專利名稱：芯片卡固持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于容置并固持芯片卡的固持裝置，特別涉及一種用于便攜式電
子裝置上的芯片卡固持裝置。
背景技術(shù)：
隨著通信事業(yè)的迅速發(fā)展，移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant, PDA)等各種便攜式電子裝置的使用越來(lái)越普及。隨著這些便攜式電子裝 置產(chǎn)品的功能日益多元化，應(yīng)用于這些便攜式裝置上的用于存儲(chǔ)記憶的芯片卡也越來(lái) 越多，例如SD卡(SecureDigital Memory Card) 、 CF卡(Compact Flash Card) 、 SIM卡 (Subscriberldentification Module Card，用戶識(shí)別卡)等。其中，SIM卡是一種裝有IC 芯片的塑料卡片，其具有記錄個(gè)人用戶號(hào)碼及通信簿等功能，通過(guò)更換SIM卡，其可供多個(gè) 用戶使用。 傳統(tǒng)的芯片卡一般容置于便攜式電子裝置的一卡槽內(nèi)。當(dāng)該芯片卡容置于該卡槽 內(nèi)時(shí)，該芯片卡上的集成電路通過(guò)一連接器與該便攜式電子裝置的電路板連接。當(dāng)需要更 換該芯片卡時(shí)，使用者使用手指直接按住該芯片卡暴露的部分，并向該卡槽外拖動(dòng)，通過(guò)使 用者手指與該芯片卡之間的摩擦力使該芯片卡隨使用者手指運(yùn)動(dòng)，直至芯片卡由該卡槽內(nèi) 滑出。 但是，在實(shí)際使用中，由于芯片卡暴露于卡槽外的部分一般較小，直接按壓外露部
分操作較為困難；有些型號(hào)的芯片卡甚至全部容置于卡槽內(nèi)。故，使用者難以通過(guò)直接按壓
該芯片卡的方式帶動(dòng)該芯片卡由卡槽滑出。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于以上缺陷，有必要提供一種易于更換芯片卡且可有效容置、固持芯片卡的 芯片卡固持裝置。 —種芯片卡固持裝置，其包括一基體及一設(shè)置于該基體上的用于裝設(shè)一芯片卡的 卡裝設(shè)部，該卡裝設(shè)部具有一用以插入芯片卡的開口 ；所述芯片卡固持裝置還包括一頂蓋 及一釋放件，該頂蓋可拆卸地裝設(shè)于基體上并位于該卡裝設(shè)部上方，該頂蓋上貫通開設(shè)一 條形通孔；所述釋放件可滑動(dòng)地裝設(shè)于頂蓋的條形通孔內(nèi)，用以將該芯片卡從該卡裝設(shè)空 間內(nèi)推出。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述芯片卡固持裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其通過(guò)一可滑動(dòng)地裝設(shè)于頂蓋 上的釋放件，輕易地實(shí)現(xiàn)了芯片卡的安裝和拆卸，同時(shí)使得芯片卡的安裝和更換過(guò)程變得 更加簡(jiǎn)單，容易操作。


圖1為本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例的立體分解示意圖； 圖2為本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例的另一視角下的立體分解示意 圖3為本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例的立體組裝示意 圖4為芯片卡裝設(shè)于本發(fā)明芯片卡固持裝置內(nèi)的立體示意 圖5為芯片卡被從芯片卡固持裝置內(nèi)推出時(shí)的立體示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的較佳實(shí)施例公開一種芯片卡固持裝置，其適用于移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant,PDA)等便攜式電子裝置。在本實(shí)施例中，以應(yīng)用于一移動(dòng)電話(圖未示)為例說(shuō)明此芯片卡固持裝置。 請(qǐng)參閱圖1及圖2，所述芯片卡固持裝置100包括一基體10、一頂蓋30及一釋放件50。所述基體10大致呈矩形板狀，其可以為一移動(dòng)電話的機(jī)殼。所述基體10上向下凹設(shè)形成一大致矩形凹槽狀的卡裝設(shè)部12，以用于裝設(shè)芯片卡70(參閱圖4)。所述卡裝設(shè)部12的一端被貫通形成一連通該卡裝設(shè)部12與外界的開口 121，以利于芯片卡70裝入該卡裝設(shè)部12內(nèi)。