專利名稱：可變指向性傳聲器組裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及可變指向性傳聲器，更詳細地說，涉及如下的可變 指向性傳聲器組裝體，利用傳聲器主體緊湊地安裝傳聲器元件，可實現(xiàn) 小型化，通過利用了螺旋彈簧的接觸方式，傳遞信號，容易更換傳聲器 元件，減少維護費用。
背景技術(shù)：
通常，傳聲器根據(jù)指向特性而分為無指向性(全方向)傳聲器和指
向性傳聲器，指向性傳聲器又分為雙向性(Bi-directional)傳聲器和單向 性(Uni-directional)傳聲器。對于雙向性傳聲器，其將前方和后方入射 音充實地再現(xiàn)，對從側(cè)方入射的音顯示出衰減特性，針對聲源的極性圖 (polar pattern)以"8"字型示出，近場效果(Near field)特性良好，能 夠廣泛應(yīng)用于噪音嚴重的體育場天線等中。單一指向性傳聲器是對應(yīng)于 寬廣的前方入射音，保持輸出值，后方入射聲源將輸出值衰減，以改善 對前方聲源的S/N比(信噪比)的傳聲器，清晰度良好，因而廣泛用于聲 音識別用裝備。
通常指向性傳聲器利用一個傳聲器，在殼體和PCB面上分別形成聲 孔，利用前方音和后方音的相位差，以具備指向性，但也開發(fā)出了利用 兩個無指向性傳聲器來具備可變指向性的可變指向性傳聲器。
利用兩個無指向性傳聲器元件來制造一個可變指向性傳聲器組裝體 的情況下，以往在印刷電路基板上直接安裝兩個無指向性傳聲器元件及 半導(dǎo)體集成電路元件，從而在因傳聲器元件的不良導(dǎo)致維護時需要更換 整個基板，存在費用增加的問題。而且，以往補充完整音頻特性的機械 結(jié)構(gòu)仍不足，存在音質(zhì)下降、難以小型化的問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型是為了解決上述問題而提出的，本實用新型的目的在于， 提供一種可變指向性傳聲器及其制造方法，利用傳聲器主體將傳聲器元 件和半導(dǎo)體集成電路元件緊湊地配置，通過螺旋彈簧連接傳聲器的信號， 從而可更換傳聲器元件，減少維護費用，可實現(xiàn)小型化，改善音質(zhì)。
為了達到上述目的，本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體，其特 征在于，所述可變指向性傳聲器組裝體包括印刷電路基板，其一面形 成有連接端子，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電路元件；傳聲器主體，其一 面形成有用于安裝上述半導(dǎo)體集成電路元件的第一安裝空間，另一面形 成有用于安裝傳聲器元件的兩個第二安裝空間，并形成有用于使安裝在 上述第二安裝空間中的傳聲器元件與上述印刷電路基板接觸的螺旋彈簧 插入孔；兩個傳聲器元件，其安裝在上述第二安裝空間中；螺旋彈簧， 其插入到上述螺旋彈簧插入孔中，用于將上述傳聲器元件和印刷電路基 板電連接；以及殼體，其底表面形成有聲孔，將組裝有上述傳聲器元件 和上述半導(dǎo)體集成電路元件的傳聲器主體放入到其中，進行巻曲，以固 定組裝體。
為了達到上述目的，本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體的制造 方法，其特征在于，該可變指向性傳聲器組裝體的制造方法包括如下步 驟采用表面安裝(SMT)方式將半導(dǎo)體集成電路元件安裝到印刷電路 基板上，將橋切割，以準備印刷電路基板；準備傳聲器主體；將螺旋彈 簧組裝到傳聲器主體的螺旋彈簧插入孔中；將傳聲器元件組裝到傳聲器 主體的第二安裝空間中，附著墊片；以及將投入的上述印刷電路基板的 半導(dǎo)體集成電路元件插入到上述傳聲器主體的第一安裝空間，將上述印 刷電路基板和上述傳聲器主體組裝之后，放入到投入的殼體中，進行巻 曲。
實用新型效果
