專利名稱：自動貼片的麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種自動貼片的麥克風，具體涉及一種線路板基板上設置 有聲孔、聲音封閉效果好、安裝不容易產(chǎn)生隱患的電容式自動貼片麥克風，包
括傳統(tǒng)電容式自動貼片麥克風以及利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝集成的硅麥克 風。
背景技術：
近年來，為了保證手機、筆記本等電子產(chǎn)品較薄的尺寸， 一種設計方案是 將零件都安裝在電子產(chǎn)品主線路板的內側。例如可以將電子產(chǎn)品常用的電容式 麥克風零件的本體安裝在電子產(chǎn)品主線路板的內側，這樣電子產(chǎn)品主線路板就 可以緊靠電子產(chǎn)品的外殼，從而避免了電容式麥克風零件設置在電子產(chǎn)品主線 路板和外殼之間增加產(chǎn)品厚度。在這種設計的基礎上，就要求電子產(chǎn)品主線路 板上設置有一個用于傳輸外界聲音的聲孔，并且這個電容式麥克風接收聲音的 聲孔也要設置在電子產(chǎn)品主線路板上聲孔的附近。同時現(xiàn)代電子技術也要求電 子元器件盡可能實現(xiàn)自動貼片安裝技術，所以人們自然地也考慮到在麥克風安 裝到的電子產(chǎn)品主線路板的一側設置聲孔，并且實現(xiàn)自動貼片技術。
例如中國專利申請?zhí)枮镃N200410046281和CN200680010212的兩個專利， 都體現(xiàn)了這種結構，二者主要區(qū)別是，專利CN200410046281描述了一種普通結 構的可以實現(xiàn)自動貼片安裝的麥克風，而專利CN200680010212描述了一種基于 MEMS (微機電系統(tǒng))工藝的可以實現(xiàn)自動貼片安裝的麥克風。
這兩種技術都可以實現(xiàn)自動貼片安裝，同時由于麥克風聲孔周圍都設有焊 盤，也都可以實現(xiàn)麥克風聲孔和電子產(chǎn)品主線路板上聲孔之間封閉、避免漏聲 的功能。然而這兩種技術仍然存在著很大的缺陷，因為麥克風聲孔的尺寸雖然 非常小，但是在這種自動貼片安裝的過程中，由于高溫造成的焊錫渣仍然非常 容易通過聲孔進入到麥克風內部，從而造成產(chǎn)品的各種不良效果。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種聲音封閉效果好，并且安裝不 容易產(chǎn)生隱患的自動貼片麥克風。
為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是自動貼片的麥克風，包 括帶有第一聲孔的線路板基板和保護內部結構的殼體，所述殼體和所述線路板 基板結合在一起形成麥克風封裝結構，麥克風封裝結構內部設置有電容式聲-電轉換組件和信號處理裝置，并且所述第一聲孔外側的線路板基板上設置有 環(huán)繞所述第一聲孔的隔離凸起部，所述隔離凸起部外側設置有環(huán)繞所述第一聲 孔的焊盤。這種結構的麥克風在焊接到電子產(chǎn)品主線路板以后，環(huán)形焊盤可以 被焊接在電子產(chǎn)品主線路板上，從而使得麥克風的聲孔和電子產(chǎn)品主線路板上 的聲孔之間封閉起來，避免漏聲；同時，由于焊盤和麥克風聲孔之間設置有隔 離凸起部，可以避免焊盤的焊接中產(chǎn)生的錫渣等雜質進入麥克風聲孔而產(chǎn)生的 不良影響。
