專利名稱：微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微型麥克風(fēng)，具體說是涉及一種帶有金屬屏蔽罩的微 型電容式麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)、筆記本、助聽器等電子產(chǎn)品對(duì)內(nèi)部零件的尺寸要求越來越小， 大量尺寸較小、品質(zhì)較好并且成本較低的微型電容式麥克風(fēng)被應(yīng)用。目前，市 場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)的微型電容式麥克風(fēng)體積一般在幾十立方毫米的尺寸上，在這種 尺寸下，如果按照傳統(tǒng)的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式，基本結(jié)構(gòu)為一 個(gè)金屬外殼和一個(gè)線路板形成保護(hù)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部安裝有起到支撐、絕緣作用的塑 料腔體，腔體內(nèi)部安裝有金屬柵環(huán)用于電路導(dǎo)通，柵環(huán)連接極板，極板通過一 個(gè)隔離膜片和振膜形成電容組件，因?yàn)槠鋬?nèi)部零件的尺寸較大、數(shù)量較多，勢(shì) 必影響產(chǎn)品性能，增加技術(shù)難度。所以，有新設(shè)計(jì)采用一個(gè)兩端導(dǎo)通的麥克風(fēng)
殼體來代替原有的外殼和腔體結(jié)構(gòu)，例如公開號(hào)為CN200610099179. 6的中國(guó)專 利就表示了這種結(jié)構(gòu)；同時(shí)，也可以進(jìn)一步利用MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)電容組件的微型 化，例如公開號(hào)為CN200620016278.9的中國(guó)專利。同時(shí)，這兩個(gè)專利分別保護(hù) 了抵抗電磁干擾的結(jié)構(gòu)，CN200610099179. 6專利利用在麥克風(fēng)殼體外側(cè)設(shè)置大 面積的金屬層，但是這種金屬層如果大面積設(shè)置成本較高，加工難度較大； CN200620016278. 9專利通過添加一個(gè)金屬屏蔽罩的方式雖然降低了成本，但是 如何實(shí)現(xiàn)金屬屏蔽罩的接地理想，從而達(dá)到較好的屏蔽效果仍然需要進(jìn)一步的 改進(jìn)措施。
所以，需要設(shè)計(jì)一種可以達(dá)到生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好的帶有金屬屏蔽 罩的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好的帶有金屬屏蔽罩的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)
構(gòu)，包括電容組件，將所述電容組件產(chǎn)生的電信號(hào)進(jìn)行處理的電子元件，將所
述電容組件和所述電子元件電連接在一起的電子電路，容納所述電容組件、所
述電子元件和所述電子電路的麥克風(fēng)殼體，所述麥克風(fēng)殼體為線路板基材，外
側(cè)安裝有金屬屏蔽罩，其特征在于所述麥克風(fēng)殼體外側(cè)表面設(shè)有凸出的豎條
狀金屬，所述豎條狀金屬電連接所述金屬屏蔽罩內(nèi)側(cè)，且所述豎條狀金屬電連
接到所述電子電路的接地端。
本技術(shù)方案的一種改進(jìn)在于:所述麥克風(fēng)殼體為一個(gè)兩端開口的筒狀殼體，
兩端分別安裝有一個(gè)線路板基板和一個(gè)底蓋，所述電子元件安裝在所述線路板
基板上，所述電子電路設(shè)置在所述麥克風(fēng)殼體內(nèi)部、側(cè)壁或者形成的空腔內(nèi)；
這種結(jié)構(gòu)特別適用于三明治結(jié)構(gòu)的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)。
本技術(shù)方案的另一種改進(jìn)在于所述電容組件為一個(gè)MEMS麥克風(fēng)芯片。這 種結(jié)構(gòu)特別適用于MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
上述技術(shù)方案的一種改進(jìn)在于所述屏蔽罩為直筒狀屏蔽罩。這種屏蔽罩
結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，同時(shí)，為了保證裝配容易， 一般將屏蔽罩的一端內(nèi)徑設(shè)計(jì)大于 另一端的內(nèi)徑尺寸。
上述技術(shù)方案的第二種改進(jìn)在于所述屏蔽罩為一端帶有向內(nèi)的巻邊的筒 狀屏蔽罩。這種結(jié)構(gòu)可以將屏蔽罩較好的定位，并且可以保證內(nèi)部微型電容式 麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)的牢固。
上述技術(shù)方案的第三種改進(jìn)在于所述屏蔽罩為盆狀屏蔽罩。這種結(jié)構(gòu)的 屏蔽效果更好，如果屏蔽罩盆底對(duì)應(yīng)微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)的聲孔，屏蔽 罩盆底也可以設(shè)置有對(duì)應(yīng)的聲孔。
上述技術(shù)方案的第四種改進(jìn)在于所述屏蔽罩上帶有和所述條狀金屬連接 點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)的切口，所述切口內(nèi)涂抹導(dǎo)電膠。這種結(jié)構(gòu)便于屏蔽罩和麥克風(fēng)殼體的安裝配合，并且屏蔽罩和麥克風(fēng)殼體上條狀金屬連接點(diǎn)還可以進(jìn)行導(dǎo)電膠 粘結(jié)等進(jìn)一步的導(dǎo)電連接。
