專利名稱：：移動(dòng)終端的藍(lán)牙模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明屬于移動(dòng)通訊和無(wú)線傳輸?shù)挠布夹g(shù)，特別是一種藍(lán)牙傳輸硬件技術(shù)。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有移動(dòng)終端的硬件架構(gòu)多是將各元器件直接連接于主板上，藍(lán)牙(BlueTooth)芯片也是直接設(shè)置于移動(dòng)終端的主板上。這種設(shè)置方案的弊端在于將藍(lán)牙芯片連接于主板后需要進(jìn)行整體測(cè)試，如果測(cè)試出問題進(jìn)行修改，需要對(duì)主板進(jìn)行全面的修改。當(dāng)移動(dòng)終端主板上設(shè)置多種元器件時(shí)(這是普遍存在的情況)，多模塊的反復(fù)測(cè)試會(huì)導(dǎo)致研發(fā)周期長(zhǎng)，研發(fā)成本高。將藍(lán)牙芯片及相關(guān)電路集成為可連接于移動(dòng)終端主板的模組，研發(fā)過程中的測(cè)試可以以模組為單位進(jìn)行，這就大大節(jié)省了研發(fā)周期和研發(fā)成本，對(duì)于模組后續(xù)的升級(jí)或個(gè)性化定制也非常有利，都不會(huì)對(duì)移動(dòng)終端整體產(chǎn)生大的影響。在移動(dòng)終端中將藍(lán)牙芯片集成為模組，一個(gè)需要解決的問題在于通過對(duì)模組的管腳合理的布局以減弱或消除各線路之間的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC.)。
發(fā)明內(nèi)容為了解決將藍(lán)牙芯片集成為模組時(shí)遇到的電磁干擾和電磁兼容問題，本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端的藍(lán)牙模組，通過對(duì)管腳的合理排序減小或者消除了模組各個(gè)管腳信號(hào)之間的電磁干擾。本發(fā)明的技術(shù)方案如下移動(dòng)終端的藍(lán)牙模組，包括內(nèi)置藍(lán)牙芯片的封裝體結(jié)構(gòu)和封裝體周邊的管腳，所述管腳的布局包括依次排序的以下序列序號(hào)1管腳，地線管腳，作為所述藍(lán)牙模組的地線通路；序號(hào)2管腳，傳輸藍(lán)牙優(yōu)先信號(hào)管腳，傳輸可編程輸入/輸出藍(lán)牙共存信號(hào)；序號(hào)3管腳，電源管腳，為所述模組供電；序號(hào)4管腳，電源管腳，為所述模組供電；序號(hào)5管腳，地線管腳，作為所述藍(lán)牙模組的地線通路；序號(hào)6管腳，復(fù)位信號(hào)管腳，傳輸所述藍(lán)牙模組的復(fù)位信號(hào)；序號(hào)7管腳，傳輸喚醒所述藍(lán)牙模組的信號(hào)的管腳；序號(hào)8管腳，傳輸選擇USB或UART信號(hào)管腳；序號(hào)9管腳，傳輸射頻發(fā)射/接收信號(hào)管腳；序號(hào)10管腳，傳輸激活所述藍(lán)牙模組的信號(hào)的管腳；序號(hào)11管腳，傳輸負(fù)USB數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)12管腳，傳輸請(qǐng)求UART信號(hào)的管腳；序號(hào)13管腳，管腳用于傳輸使所述藍(lán)^MM休眠/喚醒信號(hào)和探測(cè)USB設(shè)備的信號(hào)序號(hào)14管腳，雙向傳輸負(fù)USB數(shù)據(jù)的管腳序號(hào)15管腳，雙向傳輸內(nèi)部上拉1.5K歐姆電阻的USB數(shù)據(jù)；序號(hào)16管腳，向所述藍(lán)牙模組輸入U(xiǎn)ART數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)17管腳，輸出UART數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)18管腳，電源管腳，為所述模組供電；序號(hào)19管腳，電源管腳，為所述模組供電；序號(hào)20管腳，用于向所述藍(lán)牙模組輸入同步數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)21管腳，用于傳輸同步數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)22管腳，用于傳輸同步數(shù)據(jù)時(shí)鐘信號(hào)的管腳；序號(hào)23管腳，地線管腳；序號(hào)24管腳，傳輸激活WIFI電路的信號(hào)的管腳。所述封裝體為矩形或正方形板狀體，矩形或正方形的四個(gè)邊緣分別為邊緣a、邊緣b、邊緣c、邊緣d;所述管腳設(shè)置于矩形或正方形封裝體的邊緣，序號(hào)1至序號(hào)7管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣a;序號(hào)8至序號(hào)13管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣b;序號(hào)14至序號(hào)17管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣c;序號(hào)18至序號(hào)24管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣d。