本技術方案的改進在于所述聲-電轉換組件為MEMS組件。本技術方案中
的麥克風可以采用普通電容式麥克風或者是基于MEMS結構的硅麥克風，相對而 言，本技術方案較為適用于普遍可以貼片安裝的、在麥克風線路板基板上設置 聲孔較為容易的、產(chǎn)品性能較好的硅麥克風。
本技術方案的另一種改進在于所述隔離凸起部為環(huán)形阻焊劑，所述焊盤
為環(huán)形焊盤。利用一圈阻焊劑材料作為所述隔離凸起部，制作較為簡單，并且 隔離焊錫的效果較好。
本技術方案的另一種進一步改進在于所述阻焊劑的高度和所述環(huán)形焊盤 的高度一致。阻焊劑高度和環(huán)形焊盤高度并沒有特殊要求，按照一般較好的設 計，二者高度可以基本一致。
本技術方案的再一種改進在于所述殼體上設有第二聲孔。所述自動貼片 的麥克風為指向性麥克風，行業(yè)內通知，指向性麥克風的制作需要多個聲孔。
上述技術方案的改進在于所述第一聲孔處安裝有防塵保護網(wǎng)。這種防塵 保護網(wǎng) 一般可以使用耐高溫的金屬網(wǎng)或者其他防塵保護網(wǎng)，能夠實現(xiàn)聲孔更好的環(huán)境防護功能。
上述技術方案的另一種改進在于所述環(huán)形焊盤為所述線路板基板上的一 個電極。環(huán)形焊盤可以是麥克風線路板基板上的一個電極，例如接地電極或者 輸出電極等，可以同時實現(xiàn)多個功能。
上述技術方案的再一種改進在于所述環(huán)形焊盤為不傳遞電信號的獨立焊 盤。環(huán)形焊盤的獨立設計，可以使得線路板基板的電路設計隨意性強，聲孔位 置設計隨意性強。
本技術方案提供的自動貼片麥克風，可以采用傳統(tǒng)電容式麥克風或者硅麥 克風；其殼體可以采用金屬殼體或者線路板材料為基材制作；所述第一聲孔可 以為一個聲孔，也可以是位置接近的多個小型聲孔組成；信號處理裝置可以是 FET (場效應管)、模擬放大器、數(shù)字放大器等。此類變換都屬于本行業(yè)內較為 容易實現(xiàn)的變換。產(chǎn)品內部電容組件的設計以及麥克風線路板基板上的電路排 布也屬于行業(yè)內已知技術，在本技術方案中不加以限制。
由于采用了上述技術方案，自動貼片的麥克風，包括帶有第一聲孔的線路板 基板和保護內部結構的殼體，所述殼體和所述線路板基板結合在一起形成麥克 風封裝結構，麥克風封裝結構內部設置有電容式聲-電轉換組件和信號處理裝 置，并且所述第一聲孔外側的線路板基板上設置有環(huán)繞所述第一聲孔的隔離 凸起部，所述隔離凸起部外側設置有環(huán)繞所述第一聲孔的焊盤。這種結構的麥 克風由于環(huán)形焊盤和麥克風聲孔之間設置有環(huán)形隔離凸起部，可以避免焊盤的 焊接中產(chǎn)生的錫渣等雜質進入麥克風聲孔而產(chǎn)生的不良影響。

圖1是本實用新型實施例一的結構示意圖； 圖2是本實用新型實施例一的俯視示意圖； 圖3是本實用新型實施例一的安裝示意圖； 圖4是本實用新型實施例二的結構示意圖； 圖5是本實用新型實施例二的俯視示意圖； 圖6是本實用新型實施例三的結構示意5圖中l(wèi).線路板基板；ll.第一聲孔；12.阻焊劑；13.環(huán)形焊盤；14.電極; 15.防塵保護網(wǎng)；2.殼體；2L第二聲孔；3.電容式聲-電轉換組件；31.絕緣環(huán); 32,金屬環(huán)；33.極板；34.墊片；35.振環(huán)；36.膜片；4.信號處理裝置；5.電子 產(chǎn)品主線路板；51.電子產(chǎn)品主線路板聲孔。