上述技術(shù)方案的第五種改進(jìn)在于所述屏蔽罩上帶有和所述條狀金屬連接 點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)并且朝向內(nèi)側(cè)的凸點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步的提高屏蔽罩和金屬連 接點(diǎn)的連接緊密。
在本實(shí)用新型中，平面線路板表面的電路導(dǎo)通為行業(yè)公知技術(shù)， 一般通過 在線路板的表面設(shè)置金屬層設(shè)置平面電路排布，通過在線路板內(nèi)部設(shè)置金屬化 通孔達(dá)到線路板兩側(cè)的電路導(dǎo)通，在此并不影響本實(shí)用新型的創(chuàng)造性，不再詳 細(xì)描述。
在本實(shí)用新型中，麥克風(fēng)殼體的外側(cè)形狀和內(nèi)側(cè)空間可以為方形、圓形等 形狀，相應(yīng)的其他零件形狀可以做適當(dāng)調(diào)整。
由于采用了上述技術(shù)方案，微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，包括電容組件， 將所述電容組件產(chǎn)生的電信號(hào)進(jìn)行處理的電子元件，將所述電容組件和所述電 子元件電連接在一起的電子電路，容納所述電容組件、所述電子元件和所述電 子電路的麥克風(fēng)殼體，所述麥克風(fēng)殼體為線路板基材，外側(cè)安裝有金屬屏蔽罩， 其特征在于所述麥克風(fēng)殼體外側(cè)表面設(shè)有凸出的豎條狀金屬，所述豎條狀金 屬電連接所述金屬屏蔽罩內(nèi)側(cè)，且所述豎條狀金屬電連接到所述電子電路的接 地端；這種結(jié)構(gòu)的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)殼體外側(cè)安裝有金屬屏 蔽罩，并且麥克風(fēng)殼體外側(cè)表面設(shè)有至少一個(gè)凸出的豎條狀金屬連接點(diǎn)電連接 金屬屏蔽罩內(nèi)側(cè)，屏蔽罩的接地效果良好，并且不增加生產(chǎn)成本。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一麥克風(fēng)殼體的橫切面示意圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的裝配示意圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二金屬屏蔽罩的立體示意圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例三的裝配示意圖； 圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

實(shí)施例一如圖l是本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；微型電容式麥克風(fēng)，其主體 形狀為方形，包括與外部電子電路相連的導(dǎo)電連接端子ll的線路板基板l; 開有聲孔51的底蓋5;振膜61、極板62和將振膜61和極板62隔離的墊片63 組成的電容組件；安裝在線路板基板l上，并且將電容組件電信號(hào)放大的電子 元件12; —端電連接線路板基板l，另一端電連接電容組件的極板62，從而將 電容組件和電子元件12電導(dǎo)通的導(dǎo)電金屬片2;筒狀麥克風(fēng)殼體3將電容組件、 電子元件12和導(dǎo)電金屬片2包納，并且其兩端分別和線路板基板1以及底蓋5 結(jié)合在一起形成微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)單元的保護(hù)結(jié)構(gòu)；筒狀麥克風(fēng)殼體 3 (如圖2是本實(shí)施例麥克風(fēng)殼體的橫切面示意圖)外側(cè)設(shè)置有豎條狀導(dǎo)電金屬 層31，導(dǎo)電金屬層31為線路板上設(shè)置的銅箔材料； 一個(gè)內(nèi)側(cè)帶有凸點(diǎn)41的方 筒形金屬屏蔽罩4，豎條狀導(dǎo)電金屬層31與方筒形金屬屏蔽罩4連接，并且都 連接到線路板基板1上的接地端。如圖3表示了本實(shí)施案例的裝配示意圖。
這種帶有屏蔽罩的微型麥克風(fēng)設(shè)計(jì)，屏蔽罩通過麥克風(fēng)殼體3外側(cè)設(shè)置的 豎條狀導(dǎo)電金屬層31實(shí)現(xiàn)接地功能，并通過設(shè)計(jì)朝向?qū)щ娊饘賹?1的凸點(diǎn)增 強(qiáng)電連接性能。
實(shí)施例二如圖4所示的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施方式與實(shí)施例一的主要區(qū)別 在于屏蔽罩4 一端設(shè)計(jì)有向內(nèi)巻邊的巻曲部42，通過這種設(shè)計(jì)(如圖5所示)， 屏蔽罩4與電容式麥克風(fēng)單元裝配連接更加穩(wěn)固，能夠進(jìn)一步加強(qiáng)微型電容式 麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)單元的機(jī)械可靠性，并且提高裝配效率。
實(shí)施例三如圖6所示的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施方式與實(shí)施例二的主要區(qū)別在 于屏蔽罩4對(duì)應(yīng)于條狀導(dǎo)電金屬連接點(diǎn)31的位置設(shè)置有對(duì)應(yīng)切口 43，在按 照?qǐng)D7的方式裝配完畢后，屏蔽罩4和麥克風(fēng)殼體3上的條狀金屬連接點(diǎn)31 可通過導(dǎo)電膠等進(jìn)行進(jìn)一步電連接并且機(jī)械連接。