本實用新型的傳聲器組裝體中，利用傳聲器主體將傳聲器元件和半 導(dǎo)體集成電路元件緊湊地配置，通過螺旋彈簧連接傳聲器的信號，從而 可更換傳聲器元件，減少維護費用，可實現(xiàn)小型化，改善音質(zhì)。

圖l是從上側(cè)觀看本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體的分解立 體圖。
圖2是從下側(cè)觀看本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體的分解立 體圖。
圖3是示出本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體的制造步驟的流 程圖。
圖4a至圖4e是示出用于說明本實用新型的制造工序的圖。 圖5是將本實用新型的可變指向性傳聲器的局部剖開的立體圖。 圖6是本實用新型的可變指向性傳聲器的剖視圖。 附圖標記說明
100可變指向性傳聲器組裝體；110印刷電路基板；120傳聲器 主體；122-l，122-2傳聲器安裝空間；124半導(dǎo)體器件安裝空間；126 螺旋彈簧插入孔；128螺旋彈簧；130-l，130-2傳聲器元件；132-l，132-2 墊片；140殼體；142-1,142-2聲孔；150 防塵布；160半導(dǎo)體集成 電路元件
具體實施方式
本實用新型以及通過本實用新型的實施而實現(xiàn)的技術(shù)課題將通過下 面說明的本實用新型的優(yōu)選實施例進一步加以明確。以下實施例只是為 了說明本實用新型而例示的，并不限定本實用新型的范圍。
圖l是從上側(cè)觀看本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體的分解立 體圖，圖2是從下側(cè)觀看本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體的分解立 體圖，圖3是示出本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體的制造步驟的流 程圖。
如圖1和圖2所示，本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體100包括 印刷電路基板110，其一面形成有連接端子110a，另一面安裝有半導(dǎo)體集 成電路元件160;傳聲器主體120，其一面形成有用于安裝半導(dǎo)體集成電 路元件160的安裝空間124，另一面形成有用于安裝傳聲器元件130-1，130-2的兩個安裝空間122-1，122-2，且形成有用于使安裝在上述安裝 空間122-1,122-2的傳聲器元件130-1，130-2與印刷電路基板110接觸的螺旋 彈簧插入孔126;兩個傳聲器元件130-l，130-2，它們安裝在上述傳聲器安 裝空間122-l,122-2中；螺旋彈簧128，其插入到上述螺旋彈簧插入孔126， 用于將上述傳聲器元件130-1，130-2和印刷電路基板110電連接；墊片 132陽1，132畫2，其用于保護傳聲器元件130-l，130-2;殼體140，將組裝有傳 聲器元件130-1，130-2和半導(dǎo)體集成電路元件160的傳聲器主體120放入殼 體140后，將其巻曲，以固定組裝體；以及防塵布150，其附著在殼體140 的底表面外側(cè)。
參照圖1和圖2，印刷電路基板(PCB) 110的一面上形成有用于與外 部連接信號的連接端子110a，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電路元件160，該 半導(dǎo)體集成電路元件160將從兩個傳聲器元件130-l，130-2輸入的信號適 當?shù)匮舆t并整合，生成所希望的指向性音頻信號。
