專利名稱：一種多處理器移動終端調(diào)試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及移動終端領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端調(diào)試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)功能和復(fù)雜度的不斷增加，在手^L系統(tǒng)設(shè)計中采用多個處理器實現(xiàn) 不同的系統(tǒng)功能變得越來越普遍。這些處理器一般均支持JTAG接口 ，通過JTAG ^接口可方便實現(xiàn)軟件調(diào)試和程序下載。
JTAG ( Joint Test Action Group,耳關(guān)合測試行動小組)是1985年制定的4企測 PCB和IC芯片的一個標(biāo)準(zhǔn)。通過這個標(biāo)準(zhǔn)，可對具有JTAG接口的芯片和硬件 電3各進(jìn)行邊界掃描和故障4企測，達(dá)到調(diào)試軟件、下載代碼的目的。
JTAG通過TAP (Test Access Port,測試訪問沖妾口 ) 4妻口進(jìn)行訪問，TAP包 含以下的I/O接口 TCK,測試時鐘輸入；TDI,測試數(shù)據(jù)輸入；TDO,測試數(shù) 據(jù)輸出；TMS,測試模式選擇，用于控制JTAG中TAP狀態(tài)機(jī)的轉(zhuǎn)換；TRST， 控制TAP狀態(tài)機(jī)復(fù)位。其中TCK、 TDI、 TDO、 TMS、 TRST為輸入口， TDO 為輸出口。 TRST接口在JTAG標(biāo)準(zhǔn)中為一個可選接口 ，其復(fù)位TAP功能可由 TMS實現(xiàn)。
由JTAG的接口定義可以看出，如果要引出3個CPU的JTAG信號，即使 不使用TRST功能，也需要3個手機(jī)的TCK、 TDI、 TDO、 TMS信號共12根線 才能實現(xiàn)。故在電路設(shè)計時4P偉把這么多JTAG信號直接通過手機(jī)I/O 口引出以 方便軟件調(diào)試。
為實現(xiàn)對多CPU模塊的程序調(diào)試和程序下載， 一般的手機(jī)設(shè)計方法是在手 才幾的PCB ( Printed Circuit Board,印刷電路斧反)上制作相應(yīng)JTAG測試點，通it 工裝實現(xiàn)外部JTAG仿真器和手機(jī)PCB上芯片的JTAG連接。這種方法的缺點 是需要拆除手機(jī)外殼進(jìn)行調(diào)試、外露焊盤需考慮靜電防護(hù)問題(芯片的JTAG引 腳若發(fā)生靜電問題可能會導(dǎo)致芯片永久損壞)、外露焊盤易產(chǎn)生干擾信號對射頻 指標(biāo)造成影響。
4除了上述方法，另一個方法是采用JTAG的菊花鏈技術(shù)實現(xiàn)多CPU模塊的 程序調(diào)試和程序下載?？砂凑杖缦路椒▽崿F(xiàn)菊花鏈JTAG仿真器的TCK、 TMS 連接芯片1、芯片2的對應(yīng)引腳；JTAG仿真器的TDI連接芯片1的TDI; JTAG 仿真器的TDO連接芯片2的TDO;芯片1的TDO連"t妻到芯片2的TDI引腳。 此方法缺點如下對于不同種類的CPU，其I/O電平和JTAG時序并不相同，要 做到菊花鏈比較困難；采用菊花鏈只能在一個時間內(nèi)調(diào)試一個CPU,無法做到 并發(fā)調(diào)試；采用菊花鏈后JTAG的調(diào)試速度和下載速度也會變慢。

實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種能方便的對多處理器移動終 端進(jìn)行調(diào)試的調(diào)試系統(tǒng)。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出一種多處理器移動終端調(diào)試系統(tǒng)， 包括待測移動終端、上位機(jī)及連接所述待測移動終端和上位機(jī)的仿真調(diào)試設(shè)備， 所述仿真調(diào)試設(shè)備的并行輸出信號通過并/串轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換后輸入至所述待測移 動終端，該待測移動終端中的串/并轉(zhuǎn)換器將接收到的信號還原后輸出至處理器 的只于應(yīng)4妾口 。
其中，所述并/串轉(zhuǎn)換裝置的輸出通過所述待測移動終端的I/O 口輸入至所 述4寺測移動終端。