具體實施方式

實施例一圖l為本實施案例的結構示意圖， 一種可以實現(xiàn)自動貼片安裝 功能的硅麥克風，包括內部設置有電子電路的線路板基板1和一個方槽形金屬 殼體2組成的封裝結構，在封裝結構內部、線路板基板1上安裝有一個將聲信
號轉變?yōu)殡娦盘柕牡腗EMS電容式聲-電轉換組件3和一個信號處理裝置4。并 且，在線路板基板1上對應電容式聲-電轉換組件3的位置設置有第一聲孔11; 所述第一聲孔11外側的線路板基板1上設置有環(huán)繞所述第一聲孔11的隔離凸 起部，所述隔離凸起部為環(huán)形阻焊劑12,所述環(huán)形阻焊劑12外側環(huán)繞所述第 一聲孔設置有用于防止麥克風漏聲的焊盤13,環(huán)形阻焊劑12和環(huán)形焊盤13為 同心結構，且高度基本相同；基板1上還設置有四個用于將硅麥克風貼片安裝 到電子產(chǎn)品主線路板上并且實現(xiàn)電導通的電極14，具體請參見附圖2。
外界聲信號通過第一聲孔11，傳達到電容式聲-電轉換組件3將聲信號轉 化為電信號，經(jīng)過信號處理裝置4放大并通過電極14傳遞到外部電子電路中。
在麥克風單元與外部電子電路的自動貼片安裝中，如圖3所示的裝配示意 圖，電子產(chǎn)品主線路板5上設置有電子產(chǎn)品主線路板聲孔51,聲孔51與麥克 風單元第一聲孔ll位置對應，電極14電連接電子產(chǎn)品主線路板5;環(huán)形焊盤 13與電子產(chǎn)品主線路板5焊接相連，以避免聲音的泄露，在環(huán)形焊盤13與電 子產(chǎn)品主線路板5焊接相連實現(xiàn)過程中，外部阻焊劑12阻擋了環(huán)形焊盤在焊接 中產(chǎn)生的錫渣等雜質進入麥克風聲孔，引起聲學性能改變等不良。
在本實施案例中，殼體2采用了一個金屬槽形殼體，事實上也可以采用線 路板材料制作；在本實施案例中，環(huán)形焊盤13的內徑和阻焊劑12的外徑一致， 二者之間并沒有縫隙，事實上環(huán)形焊盤13的內徑也可以較大，二者之間存有一 定的間隙；在本實施案例中，環(huán)形焊盤13是獨立的，僅僅是為了保證麥克風和電子產(chǎn)品主線路板之間封閉，事實上，環(huán)形焊盤13也可以是麥克風的一個電極， 例如可以用來實現(xiàn)接地功能。在線路板基板1上，MEMS電容式聲-電轉換組件3 和信號處理裝置4以及電極14之間需要設置必要的電路連接，以及MEMS電容 式聲-電轉換組件3本身的結構和工作原理，此類技術屬于行業(yè)內的公知技術， 并不影響本專利的主旨，并未詳細描述。
實施例二本實施方案描述了一種傳統(tǒng)貼片麥克風，鑒于在本專利所提及 的背景技術CN200410046281中已經(jīng)充分體現(xiàn)了這種方案結構的內部具體設計， 附圖4的示意圖并沒有詳細展示產(chǎn)品內部結構，僅對本專利的申請內容加以描 述，如圖5所示的俯視圖，麥克風的線路板基板1上設置有第一聲孔11和多個 電極14，第一聲孔11周圍分別設置環(huán)形阻焊劑12和環(huán)形焊盤13，可以起到和 實施案例一同樣的效果。