實(shí)施例四圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖，與其他實(shí)施方案的主要區(qū)別在于本實(shí)施方案中應(yīng)用的電容組件為利用MEMS工藝制造的MEMS芯 片，電容組件的兩個(gè)電極可以直接連接到線路板基板1上，麥克風(fēng)殼體3和底 蓋5形成的保護(hù)結(jié)構(gòu)不需要設(shè)置電路，但為了保證外部結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽效果良 好，在麥克風(fēng)殼體3和底蓋5形成的保護(hù)結(jié)構(gòu)安裝一個(gè)盆狀金屬屏蔽罩4，盆 狀金屬屏蔽罩4具有一個(gè)封閉的盆底44，并且盆狀金屬屏蔽罩4通過麥克風(fēng)殼 體3外側(cè)的導(dǎo)電金屬層31接地。
以上實(shí)施案例僅僅就本實(shí)用新型的部分應(yīng)用情況加以闡述，事實(shí)上，在不 違背本實(shí)用新型思想的情況下，可以做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，例如微型電容式麥克風(fēng)屏 蔽結(jié)構(gòu)單元的主體形狀為圓柱形、導(dǎo)電金屬層(導(dǎo)電連接點(diǎn))設(shè)置為一個(gè)或者多 個(gè)、導(dǎo)電金屬層(導(dǎo)電連接點(diǎn))可以設(shè)置在麥克風(fēng)殼體外側(cè)的中央平面位置或者 角部、微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)的聲孔位置調(diào)整等等，應(yīng)當(dāng)理解為本專利的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，包括電容組件，將所述電容組件產(chǎn)生的電信號(hào)進(jìn)行處理的電子元件，將所述電容組件和所述電子元件電連接在一起的電子電路，容納所述電容組件、所述電子元件和所述電子電路的麥克風(fēng)殼體，所述麥克風(fēng)殼體為線路板基材，外側(cè)安裝有金屬屏蔽罩，其特征在于所述麥克風(fēng)殼體外側(cè)表面設(shè)有凸出的豎條狀金屬，所述豎條狀金屬電連接所述金屬屏蔽罩內(nèi)側(cè)，且所述豎條狀金屬電連接到所述電子電路的接地端。
2. 如權(quán)利要求l所述的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述麥 克風(fēng)殼體為一個(gè)兩端開口的筒狀殼體，兩端分別安裝有一個(gè)線路板基板和一個(gè) 底蓋，所述電子元件安裝在所述線路板基板上，所述電子電路設(shè)置在所述麥克 風(fēng)殼體內(nèi)部、側(cè)壁或者形成的空腔內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求l所述的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電 容組件為一個(gè)MEMS麥克風(fēng)芯片。
4. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于-所述屏蔽罩為直筒狀屏蔽罩。
5. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于-所述屏蔽罩為一端帶有向內(nèi)的巻邊的筒狀屏蔽罩。
6. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于-所述屏蔽罩為盆狀屏蔽罩。
7. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于-所述屏蔽罩上帶有和所述條狀金屬連接點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)的切口 ，所述切口內(nèi)涂抹導(dǎo) 電膠。
8. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于-所述屏蔽罩上帶有和所述條狀金屬連接點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)并且朝向內(nèi)側(cè)的凸點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，包括電容組件，將所述電容組件產(chǎn)生的電信號(hào)進(jìn)行處理的電子元件，將所述電容組件和所述電子元件電連接在一起的電子電路，容納所述電容組件、所述電子元件和所述電子電路的麥克風(fēng)殼體，所述麥克風(fēng)殼體為線路板基材，外側(cè)安裝有金屬屏蔽罩，其特征在于所述麥克風(fēng)殼體外側(cè)表面設(shè)有凸出的豎條狀金屬，所述豎條狀金屬電連接所述金屬屏蔽罩內(nèi)側(cè)，且所述豎條狀金屬電連接到所述電子電路的接地端；這種結(jié)構(gòu)的微型電容式麥克風(fēng)屏蔽結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)殼體外側(cè)安裝有金屬屏蔽罩，并且麥克風(fēng)殼體外側(cè)表面設(shè)有至少一個(gè)凸出的豎條狀金屬連接點(diǎn)電連接金屬屏蔽罩內(nèi)側(cè)，屏蔽罩的接地效果良好，并且不增加生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H04R19/00GK201234343SQ20082002565
公開日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2008年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月12日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 濱 姜, 王顯彬 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司