專利名稱：一種td-scdma移動(dòng)終端及其雜散抑制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種TD-SCDMA (Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access ，時(shí)分同步的碼分多址技術(shù))移動(dòng)終端，具體地說(shuō)， 涉及一種TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抵制裝置，以及包含這種雜散抵制裝置 的移動(dòng)終端。
背景技術(shù)：
在3GPP ( 3rd Generation Partnership Project,第三代合作伙伴計(jì)劃)發(fā) 布的技術(shù)規(guī)范3GPPTS 34.122第6.8.2.2節(jié)中規(guī)定，TD-SCDMA用戶終端的 雜散輻射在2.170-12.75GHz范圍內(nèi)，在1MHz測(cè)量帶寬下要小于-47dBm。 由于功率放大器和其它器件的非線性，在滿功率發(fā)射時(shí)，發(fā)射信號(hào)的諧波構(gòu) 成比較大雜散信號(hào)，其中尤其以二次諧波(頻率范圍4020-4050MHz)最大， 很有可能超標(biāo)，所以有必要對(duì)二次諧波或其它高次諧波加以抑制。目前最常 用的方法是在功放后級(jí)加上一個(gè)表貼的低通濾波器，濾掉期望的高次諧波。
以MURATA公司的單片低通濾波器LFL152G01為例，它專為 TD-SCDMA用戶終端設(shè)計(jì)，尺寸l.Ommx 0.5mm，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)TD-SCDMA
信號(hào)的二次諧波和其它高次諧波較好的抑制。但是，采用這種貼片濾波器需
要增加方案中的元器件數(shù)量，無(wú)疑會(huì)增加成本。另外， 一般表貼低通濾波器 的帶內(nèi)損耗大約有0.5dB，這無(wú)疑會(huì)降低輸出功率，增加終端的功耗。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑 制裝置，以及包含這種雜散抵制裝置的移動(dòng)終端。在不增加電器元件的情況 下，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)二次諧波和其它高次諧波良好的抑制，并且?guī)?nèi)損耗小。為了解決上述問(wèn)題，.本實(shí)用新型提供了 一種TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散 抑制裝置，包括隔離器和射頻開關(guān)，所述隔離器與射頻開關(guān)之間串接有電磁 帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器，濾波器的阻帶對(duì)應(yīng)需要抑制的雜散頻段。
進(jìn)一步地，所述電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器包括一微帶傳輸線，所述微 帶傳輸線的一端接所述隔離器，另一端接所述射頻開關(guān)；所述微帶傳輸線設(shè) 有兩個(gè)電磁帶隙單元。
進(jìn)一步地，所述電磁帶隙單元為在所述微帶傳輸線與參考地之間加入 一個(gè)矩形金屬片，所述金屬片通過(guò)一金屬孔與所述參考地相連。
進(jìn)一步地，所述電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器以電路的形式設(shè)置在印刷電 路板上。
進(jìn)一步地，所述印刷電路板為三層電路板，所述微帶傳輸線設(shè)置在所述 印刷電路板的最上層，所述金屬片設(shè)置在所述印刷電路板的中間層，并位于 所述微帶傳輸線的正下方；所述印刷電路板的最下層鋪地，所述金屬片通過(guò) 金屬化過(guò)孔與所述印刷電路板的最下層的地相連。
本發(fā)明還提供了一種TD-SCDMA移動(dòng)終端，包括雜散抑制裝置，所述 雜散抑制裝置包括隔離器和射頻開關(guān)，所述隔離器與射頻開關(guān)之間串接有電 ^茲帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器，濾波器的阻帶對(duì)應(yīng)需要抑制的雜散頻段。
進(jìn)一步地，所述電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器包括一微帶傳輸線，所述微 帶傳輸線的一端接所述隔離器，另一端接所述射頻開關(guān)；所述微帶傳輸線設(shè) 有兩個(gè)電》茲帶隙單元。
進(jìn)一步地，所述電磁帶隙單元為在所述微帶傳輸線與參考地之間加入 一個(gè)矩形金屬片，所述金屬片通過(guò)一金屬孔與所述參考地相連。
進(jìn)一步地，所述電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器以電路的形式設(shè)置在印刷電 路板上。