傳聲器主體120是聚碳酸酯(polycarbonate, PC)或熱塑性彈性體 (thermoplastic elastomer, TPE)材料的注塑物，在一面的中央部分上形 成有用于安裝半導(dǎo)體集成電路元件160的安裝空間124，另一面形成有用 于安裝傳聲器元件130-1,130-2的兩個安裝空間122-1,122-2。另夕卜，傳聲器 主體120上形成有用于使安裝在安裝空間122-l，122-2中的傳聲器元件 130-1,130-2與印刷電路基板110接觸的螺旋彈簧插入孔126。像這樣，本 實用新型中，通過形成有用于安裝傳聲器元件130-l,130-2的安裝空間的 傳聲器主體120機械地固定，所以可實現(xiàn)緊湊的空間利用，能夠獲得基于 聲音空間的良好的音質(zhì)特性。
殼體140為直方筒形， 一面開口，底表面上形成有用于向兩個傳聲器 元件130-l，130-2流入聲音的兩個聲孔142-l，142-2，當安裝了傳聲器主體 120和安裝有傳聲器元件130-1,130-2的印刷電路基板110等部件之后，將 殼體末端部140a巻曲，完成組裝體。
安裝在傳聲器主體120的安裝空間中的第一傳聲器元件130-1和第二 傳聲器元件130-2是將從外部流入的聲壓的振動轉(zhuǎn)換成電信號的通常的無
指向性電容傳聲器，安裝在印刷電路基板no上的半導(dǎo)體集成電路元件160是對從第一傳聲器元件130-l和第二傳聲器元件130-2傳遞來的電音頻 信號進行處理，生成可變指向性的電音頻信號的數(shù)字信號處理器(DSP : Digital Signal Processor)或模擬信號處理器(ASP: Analog Signal Processor) o
如圖3所示，制造這樣的本實用新型的可變指向性傳聲器組裝體IOO 的步驟包括采用表面安裝(SMT)方式將半導(dǎo)體集成電路元件160安裝 到PCB IIO上，切割橋，以準備PCB 110的步驟S2-l，S2-2;成型殼體140 的步驟S3;準備傳聲器主體120的步驟S1-1;在傳聲器主體120的螺旋彈 簧插入孔126中組裝螺旋彈簧128的步驟Sl-2;在傳聲器主體120的安裝空 間122-l,122-2中組裝傳聲器元件130-l，130-2，附著墊片132-l,132-2的步驟 Sl-3;將投入的PCB 110的半導(dǎo)體集成電路元件160插入到傳聲器主體120 的安裝空間124，將PCB 110和傳聲器主體120組裝之后，放入到投入的殼 體140中，進行巻曲的步驟Sl-4;在完成的組裝體殼體140的形成有聲孔 的面上附著用于防止灰塵和濕氣侵入的防塵布150的步驟Sl-5。
參照圖3，在步驟S1-1中，準備傳聲器主體120;在步驟Sl-2中，如圖 4a所示，將螺旋彈簧128組裝到傳聲器主體120的螺旋彈簧插入孔126中； 在步驟Sl-3中，如圖4b所示，將傳聲器元件130-l,130-2組裝到傳聲器主體 的傳聲器安裝空間122-l，122-2中之后，用粘合劑將墊片132-l,132-2附著到 傳聲器元件130-l，130-2上。
另一方面，在步驟S2-1中，如圖4c所示，采用表面安裝方式將半導(dǎo)體 集成電路元件160安裝到印刷電路基板110上；然后，在步驟S2-2中，如 圖4d所示，將橋切割，準備安裝有半導(dǎo)體集成電路元件160的PCB 110; 在步驟S3中，成型殼體，準備殼體140。
接著，在步驟Sl-4中，如圖4e所示，將傳聲器主體120和PCB IIO組 裝到殼體140中之后，將殼體的末端部140a巻曲，完成組裝；然后，在步 驟Sl-5中，在組裝的殼體140的底表面外側(cè)附著防塵布150，該防塵布150 用于防止灰塵等通過聲孔142-l,142-2進入到傳聲器內(nèi)部。
圖5是將本實用新型的組裝完成的可變指向性傳聲器的局部剖開的 立體圖。圖6是本實用新型的可變指向性傳聲器的剖視圖。
7參照圖5和圖6，本實用新型的可變指向性傳聲器100中，在矩形平板 形式的印刷電路基板110的內(nèi)側(cè)安裝有半導(dǎo)體集成電路元件160，半導(dǎo)體 集成電路元件160插入到傳聲器主體120的安裝空間124，各傳聲器元件 130-1,130-2安裝在傳聲器主體的傳聲器安裝空間122-1,122-2，通過螺旋彈 簧128，與印刷電路基板110電連接。