其中，該系統(tǒng)包括至少兩個仿真調(diào)試設(shè)備，所述至少兩個仿真調(diào)試設(shè)備的 多路并行輸出信號通過所述并/串轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換為串行信號輸出至所述待測移動 終端，該待測移動終端中的串/并轉(zhuǎn)換器將接收到的信號還原后輸出至對應(yīng)處理 器的對應(yīng)接口。
其中，該系統(tǒng)還包括串/并轉(zhuǎn)換裝置，所述待測移動終端內(nèi)設(shè)置并/串轉(zhuǎn)換器， 所述并/串轉(zhuǎn)換器將所述待測移動終端處理器的并行輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)后 輸出至待測移動終端外，并由所述串/并轉(zhuǎn)換裝置將所述輸出的串行數(shù)據(jù)還原后 對應(yīng)輸出至所述仿真調(diào)試設(shè)備。
其中，所述待測移動終端內(nèi)的并/串轉(zhuǎn)換器通過該待測移動終端的I/O 口將 串行數(shù)據(jù)輸出至所述待測移動終端外。
其中，所述待測移動終端處理器的輸出數(shù)據(jù)直接通過該待測移動終端的I/O 口對應(yīng)輸出至所述待測移動終端外的所述仿真調(diào)試設(shè)備。優(yōu)選的，所述仿真調(diào)試設(shè)備為JTAG仿真調(diào)試設(shè)備。
具體的，所述待測移動終端包括至少兩個處理器，并且所述仿真調(diào)試設(shè)備
的數(shù)量與所述待測移動終端內(nèi)的處理器的數(shù)量相同；
所述仿真調(diào)試設(shè)備的TCK、 TDI、 TMS輸出口均連4妄所述并/串轉(zhuǎn)換裝置的 輸入口 ，經(jīng)該并/串轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換后的串行輸出數(shù)據(jù)則通過所述待測移動終端的 I/O輸入至所述待測移動終端內(nèi)的串/并轉(zhuǎn)換器，該串/并轉(zhuǎn)換器將接收到的串行 數(shù)據(jù)還原為并行數(shù)據(jù)后對應(yīng)輸出所述待測移動終端的處理器的對應(yīng)接口；
并且，所述待測移動終端處理器的TDO輸出口輸出數(shù)據(jù)直接通過該待測移 動終端的I/O 口對應(yīng)輸出至所述仿真調(diào)試設(shè)備的TDO輸入口 。
可選的，所述仿真調(diào)試設(shè)備為JTAG仿真調(diào)試設(shè)備；
所述待測移動終端包括至少兩個處理器，并且所述仿真調(diào)試設(shè)備的數(shù)量與 所述待測移動終端內(nèi)的處理器的數(shù)量相同；
所述仿真調(diào)試設(shè)備的TCK、 TDI、 TMS輸出口均連接所述并/串轉(zhuǎn)換裝置的 輸入口 ，經(jīng)該并/串轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換后的串行輸出數(shù)據(jù)則通過所述待測移動終端的 I/O輸入至所述待測移動終端內(nèi)的串/并轉(zhuǎn)換器，該串/并轉(zhuǎn)換器將接收到的串行 數(shù)據(jù)還原為并行數(shù)據(jù)后對應(yīng)輸出所述待測移動終端的處理器的對應(yīng)接口 ；
所述待測移動終端處理器的TDO輸出口的輸出數(shù)據(jù)通過所述待測移動終端 內(nèi)的并/串轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為串行輸出信號后，再經(jīng)過所述待測移動終端的I/O 口輸 出至所述串/并轉(zhuǎn)換裝置，由該串/并轉(zhuǎn)換裝置將接收到的串行信號還原后對應(yīng)輸 出至所述仿真調(diào)試設(shè)備的對應(yīng)TDO輸入口 。
可選的，所述待測移動終端內(nèi)的串/并轉(zhuǎn)換器的輸出電平采用所述待測移動 終端中各個處理器的最^f氐供電電壓。
本實用新型中，由于將仿真調(diào)試設(shè)備的多路輸出并行信號轉(zhuǎn)換為串行信號， 該串行信號輸入至所述待測移動終端中后再還原并對應(yīng)輸出至處理器的接口 中，因而無需拆開待測移動終端進(jìn)行調(diào)試，更加方便，且能夠?qū)崿F(xiàn)對多個處理 器的并行調(diào)試，速度較快，可靠性較高。