所述卡裝設(shè)部12包括一底壁122、二相對(duì)平行設(shè)置的縱向側(cè)壁123及一連接該二縱向側(cè)壁123的橫向連接壁125，其共同圍成所述卡裝設(shè)部12。所述底壁122上裝設(shè)有一卡連接器15。所述二縱向側(cè)壁123的外側(cè)面上臨近開口 121的一端分別相對(duì)凹設(shè)形成一第一卡合槽13，該二縱向側(cè)壁123的外側(cè)面上臨近該連接壁125 —端分別相對(duì)凹設(shè)形成一第二卡合槽16及一安裝槽18。所述第一卡合槽13大致呈矩形凹槽狀，其內(nèi)向外凸設(shè)形成一卡塊。所述第二卡合槽16與安裝槽18相鄰設(shè)置。 所述頂蓋30可拆卸地裝設(shè)于所述基體10上并位于該卡裝設(shè)部12上方，該頂蓋30與基體10的卡裝設(shè)部12共同圍成一大致矩形腔體狀卡裝設(shè)空間，以用于裝設(shè)并容置所述芯片卡70。所述頂蓋30包括一大致矩形板狀的頂板31及二沿該頂板31的二相對(duì)縱向側(cè)緣垂直延伸彎折而成的安裝壁33。所述頂板31的大致中部位置處沿平行于該二安裝壁33所在的縱向方向朝向一端貫通開設(shè)有一條形通孔312，以用于裝設(shè)所述釋放件50。該頂板31上鄰近該條形通孔312的相對(duì)兩側(cè)分別被貫通開設(shè)一"U"型缺口 315從而各形成一朝向該二安裝壁33彎折方向的彈性抵持部317。所述二安裝壁33上對(duì)應(yīng)于所述基體10上的第一卡合槽13、第二卡合槽16及安裝槽18分別凸設(shè)有一第一卡塊333、一第二卡塊336及一凸柱338。 所述釋放件50可滑動(dòng)地裝設(shè)于所述頂蓋30的條形通孔312內(nèi)，其包括一主體51及一推塊52。所述主體51為一橫截面大致呈"工"形的矩形塊狀體，其一表面上凸設(shè)有若干條形凸筋(圖未標(biāo))，以便于使用過(guò)程中推動(dòng)所述釋放件50。所述主體51的二相對(duì)側(cè)面53上分別向內(nèi)凹設(shè)形成一條形滑槽55，該二條形滑槽55的寬度與所述頂蓋30的頂板31的厚度相當(dāng)，該二條形滑槽55之間間隔的距離與所述頂蓋30的條形通孔312的寬度大致相當(dāng)。所述推塊52沿垂直且遠(yuǎn)離設(shè)有若干條形凸筋的表面方向凸設(shè)于該主體51的一端部位置處。 請(qǐng)一并參閱圖3，安裝所述芯片卡固持裝置100時(shí)，先將所述釋放件50可滑動(dòng)地裝設(shè)于頂蓋30的條形通孔312內(nèi)，該釋放件50的推塊52位于該頂蓋30的二側(cè)壁33之間。所述釋放件50的二條形滑槽55分別對(duì)應(yīng)地卡合裝設(shè)于該頂蓋30的條形通孔312 二側(cè)的頂板31上。接下來(lái)，將頂蓋30固定裝設(shè)于所述基體10上，該頂蓋30的二側(cè)壁33上的第一卡塊333、第二第二卡塊336及凸柱338分別對(duì)應(yīng)地卡合于所述基體10上的第一卡合槽13、第二卡合槽16及一安裝槽18內(nèi)，即完成芯片卡固持裝置100的組裝。所述釋放件50的推塊52容置于所述頂蓋30與基體10之間圍成的卡容置空間內(nèi)，以用于推抵芯片卡70朝向開口 121端方向滑移。 請(qǐng)一并參閱圖4及圖5，裝入所述芯片卡70時(shí)，將所述芯片卡70由該芯片卡固持裝置100的基體10的開口 121端插入，使該芯片卡70裝設(shè)并容置于卡裝設(shè)部12內(nèi)，同時(shí)該芯片卡70的插入端抵持于所述釋放件50的推塊52上。當(dāng)需要取出所述芯片卡70時(shí)，朝開口 121方向推動(dòng)所述釋放件50，該釋放件50推抵所述芯片卡70朝開口 121端移動(dòng)直至將該芯片卡70露出，即可取出所述芯片卡70。 本發(fā)明所述芯片卡固持裝置100結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其通過(guò)一可滑動(dòng)地裝設(shè)于頂蓋31上的釋放件50，輕易地實(shí)現(xiàn)了芯片卡70的安裝和拆卸，同時(shí)使得芯片卡70的安裝和更換過(guò)程變得更加簡(jiǎn)單，容易操作。 另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明前述公開的范圍和精神內(nèi)做其他形式和細(xì)節(jié)上的各種修改、添加和替換。