而且，傳聲器元件130-l，130-2和殼體140之間借助墊片132-l,132-2緩 沖接觸，在殼體140的外側(cè)附著有防塵布150，能夠防止異物通過殼體140 的聲孔142-1,142-2流入到傳聲器內(nèi)部。
像這樣，本實用新型的可變指向性傳聲器100通過形成于印刷電路基 板110外側(cè)的連接端子110a與未圖示的電子產(chǎn)品電連接，供給電源，第一 傳聲器元件130-1通過形成于殼體140的第一聲孔142-1接受聲音流入，生 成電音頻信號，通過螺旋彈簧128，傳遞到安裝于印刷電路基板110的半 導(dǎo)體集成電路元件160，第二傳聲器元件130-2通過形成于殼體140的第二 聲孔142-2接受聲音流入，生成電音頻信號，通過螺旋彈簧128，傳遞到安 裝于印刷電路基板110的半導(dǎo)體集成電路元件160。半導(dǎo)體集成電路元件 160對從第一傳聲器元件130-l和第二傳聲器元件130-2傳遞來的電音頻信 號進行處理，生成可變指向性的電音頻信號，通過連接端子110a提供給 電子產(chǎn)品(例如手機等)。
以上參照附圖所示的實施例說明了本實用新型，本領(lǐng)域的技術(shù)人員 應(yīng)該能夠理解可以由上述的本實用新型進行各種變形或等價變換而得到 其它實施例。
權(quán)利要求1、一種可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于，該可變指向性傳聲器組裝體包括印刷電路基板，該印刷電路基板的一面形成有連接端子，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電路元件；傳聲器主體，該傳聲器主體的一面形成有用于安裝上述半導(dǎo)體集成電路元件的第一安裝空間，另一面形成有用于安裝傳聲器元件的兩個第二安裝空間，并形成有用于使安裝在上述第二安裝空間中的傳聲器元件與上述印刷電路基板接觸的插入孔；兩個傳聲器元件，它們安裝在上述第二安裝空間中；導(dǎo)電機構(gòu)，該導(dǎo)電機構(gòu)插入到上述插入孔中，用于將上述傳聲器元件和上述印刷電路基板電連接；以及殼體，該殼體的底表面形成有聲孔，將組裝有上述傳聲器元件和上述半導(dǎo)體集成電路元件的傳聲器主體放入到該殼體中，進行卷曲以固定組裝體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于， 該可變指向性傳聲器組裝體還具備墊片，該墊片附著在上述各傳聲器元件上；以及防塵布，該防塵布附著在形成有聲孔的上述殼體的外側(cè)面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于， 上述傳聲器主體是聚碳酸酯或熱塑性彈性體材料的注塑物，上述半導(dǎo)體 集成電路元件是數(shù)字信號處理器或模擬信號處理器，上述導(dǎo)電機構(gòu)是螺 旋彈簧。
專利摘要本實用新型涉及可變指向性傳聲器組裝體，通過利用螺旋彈簧的接觸方式傳遞信號易更換傳聲器元件，減少維護費用。組裝體包括印刷電路基板，一面形成有連接端子，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電路元件；傳聲器主體，一面形成有用于安裝半導(dǎo)體集成電路元件的安裝空間，另一面形成有用于安裝傳聲器元件的兩個安裝空間，并形成有用于使安裝在安裝空間中的傳聲器元件與印刷電路基板接觸的螺旋彈簧插入孔；兩個傳聲器元件，安裝在傳聲器安裝空間；螺旋彈簧，插入到螺旋彈簧插入孔中，用于將傳聲器元件和印刷電路基板電連接；以及殼體，底表面形成有聲孔，組裝有傳聲器元件和半導(dǎo)體集成電路元件的傳聲器主體放入其中，進行卷曲以固定組裝體。
文檔編號H04R1/02GK201286163SQ20082020740
公開日2009年8月5日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月11日
發(fā)明者李相鎬, 金亨周 申請人:寶星電子株式會社