圖1是本實用新型調(diào)試系統(tǒng)的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型調(diào)試系統(tǒng)的另 一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1所示示意圖的一個實施例的電路原理圖； 圖4是圖2所示示意圖的一個實施例的電路原理圖。
具體實施方式
首先，簡要闡述本實用新型的原理。本實用新型通過對需要傳輸?shù)亩嗦沸?號進(jìn)行轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換為串行信號進(jìn)行傳輸，并在使用時進(jìn)行還原。這樣一來，便 可以節(jié)省端口資源，也無需對待測移動終端進(jìn)行拆卸，同時方便，可靠。
下面，結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。
參考圖1，圖示了本實用新型調(diào)試系統(tǒng)的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所 示，包括上位機(jī)ll、仿真調(diào)試設(shè)備12、并/串轉(zhuǎn)換裝置13,待測移動終端14。
其中，所述上位才兒11與所述仿真調(diào)試i殳備12連^l妻，以向所述仿真調(diào)試設(shè) 備12發(fā)送控制數(shù)據(jù)，并接收來自所述仿真調(diào)試設(shè)備12的反饋信息；所述上位 機(jī)11與所述仿真調(diào)試設(shè)備12之間可以采用串口連接；
所述仿真調(diào)試設(shè)備12的程序下載或指令傳輸?shù)亩嗦沸盘柾ㄟ^并/串轉(zhuǎn)換裝 置13轉(zhuǎn)換為串行信號后輸出至所述待測移動終端14中；其中，可以通過所述 待測移動終端14的I/O 口向所述《寺測移動終端14內(nèi)部傳輸。優(yōu)選的，所述1/0 口可以是USB接口或miniUSB接口等等。
其中，所述串行數(shù)據(jù)經(jīng)過所述待測移動終端14的I/O 口傳輸至所述待測移 動終端14內(nèi)部后的處理過程可以參考圖3所示實施例及其文字說明。
所述待測移動終端14所反饋的信息通過其I/O 口直接傳輸至所述仿真調(diào)試 設(shè)備12的相應(yīng)端口中。
參考圖2，圖示了本實用新型調(diào)試系統(tǒng)的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖 所示，包括上位機(jī)21、仿真調(diào)試設(shè)備22、并/串轉(zhuǎn)換裝置23、待測移動終端24 及串/并轉(zhuǎn)換裝置25。
其中，所述上位機(jī)21與所述仿真調(diào)試設(shè)備22連接，以向所述仿真調(diào)試設(shè) 備22發(fā)送控制數(shù)據(jù)，并接收來自所述仿真調(diào)試設(shè)備22的反饋信息；所述上位 機(jī)21與所述仿真調(diào)試設(shè)備22之間可以采用串口連接；
所述仿真調(diào)試設(shè)備22的程序下載或指令傳輸?shù)亩嗦沸盘柾ㄟ^并/串轉(zhuǎn)換裝 置23轉(zhuǎn)換為串行信號后輸出至所述待測移動終端24中；其中，可以通過所述 待測移動終端24的I/O 口向所述《寺測移動終端24內(nèi)部傳輸。優(yōu)選的，所述I/O口可以是USB接口或miniUSB接口等等。
其中，所述串行數(shù)據(jù)經(jīng)過所述待測移動終端24的I/O 口傳輸至所述待測移 動終端24內(nèi)部后的處理過程可以參考圖4所示實施例及其文字說明。
所述待測移動終端24所反饋的信息通過其內(nèi)部的并/串轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為串行 信號后由I/O 口輸出至所述待測移動終端24外的串/并轉(zhuǎn)換裝置25，該串/并轉(zhuǎn) 換裝置25將來自所述待測移動終端24的串行信號還原為并行信號后，對應(yīng)輸 出至所述仿真調(diào)試i殳備22的相應(yīng)端口 。
參考圖3，圖示了圖1所示示意圖的一個實施例的電路原理圖。如圖所示， 本實施例中，包括三個JTAG仿真調(diào)試設(shè)備，乂人而對應(yīng)所述^寺測移動終端內(nèi)部的 三個處理器，并且圖1中示出的上位沖幾在此省略未示。