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換等變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種芯片卡固持裝置，其包括一基體及一設(shè)置于該基體上的用于裝設(shè)一芯片卡的卡裝設(shè)部，該卡裝設(shè)部具有一用以插入芯片卡的開口；其特征在于所述芯片卡固持裝置還包括一頂蓋及一釋放件，該頂蓋可拆卸地裝設(shè)于基體上并位于該卡裝設(shè)部上方，該頂蓋上貫通開設(shè)一條形通孔；所述釋放件可滑動(dòng)地裝設(shè)于頂蓋的條形通孔內(nèi)，用以將該芯片卡從該卡裝設(shè)空間內(nèi)推出。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述釋放件包括一主體，其二相對(duì)側(cè)面上分別向內(nèi)凹設(shè)形成一條形滑槽；所述釋放件的二滑槽分別對(duì)應(yīng)地卡合裝設(shè)于該頂蓋的條形通孔二側(cè)的頂蓋上。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述釋放件還包括一推塊，其凸設(shè)于主體的一端部位置處，以用于推抵裝設(shè)于卡裝設(shè)部?jī)?nèi)的芯片卡。
4. 如權(quán)利要求3所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述卡裝設(shè)部包括一底壁及二相對(duì)平行設(shè)置的縱向側(cè)壁，該二縱向側(cè)壁的外側(cè)面上臨近開口的一端分別相對(duì)凹設(shè)形成一第一卡合槽；所述頂蓋包括一頂板及二沿該頂板的二相對(duì)縱向側(cè)緣延伸彎折而成的安裝壁，所述條形通孔縱向貫通開設(shè)頂板上；該二安裝壁上對(duì)應(yīng)于所述第一卡合槽分別凸設(shè)有一第一卡塊，以將該頂蓋與基體固定裝設(shè)于一起。
5. 如權(quán)利要求4所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述卡裝設(shè)部還包括一連接該二縱向側(cè)壁的連接壁，該二縱向側(cè)壁的外側(cè)面上臨近連接壁一端分別相對(duì)凹設(shè)形成一第二卡合槽及一安裝槽；所述頂蓋的二安裝壁上對(duì)應(yīng)于基體上的第二卡合槽及安裝槽分別凸設(shè)有一第二卡塊及一凸柱。
6. 如權(quán)利要求4所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述頂板上鄰近條形通孔的兩側(cè)分別設(shè)有一朝向該二安裝壁彎折方向設(shè)置的彈性抵持部。
7. 如權(quán)利要求6所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述第一卡合槽呈矩形凹槽狀，其內(nèi)向外凸設(shè)形成一卡塊，所述第二卡合槽與安裝槽相鄰設(shè)置，該安裝槽呈圓環(huán)狀。
8. 如權(quán)利要求7所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述底壁上裝設(shè)有一卡連接器。
9. 如權(quán)利要求2所述的芯片卡固持裝置，其特征在于該主體的外表面上凸設(shè)有若干條形凸筋。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片卡固持裝置，其包括一基體及一設(shè)置于該基體上的用于裝設(shè)一芯片卡的卡裝設(shè)部，該卡裝設(shè)部具有一用以插入芯片卡的開口。所述芯片卡固持裝置還包括一頂蓋及一釋放件，該頂蓋可拆卸地裝設(shè)于基體上并位于該卡裝設(shè)部上方，該頂蓋上貫通開設(shè)一條形通孔。所述釋放件可滑動(dòng)地裝設(shè)于頂蓋的條形通孔內(nèi)，用以將該芯片卡從該卡裝設(shè)空間內(nèi)推出。所述芯片卡固持裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易操作，輕易地實(shí)現(xiàn)了芯片卡的安裝和拆卸。
文檔編號(hào)H04B1/38GK101715010SQ20081030474
公開日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2008年10月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月6日
發(fā)明者李昌志, 李進(jìn) 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司