進(jìn)一步地，所述印刷電路板為三層電路板，所述微帶傳輸線設(shè)置在所述 印刷電路板的最上層，所述金屬片設(shè)置在所述印刷電路板的中間層，并位于 所述微帶傳輸線的正下方；所述印刷電路板的最下層鋪地，所述金屬片通過(guò) 金屬化過(guò)孔與所述印刷電路板的最下層的地相連。本實(shí)用新型的雜散抑制裝置采用了電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器，和采用
貼片濾波器的現(xiàn)有t支術(shù)相比，可以全部利用PCB (Printed Circuit Board, 印刷電路板)電路實(shí)現(xiàn)，沒(méi)有額外成本，減少了方案中一個(gè)表貼低通濾波器， 可以節(jié)省物料成本；同時(shí)PCB電路的加工可靠性要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于表貼器件的可 靠性，減少了元器件數(shù)量，提高整個(gè)電路的可靠性。


圖1是本實(shí)用新型的TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑制裝置的一實(shí)施例的 電路原理圖2是圖1中所示EBG帶阻濾波器的結(jié)構(gòu)原理圖；具體實(shí)施方式
電磁帶隙(Electromagnetic Band Gap,簡(jiǎn)稱EBG)結(jié)構(gòu)是一種具有帶阻 特性的周期性結(jié)構(gòu)，被認(rèn)為是與半導(dǎo)體中的光子帶隙相對(duì)應(yīng)的特性。它能夠 使得特定頻率段內(nèi)的電磁波不能在其中傳輸，具有明顯的禁帶特性，從而可 以被應(yīng)用于抑制諧波、提高電磁兼容性、制作寬帶濾波器。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，以-使本領(lǐng)域的 技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì) 本實(shí)用新型的限定。 ，
如圖l所示，本實(shí)用新型的TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑制裝置是在連 接隔離器1和射頻開關(guān)3的傳輸線上，增加一段EBG結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器2， 濾波器2的阻帶對(duì)應(yīng)需要抑制的雜散頻段。該EBG帶阻濾波器2的位置和 表貼的低通濾波器一樣，串聯(lián)在發(fā)射支路隔離器1之后，射頻開關(guān)3之前。 一般情況下，二次諧波分量最大，以下說(shuō)明都以二次諧波為例。如果需要抑 制其他頻率的雜散，只要調(diào)整濾波器2的尺寸，改變阻帶頻率就可以實(shí)現(xiàn)。
如圖2所示，EBG帶阻濾波器2的主線是一段阻抗為50Q的微帶傳輸 線4，中間加上了兩個(gè)矩形EBG單元。每個(gè)EBG單元是在微帶傳輸線4^參考地之間加入一個(gè)矩形金屬片5,并通過(guò)一個(gè)金屬孔6讓金屬片5和參考 地相連，該金屬孔6稱為接地孔或金屬化過(guò)孔。通過(guò)改變金屬片5的尺寸以 及接地孔在金屬片上的位置，可以調(diào)節(jié)EBG單元的頻帶響應(yīng)特性，從而在 需要的頻點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)帶阻特性。
如圖3所示，是EBG帶阻濾波器2的示例電路圖。本EBG帶阻濾波器 2是利用常用的多層PCB實(shí)現(xiàn)，圖上從上至下依次是第一層7、第二層8和 第三層9。第 一層7介質(zhì)為RCC ( Resin Coated Copper Foil,涂樹脂銅箔)， 厚度0.07mm，第二層8介質(zhì)為FR4(環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板)，厚度0.07mrn。 50Q微帶傳輸線4走第一層，第二層在微帶傳輸線4的正下方放置矩形金屬 片5,第三層鋪地。第二層兩塊矩形金屬片5分別通過(guò)金屬化過(guò)孔Vial和 Via2與第三層的地連接，保證可靠接地。
以上所述實(shí)施例僅是為充分說(shuō)明本實(shí)用新型而所舉的較佳的實(shí)施例，本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上 所作的等同替代或變換，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑制裝置，包括隔離器和射頻開關(guān)，其特征在于，所述隔離器與射頻開關(guān)之間串接有電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器，濾波器的阻帶對(duì)應(yīng)需要抑制的雜散頻段。
