專利名稱：：移動終端的衛(wèi)星定位導航模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明屬于移動通訊和衛(wèi)星導航的硬件技術(shù)。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有移動終端的硬件架構(gòu)多是將各元器件直接連接于主板上，衛(wèi)星定位導航(GPS)芯片也是直接設(shè)置于移動終端的主板上。這種設(shè)置方案的弊端在于將衛(wèi)星定位導航芯片連接于主板后需要進行整體測試，如果測試出問題進行修改，需要對主板進行全面的修改。當移動終端主板上設(shè)置多種元器件時(這是普遍存在的情況)，多模塊的反復(fù)測試會導致研發(fā)周期長，研發(fā)成本高。將衛(wèi)星定位導航芯片及相關(guān)電路集成為可連接于移動終端主板的模組，研發(fā)過程中的測試可以以模組為單位進行，這就大大節(jié)省了研發(fā)周期和研發(fā)成本，對于模組后續(xù)的升級或個性化定制也非常有利，都不會對移動終端整體產(chǎn)生大的影響。在移動終端中將衛(wèi)星定位導航芯片集成為模組，一個需要解決的問題在于通過對模組的管腳合理的布局以減弱或消除各線路之間的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)。
發(fā)明內(nèi)容為了解決將衛(wèi)星定位導航芯片集成為模組時遇到的電磁干擾和電磁兼容問題，本發(fā)明提供了一種移動終端的衛(wèi)星定位導航模組，通過對管腳的合理排序減小或者消除了模組各個管腳信號之間的電磁干擾。本發(fā)明的技術(shù)方案如下移動終端的衛(wèi)星定位導航模組，包括內(nèi)置無線局域網(wǎng)芯片的封裝體結(jié)構(gòu)和封裝體周邊的管腳，所述管腳的布局包括依次排序的以下序列序號1管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號2管腳，與天線連接的管腳，傳輸射頻信號；序號3管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號4管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號5管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號6管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號7管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號8管腳，傳輸復(fù)位信號管腳；序號9管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號10管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號11管腳，串口管腳；序號12管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號13管腳，串口管腳；3序號14管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號15管腳，傳輸電源開、關(guān)信號的管腳；序號16管腳，連接電源管腳；序號17至序號26管腳為地線管腳，作為所述封裝體的地線通路。所述封裝體為兩個不等寬矩形合并形成的六邊形板狀體，寬度小的矩形一個邊與寬度大的矩形重疊設(shè)置，寬度小的矩形的一個邊與寬度大的一個邊等直線并列設(shè)置形成所述六邊形的一個最長邊a，與所述最長邊a平行的寬度小的矩形的邊b，與所述最長邊a平行的寬度大的矩形的邊c;序號1至序號3管腳設(shè)置在邊b上，序號4至序號8管腳設(shè)置在邊c上，序號9至序號16管腳設(shè)置在邊a上，序號17至序號26管腳設(shè)置在所述六邊形板狀體的一個板面上。木發(fā)明的技術(shù)效果本發(fā)明的技術(shù)方案采用如下幾個原則實現(xiàn)本發(fā)明的目的1、就近原則管腳與衛(wèi)星定位導航模組以外的其他模組或電路之間的連線距離盡可能短，從而減少了其他模組的信號對本模組信號的干擾的風險。2、隔離保護在傳遞模擬信號的管腳旁邊設(shè)置地線進行隔離，從而減少該管腳信號線與其他信號線之間的相互電磁干擾。3、電源線管腳與信號線管腳直接通過地線隔離或增加間隔避免對其他管腳信號線的電磁干擾。在以下的具體實施方式部分會對具體的管腳排列進行詳細的說明以闡明其技術(shù)效果。圖1為本發(fā)明移動終端的衛(wèi)星定位導航模組的管腳布局圖。圖2為本發(fā)明移動終端的衛(wèi)星定位導航模組的電路原理圖。具體實施例方式本發(fā)明通過合理的管腳排列口j'以解決電磁干擾EMI和電磁兼容EMC的問題。