專利名稱：一種貼片式紅外線接收模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種紅外線無線控制中使用紅外線接收模組，特 別是一種貼片式紅外線接收模組結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著使用紅外線無線控制產(chǎn)品的日益增多，如在家用電器中的空 調(diào)、電視機(jī)、各種音響設(shè)備等及各種無線控制的玩具等，為盡可能減 少紅外線接收模組的體積和重量，要求接收電路中的電器部件減少體 積和重量，如兒童玩具中的飛機(jī)，即要求紅外線接收模組體積小，同 時要求紅外線接收模組重量輕，在現(xiàn)有技術(shù)中使用的紅外線接收模 組，包括黑色膠體和用于紅外線接收和處理信號的晶片，兩晶片通 過支架電連接(參看附圖1)插腳6與外部電路進(jìn)行安裝，現(xiàn)有的紅 外線接收模結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是體積大，要求有足夠的安裝空間，給使用帶 來不便。
發(fā)明目的為克服現(xiàn)有技術(shù)中，紅外線接收模組，體積大和質(zhì)量重 和在使用時要求有足夠的安裝空間的技術(shù)不足，本實(shí)用新型設(shè)計一種 貼片式紅外線接收模組結(jié)構(gòu)，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的釆用的技術(shù)方案是，貼片式紅外線接收 模組，包括黑色膠體外殼、紅外線接收和信號處理的晶片，晶片設(shè) 置在PCB基板上，晶片與PCB基板上的電路形成電連接，在PCB基板上設(shè)置有3個半圓形導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔與PCB基板上的電路構(gòu)成 電連接，紅外線接收晶片、信號處理的IC和PCB基板晶片設(shè)置在黑 色膠體外殼內(nèi)。
本實(shí)用新型的有益效果是，體積小、重量輕，安裝使用占據(jù)空間 少，特別適用于具有重量和體積要求的紅外線接收電路使用。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖1為現(xiàn)有技術(shù)紅外線接收模示意圖。
附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖3為附圖2分解示意圖。
附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中，1晶片，2PCB基板，3半圓形導(dǎo)電孔，4絕緣膠體外殼， 5紅外線接收窗口， 6插腳。
具體實(shí)施方式

參看附圖，貼片式紅外線接收模組，包括黑色膠體4、紅外線 接收晶片(7)和信號處理的IC晶片(1)，晶片(7)和IC晶片(1) 設(shè)置在PCB基板2上，晶片(7)和IC晶片(1)與PCB基板2上 的電路形成電連接，在PCB基板2上設(shè)置有3個半圓形導(dǎo)電孔3，導(dǎo) 電孔3與PCB基板1上的電路構(gòu)成電連接，晶片(X) (1)設(shè)置在黑 色膠體4內(nèi)。
使用時，本實(shí)用新型通過半圓形導(dǎo)電孔3直接與電路板采用貼片式連接，大大降低本實(shí)用新型占用的空間，減少紅外線接收電路的體 積和重量。
本實(shí)用新型實(shí)施例中，在膠體黑色4上設(shè)置有紅外線接收窗口5 為凸起的半圓球形或半圓柱形。
權(quán)利要求1、一種貼片式紅外線接收模組，包括膠體外殼、紅外線接收晶片、信號處理的IC和PCB基板，特征在于所述的晶片(7)和IC(1)設(shè)置在PCB基板(2)上，晶片(7)和IC(1)與PCB基板(2)上的電路形成電連接，在PCB基板(2)上設(shè)置有3個半圓形導(dǎo)電孔(3)，導(dǎo)電孔(3)與PCB基板(1)上的電路構(gòu)成電連接，晶片(7)和IC(1)設(shè)置在膠體外殼(4)內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式紅外線接收模組，其特征在于: 所述的在膠體外殼(4)上設(shè)置有紅外線接收窗口 (5)為凸起的半圓 球形或半圓柱形(6)。
專利摘要一種貼片式紅外線接收模組，解決紅外線接收模組，體積大和質(zhì)量重和在使用時要求有足夠的安裝空間的技術(shù)不足，采用的技術(shù)方案是，貼片式紅外線接收模組，包括黑色膠體外殼、紅外線接收和信號處理的晶片，晶片設(shè)置在PCB基板上，晶片與PCB基板上的電路形成電連接，在PCB基板上設(shè)置有3個半圓形導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔與PCB基板上的電路構(gòu)成電連接，紅外線接收晶片、信號處理的IC和PCB基板晶片設(shè)置在黑色膠體外殼內(nèi)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是，體積小、重量輕，安裝使用占據(jù)空間少，特別適用于具有重量和體積要求的紅外線接收電路使用。
文檔編號H04B10/10GK201222738SQ20082009487
公開日2009年4月15日 申請日期2008年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月18日
發(fā)明者李志江 申請人:深圳萬潤科技股份有限公司