本發(fā)明的技術(shù)效果本發(fā)明的技術(shù)方案采用如下幾個(gè)原則實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的1、就近原則管腳與藍(lán)牙模組以外的其他模組或電路之間的連線距離盡可能短，從而減少了其他模組的信號(hào)對(duì)本模組信號(hào)的干擾的風(fēng)險(xiǎn)。2、隔離保護(hù)在傳遞模擬信號(hào)的管腳旁邊設(shè)置地線進(jìn)行隔離，從而減少該管腳信號(hào)線與其他信號(hào)線之間的相互電磁干擾。3、電源線管腳與信號(hào)線管腳直接通過地線隔離或增加間隔避免對(duì)其他管腳信號(hào)線的電磁干擾。在以下的具體實(shí)施方式部分會(huì)對(duì)具體的管腳排列進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明以闡明其技術(shù)效果。圖1為本發(fā)明移動(dòng)終端的藍(lán)牙模組的管腳布局圖。圖2為本發(fā)明移動(dòng)終端的藍(lán)牙模組的電路原理圖。具體實(shí)施例方式本發(fā)明通過合理的管腳排列可以解決電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)的問題。以下以圖1所示的實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。具體的藍(lán)牙模組管腳的布局見下面的表格。圖l中管腳號(hào)本發(fā)明技術(shù)方案中對(duì)應(yīng)管腳序號(hào)管腳描述備注1序號(hào)1管腳地線管腳作為藍(lán)牙模組的地線通路2序號(hào)2管腳傳輸藍(lán)牙優(yōu)先信號(hào)管腳，雙向共存信號(hào)(Bi-directionalwith可編程輸入/輸出藍(lán)牙共存信號(hào)；藍(lán)牙優(yōu)先/時(shí)鐘共存信號(hào)(Programmableinput/o幽utline4<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>20序號(hào)16管腳輸入(I叩Ut);向藍(lán)牙模組輸入U(xiǎn)ART數(shù)據(jù)的管腳串口數(shù)據(jù)輸入高有效(USB閑置)(UARTDatainputactivehight(NotUsed))21序號(hào)17管腳輸出UART數(shù)據(jù)的管腳數(shù)據(jù)輸入高有效(USB閑置)(UARTDatainputactivehight(NotUsed))22無(wú)對(duì)應(yīng)地線管腳23序號(hào)18管腳電源管腳藍(lán)牙模組3.3V電源(Thepowerof3.3Vformodule)24序號(hào)19管腳電源管腳藍(lán)牙模組3.3V電源(Thepowerof3.3Vformodule)25序號(hào)20管腳用于向所述藍(lán)牙模組輸入同步數(shù)據(jù)的管腳；二態(tài)門低有效(COMSinputtri陽(yáng)statewithweakinternalput-down)同步數(shù)據(jù)輸入(Synchronousdatainput)26序號(hào)21管腳用于傳輸同歩數(shù)據(jù)的管腳；雙向低有效(Bi-directionalwithweakinternalput-down)同歩數(shù)據(jù)(Synchronousdatasync)27無(wú)對(duì)應(yīng)地線管腳28序號(hào)22管腳用于傳輸同步數(shù)據(jù)時(shí)鐘信號(hào)的管腳；雙向低有效(Bi-directionalwithweakinternalput-down)同歩數(shù)據(jù)時(shí)鐘(Synchronousdataclock)29序號(hào)23管腳地線管腳30序號(hào)24管腳傳輸激活WIFI電路的信號(hào)的管腳；雙向共存信號(hào)(Bi-directionalwithprogrammablestrengthinternalpull-up/down)可編程輸入/輸出藍(lán)牙共存信號(hào)(Programmableinput/outputlineoroptionallyWLAN—Active/Ch—dataoutputforco-existencesignaling)31~42無(wú)對(duì)應(yīng)地線管腳以下對(duì)上表中各管腳排列的技術(shù)意義進(jìn)行說(shuō)明(說(shuō)明所依據(jù)的序號(hào)為圖1中管腳號(hào))。管腳3和管腳4排列在一起符合上述就近原則，管腳1和管腳5地線對(duì)管腳3和管腳4形成上述對(duì)電源管腳的保護(hù)。管腳12、管腳13和管腳14傳輸數(shù)據(jù)，設(shè)置在一起可以減少互擾。管腳17和管腳18傳輸一對(duì)查分信號(hào)，兩者排列在一起不會(huì)互相影響，管腳16和管腳619為地線管腳，對(duì)管腳17和管腳18形成上述隔離保護(hù)。管腳19和管腳22為地線管腳對(duì)管腳20和管腳21形成上述隔離保護(hù)。管腳28傳輸時(shí)鐘信號(hào)，管腳27和管腳29為地線管腳對(duì)管腳28形成隔離保護(hù)。管腳31到管腳42為地線管腳，一方面充分接地，另一方面可以增加本發(fā)明模組與主板的連接強(qiáng)度。