實施例三本實施案例與實施案例2的不同在于本實施案例中的自動貼片 的麥克風為一個兩端都開有聲孔的雙指向的電容式麥克風，如圖6所示，包括 開有第一聲孔11的基板1與底部開有第二聲孔21的槽形金屬殼體2組成的封 裝結構，所述封裝結構內部安裝有電容組件和信號處理裝置4，所述電容組件 自上而下包括極板33、墊片34、振膜36，極板33通過電導通柵環(huán)32與基板1 上的電子電路相連，振膜36通過導電層35與槽形金屬殼體2相連并接到極板 1上的電子電路的接地端，柵環(huán)32與槽形金屬殼體2之間通過絕緣環(huán)31電絕 緣。第一聲孔11外側周圍設計有環(huán)形阻焊劑12，及環(huán)繞組焊劑12的同心環(huán)形 焊盤13，第一聲孔11外側、阻焊劑12內還設有防塵保護網(wǎng)15，線路板基板1 外側還設置有用于導通外部電子電路的電極14。
本方案在設置阻焊劑12的同時設置了防塵保護網(wǎng)15，在裝配過程中，同 心焊盤13與外部電子電路焊接相連，在焊接過程中，阻焊劑12和防塵保護網(wǎng) 15同時防止了錫渣等雜質的進入，減少了不良隱患，同時也可以將防塵保護網(wǎng) 15變更為聲阻裝置，可以調整麥克風的聲音性能；第二聲孔21的聲音密閉可 以采用其他方式(例如橡膠墊)來實現(xiàn)和電子產(chǎn)品外殼的密閉；也可以將這種 產(chǎn)品變更為單指向的麥克風結構。在一般的麥克風結構中，常設有電容等電子元器件用于濾波等功能，此類 元器件的有無以及安裝位置的變化并不影響本新型的創(chuàng)造性，在此不作限制。
權利要求1. 自動貼片的麥克風，包括帶有第一聲孔的線路板基板和保護內部結構的殼體，所述殼體和所述線路板基板結合在一起形成麥克風封裝結構，麥克風封裝結構內部設置有電容式聲-電轉換組件和信號處理裝置，其特征在于所述第一聲孔外側的線路板基板上設置有環(huán)繞所述第一聲孔的隔離凸起部，所述隔離凸起部外側設置有環(huán)繞所述第一聲孔的焊盤。
2. 如權利要求l所述的自動貼片的麥克風，其特征在于所述聲-電轉換組件為MEMS組件。
3. 如權利要求1所述的自動貼片的麥克風，其特征在于所述隔離凸起部 為環(huán)形阻焊劑，所述焊盤為環(huán)形焊盤。
4. 如權利要求3所述的自動貼片的麥克風，其特征在于所述阻焊劑的高 度和所述焊盤的高度一致。
5. 如權利要求1所述的自動貼片的麥克風，其特征在于所述殼體上設有 第二聲孔。
6. 如權利要求l-5任一權利要求所述的自動貼片的麥克風，其特征在于 所述第一聲孔處安裝有防塵保護網(wǎng)。
7. 如權利要求l-5任一權利要求所述的自動貼片的麥克風，其特征在于 所述環(huán)形焊盤為所述線路板基板上的一個電極。
8. 如權利要求1-5任一權利要求所述的自動貼片的麥克風，其特征在于 所述環(huán)形焊盤為不傳遞電信號的獨立焊盤。
專利摘要本實用新型公開了一種自動貼片的麥克風，包括帶有第一聲孔的線路板基板和保護內部結構的殼體，所述殼體和所述線路板基板結合在一起形成麥克風封裝結構，麥克風封裝結構內部設置有電容式聲-電轉換組件和信號處理裝置，并且所述第一聲孔外側的線路板基板上設置有環(huán)繞所述第一聲孔的隔離凸起部，所述隔離凸起部外側設置有環(huán)繞所述第一聲孔的焊盤；這種結構的麥克風由于環(huán)形焊盤和麥克風聲孔之間設置有環(huán)形隔離凸起部，可以避免焊盤的焊接中產(chǎn)生的錫渣等雜質進入麥克風聲孔而產(chǎn)生的不良影響。
文檔編號H04R19/04GK201260243SQ200820187748
公開日2009年6月17日 申請日期2008年8月15日 優(yōu)先權日2008年8月15日
發(fā)明者黨茂強, 劉忠遠, 姚榮國, 姚邵陽, 王顯彬 申請人:歌爾聲學股份有限公司