如圖所示，該系統(tǒng)包括三個JTAG仿真調(diào)試設(shè)備，分別是第一仿真調(diào)試設(shè)備 101、第二仿真調(diào)試設(shè)備102和第三仿真調(diào)試設(shè)備103;
還包括位于待測移動終端外的并/串轉(zhuǎn)換裝置104;
還包括所述待測移動終端內(nèi)部的I/O 口 105、串/并轉(zhuǎn)換器106、及三個處理 器；所述三個處理器分別是第一處理器107、第二處理器108及第三處理器109。
在本實用新型的一個優(yōu)選的實施例中，所述的三個處理器可以分別是該待 測移動終端(雙模終端)內(nèi)的應(yīng)用處理器、CDMA通信處理器和GSM通信處理 器。當(dāng)然，也可以是應(yīng)用處理器、TD-SCDMA通信處理器和GSM通信處理器 等。
其中，所述三個JTAG仿真調(diào)試設(shè)備的TCK、 TDI、 TMS的輸出均連接所 述并/串轉(zhuǎn)換裝置104的輸入；所述并/串轉(zhuǎn)換裝置104將并行的輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 兩路串行輸出數(shù)據(jù)，并輸出至所述待測移動終端的I/O 口 ；來自所述I/O 口的串 行數(shù)據(jù)輸入至所述串/并轉(zhuǎn)換器106中后，還原原始的并行數(shù)據(jù)，并對應(yīng)輸入至 所述三個處理器的對應(yīng)接口 。
所述對應(yīng)處理的對應(yīng)接口是指，由于不同的仿真調(diào)試設(shè)備負(fù)責(zé)調(diào)試不同的 處理器，而在本實施例中，第一仿真調(diào)試設(shè)備101與第一處理器107對應(yīng)，第 二仿真調(diào)試設(shè)備102與第二處理器108對應(yīng)，第三仿真調(diào)試設(shè)備103與第三處 理器109對應(yīng)。而接口的對應(yīng)是指，同種信號的輸出對應(yīng)同種信號的輸入，例 如，在本實施例中，TCK信號的輸出則對應(yīng)TCK信號的輸入。
其中，當(dāng)所述三個處理器需要反饋信息時，則通過其TDO接口進(jìn)行信息反饋。該反饋的信息經(jīng)過所述待測移動終端的I/O 口直接對應(yīng)輸出至所述三個仿真
調(diào)試設(shè)備的對應(yīng)接口中。即，第 一處理器107的TDO輸出對應(yīng)第 一仿真調(diào)試設(shè) 備101的TDO輸入口 ，依此類4,。
參考圖4，圖示了圖2所示示意圖的一個實施例的電^各原理圖。本實施例中 中，同樣包括三個JTAG仿真調(diào)試設(shè)備，從而對應(yīng)所述待測移動終端內(nèi)部的三個 處理器，并且圖2中示出的上位機(jī)在此省略未示。
如圖所示，該系統(tǒng)包括三個JTAG仿真調(diào)試設(shè)備，分別是第一仿真調(diào)試設(shè)備 201 、第二仿真調(diào)試設(shè)備202和第三仿真調(diào)試設(shè)備203;
還包括位于待測移動終端外的并/串轉(zhuǎn)換裝置204及串/并轉(zhuǎn)換裝置210;
還包括所述待測移動終端內(nèi)部的I/O 口 105、串/并轉(zhuǎn)換器106、并/串轉(zhuǎn)換器 211及三個處理器；所述三個處理器分別是第一處理器207、第二處理器208及 第三處理器209。
在本實用新型的一個優(yōu)選的實施例中，所述的三個處理器可以分別是該待 測移動終端(雙模終端)內(nèi)的應(yīng)用處理器、CDMA通信處理器和GSM通信處理 器,，當(dāng)然，也可以是應(yīng)用處理器、TD-SCDMA通信處理器和GSM通傳處理器 等。
其中，所述三個JTAG仿真調(diào)試設(shè)備的TCK、 TDI、 TMS的輸出均連4妻所 述并/串轉(zhuǎn)換裝置204的輸入；所述并/串轉(zhuǎn)換裝置204將并行的輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 兩路串行輸出數(shù)據(jù)，并輸出至所述待測移動終端的I/O 口 ；來自所述I/O 口的串 行數(shù)據(jù)輸入至所述串/并轉(zhuǎn)換器206中后，還原原始的并行數(shù)據(jù)，并對應(yīng)輸入至 所述三個處理器的對應(yīng)接口 。
所述對應(yīng)處理器和對應(yīng)接口的定義可以參考圖3所示實施例的相關(guān)描述。