因WI-FI和藍(lán)牙都是工作在工業(yè)頻段，所以當(dāng)手機(jī)中的WI-FI和藍(lán)牙同時(shí)工作的時(shí)候勢(shì)必會(huì)互相干擾，所以要規(guī)定一種共存機(jī)制去避免互相干擾，圖1中管腳2、管腳12和管腳30是和藍(lán)牙共存用信號(hào)線，通過藍(lán)牙和WI-FI芯片內(nèi)部各自的共存裁決器避免藍(lán)牙和WI-FI同時(shí)使用時(shí)互相干擾圖2為本發(fā)明藍(lán)牙模組的電路原理圖，標(biāo)號(hào)為引出的管腳號(hào)(對(duì)應(yīng)圖l中的管腳號(hào))，采用的藍(lán)牙芯片型號(hào)為BC41B143A。本發(fā)明中的管腳的布局符合就近原則和隔離保護(hù)原則，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證明，有效減弱或消除了各線路之間的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)。權(quán)利要求1、移動(dòng)終端的藍(lán)牙模組，包括內(nèi)置藍(lán)牙芯片的封裝體結(jié)構(gòu)和封裝體周邊的管腳，其特征在于，所述管腳的布局包括依次排序的以下序列序號(hào)1管腳，地線管腳，作為所述藍(lán)牙模組的地線通路；序號(hào)2管腳，傳輸藍(lán)牙優(yōu)先信號(hào)管腳，傳輸可編程輸入/輸出藍(lán)牙共存信號(hào)；序號(hào)3管腳，電源管腳，為所述模組供電；序號(hào)4管腳，電源管腳，為所述模組供電；序號(hào)5管腳，地線管腳，作為所述藍(lán)牙模組的地線通路；序號(hào)6管腳，復(fù)位信號(hào)管腳，傳輸所述藍(lán)牙模組的復(fù)位信號(hào)；序號(hào)7管腳，傳輸喚醒所述藍(lán)牙模組的信號(hào)的管腳；序號(hào)8管腳，傳輸選擇USB或UART信號(hào)管腳；序號(hào)9管腳，傳輸射頻發(fā)射/接收信號(hào)管腳；序號(hào)10管腳，傳輸激活所述藍(lán)牙模組的信號(hào)的管腳；序號(hào)11管腳，傳輸負(fù)USB數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)12管腳，傳輸請(qǐng)求UART信號(hào)的管腳；序號(hào)13管腳，管腳用于傳輸使所述藍(lán)牙模組休眠/喚醒信號(hào)和探測(cè)USB設(shè)備的信號(hào)；序號(hào)14管腳，雙向傳輸負(fù)USB數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)15管腳，雙向傳輸內(nèi)部上拉1.5K歐姆電阻的USB數(shù)據(jù)；序號(hào)16管腳，向所述藍(lán)牙模組輸入U(xiǎn)ART數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)17管腳，輸出UART數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)18管腳，電源管腳，為所述模組供電；序號(hào)19管腳，電源管腳，為所述模組供電；序號(hào)20管腳，用于向所述藍(lán)牙模組輸入同步數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)21管腳，用于傳輸同步數(shù)據(jù)的管腳；序號(hào)22管腳，用于傳輸同步數(shù)據(jù)時(shí)鐘信號(hào)的管腳；序號(hào)23管腳，地線管腳；序號(hào)24管腳，傳輸激活WIFI電路的信號(hào)的管腳。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的藍(lán)牙模組，其特征在于所述封裝體為矩形或正方形板狀體，矩形或正方形的四個(gè)邊緣分別為邊緣a、邊緣b、邊緣c、邊緣d;所述管腳設(shè)置于矩形或正方形封裝體的邊緣，序號(hào)1至序號(hào)7管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣a;序號(hào)8至序號(hào)13管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣b;序號(hào)14至序號(hào)17管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣C;序號(hào)18至序號(hào)24管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣d。全文摘要為了解決移動(dòng)終端中將藍(lán)牙芯片集成為模組時(shí)遇到的電磁干擾和電磁兼容問題，本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端的藍(lán)牙模組。通過對(duì)管腳的合理排序消除或減少了電磁干擾和電磁兼容問題。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端。文檔編號(hào)H04B5/00GK101505176SQ200810188218公開日2009年8月12日申請(qǐng)日期2008年12月19日優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日發(fā)明者彬劉申請(qǐng)人:北京登合科技有限公司