shù)據(jù)設(shè)備就緒信號(hào)管腳(DSRSignalofATUARTPort)43序號(hào)20管腳電源開關(guān)信號(hào)管腳(PowerON)高脈沖(大于500ms)打開電話功能模組(HighPulse(Morethan500ms)toOpentheBP)4447無對應(yīng)電話功能模組電源(PowerforModule)64序號(hào)21管腳GSM射頻信號(hào)接入端口(GSMANTPAD)163248636585無對應(yīng)地線以下對上表中各管腳排列的技術(shù)意義進(jìn)行說明(說明所依據(jù)的序號(hào)為圖1中管腳號(hào))。管腳3至管腳7需要連接到應(yīng)用管理器(AP)因此設(shè)置在一起便于靠近AP連接。根據(jù)規(guī)范連接到SIM卡的管腳8至管腳12不能設(shè)置其他的信號(hào)線，管腳10和管腳12之間設(shè)置地線管腳11，是為了避免管腳12的電源線路對管腳11的信號(hào)線路的影響。管腳10和管腳12就近排列可以使管腳10和管腳12連接的線路走線距離盡可能一致。管腳13和管腳14均用于調(diào)試，設(shè)置在一起方便走線。管腳33和管腳34傳輸一對差分信號(hào)，因此設(shè)置在一起不會(huì)互相影響，同時(shí)管腳34和管腳36之間設(shè)置地線管腳35避免了管腳34和管腳36之間的互相影響。管腳36和管腳37傳輸一對差分信號(hào)，因此設(shè)置在一起。管腳39和管腳40傳遞一對收、發(fā)的數(shù)據(jù)，因此設(shè)置在一起。6管腳44至管腳47為電源管腳，多個(gè)電源管腳保證輸入足夠的電流。管腳64兩邊設(shè)置地線管腳使得管腳64對其他信號(hào)線的影響得到阻隔，并且能夠保證射頻參考地的連續(xù)。本發(fā)明的電話功能模組為四邊形可以在主板上擺放時(shí)有足夠的靈活性。圖1所示模組上下兩個(gè)邊上均設(shè)置地線管腳，保證了充分接地和模組與主板的連接強(qiáng)度。在本發(fā)明電話功能模組四方形表面設(shè)置管腳66到管腳85的地線，也是為了保證充分接地和增加連接強(qiáng)度。圖2為本發(fā)明電話功能模組的電路原理圖，標(biāo)號(hào)為引出的管腳號(hào)(對應(yīng)圖1中的管腳號(hào))。其中模組的主芯片MainBlock可以采用SkyWorks公司生產(chǎn)的CX80503-34、CX-20524-13、SKY74117，也可以采用Infineon公司的PMB8876、Infineon公司的7880、VIA(威盛)的CBP5.1。本發(fā)明中的管腳的布局符合就近原則和隔離保護(hù)原則，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證明，有效減弱或消除了各線路之間的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)。權(quán)利要求1、移動(dòng)終端的電話功能模組，包括內(nèi)置無線通信芯片的封裝體結(jié)構(gòu)和封裝體周邊的管腳，其特征在于，所述管腳的布局包括依次排序的以下序列序號(hào)1管腳，RTS信號(hào)管腳，用于傳遞RTS信號(hào)；序號(hào)2管腳，復(fù)位信號(hào)管腳，用于傳遞使電話功能模組復(fù)位的信號(hào)；序號(hào)3管腳，復(fù)位標(biāo)志信號(hào)管腳，用于傳遞表明電話功能模組復(fù)位狀態(tài)的信號(hào)；序號(hào)4管腳，電源狀態(tài)信號(hào)管腳，用于傳遞表明電話功能模組電源是否準(zhǔn)備好的信號(hào)；序號(hào)5管腳，CTS信號(hào)管腳，用于傳遞CTS信號(hào)；序號(hào)6管腳，SIM卡復(fù)位信號(hào)管腳，用于傳遞使SIM卡復(fù)位的信號(hào)；序號(hào)7管腳，SIM卡數(shù)據(jù)管腳，用于傳遞SIM卡中的數(shù)據(jù)；序號(hào)8管腳，SIM卡時(shí)鐘信號(hào)管腳，用于傳遞SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)；序號(hào)9管腳，SIM卡電源管腳，用于給SIM卡供電；序號(hào)10管腳，TXD信號(hào)管腳，用于傳遞Debug口的TXD信號(hào)；序號(hào)11管腳，RXD信號(hào)管腳，用于傳遞Debug口的RXD信號(hào)；序號(hào)12管腳，來電指示信號(hào)管腳，用于傳遞表明有來電的信號(hào)；序號(hào)13管腳，音頻輸出信號(hào)的負(fù)極；序號(hào)14管腳，音頻輸出信號(hào)的正極；序號(hào)15管腳，音頻輸入信號(hào)的負(fù)極；序號(hào)16管腳，音頻輸入信號(hào)的正極；序號(hào)17管腳，通信串口輸出數(shù)據(jù)管腳；序號(hào)18管腳，通信串口輸入數(shù)據(jù)管腳；序號(hào)19管腳，串口數(shù)據(jù)設(shè)備就緒信號(hào)管腳，用于傳遞DSR信號(hào)；序號(hào)20管腳，電源開、關(guān)信號(hào)管腳；序號(hào)21管腳，GSM射頻信號(hào)接入管腳。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的無線通信模組，其特征在于所述封裝體為矩形或正方形板狀體，矩形或正方形的四個(gè)邊緣分別為邊緣a、邊緣b、邊緣c、邊緣d;所述管腳設(shè)置于矩形或正方形封裝體的邊緣，序號(hào)1至序號(hào)12管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣a;序號(hào)13至序號(hào)20管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣c;邊緣c和邊緣a是相對的兩個(gè)邊緣。全文摘要為了解決將實(shí)現(xiàn)電話功能的芯片集成為模組時(shí)遇到的電磁干擾和電磁兼容問題，本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端的電話功能模組，通過對管腳的合理排序減小或者消除了模組各個(gè)管腳信號(hào)之間的電磁干擾。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信終端。文檔編號(hào)H04B1/40GK101505163SQ20081018821公開日2009年8月12日申請日期2008年12月19日優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日發(fā)明者彬劉申請人:北京登合科技有限公司