專(zhuān)利名稱(chēng)：一種手機(jī)用屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)一種屏蔽罩，特別是一種用于手機(jī)內(nèi)屏蔽基帶射頻部分電 磁波的手機(jī)用屏蔽罩。
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用越來(lái)越廣泛，手機(jī)的生產(chǎn)量也日益增大， 手機(jī)生產(chǎn)中的問(wèn)題也越來(lái)越凸顯。由于手機(jī)通信采用的高頻電磁波，電磁干擾 和電磁屏蔽就成為手機(jī)生產(chǎn)中不得不解決的問(wèn)題。手機(jī)基帶射頻部分手機(jī)通話 時(shí)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)大的電磁干擾，為了屏蔽其電磁干擾，行業(yè)里通常的做法是在上面 焊接一個(gè)屏蔽罩，現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩通常是由兩部分組成， 一部分為屏蔽架， 焊接在手機(jī)電路板上，屏蔽架上卡接有屏蔽蓋，屏蔽架上表面上開(kāi)有維修孔， 在對(duì)手機(jī)基帶射頻部分進(jìn)行維修時(shí)，將屏蔽蓋拆下，在維修孔處進(jìn)行維修，修 好后，再將屏蔽蓋蓋好。由于手機(jī)基帶射頻部分不屬于易損器件，其損壞率不 到千分之一，采用兩部分組成的分體式屏蔽罩， 一方面會(huì)在安裝時(shí)費(fèi)時(shí)費(fèi)力， 浪費(fèi)人力資源，增加人力成本，另一方面其采用兩部分結(jié)構(gòu)也在一定范圍上增 加了材料，增加了制造成本。 發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)用屏蔽罩采用兩部分組成的分體結(jié)構(gòu)， 組裝時(shí)浪費(fèi)人力資源且增加制造成本的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種屏蔽罩結(jié)構(gòu)， 采用一體式結(jié)構(gòu)的屏蔽罩，屏蔽罩上表面上沖壓形成有長(zhǎng)方形凸包，.凸包邊緣 與主體連接處厚度小于主體厚度的三分之一，凸包頂點(diǎn)處開(kāi)有撕裂口，修理時(shí)，在撕裂口處將凸包沿其邊緣撕開(kāi)進(jìn)行維修，修好后，在屏蔽罩外側(cè)安裝一個(gè)屏 蔽蓋即可，由于手機(jī)基帶射頻部分不屬于易損器件，損壞率極低，采用一體式 結(jié)構(gòu)的屏蔽罩可大大降低人力成本和制造成本。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是 一種手機(jī)用屏蔽罩，屏蔽 罩為一個(gè)整體，四邊向下翻折，中部設(shè)有向上凸起的凸包，凸包四周與主體連 接處厚度薄于主體厚度。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括
所述的凸包呈長(zhǎng)方形。
所述的凸包頂角處開(kāi)有撕裂口。
所述的撕裂口設(shè)有兩個(gè)。
所述的撕裂口分別開(kāi)設(shè)在凸包的兩個(gè)相鄰頂點(diǎn)處。 所述的凸包四周與主體連接處的厚度小于主體厚度的1/3。 所述的四邊底部呈方波形。 所述的四邊側(cè)面上開(kāi)有孔。
本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型采用一體式結(jié)構(gòu)，可在制造時(shí)省去 一個(gè)屏蔽蓋，節(jié)約制造成本，在安裝時(shí)簡(jiǎn)化安裝步驟，大大節(jié)省了人力成本。
下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，l-主體，2-凸包，3-撕裂口， 4-孔，5-邊緣。
具體實(shí)施方式

本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施 例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
請(qǐng)參看附圖l、附圖2、附圖3，本實(shí)用新型主體1呈長(zhǎng)方形，長(zhǎng)方形主體 l的四邊均向下翻折，形成一個(gè)屏蔽用的腔體，四邊的底部均呈方波形，主體l 四邊上分別開(kāi)有孔4，使用時(shí)，將空腔罩在手機(jī)基帶射頻部分，將主體l底部焊 接在電路板上即可。主體1上表面上通過(guò)沖壓形成有一個(gè)凸包2，凸包2表面高 于主體1表面，本實(shí)施例中，凸包2呈長(zhǎng)方形，凸包2邊緣5的厚度小于主體1 厚度的1/3，凸包2的頂點(diǎn)處開(kāi)有撕裂口3，為了防止一個(gè)撕裂口在加工時(shí)可能 存在的誤差不容易撕開(kāi)，本實(shí)施例中，在凸包2的兩個(gè)相鄰的頂角處分別開(kāi)有 一個(gè)撕裂口 3。當(dāng)需要對(duì)手機(jī)基帶射頻部分進(jìn)行維修時(shí)，在撕裂口 3處將凸包2 沿邊緣5撕下，對(duì)其進(jìn)行維修，維修好后，在本實(shí)用新型外側(cè)罩裝一個(gè)現(xiàn)有技 術(shù)中的屏蔽蓋，由于現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽蓋上設(shè)有凸點(diǎn)，安裝時(shí)，將屏蔽蓋卡接 在本實(shí)用新型上即可。由于手機(jī)基帶射頻部分不會(huì)經(jīng)常損壞，所以，對(duì)其的維 修率也不到千分之一，采用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)即可滿(mǎn)足需要，可大大節(jié)約人力成 本和制造成本。 '
權(quán)利要求1、一種手機(jī)用屏蔽罩，其特征是所述的屏蔽罩為一個(gè)整體，四邊向下翻折，中部設(shè)有向上凸起的凸包，凸包四周與主體連接處厚度薄于主體厚度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)用屏蔽罩，其特征是所述的凸包呈長(zhǎng)方形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)用屏蔽罩，其特征是所述的凸包頂角處開(kāi)有 撕裂口。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)用屏蔽罩，其特征是所述的撕裂口設(shè)有兩個(gè)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)用屏蔽罩，其特征是所述的撕裂口分別開(kāi)設(shè) 在凸包的兩個(gè)相鄰頂點(diǎn)處。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的手機(jī)用屏蔽罩，其特征是所述的 凸包四周與主體連接處的厚度小于主體厚度的1/3。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的手機(jī)用屏蔽罩，其特征是所述的 四邊底部呈方波形。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的手機(jī)用屏蔽罩，其特征是所述的 四邊側(cè)面上開(kāi)有孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于手機(jī)內(nèi)屏蔽基帶射頻部分電磁波的手機(jī)用屏蔽罩。屏蔽罩為一個(gè)整體，四邊向下翻折，中部設(shè)有向上凸起的凸包，凸包四周與主體連接處厚度薄于主體厚度。本實(shí)用新型采用一體式結(jié)構(gòu)，可在制造時(shí)省去一個(gè)屏蔽蓋，節(jié)約制造成本，在安裝時(shí)簡(jiǎn)化安裝步驟，大大節(jié)省了人力成本。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201252581SQ20082014691
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月25日
發(fā)明者劉明生, 鵬 唐 申請(qǐng)人:深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司