其中，當(dāng)所述三個處理器反饋信息時，則通過其TDO接口實現(xiàn)，具體過程 為來自處理器TD0接口的輸出數(shù)據(jù)作為所述并/串轉(zhuǎn)換器211的輸入，經(jīng)過該 并/串轉(zhuǎn)換器211轉(zhuǎn)為兩路串行信號后，通過其I/0 口輸出至所述串/并轉(zhuǎn)換裝置 210，所述串行數(shù)據(jù)經(jīng)過該串/并轉(zhuǎn)換裝置210還原為并行數(shù)據(jù)后，對應(yīng)輸出所述 三個調(diào)試設(shè)備的對應(yīng)接口 。
在本實用新型的一個優(yōu)選的實施例中，上述并/串轉(zhuǎn)換設(shè)備、并/串轉(zhuǎn)換器、 串/并轉(zhuǎn)換設(shè)備、串/并轉(zhuǎn)換器可以采用LVDS ( Low Voltage Differential Signaling, 低電壓差分信號)串行器/解串器實現(xiàn)并行與串行之間的相互轉(zhuǎn)換。另外，需要注意的是，由于所述待測移動終端中的多個處理器的供電電壓
可能各部相同，因而為了避免高電平損壞處理器的JTAG接口，所述待測移動終 端內(nèi)部的串/并轉(zhuǎn)換器的輸出電平為各個處理器的最低供電電壓。
值得注意的是，以上僅具體闡述了仿真調(diào)試設(shè)備和處理器對應(yīng)的為三個的 情形，其還可以是任意的個數(shù)，只要在所述串/并或并/串轉(zhuǎn)換器或裝置支持的轉(zhuǎn) 換范圍內(nèi)即可。例如，若所有處理器或仿真調(diào)試i殳備的TCK、 TDI、 TMS接口 的個數(shù)小于等于所述串/并或并/串轉(zhuǎn)換器或裝置的并行口個數(shù)即可。
以上所揭露的僅為本實用新型 一種較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定 本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本 實用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1、一種多處理器移動終端調(diào)試系統(tǒng)，包括待測移動終端、上位機(jī)及連接所述待測移動終端和上位機(jī)的仿真調(diào)試設(shè)備，其特征在于，所述仿真調(diào)試設(shè)備的并行輸出信號通過并/串轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換后輸入至所述待測移動終端，該待測移動終端中的串/并轉(zhuǎn)換器將接收到的信號還原后輸出至處理器的對應(yīng)接口。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述并/串轉(zhuǎn)換裝置的輸出通 過所述待測移動終端的I/O 口輸入至所述待測移動終端。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括至少兩個仿真調(diào) 試設(shè)備，所述至少兩個仿真調(diào)試設(shè)備的多路并行輸出信號通過所述并/串轉(zhuǎn)換裝 置轉(zhuǎn)換為串行信號輸出至所述待測移動終端，該待測移動終端中的串/并轉(zhuǎn)換器 將接收到的信號還原后輸出至對應(yīng)處理器的對應(yīng)接口 。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)還包括 串/并轉(zhuǎn)換裝置，所述待測移動終端內(nèi)設(shè)置并/串轉(zhuǎn)換器，所述并/串轉(zhuǎn)換器將所述 待測移動終端處理器的并行輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)后輸出至待測移動終端 外，并由所述串/并轉(zhuǎn)換裝置將所述輸出的串行數(shù)據(jù)還原后對應(yīng)輸出至所述仿真 調(diào)試設(shè)備。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述待測移動終端內(nèi)的并/ 串轉(zhuǎn)換器通過該待測移動終端的I/O 口將串行數(shù)據(jù)輸出至所述待測移動終端外。