2、 如權(quán)利要求1所述的TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑制裝置，其特征 在于，所述電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器包括一微帶傳輸線，所述微帶傳輸線 的一端接所述隔離器，另一端接所述射頻開關(guān)；所述微帶傳輸線設(shè)有兩個(gè)電 磁帶隙單元。
3、 如權(quán)利要求2所述的TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑制裝置，其特征 在于，所述電磁帶隙單元為在所述微帶傳輸線與參考地之間加入一個(gè)矩形 金屬片，所述金屬片通過(guò)一金屬孔與所述參考地相連。
4、 如權(quán)利要求3所述的TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑制裝置，其特征 在于，所述電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器以電路的形式設(shè)置在印刷電路板上。
5、 如權(quán)利要求3所述的TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑制裝置，其特征 在于，所述印刷電路板為三層電路板，所述微帶傳輸線設(shè)置在所述印刷電路 板的最上層，所述金屬片設(shè)置在所述印刷電路板的中間層，并位于所述^f鼓帶 傳輸線的正下方；所述印刷電路板的最下層鋪地，所述金屬片通過(guò)金屬化過(guò) 孔與所述印刷電路板的最下層的地相連。
6、 一種TD-SCDMA移動(dòng)終端，包括雜散抑制裝置，所述雜散抑制裝 置包括隔離器和射頻開關(guān)，其特征在于，所述隔離器與射頻開關(guān)之間串接有 電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器，濾波器的阻帶對(duì)應(yīng)需要抑制的雜散頻段。
7、 如權(quán)利要求6所述的TD-SCDMA移動(dòng)終端，其特征在于，所述電 磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器包括一微帶傳輸線，所述微帶傳輸線的一端接所述 隔離器，另一端接所述射頻開關(guān)；所述微帶傳輸線設(shè)有兩個(gè)電磁帶隙單元。
8、 如權(quán)利要求7所述的TD-SCDMA移動(dòng)終端，其特征在于，所述電 磁帶隙單元為在所述微帶傳輸線與參考地之間加入一個(gè)矩形金屬片，所述金屬片通過(guò)一金屬孔與所述參考地相連。
9、 如權(quán)利要求8所述的TD-SCDMA移動(dòng)終端，其特征在于，所述電 磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器以電路的形式設(shè)置在印刷電路板上。
10、 如權(quán)利要求8所述的TD-SCDMA移動(dòng)終端，其特征在于，所述印 刷電路板為三層電路板，所述微帶傳輸線設(shè)置在所述印刷電路板的最上層， 所述金屬片設(shè)置在所述印刷電路板的中間層，并位于所述微帶傳輸線的正下 方；所述印刷電路板的最下層鋪地，所述金屬片通過(guò)金屬化過(guò)孔與所述印刷 電路板的最下層的地相連。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種TD-SCDMA移動(dòng)終端雜散抑制裝置以及采用了該雜散抑制裝置的移動(dòng)終端。該雜散抑制裝置包括隔離器和射頻開關(guān)，所述隔離器與射頻開關(guān)之間串接有電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器，濾波器的阻帶對(duì)應(yīng)需要抑制的雜散頻段。本實(shí)用新型的雜散抑制裝置采用了電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶阻濾波器，和采用貼片濾波器的現(xiàn)有技術(shù)相比，可以全部利用PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)電路實(shí)現(xiàn)，沒(méi)有額外成本，減少了方案中一個(gè)表貼低通濾波器，可以節(jié)省物料成本；同時(shí)PCB電路的加工可靠性要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于表貼器件的可靠性，減少了元器件數(shù)量，提高整個(gè)電路的可靠性。
文檔編號(hào)H04B1/38GK201256384SQ20082012725
公開日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者勇 周, 趙真理 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司