以下以圖1所示的實施例詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案。具體的衛(wèi)星定位導航模組管腳的布局見下面的表格。圖1中<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>從圖1可見，本發(fā)明的移動終端的衛(wèi)星定位導航模組的封裝體為兩個不等寬矩形合并形成的六邊形板狀體，寬度小的矩形一個邊與寬度大的矩形重疊設(shè)置，寬度小的矩形的一個邊與寬度大的一個邊等直線并列設(shè)置形成所述六邊形的一個最長邊a，與所述最長邊a平行的寬度小的矩形的邊b，與所述最長邊a平行的寬度大的矩形的邊c;序號1至序號3管腳設(shè)置在邊b上，序號4至序號8管腳設(shè)置在邊c上，序號9至序號16管腳設(shè)置在邊a上，序號17至序號26管腳設(shè)置在所述六邊形板狀體的一個板面上。以下對上表中各管腳排列的技術(shù)意義進行說明(說明所依據(jù)的序號為圖1中管腳號)。管腳2、管腳5、管腳7、管腳9、管腳ll、管腳14、管腳16兩邊均設(shè)置了地線管腳形成上述隔離保護。管腳19兩邊設(shè)置了地線管腳形成了對電源線管腳的隔離。管腳14和管腳17的位置接近，符合上述就近原則。管腳20到管腳29為地線，一方面充分接地，另一方面可以增加本發(fā)明模組與主板的連接強度。圖2為本發(fā)明移動終端的衛(wèi)星定位導航模組的電路原理圖，標號為引出的管腳號(對應(yīng)圖l中的管腳號)。采用的衛(wèi)星定位導航芯片型號為GSC3fLP，SIRF公司產(chǎn)品。本發(fā)明中的管腳的布局符合就近原則和隔離保護原則，經(jīng)過實驗證明，有效減弱或消除了各線路之間的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)。權(quán)利要求1、移動終端的衛(wèi)星定位導航模組，包括內(nèi)置無線局域網(wǎng)芯片的封裝體結(jié)構(gòu)和封裝體周邊的管腳，其特征在于，所述管腳的布局包括依次排序的以下序列序號1管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號2管腳，與天線連接的管腳，傳輸射頻信號；序號3管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號4管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號5管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號6管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號7管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號8管腳，傳輸復(fù)位信號管腳；序號9管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號10管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號11管腳，串口管腳；序號12管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號13管腳，串口管腳；序號14管腳，地線管腳，作為所述封裝體的地線通路；序號15管腳，傳輸電源開、關(guān)信號的管腳；序號16管腳，連接電源管腳；序號17至序號26管腳為地線管腳，作為所述封裝體的地線通路。2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的移動終端的衛(wèi)星定位導航模組，其特征在于所述封裝體為兩個不等寬矩形合并形成的六邊形板狀體，寬度小的矩形一個邊與寬度大的矩形重疊設(shè)置，寬度小的矩形的一個邊與寬度大的一個邊等直線并列設(shè)置形成所述六邊形的一個最長邊a，與所述最長邊a平行的寬度小的矩形的邊b，與所述最長邊a平行的寬度大的矩形的邊c;序號1至序號3管腳設(shè)置在邊b上，序號4至序號8管腳設(shè)置在邊c上，序號9至序號16管腳設(shè)置在邊a上，序號17至序號26管腳設(shè)置在所述六邊形板狀體的一個板面上。全文摘要為了解決將衛(wèi)星定位導航芯片集成為模組時遇到的電磁干擾和電磁兼容問題，本發(fā)明提供了一種移動終端的衛(wèi)星定位導航模組。通過對管腳的合理排序消除或減少了電磁干擾和電磁兼容問題。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于移動終端。文檔編號H04M1/21GK101505531SQ200810188219公開日2009年8月12日申請日期2008年12月19日優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日發(fā)明者彬劉申請人:北京登合科技有限公司