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述待測移動 終端處理器的輸出數(shù)據(jù)直接通過該待測移動終端的I/O 口對應(yīng)輸出至所述待測 移動終端外的所述仿真調(diào)試設(shè)備。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述仿真調(diào)試 設(shè)備為JTAG仿真調(diào)試設(shè)備。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述待測移動終端包括至少 兩個處理器，并且所述仿真調(diào)試設(shè)備的數(shù)量與所述待測移動終端內(nèi)的處理器的凄t量相同；所述仿真調(diào)試設(shè)備的TCK、 TDI、 TMS輸出口均連接所述并/串轉(zhuǎn)換裝置的 輸入口 ，經(jīng)該并/串轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換后的串行輸出數(shù)據(jù)則通過所述待測移動終端的 I/O輸入至所述待測移動終端內(nèi)的串/并轉(zhuǎn)換器，該串/并轉(zhuǎn)換器將接收到的串行 數(shù)據(jù)還原為并行數(shù)據(jù)后對應(yīng)輸出所述待測移動終端的處理器的對應(yīng)接口 ；并且，所述待測移動終端處理器的TDO輸出口輸出數(shù)據(jù)直接通過該待測移 動終端的I/O 口對應(yīng)輸出至所述仿真調(diào)試設(shè)備的TDO輸入口 。
9、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述仿真調(diào)試設(shè)備為JTAG 仿真調(diào)試設(shè)備；所述待測移動終端包括至少兩個處理器，并且所述仿真調(diào)試設(shè)備的數(shù)量與 所述待測移動終端內(nèi)的處理器的數(shù)量相同；所述仿真調(diào)試設(shè)備的TCK、 TDI、 TMS輸出口均連接所述并/串轉(zhuǎn)換裝置的 輸入口 ，經(jīng)該并/串轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換后的串行輸出數(shù)據(jù)則通過所述待測移動終端的 I/O輸入至所述待測移動終端內(nèi)的串/并轉(zhuǎn)換器，該串/并轉(zhuǎn)換器將接收到的串行 數(shù)據(jù)還原為并行數(shù)據(jù)后對應(yīng)輸出所述待測移動終端的處理器的對應(yīng)接口 ；所述待測移動終端處理器的TDO輸出口的輸出數(shù)據(jù)通過所述待測移動終端 內(nèi)的并/串轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為串行輸出信號后，再經(jīng)過所述待測移動終端的I/O 口輸 出至所述串/并轉(zhuǎn)換裝置，由該串/并轉(zhuǎn)換裝置將接收到的串行信號還原后對應(yīng)輸 出至所述仿真調(diào)試設(shè)備的對應(yīng)TDO輸入口 。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述待測移動終端內(nèi)的串/ 并轉(zhuǎn)換器的輸出電平采用所述待測移動終端中各個處理器的最低供電電壓。
專利摘要本實用新型公開了一種多處理器移動終端調(diào)試系統(tǒng)，包括待測移動終端、上位機(jī)及連接所述待測移動終端和上位機(jī)的仿真調(diào)試設(shè)備，所述仿真調(diào)試設(shè)備的并行輸出信號通過并/串轉(zhuǎn)換裝置轉(zhuǎn)換后輸入至所述待測移動終端，該待測移動終端中的串/并轉(zhuǎn)換器將接收到的信號還原后輸出至處理器的對應(yīng)接口。本實用新型中，由于將仿真調(diào)試設(shè)備的多路輸出并行信號轉(zhuǎn)換為串行信號，該串行信號輸入至所述待測移動終端中后再還原并對應(yīng)輸出至處理器的接口中，因而無需拆開待測移動終端進(jìn)行調(diào)試，更加方便，且能夠?qū)崿F(xiàn)對多個處理器的并行調(diào)試，速度較快，可靠性較高。
文檔編號H04W88/02GK201238390SQ20082002540
公開日2009年5月13日 申請日期2008年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月3日
發(fā)明者琦 王 申請人:青島海信移動通信技術(shù)股份有限公司